AMD Instinct MI350: Mit bis zu 1.400 Watt und neuem Package gegen Goliath Nvidia
Die von ComputerBase vorgestern publizierten Spezifikationen der MI350-Serie stimmten bis ins kleinste Detail. Zur offiziellen Vorstellung von MI350X und MI355X gibt es auch Vergleiche zum Vor-Vorgänger, aber auch gegenüber Nvidia GB200, dem großen Konkurrenten. AMD sieht sich sehr gut aufgestellt, aber der Kunde entscheidet.
Instinct MI325X ist kaum am Markt schon Geschichte
Erst vor einem halben Jahr offiziell vorgestellt und bisher kaum verfügbar, wird Instinct MI325X quasi direkt wieder abgelöst. Denn schon werden die ersten Instinct MI350 ausgeliefert, auch weil der Nachfolger das rundere Paket ist. Interessanterweise zieht AMD Leistungsvergleiche auch direkt zu MI300X, aber der Fortschritt ist in dem Fall natürlich auch noch größer. Dabei zieht AMD aber gern Vergleiche von FP4 vs. FP8 beim Vorgänger, der kann halt FP8 nicht. Wie üblich gilt es bei Performance-Angaben extrem aufs Detail zu achten.
MI355X FP4 vs MI300X FP8
Zwei Varianten: MI355X und MI350X
Die MI350-Serie setzt sich aus den Modellen Instinct MI350X und Instinct MI355X zusammen, die sich in der maximal zulässigen TDP unterscheiden. Der grundlegende Aufbau ist gleich, hat gegenüber den letzten Generationen aber einen Umbau erfahren.
AMD Advancing AI 2025 Press Deck (Bild: AMD)
8 N3P-XCDs auf 2 N6-IO-Dies flankiert von HBM3E
In Grundzügen baut Instinct MI350 erst einmal auf das zuletzt bereits bekannte Produkt auf. Wie bei MI300 aus dem Jahr 2023 wird für die Base-Dies, also quasi die Bodenplatten, TSMCs N6-Fertigung genutzt. Der Base-Die fungiert dabei – ebenfalls wie bisher – auch als IO-Die (IOD) mit 256 MB AMD Infinity Cache und dem HBM3E-Speicherinterface. Es gibt bei MI350 allerdings zwei jetzt deutlich größere IODs, zuvor waren es vier.
Mittels TSMCs CoWoS-S-Verfahren werden erneut acht Accelerator Complex Die (XCD) aus TSMCs fortschrittlicher N3P-Fertigung darauf gestapelt, jeweils vier pro IOD. Zuvor waren es jeweils zwei auf den vier IODs. An den Seiten wird der Speicher platziert. Dass AMD dabei weiterhin das SoIC-Verfahren nutzt, welches auch X3D-Caches auf CPU-Dies stapelt, hilft laut AMD, das gesamte CoWoS-Package etwas kleiner zu halten. Dies wiederum hilft am Ende der Ausbeute.
AMD Instinct MI350 Architektur Deck (Bild: AMD)
CDNA 4 statt CDNA 3 in den XCDs
In einem XCD sind fortan 32 CUs nach neuer CDNA-4-Architektur zu finden, zuvor waren es 38 CUs CDNA 3. CDNA 3 wurde eher mit dem Fokus auf HPC und nebenbei AI ausgelegt, CDNA 4 schwenkt nun eher auf den AI-Zweig ein, ohne dabei aber HPC völlig fallen zu lassen, so AMD.
AMD Instinct MI350 Architektur Deck (Bild: AMD)
Die beiden IODs haben bei Instinct MI350 eine viel breitere Verbindung untereinander, bis zu 5,5 TByte pro Sekunden können hier ausgetauscht werden. Die Verbindung zu Außenwelt wird hingegen weiterhin über 4th Gen Infinity Fabric gelöst, sieben Links gibt es dafür, zusätzlich eine PCIe-5.0-x16-Schnittstelle. Aber das hatte auch MI300X bereits.
