Bislang konnten Nutzer des Berufsnetzwerks Linkedin ihre Sprachkenntnisse nur in jeweils einer von fünf Stufen – von “Grundkenntnisse” über “Fließend” bis hin zu “Muttersprache oder zweisprachig” – angeben, nun ist eine weitere Möglichkeit hinzugekommen: Wer eine oder mehrere Sprachen über die mobile Lernplattform Duolingo lernt, hat künftig auch die Möglichkeit, seinen dort jeweils erreichten “Duolingo Score” auf LinkedIn anzeigen zu lassen.

Möglich macht dies eine Partnerschaft zwischen den beiden Unternehmen, die Duolingo im Rahmen seiner Jahreskonferenz Duocon am heutigen Dienstag bekanntgegeben hat. Voraussetzung für die Nutzung des neuen Features ist, dass die jeweiligen Benutzerkonten beider Plattformen miteinander verknüpft sind.

Der Duolingo Score geht von 0 bis 160 Punkten und steigt, wenn man Lektionen abschließt. Im Unterschied zu den sechs Niveaustufen A1 bis C2 des Gemeinsamen Europäischen Referenzrahmens für Sprachen (GER, engl. CEFR) bietet der Duolingo Score damit eine detailliertere Bewertung. Ein Duolingo-Blogeintrag vom November 2024 erklärt, welche Punktzahl des Scores welcher Stufe des GER entspricht.

Durch den Duolingo Score als “transparenten Nachweis erworbener Sprachfähigkeiten” werden nach Ansicht von Duolingo Sprachkenntnisse noch nachvollziehbarer für Recruiter und Arbeitgeber: „Denn bisherige Umschreibungen wie ‚Konversationsniveau‘ oder ‚fortgeschritten‘ sind schwammig und nicht so klar wie diese einfache Punktzahl“, so George Audi, seines Zeichens Duolingos Vice President of Business Development & Partnerships.

Allerdings muss man anmerken, dass Duolingo aktuell keinen Sprachkurs anbietet, mit dem man einen Score von 160 erreichen kann. Auch wenn beispielsweise Englisch über die im erwähnten Blogbeitrag genannte Grenze von 120 hinausgeht, reichen alle Kurse derzeit bestenfalls bis zum Ende des GER-Niveaus B2.

PvP-Modus im Schach-Kurs

Weiterhin gab Duolingo bekannt, dass sein im Juni für iOS-Geräte eingeführter Schachkurs nun auch unter Android zur Verfügung steht. Zudem bekommt der Kurs ein Update: Mit einem neuen Player-vs.-Player-Modus können Lernende sich künftig in Echtzeit messen. Auch diese Funktion gibt es wieder zunächst auf iOS, die Android-Unterstützung soll folgen.

(nij)

Durch Digitalisierung von Identitäts- und Reiseprozessen sollen wiederholte manuelle Eingaben oder Vorzeigen physischer Dokumente überflüssig werden. Ab 2026 sollen daher elektronische Brieftaschen auf Basis des Rechtsakts für eine europäische digitale Identität (EUid) nicht nur Verwaltungsdienstleistungen, sondern auch Reisen für EU-Bürger vereinfachen. Die entsprechende Wallet auf dem Smartphone ermöglicht die sichere Speicherung wichtiger Dokumente wie Reisepässe und Personalausweise, aber auch biometrischer Profile und Zahlungsinformationen.

Lufthansa und der Reisedienstleister Amadeus, die beide am European Digital Identity (EUDI) Wallet Consortium für großangelegte Pilotprojekte beteiligt sind, haben die in der EU vorgesehene E-Brieftasche nach eigenen Angaben bereits erfolgreich für verschiedene solche Prozesse getestet. Dazu gehören Online-Check-in sowie Abläufe am Flughafen wie Gepäckaufgabe und Boarding. In der zweiten Jahreshälfte sollen weitere Tests für Flughafensicherheit und Grenzkontrollen folgen.

Die EUDI-Wallet verspricht in diesem Umfeld laut Amadeus Vorteile: Reisende könnten ihre Ausweisdaten mit nur einem Klick von der E-Brieftasche an die Fluggesellschaft übertragen, anstatt sie manuell einzutippen. Nutzer würden zudem befähigt, ihre in der Wallet hinterlegten Körpermerkmale wie Gesichtsbild oder Fingerabdrücke zu teilen, um biometrische Systeme am Flughafen zu nutzen. Ein separater Scan oder eine Authentifizierung per Selfie entfalle.

