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Glasdeckel-Gehäuse: FSP U691 gibt auch von oben Einblicke


Glasdeckel-Gehäuse: FSP U691 gibt auch von oben Einblicke

Bild: FSP

Die Norm bei Glaskasten-Gehäusen: Fenster an Front und Seite. FSP macht beim U691 zusätzlich auch den Deckel zu einem „Fenster“. Durch den Glasdeckel kann von drei Seiten in den Tower geschaut werden. Darüber hinaus setzt das Unternehmen auf einen ARGB-Akzent. Das Layout ist allerdings weniger flexibel als sonst.

Der Deckel des FSP U691 wird ebenso wie die Front aber nicht vollständig verglast, um den Bereich hinter dem Mainboard abzuschirmen. Dieser fällt für ein Gehäuse dieser Klasse relativ schmal aus und nimmt lediglich Festplatten auf. Die für Datenträger vorgesehene Halterung kann entweder vier 2,5″- oder drei 3,5″-Festplatten unterbringen.

Ein Display-Lüfter ist dabei

Das Netzteil setzt FPS klassisch an den Gehäuseboden unter eine Blende. Da auch die Oberseite und Front verschlossen werden, reduziert das Optionen zur Kühlung deutlich. Auf und vor der Netzteilblende können insgesamt drei 120-mm-Lüfter verteilt werden, primär wird Luft aber über das rechte Seitenteil in das Gehäuse befördert. Dort können bis zu drei 140-mm-Lüfter verbaut werden. Mitgeliefert wird ein 120-mm-Ventilator mit ARGB-LEDs im Heck, der seine Drehzahl über ein kleines Display am Lüfterrahmen anzeigt. Neben dem Lüfter wird zudem eine Leiste über dem Mainboard beleuchtet, die die Position der Platine akzentuiert.

Auch für eine Wasserkühlung ergeben sich aus der Lüfterkonfiguration Einschränkungen: Es kann nur ein großer Radiator montiert werden, wobei maximal ein 480-mm-Modell möglich ist.

FSP U691 (Bild: FSP)

Bei CPU-Kühler und Grafikkarten ist das U691 auf den ersten Blick unkritisch: Mit einer Höhenbeschränkung von 180 Millimeter beziehungsweise einer Länge von höchstens 420 Millimetern macht der rund 66 Liter fassende Tower aktuell keinerlei Einschränkungen. Die Existenz von neun(!) Erweiterungsslots soll zudem die Nutzung von mehreren Grafikkarten mit großen Kühlern erleichtern. Wird ein Radiator im Seitenteil montiert, reduziert das allerdings potentiell den Platz für die Erweiterungskarte; FPS macht hierzu jedoch keine Angaben. Größtes Argument für das U691 ist damit laut Datenblatt der ungewöhnliche Look für ein luftgekühltes System.

Preis und Verfügbarkeit

Im Handel wird das U691 bereits ab Lager geführt. Händler bieten das Modell für rund 129 Euro zuzüglich Versandkosten an.



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AMD Epyc im SP 7: Nach GPUs streben wohl auch CPUs die Kilowatt-Marke an


AMD Epyc im SP 7: Nach GPUs streben wohl auch CPUs die Kilowatt-Marke an

Die Jahrtausendwende war vom Gigahertz-Rennen zwischen AMD und Intel geprägt und AMD konnte dieses Rennen für sich entscheiden. Nun zeichnete sich bei Prozessoren ein Wettrennen ab, welcher Anbieter zuerst ein Kilowatt für einen Server-Prozessor benötigt beziehungsweise freigibt.

HPC-GPUs ziehen schon 1.000+ Watt

Bei modernen HPC-Grafikkarten sind 1.000 Watt Leistungsaufnahme bei Nvidia seit Blackwell Realität. Für Nvidias B300 sind sogar 1.300 Watt möglich. Und AMD Instinct MI355X wird bis zu 1.400 Watt konsumieren. Dagegen wirken die 500 Watt eines Epyc 9965 mit 192 Zen-5-Kernen schon genügsam.

