Auftragsfertiger TSMC hat neue Rekordzahlen vorgelegt, vor allem dank starker Auslieferungen von N3- und N5-Chips und ihren Varianten. Zusammen mit den nun langsam „alten“ N7-Nodes erwirtschaftet das Unternehmen 74 Prozent seiner Waferumsätze mit diesen Technologiestufen – und N2 steht in den Startlöchern.

Kunden zahlen immer höhere Preise

Aus einem Umsatz von nun knapp über 30 Milliarden US-Dollar einen Nettogewinn von 12,8 Milliarden US-Dollar zu ziehen, zeigt, wie gut TSMC wirtschaftet – aber auch, wie hoch die Preise sind, die der Auftragsfertiger für seine Produkte nehmen kann und die die Kundschaft bereit ist zu zahlen. Der Gewinnanstieg um über 60 Prozent untermauert dies, der Umsatz legte in gleicher Zeit „nur“ um 38,6 Prozent zu. Das Ergebnis wurde trotz Gegenwind durch höhere Strompreise, den teuren Ramp-up von Überseefabriken und einen ungünstigen Wechselkurs.

TSMC half dabei die ungebrochen hohe Nachfrage nach modernsten Chips, die kein anderes Unternehmen befriedigen kann. Selbst die Inventarbestände wurden im zweiten Quartal zum Teil deutlich verringert und insbesondere in die N3- und N5-Produktion gebracht, was wiederum den Weg zu neuen Rekordwerten erleichterte. Am Ende war es dabei vor allem das HPC-Segment mit Prozessoren und Grafikkarten (Nvidia H100, H200, GB100, GB200, GB300) und N5-basierte Prozesse, die auch die verschiedenen N4-Stufen einschließen. Diese hat TSMC auch aufgrund der hier verfügbaren Kapazitäten in besonders großer Zahl gefertigt.

Für das aktuelle dritte Quartal erwartet TSMC einen Umsatz von bis zu 33 Milliarden US-Dollar, was erneut fast 40 Prozent mehr Umsatz als im letzten Jahr zur gleichen Zeit wäre. Zuletzt hatte TSMC die Erwartungen stets am oberen Ende erreicht oder gar übertroffen. Die Gewinne dürften dabei erneut ähnlich hoch sprudeln.

Ausblick auf Fabrikbauten, N2, A16 und A14 sowie Packaging

Im Conference Call zum Quartalsbericht gab TSMCs Chef C.C. Wei wie üblich einen Überblick über die aktuellen Aktivitäten und beantwortete Fragen der Analysten und Presse. Er gab direkt zu verstehen, dass der Ausblick und die Nachfrage ungebrochen gut sind. Es gibt keine Anpassungen beim Kundenverhalten, wenngleich das Damokles-Schwert Zölle stets über der Branche schwebe.

Der Fabrikausbau außerhalb Taiwans stand zuletzt vermehrt in der Presse. C.C. Wei gab dazu an, dass das US-Projekt nach Plan verläuft, sechs Fabs und zwei Packaging-Einrichtungen werden hier errichtet. Die zweite Fab für N3-Prozesse ist bereits fertig und wird ausgerüstet, die dritte Fabrik für N2 ist im Bau. Alle Prozesse sollen beschleunigt werden, die Nachfrage ist ungebrochen hoch. Schnellstmöglich sollen deshalb Chips produziert werden. Einen Zeitplan für die nächstfolgenden Fab nennt TSMC auch heute nicht; es kommt auf die Kundennachfrage an, erklärt TSMC diplomatisch.

In Japan wird die zweite Fabrik später im Jahr gebaut. Hier wird aktuell in die Infrastruktur investiert – das hatten zuletzt Meldungen mehrfach untermauert. Der Bau in Deutschland schreite wie geplant voran.

In Taiwan wird aktuell primär die N2-Fertigung in den Anlagen in Hsinchu und Kaohsiung ausgebaut. Neue Phasen, wie TSMC Fabrikerweiterungen nennt, werden gemäß den bekannten Plänen umgesetzt. Insgesamt sind elf Fabriken und sechs Packaging-Einrichtungen in Taiwan im Bau. Die dazu passenden Fertigungsschritte N2 und alle Ableger sowie A16 sollen sehr langlebige Prozesse sein, erklärt TSMC erneut. Auch der Produktionsschritt A14 entwickle sich gut, die Fertigung soll ab 2028 starten. „Mature Nodes“ sind aber nicht tot, Kunden wollen diese von TSMC beziehen und keinem anderen Unternehmen, wenngleich ältere Fertigungsstufen bei vielen anderen verfügbar sind.

Packaging bleibt vorerst ein Flaschenhals

Apropos Packaging: Die Nachfrage nach AI-Produkten wird nur noch stärker, dazu braucht es das Packaging vorrangig. TSMC versuche die Lücke zwischen Angebot und Nachfrage rund um CoWoS zu schließen, sei aber weiterhin nicht dort, wo man sein will, erklärte TSMCs Chef. Neue Einrichtungen werden dabei helfen, einen Termin für eine mögliche Deckung der Nachfrage nennt TSMC nun nicht mehr. Bisher wurde 2026 angepeilt, aber der Termin zuvor bereits stets weiter nach hinten geschoben. Es dürfte 2026 also vermutlich nun nicht mehr stattfinden.

Kapazität sei nach wie vor auch das größte Problem in der Fertigung der Chips. N7-Produktionslinien unterstützen N5, N5 wiederum werde zu N3 konvertiert – gerade die beiden High-End-Prozesse sind extrem gefragt. Auf die Frage, warum N2 „nur“ wie N3 anlaufen wird, erklärte TSMC nüchtern, dass auch dies der Kapazität geschuldet ist. Man habe nur diese Fabriken zum Start, mehr geht erst einmal nicht. Chips im N2-Verfahren werden zudem nicht nur für Smartphones, sondern auch direkt für High-Performance-Computing-Anwendungen gefertigt, was die Angelegenheit noch etwas komplizierter macht.