Gigabyte erweitert sein Mainboard-Portfolio um gleich sechs weitere X870E-Platinen. Die „X870E X3D“-Serie bringt unter anderem offizielle Unterstützung für schnellen DDR5‑9000 Arbeitsspeicher und gemeinsame Komfortfunktionen für die gesamte Serie mit. Eines der Boards wird darüber hinaus von Holzdekor geschmückt.

Gemeinsames Featureset für alle neuen Boards

Die neue X3D-Serie von Mainboards bringt ein über weite Strecken einheitliches Featureset mit sich. Den Anfang macht Version 2.0 des letztes Jahr eingeführten X3D-Turbo-Modes. Gigabyte verspricht durch die BIOS-Funktion erneut Leistungszuwächse sowohl für Spiele (bis zu 25 Prozent) als auch für Anwendungen (bis zu 14 Prozent). Möglich werden soll dies durch ein „dynamisches AI-Overclocking-Modell“, das den Workload und Temperaturen in Echtzeit überwache und dementsprechend Taktraten und Spannungsversorgung anpasse. Verschiedene Modi für maximale Gaming- oder Anwendungsleistung lassen sich über Software unter Windows aktivieren.

Etwas handfester und weniger großspurig sind die Ankündigungen der Hardware-Features der neuen Mainboards. Die Kühlung der Spannungswandler wird nun mit 6 mm starken Heatpipes ausgestattet, die die Abwärme effizienter an die großflächigen Kühler abführen. Das soll laut Gigabyte für bis zu 8°C kühlere Temperaturen sorgen. Ebenfalls bei der Kühlung helfen sollen großflächige Backplates. Das gesamte Aorus-Lineup aus der neuen X3D-Serie wird hier mit identischen Backplates ausgestattet.

In puncto Support für schnellen Arbeitsspeicher macht Gigabyte einen großen Sprung und verspricht Kompatibilität für Kits mit 9.000 MT/s und mehr. Diese Ankündigung gilt erneut für das gesamte Lineup, nicht nur für die absolute Speerspitze der Overclocking-Boards.

Darüber hinaus bringen alle Boards Komfortfunktionen zur Montage und Demontage von Hardware mit sich. Die meisten davon sind bereits von früheren Boards bekannt. Über „EZ-Latch“ können arretierte Erweiterungskarten bequem über einen mechanisch mit dem PCIe-Slot verbundenen Knopf gelöst und entfernt werden. Die werkzeuglos abnehmbaren Abdeckungen beziehungsweise Kühlkörper für M.2 SSDs sind ebenfalls bereits vom Vorgänger bekannt. Neu ist hingegen die (werkzeuglose) Montage der SSDs auf einem entkoppelt gelagerten Pad, das auch Wärme abführen soll.

Die letzte mit den Mainboards vorgestellte Funktion ist DriverBIOS: Gigabyte verdoppelt den Speicher für das BIOS auf 64 MB. Der so gewonnene Speicherplatz wird genutzt, um einen WLAN-Treiber direkt auf dem Board zu hinterlegen und somit bei der Installation des Betriebssystems direkt auf das Internet zugreifen zu können, ohne ein eingestecktes Ethernet-Kabel oder Hilfe durch ein zweites Gerät zu benötigen.

Das sind die neuen Aorus-Boards

Gigabyte zeigte im Rahmen seiner „Beyond Edge“-Präsentation sechs neue Mainboards, von denen vier unter dem Gaming-Label Aorus zeitnah auf dem Markt erhältlich sein sollen.

Die Speerspitze stellt das X870E Aorus Master X3D Ice dar, welches über eine Spannungsversorgung im 18+2+2-Design und VRMs mit 110-Ampere-Rating verfügt. Neben dem PCIe-5.0-Slot für die Grafikkarte wird ein weiterer Slot mit PCIe 4.0 x4 geboten. Es können bis zu fünf M.2-SSDs installiert werden (2 × PCIe 5.0, 3 × PCIe 4.0). Eine großflächige RGB-Beleuchtung kennzeichnet das Board klar als Topmodell des Lineups.

