Ascend 950DT: Huaweis AI-Chip mit eigenem HBM kommt bereits im August

Huaweis erster AI-Beschleuniger mit HBM3(e?)-Äquivalent könnte bereits im August dieses Jahres das Licht der Welt erblicken: der Ascend 950DT. Ursprünglich für das vierte Quartal geplant, könnten erste Kunden in China eventuell schon etwas früher darauf zurückgreifen. Details bleiben aber vage.

Da nur chinesische Medien von den Informationen rund um Huaweis Veranstaltung am 5. Juni in Shanghai berichten und Huaweis eigener Pressroom* erst heute einen nur sehr oberflächlichen Überblick liefert, ist die Informationslage vergleichsweise dünn.

Einig sind sich die Medien wie Guancha.cn und später Mydrivers als bekanntere Plattform dennoch darin: Huaweis neuer AI-Beschleuniger Ascend 950DT erscheint bereits im August.

Huawei Ascend 950 in zweierlei Ausführung

Vom Ascend 950, der auf dem altbekannten Ascend 910 in seinen diversen Varianten folgt, wird es dieses Jahr zwei Varianten geben. Die wichtigste Neuheit ist neben der Unterstützung für das FP8-Datenformat die Nutzung von HBM-Speicher, der nicht von Samsung zugekauft wird, sondern laut Huawei proprietär entwickelt wurde.

Die vorliegenden Daten lassen weiterhin nur bedingt Rückschlüsse zu: Der Ascend 950PR wird nur auf 128 GByte mit einer Bandbreite von 1,6 TByte/s setzen, was eher wenig ist und der HBM2(e)-Liga entspricht. Der Ascend 950DT erhöht sowohl bei der Kapazität auf 144 GByte und noch mehr bei der Bandbreite auf 4 TByte/s, hier könnte es sich dann um das Huawei-Pendant zu HBM3(e?) handeln.

Auf den Ascend 950DT setzt Huawei durchaus große Stücke, soll er doch viele größere Systeme antreiben. Die SuperPoDs werden bei Huawei so auch zu einem SuperCluster zusammengepackt. Darin sind in der neuen Generation 64 Atlas 950 SuperPoDs mit letztlich insgesamt 524.288 Chips verbaut.

Angeblicher Aufbau abgelichtet

Mitte der letzten Woche sind mutmaßlich authentische Fotos des möglichen Chips in sozialen Medien aufgetaucht. Der Fokus dabei richtet sich insbesondere auf Huaweis genutzte HiZQ-2.0-Lösung als eine Art Custom-HBM, die mit nur vier Chips zu je 36 GB für in Summe 144 GByte sorgen können soll. Diese Chips an den beiden Seiten wiederum scheinen aber ein Art Dual-Die-Design zu sein. Große I/O-Dies wiederum flankieren die Compute-Chips in der Mitte von oben und unten. Das gesamte Chip-Design des angeblichen Huawei Ascend 950DT sieht letztlich extrem interessant aus, da hier auch noch Interposer und andere Dinge im Spiel sein dürften.

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