Glaskasten- oder „Aquariengehäuse“ sind angesagt. Um aus dem Markt hervorzustechen, bedarf es jedoch schon wieder neuer Ideen und Ansätze. Das Phanteks Evolv X2 bietet sie mit gleich drei Glasseiten und dezenten Dekorelementen. Im Test präsentiert es eine interessante optische Abwechselung.

Showcase mit frischer Optik

Sogenannte „Aquariumgehäuse“, bei denen mindestens zwei Gehäuseseiten einsehbar sind, erfreuen sich anhaltender Beliebtheit und haben sich als eigene Gattung ihren Platz im Gehäusesegment gesichert. Mit dem Evolv X2 denkt Phanteks das Konzept weiter und setzt ringsum auf Glas. Bei dem Showcase sind die beiden äußeren Seitenteile sowie die Front aus Glas gefertigt. Das kann im Test optisch überzeugen. Und auch die Kühlleistung passt.

Ein erster Prototyp wurde bereits zur Computex 2024 gezeigt. Mit leichten Anpassungen erblickte das fertige Gehäuse rund ein halbes Jahr später zur CES 2025 das Licht der Welt.

Das Phanteks Evolv X2 ist seit geraumer Zeit in den Farben Schwarz und Weiß im Handel verfügbar. Eine Sonderedition im Farbmix Schwarz/Gold ist hingegen nur schwer erhältlich. Während die schwarze Version des Evolv X2 ab 150 Euro erstanden werden kann, schlägt der weiße Ableger mit einem kleinen Aufpreis zu Buche und ist ab 160 Euro erhältlich. Der etwas kleinere und in Ausstattung und Optik beschnittene Ableger Evolv S2 ist indes zu Preisen ab 135 Euro erhältlich.

Evolv X2 im Detail

Mit seinem Vorgänger aus 2018 hat das neue Phanteks Evolv X2 kaum etwas gemein. Das neue Evolv-Gehäuse weckt bereits beim ersten Anblick Interesse und das in gleich mehrfacher Hinsicht. Neben dem Kern-Feature – den drei Glasseiten – fällt das Gehäuse auch mit seiner Form aus der gewohnten Norm. Das Phanteks Evolv X2 ist mit 228 mm recht schmal aufgestellt, misst jedoch beinahe 60 cm in der Höhe. Das kontroverse Spiel mit den Abmessungen gefällt. Es wird durch den dritten optischen Aspekt sogar noch verstärkt: Das Evolv X2 steht auf einem Sockel.

Äußerlich präsentiert sich das Evolv X2 mit gemischten Gefühlen. Während die Verarbeitungsqualität sehr gut ist, schwächelt das Gehäuse bei den Kunststoffteilen. Deckel, unterer Rahmen und der Sockel sind vollständig aus Kunststoff gefertigt und deutlich als solches zu erkennen. Erschwerend kommt hinzu, dass sich die Teile mit einem eher gräulichen Farbton deutlich von den geschwärzten Glasrändern abheben.

Der Deckel ist mit Lüftungsschlitzen in einem abgewinkelten Muster überzogen. Die Spaltbreite beträgt neun Millimeter. An der rechten Stirnseite befinden sich der Power- und Reset-Knopf, über denen ein LED-Streifen bis zum Deckelende ragt. Weitere Beleuchtungselemente befinden sich im Innern des Gehäuses, jeweils im vorderen oberen und unteren Bereich. Die Ansteuerung der dezenten Elemente erfolgt über einen 3-Pin-RGB-Anschluss (5V) am Mainboard. Das Gehäuseheck ist mit Ausnahme zweier Klettkabelbinder klassisch aufgebaut. Aufgrund der recht schmalen Bauform und der Sichtblenden im Innern sind die rechten Lüfterschrauben über ein tiefes Schraubloch zu erreichen. Auch am Heck plagen das Evolv X2 die Kunststoffteile. Die Streben der Lüfterabdeckung gleichen einer Harfe und biegen sich bereits bei kleinen Berührungen.

Das I/O-Panel des Phanteks Evolv X2 sitzt an der unteren linken Gehäuseflanke und bietet neben einem USB-C-Anschluss (3.2 Gen 2×2) mit zwei USB-3.0- und einem Audioanschluss die gängige Praxis. Die Positionierung der Anschlüsse gibt bereits Aufschluss über den vorherbestimmten Aufstellungsort des Gehäuses. Phanteks sieht das Evolv X2 klar auf dem Tisch und im Hinblick auf die I/O-Anschlüsse sogar bestmöglich frontal oder rechtsseitig vom Nutzer.

Innenaufbau und Alltagserfahrungen

Das Gehäuseinnere des Phanteks Evolv X2 ist zweigeteilt. Im oberen Bereich wird die Hardware verstaut, während unter der Lüfterabdeckung das Netzteil und ein Festplattenkäfig schlummern. Letzterer nimmt entweder bis zu zwei 3,5″- oder drei 2,5″-Laufwerke auf. Drei weitere SSD-Laufwerke können zudem hinter dem Mainboard-Träger auf einem Bracket montiert werden.