Präsentation Folie – kW Kühler 2)
Präsentation Folie – kW Kühler 2) (Bild: HXL (X))

Folien nennen 1.000 Watt im Sockel SP 7

Allerdings zeichnet sich auch bei Prozessoren im Serverbereich nun ab, dass die Kilowatt-Marke fällt. HXL hat einen Foliensatz veröffentlicht, der einen Wasserkühler für die zukünftige Plattform SP 7 für AMD Epyc auf Zen-6-Basis zeigt.

Auf einer weiteren Folie wird das Konzept der Wasserkühler für das „kW-Level-Cooling“ verdeutlicht. Zu sehen sind zwei Kühlkreise. Ein Hauptkreis besteht aus der Cold Plate, also dem Wasserkühler für den Prozessor. Das dort erhitzte Wasser wird zum ersten Wärmetauscher (Plate Heat Exchanger) transportiert und gibt dort die Wärme an einen zweiten Kreislauf ab. Das somit herunter gekühlte Wasser wird zu einem Ausgleichsbehälter transportiert und gelangt über die Pumpe zurück zur Cold Plate.

Präsentation Folie – kW Kühler (1)
Präsentation Folie – kW Kühler (1) (Bild: HXL (X))

Mit diesem Aufbau soll den Folien zufolge auch Abwärme oberhalb von 1 kW abgeführt werden. Die Diagramme gehen bis 1.500 Watt, wobei der letzte Datenpunkt bei 1.400 Watt steht.

Immer mehr Kerne benötigen auch mehr Energie

Intel und AMD befinden sich aktuell im Serverbereich in einem Kernwettrennen, das AMD mit Zen 2017 und 32 Kernen pro CPU-Sockel gestartet hat. 2019 rüstete AMD dann auf 64 Kerne mit Zen 2 auf. Bei Zen 4 wurde 2023 dann auf 96 Kerne und später auf 128 Kerne auf Basis von Zen 4C erweitert. Zen 6 soll sogar 256 Kerne pro Sockel ermöglichen und Intel verspricht sogar 288 Kerne bei Clearwater Forest. Diese Menge an Kernen möchte auch mit Energie versorgt werden. Bei den aktuell 500 W für einen Epyc 9965X mit 192 Kernen bekommt jeder Kern rechnerisch ein thermisches Budget von knapp 2,6 Watt. Mit den angekündigten 256 Kernen wären es nur noch knapp 2 Watt.

Neben der steigenden Kernanzahl moderner Serverprozessoren muss auch die Entwicklung der Fertigung berücksichtigt werden um den steigenden Verbrauch einzuordnen.

Während der Jahrtausendwende und in den Jahren danach gab es riesige Sprünge in der Fertigungstechnik, wodurch der Energiebedarf trotz steigender Rechenleistung sinken konnte. Seit einigen Jahren werden die Zyklen bei Intel, TSMC und Samsung bei neuen Fertigungsschritten jedoch größer und die Foundry werden auch vor andere Herausforderungen gestellt, sodass diese mit dem Bedarf nach steigender Rechenleistung nicht mehr Schritt halten können.

Zugute kommt der Entwicklung, dass aktuelle HPC-CPU-Packages deutlich größer sind, die Abwärme also über eine größere Fläche abgegeben wird. Der Wärmeübergang von der CPU auf das Kühlsystem ist daher weniger das Problem.



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Telekom schenkt Euch 800 Euro: Glasfaser-Anschluss jetzt gratis



Die Telekom steht unter Druck. Der Glasfaser-Ausbau stockt, weil die Nachfrage nicht Schritt hält. Laut Branchenverband Breko greifen bislang nur rund 15 Prozent der erreichbaren Haushalte zu – Wettbewerber erreichen mehr als das Doppelte. Zu teuer, zu kompliziert, zu unattraktiv? Die Gründe sind vielschichtig. Jetzt folgt die Gegenoffensive der Telekom: Wer sich in einem Telekom-Ausbaugebiet befindet und zeitnah einen Tarif bucht, erhält den kompletten FTTH-Hausanschluss kostenlos. Die sonst fälligen 799,95 Euro entfallen. Ein Angebot, das insbesondere Eigentümer interessieren dürfte.

