Apple Silicon: M7 Ultra mit bis zu 1,5 TB RAM, M8 aus 1,4-nm-Fertigung

Apples Chip-Roadmap sehe nicht länger einen M6 Pro und M6 Max vor, war Ende Juni der Gerüchteküche zu entnehmen. Für den M7 sollen diese Ausbaustufen zurückkommen, dann auch mit M7 Ultra, der laut Bloomberg bis zu 1,5 TB unterstütze. Unterdessen bereite Apple für 2028 den M8 vor, der aus der 1,4-nm-Fertigung stammen soll.

Das neue MacBook Pro mit OLED-Display und Touch-Unterstützung hätte laut früheren Gerüchten mit M6, M6 Pro und M6 Max auf den Markt kommen sollen. Jüngsten Meldungen zufolge sei aber nur noch der M6 für das Basismodell vorgesehen, darüber sollen M5 Pro und M5 Max zum Einsatz kommen. Bloomberg berichtet seitdem von einer beschleunigten Apple-Silicon-Roadmap, die für nächstes Jahr M7, M7 Pro und M7 Max vorsehe, bevor 2028 unter anderem der M7 Ultra an der Reihe sei. Apples letzter Ultra-Chip, der M3 Ultra, wurde im März letzten Jahres für den Mac Studio vorgestellt.

Tape-out des M7 bereits erfolgt

Hintergrund des Umbruchs in der Roadmap sei der Fokus auf Künstliche Intelligenz. Für den M7 sei ein signifikantes Upgrade der Neural Engine vorgesehen, weshalb die M7-Familie angeblich nach vorne gezogen wurde. Der Tape-out des M7 sei bereits erfolgt. Damit ist der Moment gemeint, in dem das Chipdesign als fertiggestellt gilt und an die Chipfabrik zur Produktion übergeben wird.

KI-Leistung wie bei Nvidia Blackwell

Dem Bericht zufolge könne Apples übernächster Chip in der größten Ausbaustufe in puncto KI-Leistung mit dedizierten Beschleunigern aus der Leistungsklasse Nvidia Blackwell mithalten. Das sagt allerdings wenig über die tatsächliche Leistung aus, denn Blackwell ist eine breit gefächerte Architektur, deren Vorstellung vor über zwei Jahren erfolgte. Davon abgeleitete Consumer-Produkte wie die RTX 5090 kamen Anfang 2025 auf den Markt. Dem M7 die KI-Leistung von Blackwell zu attestieren, eignet sich daher nur eingeschränkt zum Prahlen.

M7 Ultra mit bis zu 1,5 TB RAM geplant

Die maximale KI-Leistung soll 2028 der M7 Ultra bieten, den Apple in Konfigurationen mit bis zu 1,5 TB RAM plane, so Bloomberg. Das sei das Doppelte des für den M5 Ultra geplanten Speichers. Ob der Chip tatsächlich mit so viel Unified Memory auf den Markt kommen wird, hänge aber von der dann vorliegenden Speichersituation ab, die sich bis dahin wieder etwas eingependelt haben könnte. Apple plane auf Basis des M7 Ultra zudem einen neuen Server-Chip für den Einsatz in den eigenen Rechenzentren.

M8 aus 1,4-nm-Fertigung

Auf den für nächstes Jahr vorgesehenen M7 folge bereits 2028 der M8, der die KI-Fähigkeiten abermals ausbaue. Diesen Chip werde Apple im 1,4-nm-Verfahren fertigen lassen, erklärt Bloomberg. Der A14-Prozess ist TSMCs kommende Fertigungstechnologie der 1,4-nm-Klasse und der Nachfolger des N2-Prozesses (2 nm). Er setzt weiterhin auf Gate-All-Around-(GAA)-Transistoren der zweiten Generation und soll vor allem KI-Beschleuniger, High-End-Smartphones und leistungsstarke Prozessoren effizienter machen. Gegenüber N2 verspricht TSMC 10 bis 15 Prozent mehr Leistung bei gleichem Stromverbrauch oder 25 bis 30 Prozent weniger Energieverbrauch bei gleicher Leistung. Zudem soll die Logikdichte um mehr als 20 Prozent steigen, wodurch mehr Transistoren auf derselben Chipfläche untergebracht werden können.