In China hat Silicon Motion mehr Details zum kommenden SSD-Controller SM8466 verraten, der bereits mit PCIe 6.0 arbeitet. Er soll SSDs mit 28 GB/s, 7 Millionen IOPS und bis zu 512 TB Speicherkapazität möglich machen.

Diese und weitere Eckdaten zum SM8466, dessen Entwicklung bereits im Januar bekanntgegeben wurde, hat Silicon Motion auf der Fachmesse Flash Memory World 2025 im chinesischen Nanjing genannt. Der FMW ist Asiens Pendant des FMS, der Anfang August in Kalifornien stattfindet.

Wie IT Home berichtet, hat Silicon Motion den für Enterprise-SSDs bestimmten SM8466 auf der Messe enthüllt. Der Controller wird in einem für SSD-Controller sehr feinen 4-nm-Prozess bei TSMC hergestellt, während aktuelle Chips noch in 6 nm hergestellt werden. Die Anzahl der Speicherkanäle wird in dem Bericht nicht erwähnt, doch sind mindestens 16 Kanäle wie beim Vorgänger SM8366 wahrscheinlich. Maximal sollen 512 TB Flash-Speicher unterstützt werden.

Dank PCIe 6.0 sollen rund 28 GB/s beim sequenziellen Lesen und 7 Millionen IOPS beim wahlfreien Zugriff erreicht werden. Das deutet auf PCIe 6.0 x4 mit einer Bruttodatenrate von 32 GB/s hin. Bisherige SSDs mit PCIe 5.0 x4 schaffen in der Spitze knapp 15 GB/s und über 3 Millionen IOPS.

Der SM8466 soll mit NVMe 2.0+, Single-Root I/O-Virtualisierung (SR-IOV) und Namespaces umgehen können und auch Anforderungen des Open Compute Project (OCP) für die NVMe-SSD-Spezifikation 2.5 erfüllen. In puncto Sicherheitsstandards werden TCG Opal, AES-256 und Secure Boot genannt.

Was fehlt sind Angaben zur Verfügbarkeit. Da die Branche noch nicht einmal mit dem Umrüsten auf PCIe 6.0 begonnen hat, ist dafür aber auch noch etwas Zeit. Bereits auf dem FMS 2025 könnte es aber auch hierzu Neuigkeiten geben, denn dort hatte Micron vor einem Jahr die Entwicklung der ersten PCIe-6.0-SSD verkündet. Im März 2025 folgte eine Demo mit rund 27 GB/s. Ob Micron dafür einen eigenen Controller nutzt oder auf externe Anbieter zurückgreift, ist bisher nicht bekannt.

Auch andere NAND- und SSD-Hersteller wie SK Hynix arbeiten an ersten PCIe-6.0-SSDs. Die Schnittstelle an sich ist schon lange fertig, denn bereits im Januar 2022 wurden die Spezifikationen von PCIe 6.0 veröffentlicht.

Außendisplay wächst auf 4,1 Zoll

Die größte Neuerung des Galaxy Z Flip7 ist das deutlich größere Außendisplay. Samsung reagiert auf die Konkurrenz von Motorola, Xiaomi und Co, wo dieses bereits seit 1-2 Generationen zum guten Ton gehört. Das neue Display deckt nahezu die gesamte Gehäusehälfte ab. Nur die beiden Kameras und der Blitz unterbrechen die Fläche. Damit lassen sich zahlreiche Funktionen – etwa Navigation, Messaging oder Selfies – direkt im zugeklappten Zustand nutzen.

Auch das Hauptdisplay wächst: Mit 6,9 Zoll bei einem 21:9-Seitenverhältnis erreicht es die Größe eines Galaxy S25 Ultra (zum Test), ist dabei jedoch etwas höher und dafür schmaler. Das Format eignet sich besonders für Videoinhalte im Kinoformat. Andere Hersteller, wie etwa Sony, setzen auch bei ihren regulären Smartphones auf dieses Bildformat.

Das Flip7 erscheint in vier Farbvarianten: Blue Shadow, Coral Red, Jet Black sowie exklusiv im Samsung-Store in Mint. Letztere Variante war leider vor Ort nicht ausgestellt. Zusammengeklappt schließt das Smartphone bündig und wird mit starken Magneten zuverlässig zusammengehalten. Das Scharnier macht beim Öffnen und Schließen einen hochwertigen Eindruck und hält in beinahe jeder Position. So kann man das Smartphone auch halb aufgeklappt vor sich auf den Tisch stellen, etwa zum Aufnehmen von Fotos und Videos. 

Ausstattung im Überblick

Samsung liefert das Flip7 bereits mit Android 16 und One UI 8.0 aus – damit ist das Flip7 eins der ersten Smartphones mit der neuen Android-Version überhaupt. Bestandsgeräte bekommen das Update erst im Laufe des Jahres. Der Update-Support umfasst sieben Jahre für Sicherheits- und Systemupdates.

Im Inneren arbeitet der neue Exynos 2500, ein eigens entwickelter Chip, der erstmals in einem Samsung-Smartphone zum Einsatz kommt. Erste Eindrücke deuten auf eine solide Performance hin, die zwischen dem Snapdragon 8 Gen 3 und dem aktuellen Snapdragon 8 Elite liegen dürfte. Benchmarks durften wir im Hands-on keine durchführen.

