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Wegweisendes Konzept: Longsys erfindet mit der mSSD das M.2-Format neu
Der chinesische Speicheranbieter Longsys, dem inzwischen auch die Marke Lexar gehört, denkt den M.2-SSD-Formfaktor praktisch neu. Statt Controller, NAND und Stromverwaltung separat auf die Platine zu löten, werden alle Komponenten in einem Package verpackt. Das soll Produktionsfehler minimieren und die Kosten senken.
Revolutionäres SSD-Design
Sofern die Versprechen so zutreffen, dann ist die Entwicklung der mSSD (Micro SSD) von Longsys als bahnbrechend einzustufen. Longsys spricht von der „branchenweit ersten Integrated Packaged mSSD“ (maschinell übersetzt aus dem Chinesischen). Der neue Ansatz schreibt sich Verbesserungen bei Qualität, Effizienz und Kosten sowie mehr Flexibilität auf die Fahne. Da auch die Kühlung direkt integriert wurde, wirkt das Design sehr durchdacht.
Das Konzept der Longsys mSSD im Überblick
Bisher werden bei der SSD-Fertigung meist unbestückte Leiterplatten (PCB) im PCBA-Verfahren (Printed Circuit Board Assembly) mit elektronischen Bauteilen bestückt. Das erfordert die sogenannte Surface-Mount Technology (SMT), bei der meist in mehreren Schritten Komponenten aufgesetzt und verlötet werden – schlimmstenfalls in verschiedenen Werken, was zusätzlich Transportkosten verursacht.
System-in-Package statt PCBA
Bei der mSSD setzt Longsys hingegen auf ein System-in-Package (SIP), bei dem die Komponenten direkt vom Wafer kommen und in einem Package vereint werden. Statt also zunächst den NAND zu verlöten, dann daneben den Controller und etwaigen DRAM sowie all die kleineren Bauteile wie Kondensatoren und Widerstände auf die Platine zu packen, soll dies alles auf einen Schlag erledigt werden. Auch wenn das SIP durchaus aufwendig zu fertigen ist, sollen sich die Herstellungskosten insgesamt um etwa 10 Prozent senken lassen.
Letztlich soll der Verzicht auf das SMT-Verfahren den Energieverbrauch bei der Herstellung sowie den damit verbundenen CO2-Ausstoß verringern.
Keine Lötstellen, weniger Defekte
Nicht nur Fertigungsschritte und Bauteiltransporte sollen eingespart werden, das Verfahren soll auch nochmals die Herstellungsqualität verbessern. Trotz automatisierter Fertigung kann es nämlich immer noch zu defekten Lötstellen kommen. Beim SIP der mSSD gebe es gar keine klassischen Lötstellen mehr. Die sonst bei SSDs angeblich übliche Anzahl von fast 1.000 Defekten auf 1 Million produzierte SSDs (DPPM, Defective Parts Per Million) – also eine Fehlerrate von rund 0,1 Prozent – soll sich so auf weniger als 100 DPPM reduzieren, was also rund 0,01 Prozent oder ein Zehntel dessen entspricht.
Im Video wird vereinfacht veranschaulicht, wie Controller, NAND und PMIC (Power Management Integrated Circuit) in einem Chip-Gehäuse vereint werden.
Das M.2-Format bleibt
Das Ganze sitzt dann auf einer 20 mm breiten und 30 mm langen Platine mit eben diesem einzelnen Package, das allerdings fast die ganze Fläche einnimmt. Die Abmessungen passen zum kleinen M.2-Formfaktor M.2 2230, bei der die Platine minimal breiter ist. Der Anschluss bleibt aber derselbe.
Diese „Micro SSD“ lässt sich mit einer Art Adapter zu anderen Formaten wie M.2 2242 und den derzeit gängigsten M.2 2280 kompatibel machen.
Kühlung direkt integriert
Auch an das Thema Abwärme wurde gedacht. Während die eigentliche mSSD ein Graphen-Pad besitzt, kommt beim Adapter für das M.2-2280-Format eine „hochwärmeleitfähige“ Halterung aus einer Aluminiumlegierung zum Einsatz. Über zwei mit einem ebenso „hochwärmeleitfähigen Silikonpad“ verbundene Schalen des Adapters/Kühlers wird die Abwärme zusätzlich von der Rückseite der SSD abgeführt, sodass insgesamt eine noch viel größere Kühloberfläche entsteht. Damit die SSD weiterhin 2 mm flach bleiben kann, ist die obere Schale allerdings ausgespart, um Platz für das Package zu bieten.
