Intel Foundry: Google will Millionen TPUs bei Intel packen und fertigen lassen

Google soll eine Produktion bei Intel Foundry erwägen. Und Nvidia eventuell auch. Doch wirklich Chips fertigen oder nur packen lassen? Während der Wunschgedanke auch vieler Analysten und Börsianer in Richtung Chipfertigung sowohl für Google als auch Nvidia geht, ist das erst einmal realistischere Szenario nur das Packaging.

Wöchentlich grüßt die Intel-Foundry-Gerüchteküche – und treibt so den Aktienkurs nach zwischenzeitlicher Korrektur wieder nach oben. Dabei gehen ja nach Medium die Aussagen mit Bezug auf die eigentlich gleiche Quelle doch stark auseinander. Denn zwischen der Fertigung eines Komplettpakets und der echten Chipherstellung im eigenen Haus besteht durchaus ein Unterschied.

Dass Intel Foundry am Ende mit einem Packaging-Großauftrag starten könnte, ist bereits seit einigen Monaten die wahrscheinlichste Lösung. Googles TPU soll nun dieser Fall sein, denn in den Jahren 2027 und 2028 sollen insgesamt 6 Millionen Einheiten für Googles Rechenzentren produziert werden. Die Compute-Dies kommen dabei zumindest zu Beginn aber wohl aus TSMCs N3-Fertigungslinien, sie könnten dann aber mit EMIB-T bei Intel beispielsweise in Malaysia zu einem Komplettpaket gepackt werden. Hier wurde der neueste Packaging-Komplex in diesem Jahr mit hoher Kapazität in Betrieb genommen.

Wie The Information berichtet (Paywall), sieht der Backup-Plan nun vor, dass ab 2028 auch Intel einige der Compute-Dies fertigen könnte. „Backup-Plan“ klingt nicht nach einer favorisierten Lösung und auch noch nicht per se nach einer festen Zusage, hier bleiben Details abzuwarten. Das Gleiche gilt für Nvidia, auch ihnen werden im gleichem Atemzug ähnliche Pläne nachgesagt. Mit der großen „Jensen-Tour“ durch Taiwan und zuletzt Südkorea in den vergangenen zwei Wochen hat das Unternehmen sich erst einmal vor Ort jede Unterstützung im AI-Rennen geholt, die es geben kann.

Kapazitätsprobleme auch bei Intel

Die Problematik an vielen dieser Vorstellungen sind jedoch die zur Verfügung stehenden Kapazitäten. Wie bereits in der vergangenen Woche im Bericht „TSMC, Samsung und Intel: Chipfertiger können Nachfrage für AI auf Jahre nicht stillen“ beleuchtet, hat auch Intel nach bisherigen Plänen kaum große Möglichkeiten, Millionen an Chips in modernster Technologie für mehrere externe Kunden zu fertigen. Letzte Analysen sehen zwar viel mehr 18A-Kapazität, davon soll aber bereits ein Drittel für Intel Clearwater Forest nötig sein, während Intel Diamond Rapids 2027 ebenfalls in Intel 18A-P hochgefahren werden soll. Das reicht in Zukunft, wenn Intel wachsen will, kaum für Intel allein, weshalb viele Consumer-Chips wohl weiter bei TSMC bleiben müssen.

Genau daher rühren aber viele der Gerüchte und Meldungen, denn TSMC hat dies in der letzten Woche noch einmal öffentlich zugegeben: Sie können auch auf Jahre hinaus wohl nicht die Nachfrage bedienen. Intel taucht auch deshalb immer wieder als Gerücht für die Fertigung und das Packaging von Chips für Apple, Google und Nvidia auf, bestätigt ist davon bisher aber nichts.