Bungie zieht den Stecker und verschiebt den Multiplayer-Shooter Marathon auf vorerst unbestimmte Zeit. Eine Kaskade von Fettnäpfen, Fehltritten und Problemen ließ dem Studio kaum eine andere Wahl, wenn das jüngste Projekt noch eine Chance haben soll.

Erst im April hatte Bungie Marathon offiziell vorgestellt. Inhaltlich sollte das Spiel an eine alte, namensgleiche Serie des Studios, nun aber im Gewand eines Live-Service-Shooters anknüpfen. Nachrichten sprachen jedoch von turbulenter Entwicklung: Führungspersonal bis hin zum Game Director wurde ausgetauscht, Rechtsstreitigkeiten ausgetragen, Designs eines freischaffenden Künstlers plagiiert und in Trailern verwendet.

Die Reaktion auf die Vorstellung des Spiels war zudem wenig euphorisch. Auch bei ComputerBase war Begeisterung kaum spürbar. Oft ließt sich im Forum, Bungie würde bloß Trends hinterherlaufen, das Spiel sehe austauschbar aus – wenn denn überhaupt kommentiert wurde. Auch das drückt Desinteresse aus. Die Stimmung bei Bungie, heißt es laut Medienberichten, solle aufgrund dieser Situation im freien Fall sein, auch weil Angestellte ein ungutes Gefühl über die Ausrichtung des Spiels hätten, aber häufig ignoriert worden seien und das Management die Atmosphäre vergifte.

Mehr Feinschliff

Den Veröffentlichungstermin am 23. September hat Bungie deshalb nun wieder kassiert. Begründet wird das aber nur mit dem Alpha-Test, mit dem man das Spiel nun „kalibrieren“ wolle um aus der Masse herauszustechen. Das sind laut Bungie vier Elemente: der Überlebenskampf in Stresssituationen, Rätsel und Lore an jeder Ecke, Raid-artige Endgame-Inhalte und Bungies Shooter-Gameplay. Dazu sollen Testläufe fortgesetzt werden.

Ziel ist es, den Survival-Aspekt zu verbessern. Kämpfe gegen die KI-Gegner sollen spannender und fordernder werden, Belohnungen besser, Feuergefechte „packender und strategischer“. Erzählerisch wollen die Entwickler Marathon düsterer werden lassen, um den Geist der Klassiker einzufangen und das Storytelling über die Umgebung ausbauen. Einzeln und zu zweit soll Marathon ebenfalls spaßiger werden – und auch ein Umgebungs-Chat steht auf der To-Do-Liste.

Weitere Infos im Herbst

Das liest sich am Ende so, als wäre „gut genug“ nicht mehr ausreichend gut genug. Im hart umkämpften Live-Service-Markt ist das allerdings logisch. Das musste Ubisoft mit zahlreichen mittlerweile eingestellten Titeln herausfinden, aber auch Sony mit Concord. Der rasch wieder eingestellte Hero-Shooter hatte zwar vielversprechende Elemente, war jedoch nicht herausragend gut. Wie es mit Marathon weitergeht, will Bungie im Herbst ankündigen. Dann soll auch ein neuer Erscheinungstermin genannt werden.

Intel hat im Rahmen des VLSI-Symposiums einmal mehr die Vorzüge von Intel 18A gegenüber der aktuellen Fertigungsstufe Intel 3 angepriesen. Durch die Nutzung von Gate all around (GAA) als FinFET-Nachfolger aber auch die neue rückseitige Stromversorgung sind große Leistungsgewinne und/oder Energieeinsparungen möglich.

Vor exakt einem Jahr hat Intel dort den Fertigungsschritt Intel 3 enthüllt, der als optimierte Version von Intel 4, dem ersten EUV-Prozess des Unternehmens, ziemlich markante Fortschritte geboten hat. Noch viel größer ist der Schritt aber von Intel 3 zu Intel 18A, wie erneut Folien zeigen, die via X von der Veranstaltung publiziert wurden.

Die Folien machen auch deutlich, warum Intel kleine Kerne und mobile Chips als erste Lösung für Intel 18A sieht. Kleine Kerne im Fall von Intel Clearwater Forest, Intels 2026 erscheinende Lösung für Server mit ausschließlich E-Cores. Und als mobile CPU für Notebooks natürlich, Intel Panther Lake wird zum Ende des Jahres als erste Lösung in die Produktion mit Intel 18A geschickt. Bei beiden Produkten steht die absolute Leistungsspitze ohne Blick auf den Verbrauch zu haben nicht im Fokus, Intel 18A verspricht selbst mit einem Mittelwert aus Leistung und Verbrauch noch immer hohe Zuwächse und letztlich eine deutlich gesteigerte Effizienz.