Die Kameraausstattung bleibt gegenüber dem Vorgänger unverändert: eine 50-Megapixel-Hauptkamera, ein 12-Megapixel-Ultraweitwinkel und eine 10-Megapixel-Selfie-Kamera. Dank des großen Außendisplays lassen sich hochwertige Selfies mit der Hauptkamera aufnehmen – ein klarer Vorteil gegenüber klassischen Smartphones. Doch auch die reguläre Selfie-Kamera hat ein Upgrade erhalten und nun einen breiteren Blickwinkel von 100 Grad.

Flip7 FE: Unterschiede im Überblick 

Mit dem Galaxy Z Flip7 FE bringt Samsung erstmals eine Fan-Edition in der Flip-Reihe. Technisch orientiert sich das Modell am Flip6 vom Vorjahr, besitzt also die gleichen Abmaße, mit kleinerem 3,4 Zoll Außendisplay und 6,7 Zoll Innendisplay. Beim Prozessor kommt der Exynos 2400 zum Einsatz, der auch im S24 steckt. 

Im Gegensatz zum Flip6 vom Vorjahr wurde zudem der Speicher auf 128 Gigabyte reduziert. Mit einem Startpreis von 999 Euro lohnt sich das Flip7 FE mit dieser Ausstattung nicht. Zumindest noch nicht. So gibt es das Flip6 vom Vorjahr für rund 700 Euro mit minimal besserer Ausstattung. Wenn der Preis des FE-Modellen in den kommenden Monaten jedoch wie erwartet sinkt, dürfte das Handy zu einem spannenden Einstieg in die Foldable-Welt werden. 

Preise und Vorbesteller-Aktion

Beide Smartphones sind ab sofort erhältlich. Noch bis zum 24. Juli gibt es zudem eine Vorbesteller-Aktion, bei der Ihr den doppelten Speicher zum selben Preis bekommt.

Nanya zeigt im aktuellen Quartalsbericht, dass es sich auszahlen kann, nicht immer erster zu sein: DDR4-Verkäufe zogen massiv an. Daraus resultierend hebt das Unternehmen nun sogar einige Jahresprognosen an. Denn die Nachfrage nach dem älteren Speicher wird wohl noch anhalten. Aber auch bei DDR5 macht Nanya Fortschritte.

Am KI-Hype nimmt Nanya kaum teil

Abseits von KI-Anwendungen ist der Speichermarkt weiterhin eher schwach, begann Nanya die Präsentation zu den Quartalszahlen der letzten drei Monate. Und AI bedeutet vorrangig HBM. Im April und Mai ging es für Nanya, die keinen HBM fertige, daher sogar noch nach unten und die Preisgestaltung war noch schwächer als im ersten Quartal. Erst im Juni stabilisierte sich der Durchschnittspreis durch den großen Preissprung wieder deutlich. Das dritte Quartal wird dort eine deutliche Entlastung für den Hersteller bringen, sprich, der Preis steigt.

Der größte Fokus liegt dabei aktuell auf DDR4. Nanya versichert, hier weiterhin ein verlässlicher Partner zu sein und den Speicher langfristig zu produzieren. Man baut schließlich auch noch DDR3 und LPDDR2, erklärte Nanyas Präsident in seinen Ausführungen. Nun gibt es sogar neue Langzeitverträge, vor allem für DDR4 und LPDDR4. Der Ausstieg der Branchenriesen ist gesetzt, Abnehmer müssen sich entsprechend umsehen. Nanyas Produktionskapazität ist nun voll ausgelastet und dürfte es auch in den kommenden Quartalen sein, zeigte sich Nanyas Chef mit Blick auf die nahe Zukunft optimistisch. Denn DDR4 und LPDDR4 werden noch auf lange Zeit ein Mainstream-Produkt bleiben.

DDR5 macht aktuell nur einen kleinen zweistelligen Anteil am Umsatz bei Nanya aus. Neue Chips werden nun endlich die DDR5-6400-Spezifikationen erreichen und können so einen größeren Markt adressieren, die Massenproduktion soll im zweiten Halbjahr 2025 starten.

Nanya setzt auf steigende Preise bei älterem Speicher

Es ist aber nicht alles Gold, was bei Nanya derzeit zu glänzen scheint. Denn Gewinn erzielt das Unternehmen derzeit nicht, kämpft mit den niedrigen Preisen vom Jahresbeginn und einem wenig vorteilhaften Wechselkurs – der Taiwan-Dollar ist gegenüber dem US-Dollar zu stark geworden. Unterm Strich muss Nanya bereits Millionen als Abschreibung verbuchen. Aber im zweiten Halbjahr könnte es auch beim Gewinn unter den neuen Vorzeichen durchaus wieder aufwärts gehen, neu verhandelte Verträge mit höheren Preisen werden greifen, vor allem in Richtung viertes Quartal. Insgesamt erwartet Nanya nun für das Gesamtjahr ein solides Wachstum.