Für den KI-Hardwaremarkt: Samsung liefert erstmals Testmuster des neuen HBM4E-Speichers aus

Samsung Electronics hat die ersten Testmuster des HBM4E-Speichers an Kunden ausgeliefert. Dank verbesserter Energieeffizienz und thermaler Leistung sowie maximal 16 Gbps Datenübertragungsrate soll der HBM4-Nachfolger noch besser für KI-Chips geeignet sein.

Samsung Electronics gilt als wichtiger Hersteller von Speicherchips. Jetzt hat das südkoreanische Unternehmen erstmals Muster der HBM4E-Speicherchips bereitgestellt. Damit möchte auch Samsung gegenüber dem Vorgänger HBM4 nochmals leistungsstärkeren Speicher anbieten, der insbesondere für den Einsatz in KI-Rechenzentren und bei Hyperscalern gedacht ist.

12-lagiger HBM4E mit hoher Leistung

Es handelt sich um die weltweit erste Auslieferung von HBM4E-Mustern an Unternehmenskunden, wie Samsung Electronics im Rahmen einer Pressemitteilung erklärt. Der 12-lagige HBM4E-Speicher kann bis zu 16 Gigabit pro Sekunde (Gbps) erreichen, wobei der Hersteller eine stabile Geschwindigkeit von 14 Gbps je Pin garantiert. Laut Samsung entspricht dies einer Erhöhung von 20 Prozent im Vergleich mit dem Vorgänger HBM4.

Zudem konnten die Energieeffizienz sowie die Wärmeableitung bei HBM4E um 16 Prozent respektive 14 Prozent optimiert werden, wenn man diese Werte mit HBM4-Speicher vergleicht. Zurückzuführen ist dies auf besseres Packaging und allgemeine Fortschritte im Hinblick auf den Energieverbrauch von Speicherelektronik. Auch die Produktionsausbeute will Samsung verbessert haben.

„Following the successful mass production of HBM4, Samsung has once again demonstrated its distinct technological edge with HBM4E. Through our advanced manufacturing capabilities and preemptive infrastructure investments, we will continue to drive the growth of the global AI memory market.“

Sang Joon Hwang, Leiter der Speicherentwicklung und stellvertretender Geschäftsführer von Samsung Electronics

Anfangs soll Samsungs 12-lagiger HBM4E-Speicher mit einer Kapazität von 48 GB hergestellt werden, während zu einem späteren Zeitpunkt auch Konfigurationen mit 32 GB, die 8-lagigen HBM4E nutzen, sowie in Form von 16-lagigem HBM4E mit 64 GB Kapazität zur Verfügung stehen könnten, sofern ausreichend Nachfrage besteht. Eine Herstellung von HBM4E im Großmaßstab soll erst nach Optimierungen der Musterlieferungen erfolgen, wobei hier noch kein fester Termin von Samsung genannt wird.