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Intel Foundry in Europa: 5 Milliarden Euro für den Ausbau der EUV-Chip-Fertigung
Intel investiert 5 Milliarden Euro in Europa. Damit wird der Standort in Leixlip, Irland, weiter ausgebaut und als ein Eckpfeiler für die Zukunft aufgestellt. Hier steht bereits eine größere Anzahl an EUV-Belichtern, als Fertigungsprozess ist deshalb Intel 3 gesetzt – auch für künftige Xeon-Prozessoren und externe Kunden.
Schon jetzt ist sie die Fabrik, die die kleinsten Strukturen in Europa in Serie fertigen kann: die Fab 34 in Leixlip, wo Intel seit vielen Jahren Chips produziert. 2023 war sie die erste Volumen-Fab von Intel, die EUV nutzte – und es bleibt auch erst einmal die einzige, die EUV-Lithografie in Europa auf absehbare Zeit nutzen wird. Die Fab 34 hat Intel zuletzt erst zurückgekauft und im April Investitionen in Aussicht gestellt.
Mit 5 Milliarden Euro, die in diesem Jahr und 2027 investiert werden sollen, werden zusätzliche Maschinen und Tools angeschafft, aber auch die Räumlichkeiten zum Teil noch umgebaut, sodass mehr Kapazität genutzt werden kann. Zudem werden die Module besser miteinander vernetzt, die Wafer-Transportkisten am Schienensystem an der Decke dürfen künftig über alle Module fahren. All diese Maßnahmen sollen helfen, die Kapazität für Intel 3 deutlich zu steigern.
Auch fit für Intel 18A-P, Fokus aber erst einmal Intel 3
Der Fokus auf Intel 3 bleibt dabei erst einmal bestehen, erklärte Intel in einem Vorgespräch am Montagmittag. Die Fabrik ist auf dem Papier (und nach Anschaffung einiger weiterer Tools) problemlos für Intel 18A und Intel 18A-P geeignet, aber ohne Intel 3 geht in Zukunft in Intels Portfolio nicht viel. Da die Fab 34 in Irland die einzige Fabrik ist, die Intel 3 fertigt, kann dies so schnell auch nicht geändert werden.
Wie Intel bestätigte, werden mit Intel 3 zukünftig I/O-Dies und Base-Dies gebaut, vor allem fürs Datacenter. Aktuell nutzt Xeon 6 alias Intel Granite Rapids die Fertigung für CPU-Dies, Intel Clearwater Forest wiederum nutzt für die CPU-Tiles Intel 18A, doch diese sitzen auf Base-Tiles in Intel 3. Intel bestätigt heute: Next-Gen-Xeons werden ebenfalls Intel 3 nutzen, ein ähnlicher Aufbau wird bei Intel Diamond Rapids erwartet – hier hatte das Unternehmen Intel 18A-P für die CPU-Tiles bestätigt.
Vor allem im Geschäft mit „Base-Wafern“, wie sie Intel heute auch nannte, sieht man eine hohe Nachfrage. Die Nachfrage werde primär von Intel ausgehen, aber auch externe Kundschaft komme zum Zug. Dies schließt auch europäische Kunden ein, bestätigte Intel ohne Namensnennung.
Auf Nachfrage erklärte Intel, dass es ansonsten erst einmal keine Pläne für weitere Fabs in Europa gebe. Man müsse nun erst einmal externe Kunden abwarten und dann global schauen, wo sich weitere Pläne umsetzen lassen. Intel hatte die geplante deutsche Fabrik und das polnische Packaging-Werk anno 2025 beerdigt.
ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Intel unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.