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HBM4 wird bemustert: Micron folgt SK Hynix und kommt Samsung zuvor
Knapp drei Monate nach SK Hynix verkündet Micron die Verfügbarkeit von Musterchips des neuen HBM4-Standards. Damit kommt der HBM-Neuling Micron dem DRAM-Marktführer Samsung zuvor. Microns HBM4 stapelt 12 DRAM-Dies zu einem Paket mit 36 GB Speicherplatz und 2 TB/s Durchsatz.
Am 19. März hatte SK Hynix, weiterhin Marktführer bei High-Bandwidth-Memory (HBM), als erstes Unternehmen die Verfügbarkeit erster HBM4-Musterchips verlauten lassen. Jetzt folgt Micron und kommt damit Samsung, dem dritten HBM-Hersteller, zuvor. Microns Aufholjagd ist rasant, denn erst bei HBM3 war das US-Unternehmen auf die HBM-Fertigung aufgesprungen, um auch ein Stück vom riesigen Nachfrage-Kuchen der wachsenden KI-Rechenzentren abzubekommen.
Eckdaten zu Microns HBM4
Die ersten HBM4-Muster von Micron stapeln jeweils 12 DRAM-Dies aus der 1-Beta-Fertigung übereinander. Das macht ein Dutzend 3-GB-Dies, die so zusammen ein Package mit 36 GB bilden. In puncto Speicherkapazität ist dies aber noch kein Fortschritt, denn den vorherigen HBM3E (bei Micron zunächst „HBM3 Gen2“ genannt) gab es ebenfalls mit 36 GB.
Die wesentliche Neuerung bei HBM4 betrifft den Datendurchsatz und dieser steigt immens. Da das Speicherinterface von 1.024 Bit auf 2.048 Bit erweitert wurde und so doppelt so breit ausfällt, verdoppelt sich bei gleichem Takt der Durchsatz. Wie schnell genau die HBM4-Chips von Micron sein werden, wird heute noch nicht verraten. Doch soll es ein Package auf mindestens 2,0 TB/s bringen. Im Vergleich zu den 1,2 TB/s bei HBM3E spricht Micron dementsprechend von einer um „über 60 Prozent“ erhöhten Leistung.
Bei gleichem Takt von 9,2 Gbit/s pro Pin würde der HBM4-Stapel sogar 2,4 TB/s erreichen. Das ist für die Zukunft mit weiter abgestimmter Fertigung zu erwarten. HBM4E könnte sogar 10 Gbit/s pro Pin und so 2,5 TB/s pro Stapel erreichen.
Samsung
Wie BusinessKorea berichtet, will Samsung seinen HBM4-Speicher im dritten Quartal 2025 bemustern lassen und die Serienfertigung noch in diesem Jahr beginnen. Samsung werde dabei auf seinen 1c-DRAM setzen, der also in puncto Fertigung noch eine Stufe weiter als Microns 1-Beta ist.
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Intel 18A vs. Intel 3: 25 Prozent mehr Leistung oder 38 Prozent weniger Verbrauch
Intel hat im Rahmen des VLSI-Symposiums einmal mehr die Vorzüge von Intel 18A gegenüber der aktuellen Fertigungsstufe Intel 3 angepriesen. Durch die Nutzung von Gate all around (GAA) als FinFET-Nachfolger aber auch die neue rückseitige Stromversorgung sind große Leistungsgewinne und/oder Energieeinsparungen möglich.
Vor exakt einem Jahr hat Intel dort den Fertigungsschritt Intel 3 enthüllt, der als optimierte Version von Intel 4, dem ersten EUV-Prozess des Unternehmens, ziemlich markante Fortschritte geboten hat. Noch viel größer ist der Schritt aber von Intel 3 zu Intel 18A, wie erneut Folien zeigen, die via X von der Veranstaltung publiziert wurden.
Die Folien machen auch deutlich, warum Intel kleine Kerne und mobile Chips als erste Lösung für Intel 18A sieht. Kleine Kerne im Fall von Intel Clearwater Forest, Intels 2026 erscheinende Lösung für Server mit ausschließlich E-Cores. Und als mobile CPU für Notebooks natürlich, Intel Panther Lake wird zum Ende des Jahres als erste Lösung in die Produktion mit Intel 18A geschickt. Bei beiden Produkten steht die absolute Leistungsspitze ohne Blick auf den Verbrauch zu haben nicht im Fokus, Intel 18A verspricht selbst mit einem Mittelwert aus Leistung und Verbrauch noch immer hohe Zuwächse und letztlich eine deutlich gesteigerte Effizienz.
