Halbleiter für Indien: Tata Electronics baut große Chip-Fab und Packaging-Werk

Die noch junge Firma Tata Electronics baut in Dholera im indischen Bundesstaat Gujarat ein großes Halbleiterwerk (Fab). Es wird die erste Fab in Indien, die Wafer mit 300 Millimetern Durchmesser verarbeitet.

Zusätzlich plant Tata Electronics, das wie Tata Motors zum größten indischen Konzern Tata Group gehört, auch den Bau eines Packaging-Werks. Als Dienstleistungsfirma für Outsourced Semiconductor Test and Assembly (OSAT) soll es Wafer zu fertigen Chips in Gehäusen verarbeiten.

Beim Aufbau einer lokalen Chip-Fertigungskette in Indien kooperiert Tata Electronics mit zahlreichen Branchengrößen: ASML und Tokyo Electron (TEL) liefern Maschinen, Intel das Know-how für Packaging, Powerchip Semiconductor (PSMC) aus Taiwan einige Fertigungsprozesse.

Zunächst reife Fertigungstechnik

Insgesamt will die Tata Group umgerechnet rund 14 Milliarden US-Dollar in die lokale Chip-Lieferkette investieren. Die 300-mm-Foundry soll monatlich bis zu 50.000 Wafer verarbeiten, also rund 600.000 pro Jahr. Zum Vergleich: Die im Bau befindliche ESMC-Fab in Dresden plant mit rund 500.000 Wafern jährlich.

Die indische Fab soll als Foundry mehrere Prozesse für analoge und digitale ICs mit Strukturbreiten zwischen 28 und 110 Nanometern anbieten. Viele Chips für Autos, Medizingeräte und Haushaltsgeräte entstehen in solchen Verfahren, beispielsweise viele Mikrocontroller. Tata Motors ist der größte Automobilhersteller in Indien.

In Kooperation mit dem japanischen Unternehmen Rohm will Tata Electronics zudem Leistungshalbleiter fertigen. Und Qualcomm ist als Partner für Autoelektronik an Bord. Einen konkreten Zeitplan für die Eröffnung der Chip-Fab in Dholera nennt Tata Electronics bisher nicht. Indische Medien erwarten, dass sie im Jahr 2030 laufen könnte. Chef Tata Electronics’ ist seit April 2023 Dr. Randhir Thakur, der zuvor zwei Jahre lang die Foundry-Sparte (Auftragsfertigung) Intels geleitet hat.

(ciw)