Diese – per Clip-Befestigung werkzeuglos montierbare – Halterung soll dann dafür sorgen, dass die SSD ihre Maximalleistung deutlich länger abrufen kann. In einem nach eigenen Messungen von Longsys erstellten Beispiel drosselt die mSSD im Format M.2 2230 schon nach 28 Sekunden und fällt auf 1.500 MB/s zurück. Mit der Halterung und dann im Format M.2 2280 sinkt die Leistung erst nach 121 Sekunden und fällt im schlimmsten Fall auf 3.750 MB/s.
Mit PCIe 4.0 und TLC oder QLC mit bis zu 4 TB
Als Schnittstelle der mSSD ist zunächst PCIe 4.0 x4 vorgesehen, was inzwischen zur Mittelklasse zählt, denn nach und nach folgen schnellere Modelle mit PCIe 5.0. Die Schnittstelle genügt aber, um die mSSD auf Werte von bis zu 7.400 MB/s beim sequenziellen Lesen und 6.500 MB/s beim sequenziellen Schreiben zu beschleunigen. Die 4K-Random-IOPS sollen 1 Million lesend und 820.000 schreibend erreichen. Auch das spricht für die PCIe-4.0-Oberklasse.
Perspektivisch wird ein Wechsel auf PCIe 5.0 erwogen, wenn deren höhere Abwärme bewältigt werden kann. Schon jetzt werden PCIe-5.0-SSDs effizienter, sodass dies schon bald kein Problem mehr darstellen sollte.
In den genannten M.2-Formaten soll die mSSD mit Speicherkapazitäten von 512 GB bis 4 TB erhältlich sein. Der Einsatz von TLC- und QLC-Speicher wird erwogen.
Nicht mehr nur ein Konzept
Longsys gibt an, dass die mSSD fertig entwickelt und getestet wurde. Jetzt befinde sie sich bereits „in der Hochlaufphase zur Massenproduktion“, doch Termine für ein zu kaufendes Produkt wurden noch nicht genannt. Sowohl in China als auch international sei das Design zum Patent angemeldet worden.
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Unser Geschenke-Guide für jeden Geldbeutel
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Der Ooono Co-Driver No 2 Plus inklusive Sonnenblendenhalterung ist bei MediaMarkt auf 55 Euro (UVP: 84,99 Euro) reduziert und damit eine spannende Geschenkidee für alle, die oft mit dem Auto unterwegs sind.
Geschenke unter 50 Euro: Gadgets, die Freude machen
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Remote-Software: AnyDesk 9.6.6 soll Stabilität erhöhen

Mit der neuen Windows-Iteration 9.6.6 konzentrieren sich die Entwickler von AnyDesk vor allem auf Stabilitätsverbesserungen und die Behebung zahlreicher Fehler. Zwei kleine Neuerungen haben dennoch ihren Weg in die Remote-Software gefunden.
Die aktuelle Version von AnyDesk ermöglicht nun das Entfernen von Hyperlinks. In der macOS-Ausgabe ist es zudem möglich, einen Remote-Neustart mit aktiviertem FileVault durchzuführen. Darüber hinaus wurde das Sortierverhalten der Prozessansicht überarbeitet. Kleinere Anpassungen an der Chat-Benutzeroberfläche sollen außerdem für eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit sorgen.
Konzentration auf Fehlerbeseitigung
Neben diesen Änderungen wurden mehrere Probleme ausgeräumt. So kam es in der Vergangenheit vor, dass die Anwendung beim Ausführen einer Suche im Hauptfenster abstürzte – dieser Fehler wurde in der neuen Version behoben. Ebenso wurde ein Problem mit der Desktop-Vorschau beseitigt. Auch das gelegentliche Fehlen von Benutzerbild und Benutzername bei Verbindungen mit älteren Versionen sollte nicht mehr auftreten. Darüber hinaus wurden in der RMM-Prozessansicht fehlerhafte Angaben bei RAM- und Swap-Einheiten korrigiert.