AMD Instinct MI350 Architektur Deck (Bild: AMD)
Deutliche Effizienzsteigerung
Bis zu 1.000 Watt (MI350X) oder gar bis zu 1.400 Watt (MI355X) dürfen die neuen Instinct-Lösungen verbrauchen, trotzdem sollen sie viel effizienter arbeiten als MI300X. Dabei hilft natürlich der Wechsel von der N5-Fertigung auf den aktuell besten N3P-Prozess von TSMC, der viel mehr Leistung bei geringerem Energiebedarf verspricht. Aber auch statt auf vier IO-Dies auf nur noch zwei zu setzen hilft laut AMD, denn so müssen die Daten nicht zwischen vier Chips hin und her wandern, sondern nur noch zwischen zwei – und diese Inter-Die-Kommunikation kostet viel elektrische Leistung.
AMD Advancing AI 2025 Press Deck (Bild: AMD)
Hersteller-Benchmarks
Die bereits von der ISC 2025 bekannt gewordenen Leistungswerte haben sich zur Präsentation in den USA ebenfalls bestätigt. AMD greift für die eigenen Angaben wie Nvidia nun zu Sparsity-Werten, um die maximale Peak-Leistung anzugeben. Diese ist doppelt so hoch wie zuvor bekannt wurde, dabei handelte es sich aber um die nach wie vor gültigen Leistungswerte ohne Sparsity. Insofern waren AMDs Prognosen aus dem letzten Jahr genau so korrekt wie die Werte vom Dienstag.
Die Besonderheit bei AMD ist und bleibt, dass FP64-Leistung nicht zugunsten der geringeren Genauigkeit geopfert wird. Bei AI ist FP8 bis hinab zu FP4 stark gefragt, AMD und Partner machten am Dienstag in Hamburg zu ISC 2025 aber auch klar, dass es ohne FP64 vor allem im wissenschaftlichen Bereich nicht geht.
AMD Instinct MI350 Architektur Deck (Bild: AMD)
AMD Instinct MI355X vs. Nvidia B200/GB200
Nvidias aktuelle Lösung im Markt ist noch B200 respektive GB200, wenngleich GB300 vor der Auslieferung steht. Instinct MI355X zeigt gegenüber dem zuerst genannten Konkurrenten auf dem Papier gute Werte, die Theorie stimmt für AMD einmal mehr.
AMD Advancing AI 2025 Press Deck (Bild: AMD)
Aber es kommt wie üblich extrem auf das Szenario an. Hier dürften sich AMD und Nvidia in Zukunft erneut um die Benchmark-Hoheit streiten: Jeder sieht sich selbst in Front. AMD stellt vor allem Inference (Nutzung von trainierten AI-Modellen, kein AI-Training) in den Fokus, hier kann MI355X gegenüber B200 glänzen, vor allem, wenn dann auch noch der Preis berücksichtigt wird. Wie immer gilt zu beachten, dass dies Herstellerbenchmarks sind, die stets das beste zeigen.
AMD Advancing AI 2025 Press Deck (Bild: AMD)
Bei Training wird das ganze Thema ausgeglichener – hier dürfte Nvidia vermutlich zuerst kontern und zeigen, dass man selbst noch weit vorn liegt. Aber auch hier heißt es stets, dass Herstellerwerte nur das beste zeigen.
AMD Advancing AI 2025 Press Deck (Bild: AMD)
Inference wird aber auch in Zukunft das Thema sein, welches AMD favorisiert – hier sieht man die besten Wachstumschancen.
Inference ist der Wachstumsmotor – auch für AMD
Ein weiterer Schritt zum Großprojekt
AMD Instinct MI350 ist unterm Strich eine Evolution in der MI300-Familie. Auch deshalb ging AMD den Schritt in die nächste echte Generation hier und heute nicht. Das nächste große Ding ist MI350 noch nicht, MI400 soll es dann wirklich sein – einen ersten Ausblick hat AMD in den USA am Abend ebenfalls präsentiert.
AMD Instinct MI350 Architektur Deck
AMD Instinct MI350 Architektur Deck (Bild: AMD)
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AMD Instinct MI350 Architektur Deck (Bild: AMD)
ComputerBase wurde von AMD zum Event Advancing AI 2025 nach San Jose in die USA eingeladen, hat die Einladung aus Termingründen aber ausgeschlagen. Die Redaktion erhielt dennoch alle Präsentationen und Informationen unter NDA vorab. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungstermin.
Problem behoben: Corsair tauscht klickende RMe-Netzteile kostenlos aus
Bild: Corsair
Nach der Markteinführung von Corsairs neuer Einstiegs-Netzteilserie RMe 2025 hatten sich Stimmen gehäuft, die von deutlich wahrnehmbaren „Klickgeräuschen“ sprachen. Auch zwei Community-Mitglieder, die RMe-Netzteile aktuell testen, waren davon betroffen. Corsair hatte Abhilfe versprochen und kann jetzt kostenlos liefern.
