Apps & Mobile Entwicklung
Fairphone 6: Zweigeteilte Rückseite und Batterie sind verschraubt
Das Fairphone 6 soll am 25. Juni vorgestellt werden, viele Geheimnisse wird der Hersteller aus den Niederlanden nach einem weiteren Leak aber nicht mehr lüften können. WinFuture liegen jetzt nämlich zahlreiche Produktfotos vor, die das Smartphone von allen Seiten zeigen. Die zweigeteilte Rückseite ist verschraubt.
Rückseite und Batterie sind verschraubt
Beim Fairphone 5 (Test) konnte die Rückseite noch einfach abgezogen werden, um Zugriff auf Komponenten wie die Batterie, den Lautsprecher, die Top-Einheit mit den Kameras oder den USB-C-Anschluss zu erhalten. Den jetzt veröffentlichten Fotos nach geurteilt müssen dafür beim Fairphone 6 zwei Schrauben gelöst werden. Im Anschluss lässt sich die untere Abdeckung abnehmen, die etwa zwei Drittel der Rückseite einnimmt. Die weiteren Komponenten sind ebenfalls verschraubt, Kleber soll hingegen nicht zum Einsatz kommen. Eines der Bilder zeigt den leicht austauschbaren Akku.
Zweigeteilte Abdeckung für mehr Individualität
Die beiden Elemente der Rückseite sollen sich individuell zusammenstellen lassen, angeboten werden sollen die Farben Horizon Black (Schwarz), Forest Green (Grün) und Cloud White (Weiß). Somit ist für das Fairphone 6 ein (eingeschränkt) individuelles Design nach Vorlieben des Käufers möglich. Nach dem Fairphone 3 und 4 mit sehr ähnlichem Design wechselt das Unternehmen mit dem Fairphone 6 auch selbst zu einem neuen Design. Dazu gehört unter anderem rechtsseitig im Rahmen ein neuer Schieberegler, dessen Funktion allerdings noch nicht bekannt ist. Zuvor war man vom schnellen Entfernen der Rückseite ausgegangen, dort kommen aber Schrauben zum Einsatz.
Marktstart für 549 Euro
Viele der technischen Daten sind bereits seit Anfang der Woche aus einem anderen Leak bekannt. Sie sind am Ende des Artikels im Vergleich zum Fairphone 5 zu finden. Der OLED-Bildschirm soll kleiner ausfallen und auf 120 Hz gehen, der Snapdragon-Prozessor stärker und die Batterie etwas größer sein. Das Smartphone soll Ende Juni mit 256 GB erweiterbarem Speicher zum Preis von 549 Euro auf den Markt kommen.
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Spionageskandal bei TSMC: (Ex-)Angestellte sollen 2-nm-Technologie veräußert haben
TSMC hat mehrere Angestellte gefeuert, die Teile der 2-nm-Technologie Unbefugten übermittelt haben sollen. Die taiwanische Staatsanwaltschaft hat nun die Ermittlungen übernommen, da es nicht nur einfach um Geschäftsgeheimnisse geht, sondern diese auch Taiwans National Security Act betreffen.
Angeblich N2-Know-how abgegriffen
In eigenen internen Untersuchungen hat TSMC die Angelegenheit aufgedeckt und proaktiv der Staatsanwaltschaft übergeben. Bei Untersuchungen war demnach aufgefallen, dass ehemalige Angestellte von TSMC mit weiterhin aktivem TSMC-Personal Details über die N2-Technologie austauschen.
Das genaue Ausmaß ist noch unklar. Jedoch soll es mehrere zum Teil ehemalige Angestellte betreffen, die proprietäre Lösungsansätze aus TSMCs Forschung und Entwicklung rund um den N2-Prozess abgreifen und weiterleiten wollten. TSMC bestätigte nicht, dass es sich dabei um den N2-Prozess handelte. Das Unternehmen erklärte gegenüber Nikkei nur, dass es während der typischen Routineüberwachungen nicht autorisierte Zugriffe entdeckt habe, die potenziell der Weitergabe von Geschäftsgeheimnissen dienen können. Daraufhin wurden Disziplinarmaßnahmen ergriffen und die Thematik der Staatsanwaltschaft überstellt.
Staatsanwaltschaft bestätigt Untersuchungen
Auch die Staatsanwaltschaft wollte sich zuerst nicht weiter zum Thema äußern, nach publik werden des Vorgangs erklärte sie jedoch, dass die Angelegenheit unter dem National Security Act von 2022 untersucht werde und die Abteilung Intellectual Property Branch involviert ist.
This case originated when TSMC proactively detected unusual access patterns in the files of a current employee. Following an internal investigation, TSMC discovered that its national core technology trade secrets had been allegedly illicitly obtained by a former employee in collusion with current employees.
Taiwanische Staatsanwaltschaft
Den Aussagen zufolge sind mindestens drei Personen involviert, zwei waren zum Zeitpunkt des Vorfalls bei TSMC angestellt, der Dritte ein ehemaliger Angestellter. Was für Motive zugrunde lagen, ist noch völlig unklar.
