Die Entwickler von Oracle konzentrieren sich in der neuen Version von VM VirtualBox vorrangig auf die Beseitigung zahlreicher Fehler. Neben der verbesserten Unterstützung für AVX/AVX2 bleibt die Anzahl neuer Funktionen in dieser Ausgabe überschaubar.

So führen die Release Notes von VM VirtualBox 7.1.12 als einzige Neuerung die Unterstützung von AVX/AVX2-Freigaben für den Gast bei Verwendung von Windows als Host-System in Kombination mit Hyper-V auf.

Vor allem Fehlerkorrekturen

Die vorgenommenen Fehlerkorrekturen fallen dafür umso umfangreicher aus: Bei verschachtelten virtuellen Maschinen soll die äußere Einheit nun keine Probleme mehr verursachen, nachdem es zuvor in solchen Konfigurationen zu Abstürzen in Form einer sogenannten Guru-Meditation gekommen war. Zudem sollen virtuelle Maschinen mit langen Namen wieder wie gewohnt starten.

Auch unter Windows wurden diverse Fehler beseitigt: Neben einer verbesserten Treiber-Installation wurde ein Fehler korrigiert, der in der Vergangenheit bei einigen Anwendern einen Bluescreen auslöste, sobald die VirtualBox-Oberfläche nach Deinstallation des Host-Pakets geschlossen wurde. Dieses Problem soll in der neuen Version nicht mehr auftreten.

Für Linux wurden ergänzend Korrekturen implementiert, die eine verbesserte Kompatibilität mit dem Kernel 6.16, der voraussichtlich Ende des Monats offiziell erscheint, sicherstellen sollen. Darüber hinaus wurde eine mögliche Kernel-Panik behoben, die beim Einsatz eines überbrückten Netzwerks mit einer vom ixgbe-Treiber auf neueren Kernel-Versionen verwalteten Netzwerkschnittstelle auftreten konnte. Der VBoxClient soll nun zudem wieder ordnungsgemäß starten, wenn auf dem Gastsystem ein Kernel der Version 2.6 oder älter verwendet wird. Ebenso soll das System-Protokoll keine Warnmeldungen mehr erzeugen, die durch eine fehlerhafte udev-Regel ausgelöst wurden.

Auch bei der Aufnahmefunktion wurde ein Fehler behoben: Bei diesem ließ sich die Windows-Gastmaschine zuvor nicht starten, wenn in den Anzeigeeinstellungen die Aufzeichnung aktiviert war.

Ab sofort verfügbar

VM VirtualBox 7.1.12 kann ab sofort über die Website des Projektes heruntergeladen oder bequem über den Link am Ende dieser Meldung aus dem Download-Bereich von ComputerBase bezogen werden.

Razer bringt zwei neue Produkte mit Thunderbolt 5 auf den Markt: Das Razer Thunderbolt 5 Dock und das externe Grafikgehäuse Razer Core X V2. Thunderbolt 5 ermöglicht Übertragungsraten von bis zu 120 Gbit/s – fast 12-mal schneller als USB 3.0. Am Dock lassen sich zudem bis zu drei 4K-Displays gleichzeitig betreiben.

Razer Thunderbolt 5 Dock

Das neue Razer Thunderbolt 5 Dock als Nachfolger des Thunderbolt 4 Dock Chroma (Test) bietet nicht nur vier Ein- und Ausgänge nach Thunderbolt 5, einen USB-C-Anschluss und zwei USB-A-Anschlüsse, einen SD-Kartensteckplatz, einmal Gigabit-Ethernet, einen kombinierten 3,5-mm-Kopfhörer-/Mikrofonanschluss, sondern auch Platz für internen Speicher: Eine M.2-SSD nach PCIe Gen 4 (2280). Den passenden Steckplatz hat Razer an der Unterseite des Docks unter einer Abdeckung mit Wärmeleitpad platziert.

Für externe Displays werden bis zu 8K bei 60 Hz, 4K bei 240 Hz, 1440p bei 500 Hz und 3 × 4K bei 144 Hz unterstützt. Die von Intel stammenden Thunderbolt-5-Chips gewährleisten auch eine Kompatibilität mit Thunderbolt 4 und USB 4.

Angeschlossene Notebooks werden über Thunderbolt 5 mit bis zu 140 Watt versorgt. Das Dock selbst kommt mit einem 250-Watt-Netzteil. Die aus Aluminium gefertigte Docking-Station misst 206,5 × 85 × 30,84 mm (L × B × H) und wiegt 524 Gramm. Auch das neue Modell unterstützt Razers Chroma-RGB-Beleuchtung.

Preis und Verfügbarkeit

Das Razer Thunderbolt 5 Dock ist ab sofort direkt bei Razer verfügbar. Es kostet 449,99 Euro in Schwarz und 439,99 Euro in Silber-Weiß.