Der eigentliche Aufbau ist schlicht gehalten. Während auf die vertikale Montage einer Grafikkarte verzichtet wird, bietet das Gehäuse zumindest Aussparungen für rückwärtige Mainboard-Anschlüsse. Auch ein verstellbarer Haltearm für die Grafikkarte wird geboten, wenngleich dieser umständlich über zwei Schrauben von hinten fixiert werden muss.

Besonders hervorzuheben beim Evolv X2 sind die Blenden, die nahezu vollständig die innere Deckel-, Heck- und Bodenpartie sehr ansehnlich verzieren. Hier setzt Phanteks auf gebürstetes Aluminium. Sogar die Verschraubung der Erweiterungsschächte ist verblendet. Zusammen mit den dezent eingelassenen Beleuchtungstreifen werten die Elemente das Gehäuse ungemein auf.

Der Deckel des Evolv X2 ist mittels Push-Pins am Chassis befestigt. Der dortige Staubfilter ist fest verbaut, was die Reinigung erschwert. Das Beleuchtungselement im Deckel wird über einen Federkontakt angebunden. Zum Lösen der Seitenteile kommt neben Push-Pins auch jeweils eine Schraube zum Einsatz. Das Glas der Außenelemente ist leicht abgedunkelt.

Die Entnahme des vorderen Glaselements gestaltete sich im Test als Herausforderung und erwies sich als keinesfalls intuitiv. Vorweggegangen war indes das Verbleiben eines Teils der Schutzfolie hinter dem Frontglas. Selbst der Blick ins Handbuch brachte keine Abhilfe, denn die Demontage des Frontglases wird hier mit keinem Wort beschrieben. Nach längerem Suchen konnten zwei kleine Schrauben ausgemacht werden, von denen eine hinter der Blende des Festplattenkäfigs und eine tief versetzt am Deckel verborgen waren. In Summe ist das Unterfangen schlecht und umständlich gelöst.

Wie gut passen drei Glasseiten und unzählige Kabel hinter dem Mainboard zusammen? Gar nicht, also werden sie versteckt. Hierzu setzt das Phanteks Evolv X2 auf eine große Blende, die wie eine Tür an Scharnieren hinter dem Mainboard-Träger sitzt und den kompletten Bereich verbirgt. Die Lösung erscheint schlicht und ist dennoch überaus effektiv. Das Türblatt kann leicht entnommen werden, sodass der hintere Einbau und das Verlegen der Kabel leicht von der Hand geht.

Hinsichtlich des Kabelmanagements stehen kleine Schienen und Mulden mitsamt Klettkabelhalter zur Verfügung. Zumindest die großen Hauptdurchlässe sind gummiert. Im Bereich des Netzteils wird auf Entkopplung durch Gummi oder Schaumstoffpads verzichtet.

Der Hardware-Einbau gelingt leicht. Alle Bereiche des Gehäuses sind sehr gut zu erreichen und die Längen der I/O-Kabel sind ausreichend lang bemessen. Vorsicht ist jedoch beim Schließen der Kabelblende geboten. Sind die Kabel zu dick verlegt, lässt sich die Tür nicht mehr bündig schließen und springt leicht von alleine auf. Somit müssen die Kabel trotz Blende ordentlich verlegt sein oder zumindest verteilt sein. Gegenüber den äußeren Makeln ist die Verarbeitungs- und Materialqualität im Innern auf einem sehr guten Niveau.

Belüftungsoptionen

Da sowohl die Front als auch die rechte Gehäuseseite dem Einblick ins Gehäuse ermöglichen, beschränken sich die möglichen Lüfterpositionen auf den Deckel, den Boden und das Heck. Neben dieser Einschränkung, die die Verwendung einer AiO-Wasserkühlung nahelegt, beschränkt sich das Gehäuse außerdem auf 120-mm-Lüfter. Gerade dieser Schritt verwundert, da mit etwas Anpassung auch im Ist-Zustand Platz für 140-mm-Lüfter zu sein scheint. Ab Werk sind keine Lüfter mitgeliefert.

Der Nutzung einer AiO-Wasserkühlung sind im Deckel- und Bodenbereich bis auf die Einschränkung auf maximal 360 mm zumindest höhenmäßig keine Grenzen gesetzt. Im Bodenbereich sind die unteren internen Mainboard-Anschlüsse hinter der Lüfteraufnahme und kommen einem möglichen Radiatorengespann nicht in die Quere. Im Deckel stehen abzüglich des Einsatzes etwa 85 mm zur Verfügung, sodass auch selbst doppelte Push-Pull-Bestückungen eingebaut werden können.

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In Medien wird eine Meldung verbreitet, dass AMD die 50 Prozent Marktanteil bei Server-CPUs geknackt hat. Die Ursprungsquelle widerlegt das und erklärt, dass es zuvor einen Versuch gab, die Datenbanken zu manipulieren.