Der Blick in weitere Details zeigt dabei die Anpassungen gegenüber Intel 3, insbesondere auch durch das neue Backside Power Delivery (BSPD), oder wie Intel es in ihrem Fall nennt, PowerVia. Für die neuen Chips werden die Metalllagen mit der wichtigen Energieversorgung nicht mehr direkt unten auf dem Wafer aufgebracht, stattdessen sitzen dort die PowerVIAs als eine Art Durchkontaktierung, der Wafer wird nach Fertigstellung der einen Seite dafür um 180 Grad gedreht, die Unterseite bekommt diese Schichten – die rückseitige Stromversorgung ist geboren. In einer Testreihe hatte das Intel 2023 bereits dargelegt:

Dadurch und durch viel mehr Erfahrung mit EUV werden mehrere Fliegen mit einer Klappe geschlagen: Weniger Belichtungsschritte, weniger Masken und sogar noch etwas mehr Spielraum beim M0 Metal Layer – denn die „Stromleitungen“ streiten sich aktuell mit den Signalleitungen um den Platz in den Metal-Layern zwischen den Transistoren – sorgen unterm Strich für eine im Gesamtpaket sehr gute Skalierung.

Alles über einen Kamm geschert wird dabei aber auch in Zukunft nicht. Verschiedene Chips werden unterschiedlich viele Metalllagen nutzen, zumeist sind es High-Performance-Server-Lösungen, auf die die meisten Layer entfallen, günstige kleinere Chips kommen mit weniger Layern aus. Der Blick zum Vorjahr an der gleichen Stelle zeigt aber auch, dass die Anzahl der Layer letztlich nicht geringer wird, sie wird nur verlagert.

In der Theorie und auf dem Papier sieht das ganze Thema einmal mehr durchaus gut für Intel aus – Powerpoint-Folien, wie zuletzt beim Foundry-Day angemerkt, können sie bei Intel schon viele Jahre. Nun obliegt es jedoch der Umsetzung in echte Produkte, diesen theoretischen werten auch echte Fakten folgen zu lassen. Daran haperte es zuletzt in der Regel, bei Intel 18A schaut die Welt aber noch etwas genauer hin, denn hiermit soll nun die Tür für Intel Foundry weiter geöffnet werden. TSMC schläft bekanntlich nicht, zum Ende des Jahres wird es das direkte Aufeinander von TSMC N2 vs. Intel 18A in echten Produkten geben.

Das Fairphone 6 soll am 25. Juni vorgestellt werden, viele Geheimnisse wird der Hersteller aus den Niederlanden nach einem weiteren Leak aber nicht mehr lüften können. WinFuture liegen jetzt nämlich zahlreiche Produktfotos vor, die das Smartphone von allen Seiten zeigen. Die zweigeteilte Rückseite ist verschraubt.

Rückseite und Batterie sind verschraubt

Beim Fairphone 5 (Test) konnte die Rückseite noch einfach abgezogen werden, um Zugriff auf Komponenten wie die Batterie, den Lautsprecher, die Top-Einheit mit den Kameras oder den USB-C-Anschluss zu erhalten. Den jetzt veröffentlichten Fotos nach geurteilt müssen dafür beim Fairphone 6 zwei Schrauben gelöst werden. Im Anschluss lässt sich die untere Abdeckung abnehmen, die etwa zwei Drittel der Rückseite einnimmt. Die weiteren Komponenten sind ebenfalls verschraubt, Kleber soll hingegen nicht zum Einsatz kommen. Eines der Bilder zeigt den leicht austauschbaren Akku.

Zweigeteilte Abdeckung für mehr Individualität

Die beiden Elemente der Rückseite sollen sich individuell zusammenstellen lassen, angeboten werden sollen die Farben Horizon Black (Schwarz), Forest Green (Grün) und Cloud White (Weiß). Somit ist für das Fairphone 6 ein (eingeschränkt) individuelles Design nach Vorlieben des Käufers möglich. Nach dem Fairphone 3 und 4 mit sehr ähnlichem Design wechselt das Unternehmen mit dem Fairphone 6 auch selbst zu einem neuen Design. Dazu gehört unter anderem rechtsseitig im Rahmen ein neuer Schieberegler, dessen Funktion allerdings noch nicht bekannt ist. Zuvor war man vom schnellen Entfernen der Rückseite ausgegangen, dort kommen aber Schrauben zum Einsatz.

Marktstart für 549 Euro

Viele der technischen Daten sind bereits seit Anfang der Woche aus einem anderen Leak bekannt. Sie sind am Ende des Artikels im Vergleich zum Fairphone 5 zu finden. Der OLED-Bildschirm soll kleiner ausfallen und auf 120 Hz gehen, der Snapdragon-Prozessor stärker und die Batterie etwas größer sein. Das Smartphone soll Ende Juni mit 256 GB erweiterbarem Speicher zum Preis von 549 Euro auf den Markt kommen.