Darunter findet sich das X870E Aorus Pro X3D Ice wieder. Es ähnelt seinem großen Bruder über weite Strecken und verfügt über dasselbe VRM-Design. Die auffälligste Änderung gibt es beim Layout: Es verfügt über einen dritten Slot für Erweiterungskarten (mit PCIe 3.0 x2) und verzichtet im Gegenzug auf einen M.2-Slot mit PCIe 4.0. Die Beleuchtung fällt weniger imposant aus, darüber hinaus sinkt die Anzahl der Lüfteranschlüsse von 10 auf nunmehr 8.

Die beiden nächsten vorgestellten Mainboards sind das schwarze X870E Aorus Elite X3D und dessen weiße „Ice“-Variante. Das VRM-Design wird bei diesen Boards auf 16+2+2 abgespeckt, abseits davon ähnelt die Konfiguration stark der des X870E Aorus Pro X3D Ice mit insgesamt vier M.2-Slots (je zwei PCIe 5.0/PCIe 4.0) und drei Slots für Erweiterungskarten. Es ist das erste Modell der neuen X3D-Serie, das überhaupt in Schwarz erhältlich ist.

Aero mit Holzakzenten und High-End „AI Top“ folgen später

Die letzten beiden Neuankündigungen sind nicht direkt zum Start verfügbar, sondern sollen später folgen. Beim ersten handelt es sich um ein Mainboard aus der Aero-Serie, das dem aktuellen Trend von Holzapplikationen auf PC-Hardware folgt. Das X870E Aero X3D Wood bringt zwei Zierholzleisten auf dem hinteren VRM-Kühler sowie neben der M.2-Abdeckung mit. Gigabyte erklärt nicht, ob es sich um echtes Holz handelt. Falls das nicht der Fall sein sollte, muss man dem Hersteller aber wenigstens zum täuschend echten Imitat gratulieren. In den Nahaufnahmen in der Videopräsentation sehen die Zierleisten zumindest stark nach dem echten Naturmaterial aus.

Den Abschluss bildet das X870E Aorus Extreme AI TOP X3D. Das High-End-Board im großen E-ATX-Format soll sich an die Spitze des gesamten Lineups setzen und selbst das eingangs erwähnte X870E Aorus Master X3D Ice in den Schatten stellen. Gigabyte hat aber noch keine Details zu dem Board verraten und hat im Video nur ein Renderbild gezeigt, dem deutlich sichtbar noch die Details des Platinendesigns fehlten. Auffällig ist allerdings ein massiver und hoch aufbauender Kühler für die primäre M.2-SSD oberhalb des Grafikkartenslots.

Preise und Verfügbarkeit

Gigabyte nannte im Rahmen der Präsentation nur UVPs für die initial erscheinenden vier Mainboards und diese lediglich in US-Dollar vor Steuern. Angaben zum genauen Marktstart fehlen ebenso, dieser ist aber in naher Zukunft zu erwarten. Das gilt allerdings nicht für das X870E Aero X3D Wood sowie für das X870E Aorus Extreme AI TOP X3D. Beide Mainboards sollen deutlich später auf den Markt kommen und verfügen im Gegensatz zu den anderen Boards aktuell noch über keine eigenen Produktseiten auf der Webseite des Herstellers.

Bleequp Ranger: Für Outdoor-Abenteuer

Die Bleequp Ranger ist klar auf Action ausgelegt. Der nur 37 Gramm leichte TR90-Rahmen ist IP54-zertifiziert und damit spritzwassergeschützt. Der dreifach verstellbare Nasensteg sorgt für festen Halt. Allerdings nur bei größeren Köpfen, für kleine Kopfformen sitzt sie locker. Die 16-MP-Kamera liefert Fotos in 4.656 × 3.496 Pixeln und Videos in 1080p/30 FPS. Dank KI-Bildstabilisierung bleiben Aufnahmen auch in Bewegung ruhig. Das Highlight ist die Walkie-Talkie-Funktion, mit der Ihr direkt mit anderen Ranger-Pro-Nutzern sprechen könnt.

Fünf Mikrofone mit Rauschunterdrückung und vier Lautsprecher garantieren klare Kommunikation und kräftigen Sound. Der interne Akku hält rund eine Stunde Video oder acht Stunden Audio. Mit dem 1.600-mAh-Powerpack verlängert sich die Laufzeit auf bis zu fünf Stunden Video oder 40 Stunden Audio. Mit 32 GB Speicher reicht Platz für etwa fünf Stunden Videomaterial. Für Outdoor-Fans und Vlogger ist die Ranger Pro ein starkes Werkzeug – für den Alltag aber zu groß und unflexibel.