Der Blick in weitere Details zeigt dabei die Anpassungen gegenüber Intel 3, insbesondere auch durch das neue Backside Power Delivery (BSPD), oder wie Intel es in ihrem Fall nennt, PowerVia. Für die neuen Chips werden die Metalllagen mit der wichtigen Energieversorgung nicht mehr direkt unten auf dem Wafer aufgebracht, stattdessen sitzen dort die PowerVIAs als eine Art Durchkontaktierung, der Wafer wird nach Fertigstellung der einen Seite dafür um 180 Grad gedreht, die Unterseite bekommt diese Schichten – die rückseitige Stromversorgung ist geboren. In einer Testreihe hatte das Intel 2023 bereits dargelegt:
Dadurch und durch viel mehr Erfahrung mit EUV werden mehrere Fliegen mit einer Klappe geschlagen: Weniger Belichtungsschritte, weniger Masken und sogar noch etwas mehr Spielraum beim M0 Metal Layer – denn die „Stromleitungen“ streiten sich aktuell mit den Signalleitungen um den Platz in den Metal-Layern zwischen den Transistoren – sorgen unterm Strich für eine im Gesamtpaket sehr gute Skalierung.
Alles über einen Kamm geschert wird dabei aber auch in Zukunft nicht. Verschiedene Chips werden unterschiedlich viele Metalllagen nutzen, zumeist sind es High-Performance-Server-Lösungen, auf die die meisten Layer entfallen, günstige kleinere Chips kommen mit weniger Layern aus. Der Blick zum Vorjahr an der gleichen Stelle zeigt aber auch, dass die Anzahl der Layer letztlich nicht geringer wird, sie wird nur verlagert.
In der Theorie und auf dem Papier sieht das ganze Thema einmal mehr durchaus gut für Intel aus – Powerpoint-Folien, wie zuletzt beim Foundry-Day angemerkt, können sie bei Intel schon viele Jahre. Nun obliegt es jedoch der Umsetzung in echte Produkte, diesen theoretischen werten auch echte Fakten folgen zu lassen. Daran haperte es zuletzt in der Regel, bei Intel 18A schaut die Welt aber noch etwas genauer hin, denn hiermit soll nun die Tür für Intel Foundry weiter geöffnet werden. TSMC schläft bekanntlich nicht, zum Ende des Jahres wird es das direkte Aufeinander von TSMC N2 vs. Intel 18A in echten Produkten geben.
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Fairphone 6: Zweigeteilte Rückseite und Batterie sind verschraubt
Das Fairphone 6 soll am 25. Juni vorgestellt werden, viele Geheimnisse wird der Hersteller aus den Niederlanden nach einem weiteren Leak aber nicht mehr lüften können. WinFuture liegen jetzt nämlich zahlreiche Produktfotos vor, die das Smartphone von allen Seiten zeigen. Die zweigeteilte Rückseite ist verschraubt.
Rückseite und Batterie sind verschraubt
Beim Fairphone 5 (Test) konnte die Rückseite noch einfach abgezogen werden, um Zugriff auf Komponenten wie die Batterie, den Lautsprecher, die Top-Einheit mit den Kameras oder den USB-C-Anschluss zu erhalten. Den jetzt veröffentlichten Fotos nach geurteilt müssen dafür beim Fairphone 6 zwei Schrauben gelöst werden. Im Anschluss lässt sich die untere Abdeckung abnehmen, die etwa zwei Drittel der Rückseite einnimmt. Die weiteren Komponenten sind ebenfalls verschraubt, Kleber soll hingegen nicht zum Einsatz kommen. Eines der Bilder zeigt den leicht austauschbaren Akku.
Bild 1 von 3
Zweigeteilte Abdeckung für mehr Individualität
Die beiden Elemente der Rückseite sollen sich individuell zusammenstellen lassen, angeboten werden sollen die Farben Horizon Black (Schwarz), Forest Green (Grün) und Cloud White (Weiß). Somit ist für das Fairphone 6 ein (eingeschränkt) individuelles Design nach Vorlieben des Käufers möglich. Nach dem Fairphone 3 und 4 mit sehr ähnlichem Design wechselt das Unternehmen mit dem Fairphone 6 auch selbst zu einem neuen Design. Dazu gehört unter anderem rechtsseitig im Rahmen ein neuer Schieberegler, dessen Funktion allerdings noch nicht bekannt ist. Zuvor war man vom schnellen Entfernen der Rückseite ausgegangen, dort kommen aber Schrauben zum Einsatz.
Marktstart für 549 Euro
Viele der technischen Daten sind bereits seit Anfang der Woche aus einem anderen Leak bekannt. Sie sind am Ende des Artikels im Vergleich zum Fairphone 5 zu finden. Der OLED-Bildschirm soll kleiner ausfallen und auf 120 Hz gehen, der Snapdragon-Prozessor stärker und die Batterie etwas größer sein. Das Smartphone soll Ende Juni mit 256 GB erweiterbarem Speicher zum Preis von 549 Euro auf den Markt kommen.