Ein weiterer Fehler sorgte dafür, dass beim Ziehen einer Datei über die Chat-Liste mehrere Kanäle gleichzeitig ausgewählt wurden – auch dieses Verhalten sollte in dieser Form nun nicht mehr auftreten. Ebenso funktioniert nun die Suche nach Erwähnungen wieder wie vorgesehen. Schließlich wurde ein Problem behoben, durch das die Schaltfläche „Personen hinzufügen“ im Mitglieder-Popup des Chats deaktiviert wurde.
Eine Auflistung aller Verbesserungen und Fehlerbehebungen liefern auch in diesem Fall die Release Notes.
Ab sofort verfügbar
AnyDesk 9.6.6 steht ab sofort auf der Website des Herstellers zum Download bereit. Alternativ lässt sich die neue Version der Remote-Software wie gewohnt bequem über den am Ende dieser Meldung angebrachten Link aus dem Download-Bereich von ComputerBase beziehen.
Downloads
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3,6 Sterne
AnyDesk ist eine Software für den Remote-Zugriff auf den eigenen oder externe Rechner.
- Version 9.6.6 Deutsch
- Version 9.6.0, macOS Deutsch
- Version 7.1.1, Linux Deutsch
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DDR5, LPDDR5X, GDDR7: Samsungs DRAM hat doppelt so hohe Margen gegenüber HBM

Zuletzt schon vermeldet untermauern weitere Medienberichte dies nun: Samsung wird viel mehr DRAM fertigen, (auch) weil die Margen sehr hoch sind. Die Zahlen gehen dabei in eine Richtung, die zuletzt schon spekuliert wurden: Um die 75 Prozent könnten es vor allem bei Serverspeicher nun werden, Tendenz steigend.
Die explosionsartig gestiegene Nachfrage nach klassischem Arbeitsspeicher ist ein (Geld-)Segen für Samsung. Vor allem Arbeitsspeicher für Serversysteme, also DDR5 als RDIMM, rechnet sich. War er ohnehin schon stets etwas teurer als DDR5 für Consumer, werden mit ihm ab Anfang 2026 rekordverdächtige Margen eingefahren. Der Durchschnittspreis für ein 64-GByte-Modul soll dann jenseits der 500-US-Dollar-Marke rangieren, zuletzt wanderte der tagesaktuelle Spotpreis mitunter schon auf 780 US-Dollar, während der Durchschnittspreis noch bei 450 US-Dollar lag.
Die Margen sollen schon jetzt bei um die 75 Prozent liegen, mit der Tendenz zu weiteren Steigerungen. Samsung plant deshalb, zusätzliche Kapazitäten für klassischen DRAM freizumachen, was neben DDR5 auch die Verfügbarkeit von LPDDR5X und GDDR7 verbessern soll. Wie bei SK Hynix vermeldet soll dabei auch eine Aufrüstung der Produktionsanalgen vom 1a-Prozess auf neuere helfen. Die Rede ist von bis zu 80.000 Wafern zusätzlicher Kapazität, die so im Monat bereitstehen könnten.
Bei HBM konzentriert sich das Unternehmen voll auf HBM4. Samsung war bekanntlich viel zu spät im Geschäft mit HBM3E. Dies musste am Ende teuer erkauft werden, denn nun versuchte der südkoreanische Mischkonzern SK Hynix zu unterbieten. Preislich gesehen ist Samsung HBM3E laut Medienbericht nun bis zu 30 Prozent günstiger als der HBM von SK Hynix, doch Langzeitverträge verhindern hier unter anderem einen Durchbruch. Zudem wird erwartet, dass HBM3E ohnehin ab 2026 günstiger wird, da der Fokus zu HBM4 schwenkt – für Samsung gibt es bei HBM3E nicht mehr viel zu gewinnen. Während SK Hynix so bisher auch Margen über 60 Prozent mit HBM einfährt, sind es bei Samsung nur um die 30 Prozent. Dies Aussagen wurden zuletzt durch ähnliche Berichte bereits deutlich.
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