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Galliumnitrid-(GaN)-Halbleiter: Infineon fährt 300-mm-Werk hoch, während TSMC aussteigt
Was für ein Gegensatz: Infineon feiert die erste 300-mm-Wafer-Produktion für Galliumnitrid-(GaN)-Halbleiter, während TSMC den Ausstieg ankündigt. Bei TSMC passt die Fertigung einfach nicht mehr zum aktuellen Geschäftsmodell „High End Chips“, Partner sollen einspringen. Das könnte auch für Infineon ein gutes Zeichen sein.
Bei GaN-Wafern handelt es sich in der Regel um mit GaN beschichtete Silizium-Wafer, keine reinen GaN-Wafer. Auf GaN-Wafern belichtete Chips zeichnen sich durch eine besonders hohe Energieeffizienz und maximale Frequenzen aus. Komplexe Chips wie CPUs und GPU lassen sich darauf aber nicht fertigen.
TSMC steigt bei GaN aus
Bei TSMC werden GaN-Produkte bis dato in der vergleichsweise kleinen Fab 5 auf 200 oder auch nur 150 mm großen Wafern (6 Zoll) produziert. Die Anlage, die zusammen mit Fab 2 auf einem Gelände steht, ist inmitten des Hsinchu Science Parks umgeben von weiteren TSMC-Einrichtungen, die jedoch alle bereits etwas älter sind. Um dieser Anlage insgesamt neues Leben einzuhauchen, soll sie umgewandelt werden. Die GaN-Linien und das Ökosystem drumherum sollen binnen zwei Jahren gestoppt und verkauft werden, bestätigte das Unternehmen dem Branchenblatt DigiTimes in Taiwan.
Vermutungen in Asien gehen in die Richtung, dass am Standard in Zukunft Zuarbeiten beispielsweise zum Advanced Packaging erfolgen könnten, dem größten Flaschenhals im Unternehmen, schreibt beispielsweise Aijiwei.
Infineon steigt bei GaN weiter ein
Die Produktion auf nur sechs Zoll großen Wafern oder, wie in der GaN-Branche üblich, acht Zoll großen Scheiben bietet, wirtschaftlich betrachtet, nicht das beste Ergebnis. Infineon sprang deshalb im letzten Jahr als erster auf den Zug, bestehende 300-mm-Wafer-Fertigungslinien (12 Zoll) auch für die GaN-Fertigung umzurüsten. Die Chip-Produktion auf 300-Millimeter-Wafern ist technisch fortgeschrittener und wesentlich effizienter als auf etablierten 200-Millimeter-Wafern. Der größere Waferdurchmesser ermöglicht es, 2,25 Mal mehr Chips pro Wafer zu produzieren.
Infineon gab nun bekannt, dass die eigene Umsetzung der skalierbaren GaN-Fertigung auf 300-Millimeter-Wafern ein Jahr nach der Ankündigung im Zeitplan liegt. Mit ersten Samples, die Kunden im 4. Quartal 2025 zur Verfügung stehen werden, will Infineon nicht nur seine Position stärken, sondern auch seine Kundenbasis erweitern und an der Spitze des Marktes mitspielen.
Infineon selbst hat im letzten Jahr 40 neue GaN-Produkte angekündigt und sieht großes Potenzial, da GaN-Leistungshalbleiter vermehrt in industriellen und automobilen Anwendungen eingesetzt werden. Zu den weiteren GaN-Zielapplikationen gehören Verbraucher-, Rechen- und Kommunikationsanwendungen wie Stromversorgungen für KI-Systeme, Solarwechselrichter, Ladegeräte und Adapter oder Motorsteuerungssysteme.
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Action-MMORPG: Black Desert noch eine Woche kostenlos auf Steam
Bis zum 10. Juli um 19 Uhr gibt es das Action-MMORPG Black Desert vom südkoreanischen Entwickler Pearl Abyss auf Steam kostenlos. Auch dazugehörige DLC-Bundles sind im Rahmen der Sommeraktion im Preis reduziert.
Das seit Mai 2017 auf Steam vertriebene Hauptspiel Black Desert kostet normal 9,99 Euro, ist aber seit heute und bis zum 10. Juli 2025 um 19 Uhr (CET) für 0 Euro zu haben, kann also kostenlos der eigenen Steam-Bibliothek hinzugefügt werden.
Zum halben Preis gibt es im gleichen Zeitraum die DLC-Pakete mit In-Game-Boni und „Perlen“, die gegen Echtgeld zu kaufende Spielwährung.