TCL RayNeo X3 Pro: Technik top, Komfort flop

Die RayNeo X3 Pro setzt Maßstäbe bei der Display-Technik. Die MicroLEDs mit Full-HD-Auflösung und 2.000 Nits Helligkeit sorgen für gestochen scharfe AR-Inhalte, auch bei Sonnenlicht. Der Snapdragon XR2+ Gen 2 liefert satte Leistung, während 5G und Wi-Fi 7 saubere Datenverbindungen ermöglichen. Sehenswert ist die KI-Navigation, die Eure Umgebung analysiert und Infos wie Wegbeschreibungen direkt ins Sichtfeld projiziert. Auch der Teleprompter-Modus, der Texte fließend einblendet, ist gut geeignet für Präsentationen oder Content-Creator.

Doch es gibt gravierende Schwächen. Die Brille ist schwer und klobig, die seitlich platzierten Displays zwingen Nutzer zum leichten Schielen. Nach 20 bis 30 Minuten machten sich bei uns Kopfschmerzen bemerkbar. Auch die Bedienung über Touchflächen wirkt unausgereift. Technisch ist die X3 Pro ein beeindruckendes High-End-Gerät, das jedoch noch weit von alltagstauglichem Komfort entfernt ist. Sie richtet sich eher an Entwickler und Tech-Enthusiasten als an den Mainstream.

Rokid Glasses: Leicht und KI-stark

Mit nur 49 Gramm Gewicht gehören die Rokid Glasses zu den leichtesten Modellen. Dank magnetischer Korrekturlinsen eignen sie sich auch für Brillenträger. Die Dual-MicroLED-Displays bieten 480 × 398 Pixel pro Auge und 1.500 Nits Helligkeit, ebenfalls gut sichtbar im Freien. Die 12-MP-Kamera mit Sony IMX681-Sensor und 109°-Weitwinkel liefert detailreiche Fotos und Videos. Besonders stark sind die KI-Features. Unter anderem Live-Übersetzungen, Objekterkennung, Sprachtranskription und sogar ChatGPT-Integration machen die Brille vielseitig einsetzbar.

Audio läuft über Dual-HD-Richtlautsprecher und ein 4-Mikrofon-Array mit KI-Rauschunterdrückung. Der 210-mAh-Akku wirkt klein, doch das Ladecase bietet zehn zusätzliche Ladungen. Die IPX4-Zertifizierung macht die Brille zudem spritzwassergeschützt. Negativ fallen die relativ geringe Auflösung und das nach außen sichtbare grüne Displaylicht auf. Dennoch ist die Rokid ideal für alle, die eine leichte, smarte Brille mit starker KI suchen.

L’Atitude 52°N: Reisebegleiter mit Stil

Die L’Atitude 52°N kombiniert angesagtes Design mit smarten Funktionen. Drei Modelle, die Berlin, Milan und Antwerp, sehen aus wie Designerbrillen und verbergen die Technik elegant. Die 12-MP-Kamera mit Bildstabilisierung schießt Fotos und 1080p-Videos mit bis zu drei Minuten Länge. Dank 107°-Ultraweitwinkel lassen sich Hoch- und Querformate flexibel aufnehmen.

Für Reisende sind vor allem die Live-Übersetzungen in fünf Sprachen und die Goya-AI-Tour-Guide-Funktion interessant. Sie erkennt Sehenswürdigkeiten und erklärt diese auf Wunsch per Sprachbefehl oder Doppeltippen. Im Test saß die Brille angenehm, allerdings waren auf der Messe nur Prototypen verfügbar. Schwächen zeigten sich bei der Passform für kleine Köpfe. Die L’Atitude richtet sich klar an Vielreisende, die smarte Funktionen wollen, ohne auf Stil zu verzichten. Ein spannender Ansatz, mit noch unausgereiften Details.