Bestandsbauten im Glasfasergebiet sparen

Der Deal klingt simpel, ist aber an klare Voraussetzungen geknüpft. Die Aktion gilt ausschließlich für Bestandsbauten in aktiven Ausbaugebieten der Telekom. Neubauten, die inzwischen im Glasfaserausbaugebiet entstanden sind oder entstehen sind ausgeschlossen. Dabei gilt weiterhin, dass der Anschluss nur gelegt wird, wenn ihr oder jemand aus eurem Haus auch einen Tarif bucht. Und ihr müsst bereits Glasfaser vor der Tür liegen haben. Das ist laut Telekom in mehr als 11 Millionen Wohnungen der Fall. 

Neben dem kostenlosen Anschluss an das Glasfaser-Netz bietet die Telekom zusätzliche Anreize für einen Wechsel auf die neue Anschlusstechnik. Wer bis Ende September online einen Tarif bucht, erhält bis zu 100 Euro Bonus. Auch für Mietkunden eines Telekom-Routers gibt es eine Gutschrift. Die ersten drei Monate sind zudem stark vergünstigt – ein zusätzlicher Anreiz, den Wechsel zu vollziehen. Wie lange der kostenlose Glasfaseranschluss gewährt wird, ist unklar.

Tatsächlicher Anschluss kann Monate dauern

Wichtig ist, zu wissen, dass der Anschluss nicht schon kommende Woche geschaltet werden wird, wie du es von DSL gewohnt bist. Da die Glasfaserleitung noch nicht einmal im Haus liegt, muss zunächst dieser Hausstich erstellt werden. Bei Mehrfamilienhäusern ist dann noch ein zusätzlicher Innenausbau notwendig, um die Glasfaserleitung vom Keller in die Wohnung zu bekommen. Hier ist auch erforderlich, dass der Eigentümer bzw. Vermieter dem Ausbau zustimmt.

 



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Lenovo-Leaks vor IFA: Pivot-Notebook, Legion Go 2 und neue Motorola-Phones


Der Blogger Evan Blass hat wieder einmal zugeschlagen und kommende Neuvorstellungen, die Lenovo und Motorola zur IFA planen, vorab enthüllt. Bei Lenovo wird es unter anderem ein Notebook-Konzept mit rotierbarem Display und einen neuen Handheld (Legion Go) geben. Motorola wartet mit drei neuen Smartphones auf.

Auf seinem X-Account hat Blass diverse Abbildungen der Neuvorstellungen zur IFA veröffentlicht, die augenscheinlich von Lenovo und Motorola stammen.

Ein Notebook mit rotierbarem Display

Wohl vorerst nur eine Konzeptstudie, aber dafür umso auffälliger, ist das Lenovo-Notebook mit rotierbarem Display. Wie bei einem Office-Monitor mit Pivot-Funktion lässt sich das Display von der horizontalen Ausrichtung in die Vertikale rotieren, also hochkant stellen. Dabei soll es sich um ein ThinkBook Plus Gen 6 handeln. Dass das Konzept in ein Serienprodukt umgesetzt wird, ist aber nicht gesichert. Intern werde dabei von „Project Pivo“ gesprochen, so Blass.

Lenovo ist für Notebook-Konzepte dieser, oder noch ausgefallenerer Art bekannt.

ThindBook Plus G6 mit Pivot-Display als Konzept
ThindBook Plus G6 mit Pivot-Display als Konzept (Bild: via Evan Blass)

Neue Tablets und ein Handheld

Außerdem werde Lenovo mit dem IdeaPad Plus und dem Yoga Tab zwei neue Tablets vorstellen, die wiederum in Serie gehen dürften.

Spieler werden hingegen die Augen auf die zweite Generation des Gaming-Handhelds Legion Go richten. Dieses soll neben einem schnelleren Ryzen Z2 Extreme ein OLED-Display erhalten.

Neue Smartphones von Motorola

Lenovos Tochterunternehmen Motorola wird derweil drei neue Smartphones präsentieren. Darunter ist das Motorola Edge 60 Neo, das dem Motorola Edge 60 und dem Motorola Edge 60 Pro Gesellschaft leisten wird. Das Edge 60 Pro gewann kürzlich den Leser-Blindtest zur Ermittlung der subjektiv besten Smartphone-Kamera auf ComputerBase.

Hinzu kommen das Moto G06 und dessen größerer Bruder Moto G06 Pro, von denen es im Vorfeld bereits erste Bilder zu sehen gab.

Details zu den Produkten gibt es spätestens zur IFA 2025, die für Besucher am 5. September ihre Türen öffnet.



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