Apps & Mobile Entwicklung
Intel Nova Lake-AX: Halo-CPU mit großer GPU (die vermutlich nicht kommt)
Seit zwei Tagen machen Gerüchte um eine mögliche Intel-CPU die Runde, die eine sehr große iGPU bieten könnte – also ähnlich wie AMD Strix Halo. Unter dem Codename Nova Lake-AX entwickelt, werden ihr jedoch eher geringe Chancen eingeräumt, tatsächlich auf den Markt zu kommen.
Gemäß den aktuellen Gerüchten würde die Variante auf einen Compute-Tile setzen, also acht Performance-Kerne und 16 E-Cores umfassen, hinzu gesellen sich 4 LPE-Cores. Statt eines zweiten Compute-Tiles, so wie es für die besten Lösungen im Desktop geplant ist und am Ende insgesamt 52 Kerne bedeuten sollten, wird der Fokus auf die Grafikeinheit geschoben, was in einem viel größeren Chip resultiert: 384 EUs nach dem Xe3-Standard soll dieser Chip enthalten.
Da eine neue Architektur zum Einsatz kommt, deren Details nicht bekannt sind, ist es unklar, was genau diese EU-Anzahl letztlich aussagt. Wird die aktuelle Xe2-Architektur zugrunde gelegt, würde dies 48 Xe-Cores entsprechen – das wären 16 zusätzliche Xe-Cores im Vergleich zur Arc B580 (Test). Da die Architektur aber geändert wird, sind auch andere Konstellationen denkbar.
Um die Grafikeinheit unabhängig von ihrer Größe nicht verhungern zu lassen, hat Intel angeblich für Nova Lake-AX ein angepasstes Speicherinterface geplant, das bis zu LPDDR5X-10667 über 256 Bit ansteuern kann und damit eine rechnerische Bandbreite von bis zu 341 GB/s erreicht. Einen ähnlichen Weg geht AMD mit Strix Halo, hier wird über 256 Bit LPDDR5X-8000 geboten.
Veröffentlichung: Unwahrscheinlich
Dass Gerüchte direkt mit einem „kommt vermutlich nicht“ garniert werden, dürfte auch dem Markt geschuldet sein. AMDs Strix Halo ist ebenfalls ein Nischenprodukt, da der hohe Preis für Endgeräte wenig Spielraum, selbst wenn ein All-in-One-Chip einige Vorzüge bietet. Er bringt aber auch stets Nachteile mit sich, da er nie das volle Potenzial der einzelnen Komponenten ausschöpfen kann, da beispielsweise im mobilen Umfeld vor allem die TDP als limitierende Größe mit hineinspielt.
I don’t think it will launch.
For the plan spec, it is an 8P16E CPU and a 384EU Xe3P iGPU, 256b LPDDR5X 9600/10667.
And 4LPE core.
Raichu via X
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A19 (Pro), N1 und C1X: Diese neuen Chips treiben iPhone 17, 17 Pro und Air an
Apple iPhone 17, iPhone 17 Pro und iPhone Air werden von neuen Prozessoren der A19-Serie angetrieben, setzen aber auch an anderer Stelle auf „Apple Silicon“ – also Chips aus Apples eigenen Laboren. Neben der 2. Generation Modem (Apple C1X) hat Apple am Abend auch einen Netzwerk-Chip für iPhone (Apple N1) vorgestellt.
Apple A19 und A19 Pro: die neuen SoCs
Die neuen A19-Chips werden weiterhin in 3 nm bei TSMC gefertigt, Apple spricht von „der 3. Generation 3-nm-Fertigung“. Die 2-nm-Fertigung von TSMC ist dieses Jahr noch nicht so weit. Sie hatte im Frühling den ersten Tape-Out mit Chips von AMD gefeiert.
Der neue Apple A19 für das iPhone 17 belässt es bei einer 6-Core-CPU (2 Performance- und 4 Efficiency-Kerne) und 5 GPU-Cores, der Apple A19 Pro kommt im iPhone Air auf dieselbe Konfiguration, im iPhone 17 Pro sind hingegen 6 GPU-Cores aktiv. Informationen zum Cache der Kerne liegen noch nicht vor, hier dürfte sich mit Blick auf die Performance-Kerne der Vorgänger aber ebenfalls ein Unterschied zeigen.
Sowohl im A19 als auch im A19 Pro finden sich AI-Coprozessoren nicht mehr nur als separater Funktionsblock im Chip (weiterhin 16 Kerne), sondern sind auch integraler Bestandteil der GPU-Kerne. Ebenfalls überarbeitet wurden die Cache-Architektur der GPU. Sie nutzt die Dynamic-Caching-Architektur der 2. Generation, die Apple mit dem M3 eingeführt hatte.

