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In alten Fabriken: TSMC will EUV-Pellicles selbst produzieren
Die Vermeidung von Fehlern um eine höchstmögliche Ausbeute in der Chip-Fertigung zu erzielen, hat TSMC auf dem Schirm: mit Pellicles. TSMC ist bei dem Thema aber bereits ziemlich gut dabei, anders soll es bei Samsung und auch Intel aussehen. Primär arbeiten sie ohne Pellicles.
Pellicle steht im einfachsten Sinne für eine Schutzschicht. Es ist eine durchsichtige hauchdünne Membran, die über die in der Chip-Produktion benötigten Masken gelegt wird. Diese Schicht muss aber einiges aushalten, immer stärker werdende EUV-Laser mit nun bis zu 400 Watt und 1.000 Grad Celsius verdampfen diese sprichwörtlich in ein paar Tagen. ASML hatte das früh in der Entwicklung der EUV-Systeme erkannt, und bietet entsprechend auch eine Lösung an. Doch in Serie ging diese bisher nicht.
Das Risiko einzugehen, diese Pellicles in Zukunft nicht zu nutzen, ist hoch: schon ein kleinster Staubkorn kann die Ausbeute in der Fertigung in den Keller rauschen lassen, da die Chips nach der Belichtung dann mitunter komplett unbrauchbar sind. Ständige Inspektionen sind so an der Tagesordnung, das kostet Zeit, Reparaturen sind mitunter dennoch unmöglich. Frederick Chen hat neben einem Substack-Posting dazu ein kleines Video auf YouTube veröffentlicht.
Bei DUV an der Tagesordnung, bei EUV (noch) nicht
In der klassischen DUV-Fertigung sind Pellicles an der Tagesordnung, auch nutzen sie da fast alle, weil sie relativ günstig sind. The Elec berichtete kürzlich, Samsung kauft diese für rund 1 Million Won pro Stück ein, also nur rund 600 Euro. Der Preis für ein EUV-Pellicle liegt gemäß den neuen Verhandlungen knapp beim 50-fachen, also rund 30.000 Euro. Dies hat Samsung unter anderem bisher wohl davon abgehalten, Pellicles bei EUV zu nutzen. Dies könnte nun ein Grund sein, warum die Ausbeute bei EUV-Prozessen bei Samsung stets eher im niedrigeren Bereich liegt, während TSMC mit zumindest teilweisem Einsatz hier und da höhere Zahlen vermeldet.
Von TSMC wurden zu Beginn dieses Jahres Zahlen bekannt, die von Preisen über 10.000 US-Dollar sprechen, die EUV-Pellicles müssen demnach aber bereits alle 3 bis 4 Tage ausgetauscht werden, was den praktischen Einsatz überall erschwerte oder gar unmöglich gemacht hat. Deshalb hat TSMC versucht, den Einsatz so weit es geht zu minimieren und gar darauf zu verzichten, kommt nun anscheinend aber zu dem Schluss, dass es ohne diese in Zukunft nicht gehen wird, wenn eine hohe Ausbeute anvisiert wird.
Gleichzeitig gibt es aber neue Herausforderungen, denn die Laser wurden und werden immer stärker, die Schutzschicht geht noch früher kaputt. Neue Materialien wie eine carbon nanotube (CNT) membrane sollen helfen, gleichzeitig muss das Pellicle möglichst dünn bleiben, da es sonst Licht von der Lichtquelle selbst absorbiert, bevor es auf der Maske ankommt – dies soll natürlich nicht passieren.
TSMC will Pellicles selbst in Serie produzieren
DigiTimes berichtet nun, dass TSMC die älteren Fabs, deren Schließung kürzlich verkündet wurde, für die EUV-Pellicle-Herstellung nutzen würde. Der Hersteller hat mittlerweile so viele EUV-Systeme in den vielen Fabriken und Produktionslinien im Einsatz, dass diese Pellicles ständig gewechselt werden müssen.
Gleichzeitig schafft sich TSMC so etwas Luft und sorgt für entsprechend zusätzliche Kapazität und eine Diversifizierung der Lieferkette – bisher kommen die Pellicles wohl primär aus ASMLs Lieferkette, die Produktion in Großserie war bisher aber wohl vergleichsweise schwierig.
TSMCs Fab 3 könnte nun der Vorreiter dafür werden. Zudem kann das Pellicle aus eigener Herstellung noch genauer auf die TSMC-Produktionsmethoden angepasst und so verbessert werden. Beim N2-Prozess sollen diese dann bereits genutzt werden, spätestens dann mit A16 großflächig, hieß es bereits im Januar dieses Jahres.