Fazit: Starke Technik, schwache Passform

Die IFA 2025 hat klar gezeigt. Smart Glasses sind technisch, im Vergleich zu den letzten Jahren, auf einem hohen Niveau angekommen. 12-MP-Kameras, KI-gestützte Übersetzungen, AR-Navigation und Akkulaufzeiten zwischen vier und sechs Stunden gehören inzwischen zur Grundausstattung und liefern ein solides Fundament für AR-Anwendungen. Die Unterschiede zwischen den Herstellern liegen inzwischen in den Spezialfeatures. Bleequp setzt auf eine integrierte Walkie-Talkie-Funktion, TCL kombiniert starke KI-Navigation, Rokid bietet eine besonders leichte Bauweise mit ChatGPT-Integration und Unifly punktet mit per Touch dimmbaren Gläsern.

Das größte Problem bleibt jedoch die Ergonomie. Kein Hersteller konnte ein Modell liefern, das auch auf kleinen oder durchschnittlichen Köpfen richtig sitzt. Für ein Consumer-Produkt ist das ein K.-o.-Kriterium. Eine noch so ausgereifte Hardware bringt wenig, wenn die Brille nach kurzer Zeit drückt, rutscht oder schlichtweg nicht getragen werden kann. Genau hier droht die gesamte Produktkategorie in der Early-Adopter-Nische stecken zu bleiben.

Wenn Ihr experimentierfreudig seid, könnt Ihr jetzt schon spannende Konzepte wie die Bleequp Ranger oder die L’Atitude 52°N ausprobieren. Für den breiten Markt empfehlen wir jedoch, eine oder zwei Generationen abzuwarten. Erst wenn die Hersteller Tragekomfort, Display-Positionierung und Gewicht in den Griff bekommen, können Smart Glasses ihr volles Potenzial entfalten.

SK Hynix liefert die nächste Generation des Speichertyps Zoned UFS für Smartphones aus. Der ZUFS 4.1 ist eine Weiterentwicklung des im vergangenen Jahr eingeführten ZUFS 4.0. Dank der Zoned-Storage-Technik werden Daten effizienter gespeichert, was Leistung und Haltbarkeit steigert.

SK Hynix verspricht 45 Prozent schnellere App-Starts

Wie schon beim Vorgänger verspricht SK Hynix um 45 Prozent reduzierte Ladezeiten bei Apps. Das gilt aber erst nach langer Nutzungsdauer, wenn sonst bereits durch „Datenmüll“ die Leseleistung schleichend abnimmt. Genau das soll Zoned Storage beheben, indem auf Speicherebene mehr Ordnung geschaffen wird.

Konkrete Angaben zur Leistung des ZUFS 4.1 sind wieder einmal Fehlanzeige. Zumindest sollten beim Durchsatz gut 4.000 MB/s möglich sein, wie es beim UFS 4.0 der Fall ist. Der Sprung von (Z)UFS 4.0 auf (Z)UFS 4.1 bringt aber neue Features mit sich, wozu etwa die Unterstützung von QLC-Speicher mit 4 Bit pro Zelle gehört.

Nachfolgend sind die von der JEDEC genannten Neuerungen mit UFS 4.1 aufgeführt. Diese gelten analog für ZUFS 4.1.

• Host-Initiated Defragmentation: New mechanisms for optimizing read traffic through host-initiated data defragmentation facilitate more effective memory maintenance.
• WriteBooster Buffer Resize and Partial Flush: Allows the host to request buffer resizing, data pinning, and more granular flushing to maximize system throughput.
• Permanent Bootable Logical units: Logical units can now be configured as permanently bootable.
• RPMB Authentication: Secures vendor-specific command execution with RPMB authentication
• Enhanced exception Types: Provides faster recovery, improved health notifications, and prompt error handling.
• Increased precision for enhanced memory logical Units: Prepares the way for Quad-Level Cell (QLC) NAND implementations.
• Backward Compatibility: Maintains compatibility with UFS 3.1 and 3.0 for mixed systems applications.

SK Hynix will außerdem die Fehlerkorrektur signifikant verbessert haben, was aber eben auch der Grundstein für den Support von QLC-Speicher ist. Die in der Pressemitteilung erwähnte Optimierung für „on-device AI“ darf beim modernen Marketing nicht fehlen.

Nach Angaben von SK Hynix handelt es sich um den ersten ZUFS 4.1, der in Serie hergestellt wird. Nicht genannte Geschäftskunden sollen mit den Speicherchips nun beliefert werden. Bei Smartphones der Serie Google Pixel 10 Pro (Test) kommt teils noch ZUFS 4.0 zum Einsatz.