Bereits zwischen dem 25. und 28. Juli wurden jedoch Wohnungen und Arbeitsplätze durchsucht, die Angeklagten sitzen in Untersuchungshaft und dürfen aktuell nur von ihren Anwälten besucht werden, berichtet CNA unter Berufung auf die Mitteilung taiwanischer Behörden. Hier ist letztlich sogar von fünf Personen die Rede.
Zu Tathergang gibt es bei UDN erste Informationen. Demnach wurden im Zuge der vereinfachten Home-Office-Regeln in der Coronakrise Schlupflöcher ausgenutzt. Ein im Home-Office genutztes Notebook soll so Zugriff auf TSMCs Intranet erhalten haben, dort betrachtete geheime Informationen wiederum mit einem privaten Smartphone abfotografiert worden sein. Auf TSMC-Gelände sind diese Gegenstände allesamt verboten. Der ungewöhnliche Zugriff fiel letztlich durch TSMCs Überwachung auf.
Weitere Berichte legen dar, dass es auch Durchsuchungen bei Angestellten von Tokyo Electron gab, einem japanischen Fabrikausrüster, der nahezu jeden Chip-Fertiger beliefert.
TSMC wird die Mitarbeiterüberwachung ausbauen
Für TSMC ist es nicht der erste Vorfall dieser Art, wenngleich in diesem Zusammenhang mit neuester Technologie und dem Ausmaß mit gleich mehreren Personen durchaus neu, schreibt auch die Staatsanwaltschaft.
Da der Personalbedarf weiterhin groß ist und das Unternehmen spätestens 2026 die Marke von 100.000 Mitarbeitern überschreiten wird, bleibt die Thematik ein höchst aktuelles Dauerthema. TSMC will die Überwachung in gewissen Bereichen deshalb noch weiter ausbauen, während parallel mit den Behörden zusammengearbeitet wird. Dabei wird auch nachgeforscht, ob es weitere Sicherheitsverstöße gab.
TSMC maintains a zero-tolerance policy toward any actions that compromise the protection of trade secrets or harm the company’s interests. Such violations are dealt with strictly and pursued to the fullest extent of the law.
We will continue to strengthen our internal management and monitoring systems and will work closely with relevant regulatory authorities as necessary to protect our competitive advantage and operational stability.
TSMC-Statement gegenüber Nikkei
Update
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50.000 Euro: LGs transparenter OLED-Fernseher geht an den Start
Der transparente OLED-Fernseher von LG geht jetzt auch in Deutschland an den Start. Der unverbindliche Preis liegt bei 49.999 Euro. Das Unternehmen hatte den Fernseher im Januar 2024 als Konzept gezeigt und im Januar dieses Jahres die Markteinführung beschlossen. Ausgewählte Händler stellen den TV mit passendem Regalsystem aus.
Der „LG Signature OLED T“ ist ein Paradebeispiel dafür, wie sich aus einer technischen Studie schrittweise ein serienreifes Produkt für Endverbraucher entwickelt. Zunächst auf der CES 2024 als Konzept gezeigt, stand ein Jahr später zur Messe in Las Vegas die Markteinführung fest. LG Deutschland ließ dann im Februar dieses Jahres verlauten, dass der transparente OLED-Fernseher hierzulande im April auf den Markt kommen soll.
Vier Händler stellen den Fernseher aus
Jetzt ist es mit August doch noch einmal etwas später geworden, aber der 77 Zoll große Fernseher mit einem transparenten OLED-Panel lässt sich ab sofort in Deutschland erwerben. Der Preis liegt bei 49.999 Euro, das zugehörige Regalsystem (SH-T4TA77) kostet 1.499 Euro und macht den Fernseher zum Möbelstück.
Das technologische TV-Flaggschiff von LG wird exklusiv in vier deutschen Stores ausgestellt und kann dort ab sofort bestellt werden. Dazu gehören die Saturn-Filiale Hamburg Mönckebergstraße, die HiFi-Profis Frankfurt sowie Bang & Olufsen Klöser in München. Eine Installation in der MediaMarkt-Filiale Berlin Mitte soll in den kommenden Wochen folgen.
Die Besonderheit des Fernsehers ist ein transparentes, 77 Zoll großes OLED-Panel mit der 4K-Auflösung von 3.840 × 2.160 Bildpunkten. Ähnlich wie der OLED R vor mittlerweile sechs Jahren, dessen flexibles OLED-Panel sich aufrollen ließ, ist der transparente Fernseher alles andere als für den Massenmarkt gedacht. Vielmehr zeigt LG damit, was technisch möglich ist.
Der TV erlaubt den Wechsel zwischen transparentem und undurchlässigem Modus. Im transparenten Modus verwandelt sich der Fernseher zu einem Designobjekt im Zimmer und stellt Inhalte dar, die die Illusion von im Raum schwebenden und sich mit diesem verschmelzenden Objekten erzeugen sollen. Das können 3D-Objekte, Flüssigkeiten oder etwa ein virtuelles Aquarium sein.