Razer Core X V2

Das externe Grafikgehäuse Razer Core X V2 soll hingegen per Thunderbolt 5 Desktop-Grafikleistung auf Laptops bringen. Die neue Version unterstützt auch die neuesten Grafikkarten von AMD und Nvidia mit einer Höhe von bis zu vier Slots (PCIe 4.0). Die maximalen Innenabmessungen des eGFX-Gehäuses betragen 362,7 × 185,1 × 82 mm (L×B×H). Für die Energieversorgung werden Standard-ATX-Netzteile unterstützt.

Die Maße des Gehäuses liegen bei 421 × 197 × 216 mm (L×B×H). Das Gewicht beträgt 3,9 kg. Das Gehäuse verfügt über ein belüftetes Stahlchassis und einen integrierten 120-mm-Lüfter, der sich automatisch an die Systemlast anpasst. Für Nutzer, die sich zusätzliche Optionen wünschen, ermöglicht die Razer-Synapse-Software eine individuelle Lüfterkurven-Anpassung zur eigenen Optimierung von Kühlung und Geräuschentwicklung.

Mit dem Notebook wird das Core X V2 über Thunderbolt 5 verbunden, wobei auch Thunderbolt 4 und USB 4 auf der Notebook-Seite unterstützt werden. Das verbundene Notebook kann über die Verbindung zum eGPU-Gehäuse auch mit bis zu 140 Watt aufgeladen werden.

Preis und Verfügbarkeit

Das Razer Core X V2 wird in Kürze zu einer unverbindlichen Preisempfehlung von 389,99 Euro direkt bei Razer im Online-Store verfügbar sein.

Die neue Krackan-APU AMD Ryzen AI 5 330 setzt den Fokus auf die NPU. Als neue kleinste Variante wird sie ansonsten deutlich kastriert. Die integrierte Grafikeinheit bietet beispielsweise nur noch 2 CUs – so viel/wenig wie AMD-Desktop-CPUs, bei denen die iGPU seit Ryzen 7000 eine „Notlösung“ darstellt. Auch die CPU wird gestutzt.

Das Aushängeschild auch der kleinsten AMD-APU ist die integrierte NPU. 50 TOPS AI-Leistung liefert sie und damit exakt so viel wie beim Flaggschiff AMD Ryzen AI 9 HX 375 alias Strix Point. Der Freigabe für den Microsoft Copilot+ steht damit nichts im Weg.

Krackan Point ist eine verkleinerte Version von Strix Point

AMD Krackan Point ist sprichwörtlich der kleine AMD Strix Point. Die im letzten Sommer erfolgreich gestartete Ryzen-AI-Serie wird von Krackan Point nach unten abgerundet. Zwei Modelle gab es bis dato.

Der AMD Ryzen AI 7 350 setzt auf vier Zen-5-Kerne plus vier Zen-5c-Kerne, der kleinere AMD Ryzen AI 5 340 setzt auf die Kombination 3+3. Die Radeon 860M für das Modell Ryzen AI 7 350 setzt auf 8 CUs, im AMD Ryzen AI 5 340 steckt eine Radeon 840M, hier sind es dann nur noch 4 CUs. Der nun neue AMD Ryzen AI 5 330 geht bei CPU und GPU noch etwas tiefer: 4 CPU-Kerne und nur 2 CUs bei der Grafik sind geblieben.

Einmal Zen 5 + dreimal Zen 5c

AMD wollte auch auf wiederholte Nachfrage keine weiteren technischen Details preisgeben. Die offiziellen Informationen und die in einem inoffiziellen Test ermittelten Daten komplettieren das Bild jedoch weitestgehend. Vor wenigen Tagen war der Ryzen AI 5 330 bereits in Benchmark aufgetaucht,

Demzufolge wird nur noch ein großer Zen-5-Kern von drei Zen-5c-Kernen unterstützt. Die Gerüchte vermeldeten zuletzt, dass dafür kein „Cutdown“, sondern – wie seinerzeit bei „Phoenix2“ ein neuer, kleinerer Chip-Die aufgelegt wird, um nicht stets den großen Chip nehmen zu müssen: dieser soll „Krackan2“ heißen. Bestätigt hat das AMD nicht. Erst die kommenden Wochen dürften hier Gewissheit bringen.

Krackan vs. Lunar Lake vs. Snapdragon X

Der tabellarische Überblick zeigt, dass am Ende nicht mehr viel von den potenten APUs übrig bleibt und lediglich die NPU hervorsticht. Die Lösung dürfte so jedoch besonders günstige „AI-PCs“ hervorbringen können. Intel hat in diesem Segment Lunar Lake alias Core Ultra 200V zu bieten, Notebooks gibt ab 699 Euro. Die günstige AMD-Lösung dürfte aber auch gegen Qualcomms kleine Snapdragon gerichtet sein, die größere Marktanteile durch aggressive Preisgestaltung gewinnen wollen. Mit Qualcomm-Chip und 50-TOPS-NPU starten Notebooks schon ab 599 Euro.

Systeme mit dem neuen AMD Ryzen AI 5 330 werden von OEMs wie Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo und MSI angeboten und sollen in den kommenden Monaten auf den Markt kommen.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von AMD unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.