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Verfügbarkeit, Preise & Deals: Hier gibt es Radeon RX 9070 XT, 9070 & 9060 XT zu kaufen
Seit Anfang März sind AMD Radeon RX 9070 XT und Radeon RX 9070 (Test) auf dem Markt, die Radeon RX 9060 XT (Test) seit dem 5. Juni. Wie bei Nvidia GeForce RTX 50 informiert ComputerBase auch bei den RDNA-4-Grafikkarten in Echtzeit, wo es sie zu welchem Preis aktuell ab Lager zu kaufen gibt und wie sich die Preise entwickeln.
Radeon RX 9070 XT, RX 9070 und RX 9060 XT 16 GB kaufen
- Änderungshistorie: Was hat sich hier zuletzt getan?
Die aktuelle Entwicklung
Der Verfügbarkeits-Check zur Radeon-RX-9000-Generation informiert seit Anfang Juni auch über neue Angebote der Radeon RX 9060 XT 16 GB (Test). Weil die Redaktion die Radeon RX 9060 XT 8 GB (Test) als nicht empfehlenswert erachtet, bleibt sie außen vor.
Radeon RX 9070 XT und Radeon RX 9070 (Test) gibt es seit Anfang Juni erstmals immer mal wieder (deutlich) unter UVP zu kaufen. Bestpreise haben wiederholt Modelle von Asus gesetzt, aber inzwischen finden sich auch andere Custom-Designs wie beispielsweise die Acer Radeon RX 9070 Nitro OC für 599 Euro im regulären Preisvergleich zu Konditionen unter UVP wieder. Bei der Radeon RX 9070 XT muss man hingegen noch den Bot im Auge zu behalten, um eines der 639-Euro-Angebote zu erwischen. Der Median-Preis neuer Angebot beider Modellreihen ist zuletzt ebenfalls gesunken.
Die Radeon RX 9060 XT 16 GB ist wiederum noch nicht unter den UVP von 369 Euro gefallen, zu diesem Preis allerdings nicht nur über den Bot, sondern ganz regulär über den Preisvergleich im Handel zu bekommen.
Neue Angebote und Bestpreise
Das nachfolgende Widget und daran angeschlossenen Discord- und Telegram-Kanäle informiert zum Start über ab Lager verfügbare Angebote und deren Preise nahezu in Echtzeit. Alternativ, bei knapper Verfügbarkeit aber möglicherweise zu spät oder von den Händlern gar nicht gepflegt, bietet sich ein Blick in den Preisvergleich an. Besonders günstige Angebote (Deals) werden mit einem ⭐ gekennzeichnet, die Liste kann auch nur diese Angebote ausgeben. Wer Interesse an einer GeForce RTX 5000 hat, findet aktuelle Angebote und Preise im RTX-5000-Verfügbarkeits-Check.
Donnerstag, 19. Juni 2025
Mittwoch, 18. Juni 2025
Älter, aber noch verfügbar
Preise im Zeitverlauf
Die nachfolgenden Diagramme zeigen in Echtzeit, wie sich die Preise der bis dato verfügbaren Radeon RX 9000 seit deren Veröffentlichung entwickelt haben, nur die 8-GB-Version der RX 9060 XT ist außen vor. Maßgeblich sind die vom ComputerBase-Bot gemeldeten Angebote. Sowohl der Verlauf der täglichen Bestpreise als auch der Median der neu von Händlern geführten Produkte können betrachtet werden. Median bedeutet: 50 Prozent der Angebote waren teurer, 50 Prozent günstiger.
UVP: Radeon RX 9000 vs. GeForce RTX 5000
Preise laut AMD und Nvidia
Auf dem Papier kostet die Radeon RX 9070 XT ganz 190 Euro weniger als die GeForce RTX 5070 Ti (Test), die sie nicht ganz einholt. Die Radeon RX 9070 kostet wiederum 30 Euro weniger als die GeForce RTX 5070 (Test), die sie schlägt. Die RX 9060 XT 16 GB ist wiederum 80 Euro günstiger als die RTX 5060 Ti mit 16 GB.
Custom-Designs im Test
Welches Custom-Design der Radeon RX 9070 (XT) wie gut ist, hat ComputerBase derweil in in zwei ersten Roundups ergründet:
Auch ein Vergleich verschiedener Custom-Designs der Radeon RX 9060 XT 16 GB ist für den Juni geplant.
Mehr Informationen in Podcast-Form
Update
(*) Bei den mit Sternchen markierten Links handelt es sich um Affiliate-Links. Im Fall einer Bestellung über einen solchen Link wird ComputerBase am Verkaufserlös beteiligt, ohne dass der Preis für den Kunden steigt.
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