Schwarzer Vorhang für Filme
Im transparenten Modus lässt sich zudem die Funktion „T-Object“ nutzen, ein Always-on-Display, das Objekte wie Skulpturen oder Vasen darstellt und in den Raum des Anwenders einfügt, um ein Augmented-Reality-Erlebnis zu erzeugen. Weil der transparente Modus ungeeignet für das eigentliche Fernsehen ist, lässt sich auf Knopfdruck ein schwarzer Vorhang hinter dem transparenten Panel hochfahren, damit die selbstleuchtenden Pixel vor dem undurchlässigen Hintergrund zur Geltung kommen.
Der OLED T ist darüber hinaus ein „drahtloser“ Fernseher, weil er für die Übertragung der Bildsignale auf eine externe Zero Connect Box setzt, die aus bis zu 10 Metern Entfernung im 60-GHz-Spektrum Daten an das Panel übertragen kann. Die Box lässt sich in dem Regal verstauen. Zum Einsatz kommt die Technologie auch beim OLED M5 und den QNED-Modellen des Jahrgangs 2025.
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AMD Sockel AM6: 2.100 LGA-Kontakte für Zen 7 sind kühlerkompatibel mit AM5
Für den kommenden Sockel AM6 plant AMD mit mehr Kontaktflächen. Rund 2.100 Kontakte sollen dann unter anderem auch DDR6 und PCIe 6.0 ermöglichen. Dadurch, dass die Kontakte noch enger zusammenstehen, sollen sich die Abmessungen im Vergleich zum Sockel AM5 nicht ändern, auch eine Kühlerkompatibilität soll so gewährleistet werden.
Die Zahl der Kontakte wächst immer weiter
Die Anzahl der Pins beziehungsweise Kontaktflächen im neuen AMD-Sockel wird weiter steigen. Dies ist alles andere als eine überraschende Entwicklung, schließlich ging es in den letzten Jahren und Jahrzehnten von 754 Pins über 939 bis hin zu 940, 941 und 942 Pins, der große Sprung kam mit dem Sockel AM4 auf 1.331 Pins und erneut mit dem Sockel AM5 auf 1.718 Kontaktflächen.
AM6 mit 2.100 Kontakten
Für den Sockel AM6 ist nun eine Zahl von etwa 2.100 Kontaktflächen im Gespräch. Das würde ziemlich genau dem Muster der bisherigen Steigerungen entsprechen. Und AMD wäre damit auch nicht allein, bei Intel deutet sich bereits der Wechsel auf dem Sockel LGA 1954 an – Intel vollzieht den Wechsel hingegen deutlich häufiger, zuletzt zuerst von LGA 1700 auf LGA 1851 und dann bereits wieder nächstes Jahr auf LGA 1954.
Wie Intel versucht auch AMD, die Kühler kompatibel zu halten. Die Kontaktflächen werden dafür noch etwas enger zusammengepackt, das bestehende Format von 40 × 40 mm soll bei AMD bestehen bleiben. Was dabei mit AMDs charakteristischen Ryzen-Heatspreader passiert, bleibt abzuwarten.

Mehr Kontakte für mehr Features
Zusätzliche Kontaktflächen brauchen neue Prozessoren in erster Linie für zusätzliche Features, die noch kommen werden, sowie für die gestiegenen Anforderungen an die Leistungsaufnahme. Bei den Features steht an erster Stelle oft schnellerer Speicher, der von Prozessoren unterstützt wird, der sich mitunter aber nur mit Einschränkungen in älteren CPU-Sockeln verwenden lässt. Aber auch schnelleres PCI Express ist eine Thematik. Für den Sockel AM6 soll dies heißen, dass hier nativ sowohl DDR6 als auch PCI Express 6 unterstützt werden.
Während PCI Express 6.0 bei Produkten zwar bereits erste Formen annimmt, sind sie für den Mainstream-Desktop wohl noch lange keine Option, mussten zuletzt selbst Befürworter eingestehen. Auch DDR6-Speicher wird erst in einiger Zeit verfügbar sein, hier liegt der Fokus auch erst einmal auf mobilen Ablegern, LPDDR6 könnte dort als erstes erscheinen.
Zen 7 könnte auf AM6 treffen
Letztlich ist damit zu rechnen, dass der Sockel AM6 von AMD zum erwarteten Start von Zen 7 im Jahr 2028 erscheint. Das wiederum passt in AMDs Schema, zuletzt lagen zwischen neuen Architekturen knapp zwei Jahren, 2026 wird Zen 6 erwartet. AMD hatte offiziell bis 2027+ neue Prozessoren für den Sockel AM5 versprochen, bisher war deshalb der Glaube, dass Zen 6 entsprechend noch im Sockel AM5 erscheint – dies wiederum hat AMD aber bisher nicht gesagt.
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