Black Desert ist ein Open-World-Action-MMORPG mit nach Angaben der Entwickler mehr als 20 Millionen Spielern. Es besitzt einen Meta Score von 80 von 100 Punkten und wurde auf Steam „Größtenteils positiv“ bewertet, die jüngsten Rezensionen fallen allerdings „Ausgeglichen“ aus.
Ampersat ebenfalls gratis
Ebenfalls kostenlos auf Steam, allerdings nur noch bis zum 6. Juli 2025 um 19 Uhr, gibt es das CRPG Ampersat.
Weitere Schnäppchen
Nicht ganz kostenlos, aber überaus günstig, sind zur Zeit der Loot-Shooter Borderlands 3 für 2,99 Euro und der schlüpfrige Adventure-Klassiker Leisure Suit Larry – Wet Dreams Don’t Dry für 1,49 Euro.
Diese und weitere Angebote bei Steam und anderen Shops wie dem Epic Games Store, Humble Bundle oder Amazon Prime Gaming finden sich im Gamesschnäppchen-Thread im ComputerBase-Forum, wo weitere Hinweise auf Angebote gerne gesehen sind.
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Diese Taste schaltet eine geniale Funktion frei
Nothing hat am Dienstag, den 1. Juli, sein erstes kabelloses Headset, das Nothing Headphone (1), auf den Markt gebracht. Das Aussehen dieses Bluetooth-Headsets ist eher speziell und fordert zum Nachdenken heraus. Aber das ist nicht das Interessanteste am Nothing Headphone (1). Nein, es ist der berühmte „Button“, der physische Knopf, der das beste Verkaufsargument des Nothing Headsets ist. Dieser Knopf ruft eine sehr unbekannte, aber ultra-nützliche KI-Funktion auf, die Euch vom Kauf dieses Bluetooth-Headsets überzeugen könnte.
Der Nothing Headphone (1) hat alles, was ein sehr guter kabelloser Over-Ear-Kopfhörer braucht. Der Sound wurde gemeinsam mit KEF entwickelt, einer weltweit anerkannten Referenz für Hifi-Audio. Der Kopfhörer unterstützt den Bluetooth LDAC-Codec für die Tonübertragung in HD. Seine Akkulaufzeit von 35 Stunden mit eingeschalteter Geräuschunterdrückung und 80 Stunden ohne ist sehr respektabel. Und sein Preis von 299 Euro macht ihn im Vergleich zu den viel teureren AirPods Max (Test) oder dem Sony WH-1000XM6 (Test) sehr attraktiv.
All das ist sehr gut. Aber es ist vor allem einer der drei physischen Knöpfe des Nothing Headphones (1), der mich interessiert. Die Funktion, die sich hinter diesem Knopf verbirgt, rechtfertigt meiner Meinung nach fast schon allein den Kauf des Nothing Headsets.

Hinter diesem Knopf steckt mehr, als Ihr erwartet
Das Nothing Headphone (1) verzichtet bewusst auf die üblichen berührungsempfindlichen Bedienelemente. Stattdessen gibt es drei physische Bedienelemente: Roller (Rad), Paddle (Paddel) und Button (Knopf). Mit dem Roller könnt ihr die Lautstärke und die Medienwiedergabe steuern. Das Paddle dient zum Wechseln von Titeln. Der Button, die einzige Taste, die Euch wirklich interessieren sollte, dient als Schnellzugriffstaste. Und einer der Shortcuts, die man diesem Button zuweisen kann, betrifft die Nothing-App Essential Space.
Essential Space ist eine Android-App, die von Nothing im März 2025 auf den Markt gebracht wurde. Es ist schwierig, sie in einem Satz zusammenzufassen. Aber im Grunde ist es eine Galerie für Screenshots, eine App für Notizen und eine Aufgabenliste in einer einzigen App. Das Ganze wird mit KI-Funktionen aufgepeppt. Ich weiß, schon wieder eine KI-App. Aber Ihr irrt Euch, Essential Space ist anders.
Wenn Ihr mit Eurem Smartphone einen Screenshot oder eine Sprachnotiz aufnehmt, werden diese automatisch in Essential Space gespeichert. Die App kann dann Aufgabenlisten erstellen, Eure Screenshots analysieren und sie mit Zeit-, Datums- und Ortsdaten verknüpfen. Das funktioniert auch mit Sprachnotizen. So könnt Ihr Euch morgens einen Mini-Monolog halten, in dem Ihr alles ausführlich beschreibt, was Ihr am Tag erledigen müsst, und die App fasst das Ganze dann in einer Aufgabenliste mit Zielen zusammen, die Ihr abhaken könnt, sobald sie erfüllt sind.