Es fing an mit einigen Tweets, die dies behaupteten, schnell sprangen News-Portale vor allem in Asien an und verbreiteten die Meldung weiter. Basierend auf einem Datensatz vom 21. Juli erklärten diese, AMD habe einen 50-Prozent-Marktanteil im Server-Markt überschritten.

Mit minimalem Recherche-Aufwand wird jedoch klar, dass die Daten nicht korrekt sind und schon vor Stunden durch das Unternehmen korrigiert wurden. Die Werte stammen von PassMark. Diese erklären dazu, dass es wohl einen Versuch aus Südkorea gab, es in dieser Richtung aussehen zu lassen.

Anzumerken ist dabei, dass bei PassMark nur CPUs gezählt sind, die den Benchmark ausführen. Vergleichbar mit „echten“ Zahlen bezüglich Marktanteilen ist der Wert deshalb ohnehin nicht.

Nachdem Galaxy S25, Fold 7 und Flip 7 jetzt durch sind, fehlen für dieses Jahr noch neue FE-Modelle und Tablets, bevor im Januar 2026 schon wieder das Galaxy S an der Reihe ist. Erste Gerüchte deuten beim Galaxy S26 auf eine neue Generation Snapdragon-Prozessor von Qualcomm, einen gleich großen Akku und schnelleres Laden hin.

Halbzeit für Samsung: Die Galaxy-S25-Reihe ist seit rund einem halben Jahr auf dem Markt, da sprießen bereits mannigfaltig Gerüchte zum Nachfolger aus dem Boden. Sollte 2026 so wie 2025 für Samsung ablaufen, ist analog zum Vorgänger Ende Januar des kommenden Jahres mit der Vorstellung der Galaxy-S26-Familie zu rechnen.

Snapdragon 8 Elite Gen 2 mit 4,74 GHz

Samsung werde in der gesamten Serie auf den Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 „for Galaxy“ setzen, der bei TSMC gefertigt und in der Spitze bis zu 4,74 GHz auf den Prime-Kernen erreichen soll. Das zumindest geht aus einem X-Beitrag des bei Samsungs üblicherweise gut informierten Nutzers UniverseIce hervor. Die Vorstellung des zugrundeliegenden Chips dürfte mit etwas weniger Takt zum Snapdragon Summit 2025 vom 23. bis 25. September erfolgen. Das Event hat Qualcomm bereits offiziell angekündigt. Für den größten Abnehmer Samsung gibt es zu einem späteren Zeitpunkt dann üblicherweise noch ein paar Megahertz mehr. Für den Snapdragon 8 Elite lag das Plus bei 150 MHz.

Exynos 2600 soll ebenfalls im Gespräch sein

Etwas anders sieht es hingegen Bloomberg in einem aktuellen Bericht. Sowohl Qualcomm als auch Samsung selbst sollen demnach in Betracht gezogen werden. Aufseiten von Samsung würde das den Einsatz des Exynos 2600 bedeuten, der auf den Exynos 2500 im Galaxy Z Flip 7 (Test) folgen würde. Die Abhängigkeit von Qualcomm soll damit gebrochen werden, außerdem sollen Zweifel aus dem Weg geräumt werden, wonach die eigenen Chips bei Effizienz und Wärmeentwicklung unterlegen seien.

Passend dazu sind bereits erste Benchmark-Ergebnisse des Exynos 2600 im Geekbench-Browser zu finden, die jedoch noch unterhalb des Exynos 2500 liegen, was dem frühen Stadium geschuldet sein dürfte. Dem Eintrag nach setzt Samsung auf ein Deca-Core-Design mit einem Prime-, drei Performance- und sechs Efficiency-Kernen. Mit der Xclipse 960 soll zudem eine neue Generation GPU aus der Kooperation mit AMD Einzug halten.

Gleich großer Akku, aber schnelleres Laden

Die Batterie des Galaxy S26 Ultra werde Samsung bei den aktuellen 5.000 mAh belassen, heißt es von demselben Leaker, doch soll im Gegenzug schnelleres Laden als die bislang möglichen 45 Watt unterstützt werden. Das Galaxy S26 Edge soll hingegen abermals dünner ausfallen, aber dennoch einen größere Akku als das S25 Edge (Test) erhalten, was einer neuen Batterie­tech­nologie zu verdanken sei. Das könnte ein Hinweis auf eine Silizium-Kohlenstoff-Batterie sein, für die anderen Modelle gibt es entsprechende Hinweise aber noch nicht.

200-MP-Kamera mit neuer Anfangsblende

Galaxy S25 Ultra, S25 Edge und Z Fold 7 (Test) setzen für die Hauptkamera bereits auf Samsungs HP2-Sensor mit 200 Megapixeln, der auch im Galaxy S26 Ultra wieder Verwendung finden soll. Vollständig recycelt werden soll die Kamera allerdings nicht, Samsung werde aber auf eine offenere Anfangsblende setzen und damit mehr Licht auf den Sensor einfallen lassen. Im Galaxy S25 Ultra (Test) liegt diese aktuell bei f/1.7.