Bedeutet eine deutliche Preissenkung einer CPU direkt eine Empfehlung? Nein. Im Einstiegsbereich ist die Angelegenheit besonders komplex. Denn 50 oder 60 Euro Unterschied bedeuten schnell 30, 40 oder 50 Prozent Aufpreis. Das als Mehrleistung aufzubieten, ist in den niedrigen Klassen wiederum vergleichsweise schwierig.

Ein Überblick aus aktuellem Anlass

Anlass für diesen aktuellen Überblick ist die deutliche Preissenkung des Intel Core Ultra 5 225(F) vom vergangenen Mittwoch.

Aktuelle Tests von Einstiegsprozessoren

In mehreren Tests im Frühjahr hat sich ComputerBase nicht nur mit Prozessoren aus dem High-End-Bereich befasst, sondern auch diverse Mainstream-Lösungen getestet, einschließlich eines Vergleichs von sieben Prozessoren unter 200 Euro. Daraus lassen sich auch vor dem Hintergrund der neuen Preissenkung bei Intels Core Ultra 5 parallel zu den mittlerweile auch geänderten Preisen bei anderen CPUs aktuelle Empfehlungen aussprechen.

Aktuelle CPU-Preise: 27 Modelle im Vergleich

Die tagesaktuellen Preise vom 17. Juli um 10:30 Uhr sind dem folgenden Diagramm zu entnehmen. Daran lässt sich bereits ablesen, dass es hier und da zwar oft nur wenige Euro Unterschied sind, prozentual ergeben sich aber schnell große Differenzen.

Preis-Leistung in Anwendungen

Die Platzhirsche von AMD und Intel aus der letzten Generation verteidigen in Sachen Preis-Leistung in Anwendungen weiterhin ihre Position. Vor allem AMDs Einstieg in den Sockel AM5, der Ryzen 5 8400F (Test), ist mit 90 Euro so günstig, dass nur ein Intel-Prozessor mit vier Kernen vorbeiziehen kann – bei nahezu halbem Preis.

Der nun im Preis gesenkte Intel Core Ultra 5 225(F) liegt in der Nähe des Intel Core Ultra 7 265K, dem zuerst im Preis deutlich angepassten Modell aus Intels aktueller Familie.

Der Blick richtet sich aber auch auf das neueste Produkt des Mitbewerbers. Der AMD Ryzen 5 9600X bewegt sich in Bezug auf Preis und Anwendungsleistung auf einem sehr ähnlichen Niveau; auf dem Papier liegen beide nur wenige Euro auseinander. “You get what you pay for“ bedeutet bei beiden CPUs in der Anwendungsleistung derzeit keinen großen Unterschied.

Preis-Leistung in Spielen

Auch in Spielen leisten die beiden „kleinen“ Prozessoren im Zusammenspiel mit einer großen Grafikkarte vergleichsweise viel. Der Intel Core Ultra 5 225F ist für den neuen Preis aber jetzt die beste Wahl bei Intel Arrow Lake, wenn es um FPS pro Euro im CPU-Limit geht.

Das heißt aber nicht, dass er pauschal empfehlenswert ist. Der AMD Ryzen 5 9600X liegt auf demselben Niveau und sieben weitere Prozessoren liegen vor dem kleinsten Core Ultra 200S – die Modelle, die der Neuling eigentlich ablösen sollte. Das heißt im Umkehrschluss, dass im Einstieg mit Intel Core i-14000 und AMD Ryzen 7000 sowie 8000 nach wie vor die alten Platzhirsche stärker sind.

Der Core Ultra 5 wird nun endlich kaufbar

Nichtsdestoweniger ist der Intel Core Ultra 5 225F (Test) mit seinem neuen Preis ein viel besseres Angebot als zuvor. Bisher lag der Preis viel zu hoch. Als Nachfolger des Intel Core i5-14400 hat es die CPU aber weiterhin nicht leicht, denn dieser ist nach zwei Jahren noch einmal deutlich günstiger verfügbar. Und dann sind da schließlich auch noch die vielen AMD-Lösungen, in einem etablierten AM5-Ökosystem mit mehr Auswahl.

Summa summarum ist die Preisanpassung des Core Ultra 5 225(F) ein guter und überfälliger Schritt bei Intel, der helfen dürfte, dass die Arrow-Lake-Verkäufe etwas anziehen. Konkurrenzlos ist das Produkt Intel Core Ultra 5 225F dabei aber keinesfalls, doch der Preis ist kein krasses Gegenargument mehr. Der Einstieg auf die LGA-1851-Plattform, die nur noch einen Refresh sehen wird, schon eher.

Auftragsfertiger TSMC hat neue Rekordzahlen vorgelegt, vor allem dank starker Auslieferungen von N3- und N5-Chips und ihren Varianten. Zusammen mit den nun langsam „alten“ N7-Nodes erwirtschaftet das Unternehmen 74 Prozent seiner Waferumsätze mit diesen Technologiestufen – und N2 steht in den Startlöchern.

