Wer von AM4 auf AM5 umsteigen will, um eine bessere Plattform, aber vor allem auch eine schnellere CPU sein Eigen zu nennen, hat seit Monaten ein Problem: Es braucht neuen RAM und der ist extrem teuer. Nachdem Mainboard-Hersteller bereits „neue“ AM4-Mainboards veröffentlicht haben, denkt AMD über „neue“ AM4-CPUs nach.

Mehr Ware und die Rückkehr eingestellter CPUs

Diesen Schritt angedeutet hat AMD in Person von David McAfee, Leiter der Ryzen-Sparte, in einer Frage-und-Antwort-Runde zur CES, als die Frage nach den hohen Kosten für neuen Speicher beim Wechsel auf AM5 aufkamen. Auch DDR4 ist dieser Tage extrem teuer, aber wer noch auf AM4 sitzt, besitzt diesen Speicher bereits.

Laut Tom’s Hardware gab McAfee folgende Aussage zu Protokoll:

We are certainly looking at everything that we can do to bring more supply and kind of reintroduce products back into the [AM4] ecosystem to satisfy the demands of gamers that maybe want that significant upgrade in their AM4 platform without having to rebuild their entire system. […] Definitely something [AMD is] very actively working on.

David McAfee, Leiter der Ryzen-Sparte

Mehr Ware („more supply“) ist ihm Zufolge ein Ansatz für mehr Angebot, bereits eingestellte Produkte zurück zu bringen („reintroducing products back“) ein anderer.

Steht sogar X3D zur Diskussion?

Kombiniert mit der Aussage, dass damit „das Verlangen von Spielern nach dem signifikanten Upgrade auf ihrer AM4-Plattform“ befriedigt werden könnte, dürfte bei einigen die Hoffnung auf die Rückkehr von Ryzen 7 5800X3D (Test) oder Ryzen 7 5700X3D wecken. Doch Vorsicht!

Laut Tom’s Hardware brachte McAfee auch zur Sprache, dass ein großer Anteil AM4-Nutzer laut Telemetrie über die Adrenalin Suite noch auf Ryzen 2000 oder Ryzen 3000 unterwegs ist – ein signifikantes Upgrade von diesen Generationen aus muss nicht zwingend X3D bedeuten.

Abwarten lautet die Devise

Konkret geworden ist McAfee ohnehin noch nicht. Zudem: Wie bei Jensen Huangs Überlegungen zur Wiederaufnahme der Produktion älterer Grafikkarten-Generationen sind die von McAfee getroffenen Aussagen erst einmal unverbindlich. Laut McAfee sind die Überlegungen, den Sockel AM4 wieder mehr in den Fokus zu rücken, zwar keine reinen Gedankenspiele, sondern es werde bereits daran gearbeitet, doch das Resultat dieser Arbeit kann vielerlei Gestalt annehmen.

Das Schenker Element 16 setzt auf Intel-Core-Ultra-Prozessoren und soll äußerst nachhaltig und langlebig sein. Die meisten Komponenten lassen sich bei einem Defekt oder dem Wunsch nach mehr Performance problemlos auswechseln; in Zukunft soll das auch für das Mainboard nebst Prozessor gelten.

Einfacher Komponententausch

Das Schenker Element 16 schreibt sich eine gute Wartungsfreundlichkeit auf die Fahne und wurde in Kooperation zwischen Schenker und Pegatron entwickelt. Der Unterboden kann werkzeuglos mit einem Schnellverschluss geöffnet werden. Danach sind die meisten Komponenten, wie der Akku, die Lüfter, die SSD, ein RAM-Modul sowie die I/O-Module leicht zugänglich und können gewechselt werden, was ebenso für die Tastatur gilt. Im späteren Verlauf des Produktlebenszyklus soll laut Schenker sogar das Mainboard gewechselt werden können, um auf einen anderen Prozessor der Intel-Core-Ultra-Series-3-Reihe oder gar auf neue Intel-Prozessoren aufrüsten zu können. Schenker liefert eine passende Anleitung, die die für den Umbau notwendigen Handgriffe beschreibt.

Neben der erwähnten einfachen Möglichkeit das Laptop zu reparieren oder aufzurüsten, verspricht Schenker, einen weiteren Nachhaltigkeitsaspekt berücksichtigt zu haben: Viele der verwendeten Metalle und Kunststoffe sollen beim Element 16 aus recyceltem Material gefertigt worden sein.

