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Halbleiter-News: Baustart für Micron-Fab, Intels 18A-Ausbeute erneut im Blick
Micron hat mit dem Bau seiner neuen Speicherfabrik begonnen, während bei Intel einmal mehr der Blick auf die Chipmenge in 18A geht. Denn diese entwickelt sich zwar weiter positiv nach oben, große fünfstellige Wafer-Zahlen im Monat bedeuten aber nicht direkt, dass es auch wirklich gut läuft.
Intels Ausbeute wird besser, Durchsatz bleibt gering
Intels offizielle Aussagen zur Ausbeute der 18A-Fertigung waren in der Vergangenheit bestenfalls oberflächlich und vor allem im vergangenen Jahr eher noch geschönt. Denn dass die Menge an Panther-Lake-Chips im zweiten Quartal plötzlich um das sechs- bis siebenfache steigen sollte, verdeutlicht, dass zu Beginn dieses Jahres da noch nicht allzu viel funktioniert hat. Intel soll dabei laut neuesten Informationen die Maschinen eben nicht an ihr Limit geführt haben, um in langsamerem Tempo eine höhere Ausbeute zu erreichen. Doch ohne ein gewisses Tempo ist die Fertigung auch weiterhin nicht wirtschaftlich (genug).
Und so klingen 30.000 Wafer im Monat aus der 18A-Fertigung erst einmal nach einer ziemlich hohen Zahl. Doch heruntergebrochen relativiert sich das ganze entsprechend schnell. Denn nicht nur wird die Anzahl durch zwei Fabriken erreicht, pro Produktionslinie in den Fabs bleiben dann pro Tag letztlich nur wenige fertiggestellte Wafer übrig.
Denn in einer Fabrik stehen weit mehr als nur ein oder zwei EUV-Belichter. Die von Intel genutzten Systeme der Generation NXE:3800E sind auf dem Papier sogar für bis zu 220 Wafer pro Stunde und in Kürze sogar 230 Wafer pro Stunde ausgelegt. Natürlich müssen davon Wartungsfenster und andere Dinge abgezogen werden, ASML wirbt jedoch mit Einsatzzeiten von deutlich über 80 Prozent. Im schlechtesten Fall sind es also rund 180 Wafer pro Stunde. Wie es einer der Kommentatoren auf X zusammenfasst: Intel ist noch lange nicht am Ziel angelangt.
Neue Micron-Fabrik in Japan für mehr DRAM/HBM
Japanische Medien wie The Japan Times berichten auch unter Berufung auf die lokale Pressemitteilung von der Grundsteinlegung des neuen Werks von Micron in Hiroshima, die seit einem halben Jahr erwartet wurde. Hier soll in Zukunft DRAM und HBM gefertigt werden.
Die Kosten werden sich auf rund 1,5 Billionen Yen belaufen, umgerechnet rund 9,3 Milliarden US-Dollar beziehungsweise 8,1 Milliarden Euro. Japan wird dabei rund ein Drittel der Kosten tragen, das Land ist bekannt dafür, insbesondere die Ansiedlung moderner Halbleiterwerke großzügig zu fördern. Microns neue Fabrik dürfte aber erst ab 2029 Chips in Serie produzieren.