Intel Foundry: Neue Anlage für EUV-Masken und mehr in Santa Clara

Rund eine Meile vom Intel-Hauptquartier in Santa Clara errichtet der Konzern ein neues Central Utility Building (CUB). Dieses wird mit verschiedenen Werkzeugen und der Herstellung zusätzlicher Masken für die Fertigung eben genau diese in Zukunft unterstützen. Die Pläne für das Gebäude sind dabei schon drei Jahre alt.

Auch diese Planung geht letztlich deshalb auf Pat Gelsingers Idee zurück, der den Ausbau der Fertigung bei Intel massiv forciert hatte, bevor Intel die finanziellen Mittel knapp wurden und die meisten Dinge nicht umgesetzt werden konnten. Die Pläne für das neue Intel-CUB am Bowers Campus gehen so letztlich bereits auf den August 2023 zurück, seitdem liegen sie bei der Stadt Santa Clara aus.

Die Pläne wurden ohne Bedenken genehmigt, nun startet der Bau endlich. Im Beisein der Führungsetage mit CEO Lip-Bu Tan, Foundry-Chef Naga Chandrasekaran und Frank Abboud, Vice President on Technology Development und General Manager der Intel Mask Operation, erfolgte der erste Spatenstich.

Intel Mask Operation (IMO) ist seit 40 Jahren in Santa Clara und ist außerdem in Hillsboro am Forschungscampus vertreten. Hier werden die in der Fertigung benötigten Fotomasken selbst hergestellt, die dann in den DUV- und EUV-Systemen zum Einsatz kommen. Erst durch sie kann ein Chip in seiner Komplexität überhaupt entstehen. Mit einer größeren Produktvielfalt und künftig möglicherweise auch externen Kunden in modernsten Fertigungsprozessen wird mehr Platz benötigt. Denn für einen einzigen Chip werden schnell viele Dutzend Masken benötigt – bei 14 nm brauchte es für einen einzelnen Die rund 70 Masken. Wie viele das bei einem modernen Multi-Chip-Package sind, ist nicht bekannt, dürfte jedoch zusammengefasst deutlich darüber rangieren.

Ein kurzes Video von Intel – zwar schon aus dem Jahr 2019 – zeigt die Grundlagen und den Einsatz der Masken, die sich jedoch nicht geändert haben. Schon damals hat Intel Tausende der 6 × 6 Zoll großen Masken im Jahr hier gefertigt.