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Wooting 60HE v2: SFF-Tastatur ist ab Dezember für Vorbesteller lieferbar
Die zweite Generation von Wootings SFF-Tastatur 60HE (Test) schafft es wie angekündigt noch in diesem Jahr in den Handel – zumindest gerade so und in einigen Versionen. Das überarbeitete Modell verbessert Akustik, Taster und wird in einer Variante mit unterteilter Leertaste angeboten. Der Preis bleibt konstant.
Mit einer Mischung aus Klebefolie, zwei Poron-Schichten und einer Silikon-Matte soll die Wooting 60HE v2 deutlich erwachsener klingen und die Akustik wieder auf den Stand der Preisklasse bringen; der mittlerweile mehr als zwei Jahre alte Vorgänger war einfacher aufgebaut.
Darüber hinaus besteht die Switch Plate nun aus FR4 anstatt aus Metall, was dumpferen Klang verspricht. Dafür sollen auch die Tikken-Taster sorgen, die im Gegensatz zu vorherigen Modellen eine geschlossene Unterseite besitzen und sich klanglich damit klassischen mechanischen Tastern annähern. Modifikationen der Tastatur erleichtert Wooting, indem sich das PCB mit Tastern werkzeuglos nach oben aus dem Chassis heben lässt ohne vorher etwas demontieren zu müssen.
Preise und Verfügbarkeit
Die Preise bleiben auf altem Niveau. Das Basismodell der 60HE v2 mit Kunststoff-Gehäuse kostet wie bisher etwa 190 Euro, mit Aluminium-Chassis sind es 240 Euro. Die Metall-Option gab es beim Vorgänger aber anfangs nur aus dem Zubehör. Das reine Innenleben ohne Gehäuse, Taster und Tastenkappen gibt es ebenfalls, Wooting ruft hierfür rund 150 Euro auf und verspricht, dass sich „die meisten“ Zubehör-Gehäuse nutzen lassen sollen.
Ob sich Preise für beide Layouts unterscheiden, hat der Hersteller noch nicht bekannt gegeben. Neben der normalen Version mit langer Leertaste gibt es die 60HE v2 auch mit unterteilter Leertaste, die aus einer drei Tasten macht, um trotz Kompaktlayout zusätzliche Funktionen auf der ersten Tastenebene unterbringen zu können. Wooting weist allerdings darauf hin, dass die Entscheidung eine dauerhafte ist: Wer das Layout wechseln möchte, müsse eine neue Tastatur kaufen.
Wooting wirbt um Vorbesteller
Bestellt werden kann die neue Tastatur ab dem 6. November um 15 Uhr bis zum 4. Dezember 2025 zunächst im Rahmen einer Vorbesteller-Kampagne. Den frühzeitigen Kauf will Wooting mit Stickern und 20 „exklusiven“ Tastern schmackhaft machen. Die Auslieferung beginnt zunächst mit den Metallversionen noch im Dezember, womit Wooting den angekündigten Marktstart knapp einhalten kann. Eine zweite Runde Metalltastaturen werde im Februar verschickt, ab April 2026 die Kunststoff-Versionen.
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CB-Fotowettbewerb: Sodann sollst du zählen bis drei, nicht mehr und nicht weniger

Der monatliche Fotowettbewerb der ComputerBase-Community geht in die nächste Runde. Im November 2025 werden Aufnahmen zum Thema „Drei“ gesucht. Bilder können wie üblich bis zum 20. Tag des Monats eingereicht werden, dann beginnt die Abstimmung innerhalb der Community.
Gruseln vor der Drei
Der Fotowettbewerb im vergangenen Oktober stand jahreszeitlich angemessen unter dem Motto „schaurig, gruselig und unheimlich“. Insgesamt 17 Aufnahmen kamen zusammen, wobei die Einreichung von Community-Mitglied leboef insgesamt 58 Prozent der Teilnehmenden an der Abstimmung eine ihrer drei Stimmen entlocken konnte. Das bedrückende Schwarz-Weiß-Bild zeigt kahle Bäume auf morastig-feuchtem Untergrund.
Die Redaktion gratuliert zum gelungenen Foto und dem ersten Platz. Wie üblich gebührt leboef damit einhergehend das Recht, das Thema für den nachfolgenden Monat zu setzen. Gesucht sind diesmal Bilder zum abstrakten Thema „Drei“.
Das neue Thema lautet: „Drei“ – keine Einschränkungen. Ob die Krallen von Dreifingerfaultieren, Dreiecke, oder die Ziffer „3“ an sich ästhetisch umgesetzt. Die Zahl Drei soll auf irgendeine Art und Weise im Bild eine Bedeutung haben.
Community-Mitglied leboef
Damit sind alle interessierten Community-Mitglieder aufgefordert, bis zum 20. November 2025 um 23:59 Uhr eine Aufnahme (JPEG oder PNG) zum Thema per E-Mail mitsamt dem eigenen Benutzernamen im ComputerBase-Forum an Initiator lowrider20 einzusenden.