Kunden zahlen immer höhere Preise

Aus einem Umsatz von nun knapp über 30 Milliarden US-Dollar einen Nettogewinn von 12,8 Milliarden US-Dollar zu ziehen, zeigt, wie gut TSMC wirtschaftet – aber auch, wie hoch die Preise sind, die der Auftragsfertiger für seine Produkte nehmen kann und die die Kundschaft bereit ist zu zahlen. Der Gewinnanstieg um über 60 Prozent untermauert dies, der Umsatz legte in gleicher Zeit „nur“ um 38,6 Prozent zu. Das Ergebnis wurde trotz Gegenwind durch höhere Strompreise, den teuren Ramp-up von Überseefabriken und einen ungünstigen Wechselkurs.

TSMC half dabei die ungebrochen hohe Nachfrage nach modernsten Chips, die kein anderes Unternehmen befriedigen kann. Selbst die Inventarbestände wurden im zweiten Quartal zum Teil deutlich verringert und insbesondere in die N3- und N5-Produktion gebracht, was wiederum den Weg zu neuen Rekordwerten erleichterte. Am Ende war es dabei vor allem das HPC-Segment mit Prozessoren und Grafikkarten (Nvidia H100, H200, GB100, GB200, GB300) und N5-basierte Prozesse, die auch die verschiedenen N4-Stufen einschließen. Diese hat TSMC auch aufgrund der hier verfügbaren Kapazitäten in besonders großer Zahl gefertigt.

Für das aktuelle dritte Quartal erwartet TSMC einen Umsatz von bis zu 33 Milliarden US-Dollar, was erneut fast 40 Prozent mehr Umsatz als im letzten Jahr zur gleichen Zeit wäre. Zuletzt hatte TSMC die Erwartungen stets am oberen Ende erreicht oder gar übertroffen. Die Gewinne dürften dabei erneut ähnlich hoch sprudeln.

Ausblick auf Fabrikbauten, N2, A16 und A14 sowie Packaging

Im Conference Call zum Quartalsbericht gab TSMCs Chef C.C. Wei wie üblich einen Überblick über die aktuellen Aktivitäten und beantwortete Fragen der Analysten und Presse. Er gab direkt zu verstehen, dass der Ausblick und die Nachfrage ungebrochen gut sind. Es gibt keine Anpassungen beim Kundenverhalten, wenngleich das Damokles-Schwert Zölle stets über der Branche schwebe.

Der Fabrikausbau außerhalb Taiwans stand zuletzt vermehrt in der Presse. C.C. Wei gab dazu an, dass das US-Projekt nach Plan verläuft, sechs Fabs und zwei Packaging-Einrichtungen werden hier errichtet. Die zweite Fab für N3-Prozesse ist bereits fertig und wird ausgerüstet, die dritte Fabrik für N2 ist im Bau. Alle Prozesse sollen beschleunigt werden, die Nachfrage ist ungebrochen hoch. Schnellstmöglich sollen deshalb Chips produziert werden. Einen Zeitplan für die nächstfolgenden Fab nennt TSMC auch heute nicht; es kommt auf die Kundennachfrage an, erklärt TSMC diplomatisch.

In Japan wird die zweite Fabrik später im Jahr gebaut. Hier wird aktuell in die Infrastruktur investiert – das hatten zuletzt Meldungen mehrfach untermauert. Der Bau in Deutschland schreite wie geplant voran.

In Taiwan wird aktuell primär die N2-Fertigung in den Anlagen in Hsinchu und Kaohsiung ausgebaut. Neue Phasen, wie TSMC Fabrikerweiterungen nennt, werden gemäß den bekannten Plänen umgesetzt. Insgesamt sind elf Fabriken und sechs Packaging-Einrichtungen in Taiwan im Bau. Die dazu passenden Fertigungsschritte N2 und alle Ableger sowie A16 sollen sehr langlebige Prozesse sein, erklärt TSMC erneut. Auch der Produktionsschritt A14 entwickle sich gut, die Fertigung soll ab 2028 starten. „Mature Nodes“ sind aber nicht tot, Kunden wollen diese von TSMC beziehen und keinem anderen Unternehmen, wenngleich ältere Fertigungsstufen bei vielen anderen verfügbar sind.

Packaging bleibt vorerst ein Flaschenhals

Apropos Packaging: Die Nachfrage nach AI-Produkten wird nur noch stärker, dazu braucht es das Packaging vorrangig. TSMC versuche die Lücke zwischen Angebot und Nachfrage rund um CoWoS zu schließen, sei aber weiterhin nicht dort, wo man sein will, erklärte TSMCs Chef. Neue Einrichtungen werden dabei helfen, einen Termin für eine mögliche Deckung der Nachfrage nennt TSMC nun nicht mehr. Bisher wurde 2026 angepeilt, aber der Termin zuvor bereits stets weiter nach hinten geschoben. Es dürfte 2026 also vermutlich nun nicht mehr stattfinden.

Kapazität sei nach wie vor auch das größte Problem in der Fertigung der Chips. N7-Produktionslinien unterstützen N5, N5 wiederum werde zu N3 konvertiert – gerade die beiden High-End-Prozesse sind extrem gefragt. Auf die Frage, warum N2 „nur“ wie N3 anlaufen wird, erklärte TSMC nüchtern, dass auch dies der Kapazität geschuldet ist. Man habe nur diese Fabriken zum Start, mehr geht erst einmal nicht. Chips im N2-Verfahren werden zudem nicht nur für Smartphones, sondern auch direkt für High-Performance-Computing-Anwendungen gefertigt, was die Angelegenheit noch etwas komplizierter macht.