Das Herz stammt von Intel

Bisher werden die Hardwarespezifikationen des Schenker Element 16 vom Hersteller nur grob umrissen. Als Prozessoren kommen Modelle der Intel Core Ultra Series 3 zum Einsatz, beispielsweise der Intel Core Ultra 7 356H mit 16 Kernen und maximal 4,7 GHz. Es sind 16 GB DDR5-6400 verlötet, wobei aber ein zusätzlicher SO-DIMM-Slot weitere 64 GB aufnehmen kann. Maximal 32 GB sind im Dual-Channel-Betrieb lauffähig, der verlötete RAM kann dazu notfalls deaktiviert werden. Das Display ist 16 Zoll groß, besitzt eine Auflösung von 2.560 × 1600 Pixeln bei einem Seitenverhältnis von 16:10. Welche Display-Technologie konfigurierbar ist, sagt Schenker noch nicht. Das Element 16 unterstützt Wi-Fi 7, Bluetooth 6 und Thunderbolt 4. Das Gehäuse ist in der Farbe Onyx Black gehalten.

Die Veröffentlichung des Schenker Element 16 ist für das Frühjahr 2026 vorgesehen. Die genauen Spezifikationen werden ebenso wie die Preise zu einem späteren Zeitpunkt verkündet.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Schenker unter NDA erhalten.

Micron hat den Baubeginn für die bisher größte Halbleiterfabrik in den USA angekündigt. Am 16. Januar geht es los. Das Projekt „Megafab“ soll insgesamt 100 Milliarden US-Dollar verschlingen. Die ganze Anlage soll bis zu vier Fabriken in sich vereinen. Die Vollendung wird aber noch Jahrzehnte dauern.

Die Umweltaspekte sind geprüft und die Genehmigungen liegen vor, erklärt Micron heute und gibt bekannt, dass der Spatenstich für die Megafabrik in Onondaga County, New York am 16. Januar 2026 erfolgt.

Erste Chips frühestens 2030

Das Projekt wird als „größte private Investition in der Geschichte des Bundesstaates New York“ bezeichnet und soll die „modernste Speicherfertigung der Welt beherbergen“. Vor allem Chips für KI-Rechenzentren sollen dann vom Band laufen, doch das wird noch viele Jahre dauern. Zuletzt hatte sich angedeutet, dass die Produktion der ersten von insgesamt vier geplanten Fabs, erst Ende 2030 beginnt. Die letzte Produktionsstätte könne sogar bis nach 2040 auf sich warten lassen. Diese Termine sind allerdings nicht ganz offiziell und auch heute wagt Micron keine öffentliche Prognose.

Teil einer 200 Mrd. USD schweren Großoffensive

Die Megafab ist Teil eines 200 Milliarden US-Dollar schweren Investitionsplans des Speicherherstellers Micron, der 150 Milliarden US-Dollar in die Speicherfertigung in den USA investieren will. Weitere 50 Milliarden US-Dollar sollen in Forschung und Entwicklung fließen. Dies soll in 90.000 neue Arbeitsplätzen resultieren, in direktem aber vor allem indirekten Umfeld.

Die Summe stemmt Micron aber nicht im Alleingang, denn Subventionen der US-Regierung kommen unter anderem im Rahmen des Chips Act hinzu.

Daher werden zum Spatenstich auch Vertreter der Trump-Administration, des Kongresses und der Regierung des Bundesstaates New York geladen.

„Der Spatenstich für Microns Megafabrik in New York ist ein entscheidender Moment für Micron und die Vereinigten Staaten“, wird Sanjay Mehrotra, Vorstandsvorsitzender und CEO von Micron Technology, in der Ankündigung zitiert. Zudem dankt er Präsident Trump, obgleich ein Großteil der Subventionen schon unter der vorherigen Regierung auf den Weg gebracht wurde.

„Da die Weltwirtschaft in das Zeitalter der künstlichen Intelligenz eintritt, wird die führende Rolle bei fortschrittlichen Halbleitern der Grundstein für Innovation und wirtschaftlichen Wohlstand sein. Unsere Investitionen und Fortschritte festigen unsere Position als einziger US-amerikanischer Speicherhersteller“, mit diesen Worten vom Micron-CEO endet die kurze Mitteilung. Dass das Ganze auch eine geopolitische Entscheidung war, um die USA unabhängiger von Taiwan und Südkorea aufzustellen, ist kein Geheimnis.