Chinas Chips der Zukunft: Huawei will mit neuer Skalierung „1.4 nm Performance“ bieten

Huawei will in China zeigen, dass es mit 1,4-nm-Chips mithalten kann. Nicht über Fertigungstechnologie, sondern dem Stapeln der Chips. Dafür will das Unternehmen eine Art Hybrid Bonding nutzen, also eine Verschmelzung verschiedener Chips zu einem Komplettpaket. Das bieten aber auch westliche Hersteller.

Mit dem „Tau (τ) Scaling Law“ präsentiert Huawei seinen Ansatz und stellt ihn auch als Pressemitteilung* zur Verfügung. Technische Details sind dabei bestenfalls rar und parteipolitisch in China korrekt aufgestellt, die Ankündigungen lassen dennoch aufhorchen.

Mit LogicFolding, wie Huawei es nennt, sollen mehrere Fliegen mit einer Klappe geschlagen werden. Das ist das vertikale Stapeln von Bausteinen mit neuen Features schon in den Layern und der so effizienteren Nutzung, die letztlich eine gesteigerte Transistordichte hervorbringt. So kann Huawei das große Problem des Landes umgehen, keine Chips kleiner als 7 nm oder 5 nm bauen zu können, da ihnen nur DUV-Technologie und keine EUV-Maschinen zur Verfügung stehen.

On a mobile SoC, LogicFolding — a methodology that partitions digital, analog, and memory circuits across vertically stacked active tiers — delivers a 55% step-wise increase in transistor density and a 41% power-efficiency gain at a fixed device node.

Huwei

Auch im Umfeld der Künstlichen Intelligenz (AI) soll das Prozedere große Vorteile bieten. Huaweis Ansatz war zuletzt hier eher in die Breite und noch mehr über Masse zu gehen, um größere Leistung zu bieten. Mit dem neuen Technologien könnte das wieder kompakter und effizienter geschehen, nicht nur durch die gesteigerte Transistordichte sondern auch höheren Takt. Zwischen Forschungspapieren und der Realität liegt mitunter aber doch auch mal eine größere Lücke.

Sich als Huawei dabei mit dem 1,4-nm-Prozess von TSMC oder auch Intel zu vergleichen, bleibt allerdings abzuwarten. Auch diese nutzen Technologien zum Stapeln von Chips, TSMC mischt beispielsweise unterschiedliche Fertigungstechnologien in einem Chip und andere Optionen. Ob 2031, wie von Huawei prognostiziert – in einem Paper ist auch mal von 2035 die Rede – hier eine Lösung wie der 2027er Intel-Prozess 14A oder 2028 bei TSMC A14 bereitsteht, bleibt fraglich.

Bei den westlichen Herstellern kommen dann zusätzliche extravagante Packaging-Optionen ohnehin noch obendrauf, die ebenfalls stetig weiterentwickelt werden. Denn die Konkurrenz nicht nur durch die Chiphersteller untereinander sondern auch Auftragsfertiger und auf Packaging spezialisierte Firmen bringt stetige Neuheiten hervor.

Im Herbst wird sich Huaweis Neuentwicklung das erste Mal unabhängig einschätzen lassen. Denn die Kirin-Chips, die dann auf den Markt kommen, sollen als erste diese Technologie zum Serieneinsatz bringen.

(*) Bei den mit Sternchen markierten Links handelt es sich um Affiliate-Links. Im Fall einer Bestellung über einen solchen Link wird ComputerBase am Verkaufserlös beteiligt, ohne dass der Preis für den Kunden steigt.