Teilnahmebedingungen und Abstimmung
Je registriertem Community-Mitglied ist die Teilnahme mit einem eigens aufgenommenen, beliebig alten Bild erlaubt, das in noch keinem vorherigen Fotowettbewerb eingereicht oder anderweitig im ComputerBase-Forum veröffentlicht wurde. Aufnahmen mit dem gleichen Motiv eines bereits veröffentlichten Bildes aus leicht abgeänderter Perspektive sind unerwünscht. Nicht gestattet sind überdies Zeichnungen, gemalte oder per KI generierte Bilder sowie Renderings. Einmal eingereichte Bilder können nicht mehr ausgetauscht werden.
Nach Einsendeschluss startet eine neuntägige Abstimmung zu allen, maximal aber den ersten 40 eingereichten Bildern, an der alle Leser mit Forum-Nutzerkonto teilnehmen dürfen. Um die Anonymität der Fotografen zu wahren, werden die Fotos auf maximal 3.840 Pixel in Höhe und Breite verkleinert und die EXIF-Daten gegebenenfalls entfernt. Der zum Ende des Monats feststehende Gewinner darf erneut über das Monatsthema der nächsten Runde entscheiden. Die Redaktion wünscht allen Teilnehmern viel Erfolg!
ComputerBase Forum Foto Challenge
Ergänzend zum monatlichen Fotowettbewerb soll in Zukunft die „ComputerBase Forum Foto Challenge“ laufen. Im Laufe des Novembers sind alle Community-Mitglieder eingeladen, Themenvorschläge einzureichen, über die dann im Dezember gemeinsam abgestimmt wird. Das Format richtet sich nicht nur an professionelle oder ambitionierte Hobbyfotografen mit Vollformatkamera und Wechselobjektiven, sondern explizit auch an Amateure und Gelegenheitsknipser mit Smartphones.
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MSI Pro Shield M100P: Günstiges Kompaktgehäuse für den Office-Schreibtisch

Mit dem Pro Shield M100P baut MSI ein günstiges Gehäuse für kompakte Workstations und Büro-PCs, das sich durch seine geringe Tiefe bequem neben dem Monitor auf den Schreibtisch stellen lässt. Kühlen müssen sich Komponenten allerdings überwiegend selbst.
Dank Abmessungen von 312 × 166 × 354 mm (L × B × H) kommt das Pro Shield M100P auf ein Volumen von nur 18,33 Litern. Das reicht, um ein Micro-ATX-Mainboard unterzubringen. Erweiterungskarten dürfen allerdings nicht weit über die Platine hinausragen: Maximal 275 Millimeter stehen ihnen zur Verfügung, was die Verwendung von Mittelklasse-GPUs ermöglicht.
Aufbau und Komponenten
Teilen müssen sie sich diesen Platz beim MSI-Gehäuse aber nicht mit Frontlüftern; es gibt schlicht keine. Hinter der Front kann allerdings eine 3,5″-HDD befestigt werden, die den entsprechenden Platz reduziert. Eine weitere 3,5″-Festplatte lässt sich am Boden des Towers montieren, alternativ können dort zwei 2,5″-Datenträger montiert werden. Halterungen gibt es jedoch nicht, sie werden direkt mit dem Chassis verschraubt.
Die Kühlung von Komponenten erfolgt deshalb überwiegend passiv, sie müssen Luft selbst von außen ins Gehäuse befördern. Über CPU und Grafikkarte sind deshalb Luftöffnungen, der Tower ist demnach mehr auf Top-Flow-Kühlung denn auf flache Tower-Modelle für den Prozessor ausgelegt.
Dafür spricht auch die relativ geringe Kühlerhöhe von 140 Millimetern, die für diesen Typ Kühler auch die Verwendung leistungsstarker Modelle ermöglicht. Um Luft aus dem Gehäuse zu entfernen wird das Netzteil einbezogen, das klassisch über dem Mainboard sitzt. Zusätzlich sitzt ein 80-mm-Lüfter im Heck des Pro Shield M100P. Klar ist damit aber auch: Für High-End-Komponenten mit extrem hoher TDP ist das Modell nicht ausgelegt.
Günstiger Preis schon in der Ausstattung
Im Handel kann das Gehäuse bereits für knapp unter 40 Euro bezogen werden. Den günstigen Preis verraten weitere Ausstattungsmerkmale schon auf dem Papier: Am IO-Panel befinden sich vier USB-Ports, aber nur zwei USB-3.0-Modelle, auf USB C verzichtet MSI. Darüber hinaus sind Slotblenden nicht gesteckt, sondern müssen herausgebrochen werden. Staubfilter gibt es ebenso wenig.
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