Mit dem „Button“ des Nothing Headphones (1) könnt Ihr Essential Space heraufbeschwören. Wenn ich Musik höre, einen Film oder eine Serie anschaue, habe ich oft Ideen und Gedanken, die mir durch den Kopf gehen. Dass ich sie direkt über das Headphone (1) aufnehmen kann, um sie dann zu ordnen und etwas Produktives und/oder Kreatives daraus zu machen, finde ich großartig.
Der einzige Haken ist, dass diese Abkürzung nur mit einem Nothing-Smartphone funktioniert. Man muss auch ein Nothing-Konto haben, um die Essential Space-App nutzen zu können. Aber exklusive Funktionen für Kopfhörer und Headsets sind weit verbreitet. Apple, Samsung und Xiaomi machen das alle. Aber ich finde Nothings „All-in-One“-Ansatz in Bezug auf die KI-Funktionen mit Essential Space sehr interessant. Interessanter als eine sterile und oberflächliche Debatte über das Design des Nothing Headphones, das mal als hässlich, mal als cool bezeichnet wird.
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Vor Apple und Co: Huawei soll als Erster auf HBM in Smartphones setzen
Gerüchten zufolge soll Huawei als erster Smartphone-Hersteller HBM-Speicher statt LPDDR in den eigenen Smartphones verbauen, noch bevor Apple dies wohl im Jahr 2027 mit dem iPhone zum 20-jährigen Jubiläum einführen wird. Durch HBM soll auch in Smartphones die Leistung deutlich steigen und mehr KI-Anwendungen ermöglichen.
Mehr Bandbreite für mehr KI
HBM, also schneller Speicher mit 3D-Stacking, ermöglicht mehr Speicher auf weniger Platz und verbessert sowohl die Bandbreite als auch die Energieeffizienz. Die Technologie, die unter anderem bei KI-Prozessoren, GPUs und Rechenzentren eingesetzt wird, könnte sich also auch im Smartphone bezahlt machen, da Bandbreite und Energieeffizienz auch hier enorm wichtig sind. Derzeit ist LPDDR5X der leistungsstärkste Speicher in Smartphones. Samsung wird LPDDR6 voraussichtlich Ende 2026 einführen.
Huawei kann aufgrund der US-Sanktionen aber keine Chips von großen Zulieferern wie TSMC oder Samsung verwenden. Stattdessen setzt das Unternehmen auf Chinas SMIC mit 7-nm-Technologie.
HBM könnte auch ein wichtiger Eckpfeiler der KI-Strategie von Huawei werden. Eine hohe Bandbreite ist für KI-Aufgaben entscheidend, da sie sich direkt auf die Geschwindigkeit und Effizienz der Informationsverarbeitung durch das System auswirkt. Ob HBM in Kombination mit schnellen NPU auch auf dem Smartphone komplexere Aufgaben ermöglicht, ohne auf die Cloud angewiesen zu sein, bleibt abzuwarten. Schon 2023 sah SangJoon Hwang, der Leiter des DRAM-Technik-Teams bei Samsung, HBM als „einen wesentlichen Bestandteil der KI-Ära“.
Bis dato keine Info zum Smartphone
Völlig unklar ist derzeit aber noch, mit welchem Smartphone-Modell Huawei HBM zuerst ausstatten würde und vor allem auch, wann dies genau der Fall sein soll. Früheren Gerüchten zufolge könnte Huawei im Jahr 2026 HBM produzieren. Das Huawei Pura 80 Ultra (siehe Titelbild), das in China bereits vorgestellt wurde*, kommt mit herkömmlichem LPDDR5X. Auch bei dem Nachfolger des Tri-Foldable Huawei Mate XT (Hands-On), der noch in diesem Jahr erwartet wird, dürfte noch kein HBM eingesetzt werden. Sollte Huawei als erster Hersteller den Schritt zu HBM gehen, ist jedoch davon auszugehen, dass in der Branche ein schneller Wandel einsetzen und zahlreiche andere Hersteller nachziehen werden.
(*) Bei den mit Sternchen markierten Links handelt es sich um Affiliate-Links. Im Fall einer Bestellung über einen solchen Link wird ComputerBase am Verkaufserlös beteiligt, ohne dass der Preis für den Kunden steigt.
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