Große Broadcom-SoCs: Die ersten 2-nm-Custom-Chips gehen jetzt schon an Fujitsu

Die ersten Custom-SoCs in neuer 2-nm-Fertigung werden ausgeliefert. Doch die daran beteiligten Firmen sind nicht die erwarteten wie Apple, Nvidia, AMD & Co. Stattdessen liefert Broadcom diese Lösungen an Fujitsu. Gefertigt werden sie bei TSMC.

Früher als gedacht liefert Broadcom die ersten 2-nm-Chips an Fujitsu, die den Weg für Fujitsu-Monaka ebnen sollen. Fujitsu-Monaka ist das Kernstück von FugakuNEXT, der wiederum der provisorische Name des neuen japanischen Supercomputers in Anlehnung an seinen Vorgänger Fugaku ist. Dieser ist trotz seines Alters immer noch ein herausragender Supercomputer, der weiterhin erste Plätze in bestimmten Subkategorien im Umfeld der Top500 belegt.

Die neue CPU setzt auf 144 Arm-Kerne der Variante Armv9 + SVE2, aufgeteilt auf vier Chips mit jeweils 36 Kernen. Unter jedem CPU-Tile ist ein großer SRAM verbaut, ein IO-Die verbindet alles miteinander. Der IO-Die realisiert zwölf Speicherkanäle des Typs DDR5 und PCI Express 6.0 mit CXL-3.0-Support. Das heute genutzte Teaser-Bild von Broadcom sieht dem sehr ähnlich, das Fujitsu im letzten Jahr zur ISC 2025 gezeigt hat.

Eine der großen Neuerungen ist Broadcoms fortschrittliches Packaging für modernste Prozesse. 3.5D XDSiP genannt kombiniert es verschiedene Ansätze vom Übereinanderstapeln sowie die Face-to-Face-Methode mit dem Packen von Chips daneben und (halb-)aktiven oder passiven Interposern.

Broadcom bezieht die Chips zu einem großen Teil von TSMC, allen voran natürlich die neuesten 2-nm-Produkte. Broadcom ist bereits seit vielen Jahren ein sehr enger Partner von TSMC und auf dem Weg zu einer echten Großmacht, die vor allem im AI-Rennen ein Wort mitreden möchte. Broadcom ist zum Beispiel auch der ASIC-Partner von Googles TPU, man liefert für AWS die Netzwerklösungen und viele andere Dinge mehr. Im zweiten Halbjahr will Broadcom weitere Partner und Kunden mit modernsten, gestapelten Lösungen beliefern – und streitet sich dann auch weiter mit den anderen Branchenriesen um die kaum verfügbare N2-Kapazität von TSMC.