Aorus Infinity Mainboards: Organische Kühlkörper aus dem 3D-Drucker treffen auf 11.400 MT/s

Gigabyte präsentiert im Rahmen der Computex zwei Oberklasse-Mainboards aus der neuen Infinity-Serie. Während das X870 Infinity den Fokus auf schnellen Speicher legt und an die Tachyon-Serie erinnert, fällt das X870E Infinity Next durch seine organische Formgebung der Kühlkörper aus dem Metall-3D-Druck auf.

Das X870 Aorus Infinity ist praktisch ein Tachyon

Das kleinere der beiden Boards ist das X870 Aorus Infinity, welches in vielerlei Hinsicht an die Overclocking-Serie von Gigabyte, Tachyon, erinnert. Bereits auf den ersten Blick fällt auf, dass Gigabyte hier den Sockel um 90 Grad gegen den Uhrzeigersinn rotiert hat und die RAM-Bänke, derer es nur zwei gibt, auf die Oberseite des Bretts wandern.

Auch bei früheren OC-Boards der Tachyon-Reihe auf Sockel AM5 oder LGA 1851 hat Gigabyte auf dieses Layout zurückgegriffen, um die Signalwege zu verkürzen und somit die Signalintegrität zu erhöhen. So soll das Board Speichergeschwindigkeiten von bis zu 11.400 MT/s unterstützen. Das Hauptziel der Entwicklung sei die Reduzierung von Latenzen gewesen, so Gigabyte. Die Ziel-Timings liegen bei CL24.

Mit dem „AI-enhanced X3D Turbo Mode 2.0“ soll das Board ganz oben in der Overclocking-Liga mitspielen. Dazu ist ein eigener Hardwarechip zur Überwachung des Lastverhaltens verbaut. In Kombination mit einer anhand von „Big Data“ trainierten, dynamischen OC-Engine soll so die perfekte Performanceoptimierung für jeden Prozessor erreicht werden.

Das X870E Aorus Infinity Next ist ein organisch anmutender Hingucker

Auch das Flaggschiff der neuen Infinity-Serie verfügt über den X3D Turbo Mode 2.0, muss jedoch ohne das optimierte Layout mit dem rotierten Sockel auskommen. Auch dieses Board verzichtet auf Dual-Rank und bietet lediglich zwei RAM-Slots, um optimale Stabilität zu gewährleisten. Gigabyte gibt auch hier 11.400 MT/s für den Arbeitsspeicher an.

Der eigentliche Eyecatcher liegt jedoch ohne Zweifel in den so noch nie gesehenen Kühlkörpern des Mainboards. Die „AI Gyroid“ getaufte Struktur für den M.2 Heatsink sowie weitere Kühlkörper auf dem Board stammen aus dem Metall-3D-Druck. Die Struktur wirkt außerordentlich organisch und erinnert beispielsweise an den inneren Aufbau von Knochen – oder aber bioorganische Technologie aus einem Sci-Fi-Universum. Gigabyte spricht von einer 44 Prozent größeren Kühlfläche durch diese Struktur verglichen mit konventionellen Kühlkörpern.

Auch die Vapor Chamber soll aus 3D-gedrucktem Metall gefertigt sein. In Kombination mit einer wabenförmigen Backplate soll eine nie dagewesene Kühlperformance erreicht werden. Gleichzeitig soll die Stromversorgung neue Maßstäbe setzen. Mit hochqualitativen MOSFETs von Infineon (OptiMOS), wie sie auch in Data Centern zum Einsatz kommen, und 64 Phasen sollen (in der Theorie) insgesamt bis zu 5.120 Ampere abrufbar sein.