Intel Diamond Rapids: 2027 erscheint Intels bester Xeon in Intel-18A-P-Fertigung

Zur Computex 2026 hat Intel den ersten öffentlichen Teaser für Diamond Rapids mit dabei. Intels kommender Xeon wird daheim gefertigt, Intel Foundry übernimmt auch hier den Großteil der Arbeiten, wie zuletzt bereits bei Intel Granite Rapids und seit heute auch Intel Clearwater Forest. Der Aufbau überrascht.

Intels Teaser zur Messe in Taiwan soll natürlich auch die Partner auf großer Bühne beruhigen. Zuletzt klang das schließlich mitunter weniger rosig, denn so richtig konkurrenzfähig sieht Intels eigener CEO Lip-Bu Tan die Sparte in der Serie schließlich auch nicht, was er vor allem auf das Fehlen von SMT schiebt. Dieses wird erst in der Generation nach Intel Diamond Rapids, Codename Intel Coral Rapids wieder Einzug halten. Und genau dort versucht Intel derzeit alles, dies auch nur irgendwie zu beschleunigen.

Ein oder gar eineinhalb Jahre abzukürzen ist dabei aber nicht möglich, das weiß auch Intel. Also muss auch Diamond Rapids in den Markt, schließlich ist die Nachfrage nach Prozessoren explodiert – und soll sie nach letzten Schätzungen auch in den kommenden Jahren bleiben. Für Diamond Rapids ist das gut: Er wird viel Kundschaft ansprechen können, auch wenn es mitunter vielleicht im absolut gesehenen Bereich ein besseres Produkt gibt. Mit gänzlich stumpfen Waffen tritt aber auch Intels neuer Xeon nicht an.

Vier große CPU-Dies (+Stacked-Cache?) und innenliegende IO-Tiles

Dabei überrascht bereits das Erscheinungsbild von Intel Diamond Rapids. Die I/O-Tiles wandern nun nämlich auch hier von außen nach innen, die CPU-Tiles sind außen gelagert – das erinnert an AMDs Ansatz. Der Vorteil dabei ist nämlich nun, dass alle CPU-Tiles den gleichen kurzen Weg zum I/O-Die haben. Bei den aktuellen Xeon 6 muss der mittlere Die nämlich noch einen längeren Weg zurücklegen, auch sind die I/O-Dies untereinander so maximal weit entfernt.

Vier der CPU-Kacheln sollen insgesamt 50 Prozent mehr Kerne bieten als bisherige Xeon 6 – die Zahl 192 kommt dabei heraus und wurde so auch schon oft benannt. Da die vier (blauen) CPU-Kacheln nun pro Chip wieder viel mehr Kerne bieten (und die Animation es andeutet), könnte der L3-Cache und eventuell noch mehr auf einen darunterliegenden Chip ausgelagert sein – also exakt so, wie es Intel bei Clearwater Forest macht. Dort sitzen reine CPU-Kerne auf einem „Cache-Tile“.

Und diese CPU-Kerne werden in Intel 18A-P gefertigt, der Performance-Ausbaustufe des aktuellen Prozesses Intel 18A, der bisher das mobile Umfeld adressierte.

Die I/O-Chips dürfte Intel erneut in einem etwas älteren Prozess auflegen, genau benennt das Intel heute noch nicht. Bei den aktuellen Xeon 6(+) Granite Rapids und Clearwater Forest basierten sie noch auf Intels 10-nm-Prozess ohne EUV, Intel 7 genannt. Da I/O-Elemente oft kaum oder nur wenig skalieren, reicht hier in der Regel ein etwas älterer Prozess, der zudem noch deutlich günstiger ist und eine sehr hohe Ausbeute bietet.

Mit dabei ist bei Diamond Rapids eine deutlich gesteigerte Speicherbandbreite um den Faktor 2x – dank Zusammenspiel aus 16 statt bisher 12 Kanälen und MRDIMM-12800 statt 8000 MT/s – sowie Unterstützung für PCI Express 6.0.

Mehr Details zu Hot Chips 2026 erwartet

Nachfragen von ComputerBase wollte Intel zu dem Zeitpunkt nicht beantworten und verwies auf den Spätsommer, Stichwort Hot Chips 2026. Hier dürfte es eine ziemlich detaillierte Vorstellung des Produkts geben, letztes Jahr hat Intel an gleicher Stelle Clearwater Forest (CWF) enthüllt. Immerhin hat Intel schon einmal klargestellt, dass AET hier auch dabei ist – in einem ganz anderen Markt als CWF doch vertreten ist.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Intel vor dem eigentlichen Messestart unter NDA erhalten. Eine Einflussnahme des Herstellers oder eine Verpflichtung zur Berichterstattung bestand nicht. Die einzige Vorgabe aus dem NDA war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.