Nur ein Geräusch, kein Defekt
Bereits im April hatte sich Corsair öffentlich geäußert und erklärt, auf welche Bauteile das Störgeräusch zurückzuführen und dass der weitere Einsatz der betroffenen Netzteile absolut unbedenklich sei. Das Geräusch sei zwar nicht gewollt, aber nicht auf einen Defekt zurückzuführen.
Corsair erklärte weiter, dass man die neue Plattform noch einmal anpassen werde, um Klickgeräusch in Zukunft ausschließen zu können. Vom Klicken betroffene Kunden sollten, sofern die neue Revision verfügbar ist, kostenlos ein neues Netzteil erhalten.
Austauschgeräte sind jetzt verfügbar
Inzwischen ist das der Fall: Nicht nur die beiden Community-Mitglieder, deren Netzteil (ein RM850e und ein RM650e) betroffen sind, sondern auch jeder Käufer, der sich an den Support wendet, soll ein Austauschgerät der neuen Revision erhalten, das sich unauffällig verhält.
The problem with the clicking noises with RMe PSUs has been resolved, and they’re now being shipped. If your RMe PSU is producing a clicking sound, please contact our customer support team, and they will gladly replace it with an updated version.
Ursprünglich hatten sich die Berichte zwar nur auf das Topmodell RM1000e bezogen, Corsair hat inzwischen aber bestätigt, dass die gesamte Serie betroffen ist – bei den drei kleineren Modellen sei das Problem aber weniger verbreitet und nicht so deutlich wahrnehmbar.
Corsairs 2025er RMe-Serie
Für die 2025 RMe-Serie stellt Corsair den 12V-2×6-Anschluss nach dem ATX-3.1-Standard nativ auf dem Anschlusspanel bereit, der Markt verlangt danach. Je nach Ausgangsleistung des Netzteils kann über den Anschluss eine Dauerleistung von 450 W (RM650e und RM750e) oder 600 W (RM850e und RM1000e) abgegeben werden.
Darüber hinaus bieten Netzteile der neuen Serie eine Semi-Passiv-Steuerung des 120-mm-Lüfters, der nach der Cybenetics-Lambda-A-Zertifizierung etwas weniger Lärm machen soll (RMe 2023: Lambda A-). Mit dem Update gibt es zudem die „geprägten“ Flachbandkabel der RMx-Serie. Alle weiteren Eigenschaften wie die siebenjährige Garantie bleiben erhalten.
Generative AI: Adobe veröffentlicht Firefly für Android und iOS
Bild: Adobe
Adobe Firefly, das generative KI-Werkzeug, um Bilder und Videos per Künstlicher Intelligenz zu erstellen und zu verändern, ist jetzt in einer App für Android und für iOS erhältlich. Zur Auswahl steht eine breite Palette von KI-Modellen verschiedenster Anbieter. Die App gibt es als Standalone und als Teil der Creative Cloud.
Adobe bietet Firefly im App Store für iOS und im Play Store für Android an. Der Download ist mit Funktionen für Video und Audio zum Ausprobieren kostenlos möglich, für die erweiterte Nutzung als mobile Standalone-App wird aber ein monatlich oder jährlich abgebuchtes Abo vorausgesetzt. Bei Apple kostet dies als In-App-Kauf 5,99 Euro respektive 59,99 Euro, bei Google sind es 5,49 Euro oder 54,99 Euro. Alternativ gehören die App und Firefly im Web zum bestehenden, kostenpflichtigen Creative-Cloud-Abo.
KI-Modelle von Adobe und Drittanbietern
Mit Firefly können Anwender Bilder und Videos aus Texteingaben generieren (Text to Image, Text to Video), Bilder zu Videos wandeln (Image to Video), Objekte entfernen (Generative Remove) und ersetzen (Generative Fill) und Bilder mit KI-generiert erweitern (Generative Expand). Zunächst als Beta lassen sich auch Bilder aus 3D-Szenen generieren (Scene to Image).