Zur Stunde sind die detailliertere Informationen auf der bereits aktualisierten Apple Webseite, die die Unterschiede zwischen A19 und A19 Pro herausarbeiten, noch rar.
Apple C1X: die zweite Generation Mobilfunkmodem
Neue A-SoCs waren erwartet worden, eine zweite Generation Mobilfunkmodem hingegen noch nicht. Doch nur sechs Monate nach dem ersten Einsatz im iPhone 16e (Test) hat Apple mit dem Apple C1X bereits eine Überarbeitung vorgestellt, die doppelt so hohe Datenraten bei weniger Verbrauch ermöglichen soll.
Die kommt allerdings nur im iPhone Air zum Einsatz, iPhone 17 und iPhone 17 Pro dürften noch auf Modems vom Qualcomm setzen.

Apple N1: WiFi, Bluetooth und Thread
Eine Premiere feiert der Apple N1: Apples erster eigener WiFi-, Bluetooth- und Thread-Chip für iPhone. Er beherrscht WiFi 7 und Bluetooth 6.0 und soll im Vergleich zu Drittanbieter-Lösungen besonders effizient sein. Alle drei neuen iPhone nutzen diesen Chip.

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Mercedes GLC EQ 2026: Dieses Elektro-SUV sprengt alle Grenzen!
Entdeckt den neuen Mercedes GLC 2026: vollelektrisches Premium-SUV mit bis zu 713 km Reichweite, 800-Volt-Schnellladen & MBUX Hyperscreen.[mehr]
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Neue MLC-Inference-Benchmarks: Nvidia GB300 vaporisiert Rekorde, AMDs MI355X debütiert
Inferenz ist das große Thema bei AI, neben Nvidias GB300 ist hier auch AMD mit Instinct MI355X erstmals bei MLCommons vertreten. Während Nvidia seine eigenen Rekorde, die erst im letzten halben Jahr von GB200 aufgestellt wurden, vaporisiert, zeigt auch AMDs Wachstumskurve deutlich nach oben. Auch Intel liefert Ergebnisse.
Intel mit Arc Pro und Xeon 6
Die neue Intel Arc Pro B60 48GB Turbo hat es nämlich auch in die Liste geschafft. Sie soll eine Alternative für kleinere Projekte sein, dafür aber eben auch über den Preis punkten. Vier dieser Karten bieten 192 GByte VRAM für ein Workstation-System, damit lassen sich laut Intel Llama2-70b-Modelle bei verschiedenen Nutzern ausführen. Das soll laut Intels Pressemeldung dazu führen, dass im Bereich Performance pro Dollar gegenüber der RTX Pro 6000 oder L40S ein viel besseres Gesamtpaket verkauft wird.
Parallel dazu verweist Intel erneut darauf, dass man das einzige Unternehmen ist, welches auch Inference-Benchmarks von CPUs einreicht. Die neuen Xeon 6 sind hierbei im Schnitt von fünf Anwendungen 1,9 Mal schneller als die fünfte Generation.
AMD nun mit drei Generationen Instinct vertreten
Von AMD werden keine Epyc-Ergebnisse übermittelt, hier liegt der Fokus auf Instinct MI325X und den neuen 355X mit 1.400 Watt, aber auch der weiteren Optimierung auf MI300X. Nach viel Kritik in der Vergangenheit hat es AMD nun auch geschafft, Partner wie Asus, Dell, GigaComputing, MangoBoost, MiTAC, Quanta Cloud Technology, Supermicro und Vultr zu Einreichungen von Ergebnissen mit AMD-Hardware zu bewegen.

Dies soll gleichzeitig Vertrauen schaffen und der Kundschaft zeigen, dass man sich auf AMD verlassen kann. Denn Benchmarks bei MLCommons einzureichen, ist kein Selbstläufer, jede der teilnehmenden Parteien kann sich die Ergebnisse vor der Veröffentlichung ansehen und Fragen dazu stellen, erst wenn Probleme ausgeräumt sind, werden die Ergebnisse auch veröffentlicht.
Nvidia spielt noch in einer anderen Liga
In der Oberklasse ist auch Nvidia mit seiner 1.400-Watt-Lösung GB300 erstmals am Start. Das ist nur wenige Monate nach den ersten Tests mit GB200 und zeigt, wie schnell sich der Markt doch zu Blackwell Ultra hin entwickelt hat. Der neue Datentyp FP4 ist die neue Nvidia-Bastion, nur MI355X kann dies auch, AMD vermarktet dort aber lieber FP6.

Nvidias Stärke ist weiterhin, dass auch 16 Partner mit ihrer Hardware Ergebnisse zeigen, die nahezu stets auf gleicher Höhe zu Nvidias Werten liegen. Da die Serversysteme bei neuen Nvidia-Lösungen aber die gleiche Basis haben und mitunter sogar aus den gleichen Fabs kommen, liegt dies schnell auf der Hand. Vor allem die Möglichkeiten, die Blackwell-Systeme bieten, sollen nun weiter ausgeschöpft werden, erklärt Nvidia in einem Blog-Beitrag.

Wie sich die Kontrahenten in ML Commons schlagen, gibt die Pressemeldung preis.
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