Fehlendes Puzzlestück für kontaktloses Reisen

Vom Check-in über die Gepäckabgabe bis zum Betreten des Flugzeugs genüge das Smartphone, wirbt Amadeus für das Verfahren. Bei automatisierten Grenzkontrolle könnten Einreisewillige ihre Identität mittels Handy nachweisen. Die Wallet ermögliche ferner sichere Zahlungen online oder an Terminals am Flughafen, indem auf eine hinterlegte Kreditkarte zugegriffen wird.

Um die nahtlose Integration von EUDI-Wallets zu gewährleisten, hat Amadeus seine Lösung „Travel Ready“ weiterentwickelt. Diese Plattform setzen nicht nur viele Reiseunternehmen im Hintergrund ein. Sie soll nun auch die notwendige Infrastruktur für die Interoperabilität mit Wallets von Drittanbietern bieten und die Kompatibilität aller künftigen digitalen Identitätslösungen sicherstellen. Die sensibelsten Daten blieben dabei auf dem Endgerät des Nutzers gespeichert, betont Amadeus. Sie gelangten nicht auf externe Server. Reisende könnten selbst entscheiden, welche Daten sie für welche Transaktion preisgeben.

„Fliegen wird für Europäer deutlich einfacher“, zieht Falk Durm von Lufthansa ein Fazit des ersten Probelaufs. Rudy Daniello von Amadeus ist sich sicher: „Die digitale Identität ist das fehlende Puzzlestück für nahtloses Reisen.“ Die Luftfahrtbranche arbeitet schon seit Längerem daran, Check-ins an Flughäfen mit Bordkarten durch ein System digitaler Reiseausweise zu ersetzen. Die Internationale Zivilluftfahrtorganisation (ICAO) hat dazu das Konzept sogenannter Digital Travel Credentials entwickelt. Nach ersten Pilotprojekten mit Fluglinien will Amadeus die Blaupause bald in der Breite umzusetzen.

(ds)

Nvidias übernächste GPU-Generation Feynman könnte mit der fortschrittlichen Fertigungstechnik A16 des weltweit größten Chipauftragsfertigers TSMC erscheinen. Nvidia soll dessen Einsatz derzeit erwägen, auch um sich einen technischen Vorteil gegenüber AMD zu verschaffen. Darüber berichtet CTEE aus Taiwan.

TSMC will gegen Ende 2026 die Serienproduktion von A16-Chips beginnen. Nvidia hat die Feynman-Generation für 2028 angesetzt und könnte Muster dann womöglich schon 2027 verschicken. 2026 und 2027 erscheinen erst einmal Rubin und Rubin Ultra in Serie.

Rückseitige Stromversorgung

A16 kombiniert TSMCs 2-Nanometer-Fertigung (N2) mit einer rückseitigen Chipstromversorgung, Backside Power Delivery beziehungsweise Super Power Rails genannt. Während der Transistoraufbau zu N2 weitgehend identisch bleibt, wandern die Metalllagen zur Stromversorgung der Transistoren von der Ober- auf die Unterseite. Das entwirrt die Datenpfade auf der Oberseite und verbessert die elektrischen Charakteristika laut TSMC erheblich, nahe einem üblichen Generationssprung.

Ebenfalls für Nvidia praktisch: TSMC baut immer komplexere Konstruktionen aus mehreren Chips, um die Performance zu steigern.

Für Smartphones wirtschaftlich unspannend

Normalerweise ist Apple stets der erste große Abnehmer für Chips mit TSMCs neuester Fertigungstechnik, inzwischen gefolgt von Mediatek. Die Backside Power Delivery ist für mobile Chips aufgrund der höheren Kosten und des komplexen Aufbaus allerdings weniger interessant. Apple & Co. könnten daher von N2 direkt auf A14 ohne rückseitige Stromversorgung springen und dann wieder schneller als Nvidia sein.

Das Geld für modernste Fertigungstechnik hat Nvidia allemal. Im KI-Umfeld kann Nvidia die Preise weit genug anheben, um die Bruttomarge über 70 Prozent zu halten.

Chipauftragsfertiger selbst machen die Preise für Silizium-Wafer und damit Chips nie öffentlich. Gerüchten zufolge sollen die Kosten eines einzelnen Wafers mit der N2-Generation auf 30.000 US-Dollar steigen. Auf Nvidias Blackwell-KI-Beschleunigern sitzen zwei gut 800 mm² große GPUs, wovon nicht einmal 100 Stück auf einen Wafer mit 300 mm Durchmesser passen.

Für GeForce-Grafikkarten erscheint der Wechsel zu A16 aufgrund der Kosten eher unwahrscheinlich. Nvidia könnte die Entwicklung zwischen Gaming- und KI-Chips folglich weiter aufsplitten.

(mma)