Dabei können Anwender auf die Familie der generativen Firefly-KI-Modelle von Adobe, die Bildgenerierung von OpenAI und auf Googles Imagen 3 und 4 sowie Veo 2 und 3 zugreifen. In Firefly erstellte Inhalte werden automatisch mit dem Creative-Cloud-Konto synchronisiert, sodass auf dem Smartphone erstellte Inhalte auch im Web oder in Desktop-Anwendungen wie Photoshop und Premiere Pro zur Verfügung stehen.
Firefly Boards für kollaboratives Arbeiten
Auch die sogenannten Firefly Boards stehen als öffentliche Beta in der mobilen App zur Auswahl. Darüber können mehrere Teams mit ihren Mitarbeitern simultan ihrer Kreativität freien Lauf lassen und unterschiedliche Medientypen in die kollaborativen Projekte einfließen lassen. Auch Videoinhalte lassen sich dort neuerdings einfügen, was mit dem Firefly Video Model, Google Veo 3, Luma Ray2 und Pika 2.2 Text-to-Video unterstützt wird.
Generative Credits sind Adobes Währung für KI-Funktionen
Firefly arbeitet mit einem Kontingent sogenannter Generative Credits, das ist sozusagen Adobes Währung für KI-generierte Inhalte. In der kostenlosen Version zum Ausprobieren gibt es davon eine „begrenzte Anzahl“, für die Bezahlversion der App sind es 750 Generative Credits. Firefly im Web unterteilt Adobe in Standard (10,98 Euro/Monat) mit 2.000, Pro (32,99 Euro/Monat) mit 7.000 und Premium (219,98 Euro/Monat) mit 50.000 Generative Credits pro Monat. Im kostenpflichtigen Creative-Cloud-Abo gibt es 1.000 monatliche Generative Credits. Wie viele Credits für was eingesetzt werden müssen, erläutert Adobe auf einer Hilfeseite.
GeForce 576.80 WHQL: Treiber für FBC: Firebreak, REMATCH und Doom: The Dark Ages
Nvidia hat den nächsten GeForce-Treiber mit der Versionsnummer 576.80 WHQL veröffentlicht. Dieser enthält jetzt die Bugfixes aus dem dazwischen geschobenen Hotfix-Treiber und enthält Optimierungen für die Spiele FBC: Firebreak und REMATCH. Zudem gibt es ein Path-Tracing-Update für DOOM: The Dark Ages.
Optimierungen für neue Spiele
Da war ComputerBase wieder einmal zu schnell: Zum heutigen Launch des Ko-Op-PvE-Games FBC: Firebreak (Test) hat die Redaktion bereits einen umfassenden Techniktest erstellt. Dafür stand nur der bis dahin aktuelle GeForce-Treiber 576.66 zur Verfügung. Der jetzt erschienene GeForce 576.80 kommt also leider zu spät. Zumindest vor dem Treiberupdate lief das Spiel ohne Raytracing zwar schnell, doch mit den höchsten RT-Einstellungen zwang es die meisten Nvidia-Grafikkarten in die Knie.
Als zweiter Titel erhält das Fußballspiel REMATCH den Status „Game ready“ mit dem Treiberupdate. Das Spiel von Sloclap erscheint allerdings erst am 19. Juni 2025.
Path Tracing für das neue Doom
Außerdem bringt der neue GeForce-Treiber Unterstützung für die Techniken Path Tracing und DLSS Ray Reconstruction in Doom: The Dark Ages mit sich. Der Ego-Shooter erhält am 18. Juni den entsprechenden Patch.
Mit dem GeForce 576.80 WHQL halten nun auch die zwischenzeitlich per Hotfix-Treiber 576.66 eingereichten Fehlerbehebungen Einzug in das offizielle und von Microsoft zertifizierte Treiberpaket (WHQL).
Nachfolgend sind die behobenen Fehler wie auch die weiter bestehenden Fehler aufgelistet. Die Liste der behobenen Gaming-Bugs ist dabei stattlich, was die jüngst unter Spielern aufgekommene Kritik an der Treiberqualität bei Nvidia noch einmal unterstreicht. Am Ende der Meldung lässt sich der aktuelle GeForce-Treiber 576.80 WHQL wie gewohnt über den Download-Bereich von ComputerBase herunterladen.
Hat die Qualität der GeForce-Treiber eurer Meinung nach abgenommen?
Ja, die Qualität ist nicht mehr so hoch wie früher.
Nein, die Qualität ist so gut wie sie immer war.
Nein, die Qualität ist so schlecht wie sie immer war.
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