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Phanteks Evolv X2 im Test


Glaskasten- oder „Aquariengehäuse“ sind angesagt. Um aus dem Markt hervorzustechen, bedarf es jedoch schon wieder neuer Ideen und Ansätze. Das Phanteks Evolv X2 bietet sie mit gleich drei Glasseiten und dezenten Dekorelementen. Im Test präsentiert es eine interessante optische Abwechselung.

Showcase mit frischer Optik

Sogenannte „Aquariumgehäuse“, bei denen mindestens zwei Gehäuseseiten einsehbar sind, erfreuen sich anhaltender Beliebtheit und haben sich als eigene Gattung ihren Platz im Gehäusesegment gesichert. Mit dem Evolv X2 denkt Phanteks das Konzept weiter und setzt ringsum auf Glas. Bei dem Showcase sind die beiden äußeren Seitenteile sowie die Front aus Glas gefertigt. Das kann im Test optisch überzeugen. Und auch die Kühlleistung passt.

  • 3-Seiten-Glasaufbau
  • Dezente RGB-Elemente
  • Dekorelemente aus Aluminium
  • Gute Verarbeitungsqualität
  • Gutes Kabelmanagement
  • Materialqualität der Kunststoffteile
  • Beschränkung auf 120-mm-Lüfter
  • Montage teils unkomfortabel
  • Mangelndes Handbuch

Ein erster Prototyp wurde bereits zur Computex 2024 gezeigt. Mit leichten Anpassungen erblickte das fertige Gehäuse rund ein halbes Jahr später zur CES 2025 das Licht der Welt.

Das Phanteks Evolv X2 ist seit geraumer Zeit in den Farben Schwarz und Weiß im Handel verfügbar. Eine Sonderedition im Farbmix Schwarz/Gold ist hingegen nur schwer erhältlich. Während die schwarze Version des Evolv X2 ab 150 Euro erstanden werden kann, schlägt der weiße Ableger mit einem kleinen Aufpreis zu Buche und ist ab 160 Euro erhältlich. Der etwas kleinere und in Ausstattung und Optik beschnittene Ableger Evolv S2 ist indes zu Preisen ab 135 Euro erhältlich.

Evolv X2 im Detail

Mit seinem Vorgänger aus 2018 hat das neue Phanteks Evolv X2 kaum etwas gemein. Das neue Evolv-Gehäuse weckt bereits beim ersten Anblick Interesse und das in gleich mehrfacher Hinsicht. Neben dem Kern-Feature – den drei Glasseiten – fällt das Gehäuse auch mit seiner Form aus der gewohnten Norm. Das Phanteks Evolv X2 ist mit 228 mm recht schmal aufgestellt, misst jedoch beinahe 60 cm in der Höhe. Das kontroverse Spiel mit den Abmessungen gefällt. Es wird durch den dritten optischen Aspekt sogar noch verstärkt: Das Evolv X2 steht auf einem Sockel.

Phanteks Evolv X2 im Test

Äußerlich präsentiert sich das Evolv X2 mit gemischten Gefühlen. Während die Verarbeitungsqualität sehr gut ist, schwächelt das Gehäuse bei den Kunststoffteilen. Deckel, unterer Rahmen und der Sockel sind vollständig aus Kunststoff gefertigt und deutlich als solches zu erkennen. Erschwerend kommt hinzu, dass sich die Teile mit einem eher gräulichen Farbton deutlich von den geschwärzten Glasrändern abheben.

Der Deckel ist mit Lüftungsschlitzen in einem abgewinkelten Muster überzogen. Die Spaltbreite beträgt neun Millimeter. An der rechten Stirnseite befinden sich der Power- und Reset-Knopf, über denen ein LED-Streifen bis zum Deckelende ragt. Weitere Beleuchtungselemente befinden sich im Innern des Gehäuses, jeweils im vorderen oberen und unteren Bereich. Die Ansteuerung der dezenten Elemente erfolgt über einen 3-Pin-RGB-Anschluss (5V) am Mainboard. Das Gehäuseheck ist mit Ausnahme zweier Klettkabelbinder klassisch aufgebaut. Aufgrund der recht schmalen Bauform und der Sichtblenden im Innern sind die rechten Lüfterschrauben über ein tiefes Schraubloch zu erreichen. Auch am Heck plagen das Evolv X2 die Kunststoffteile. Die Streben der Lüfterabdeckung gleichen einer Harfe und biegen sich bereits bei kleinen Berührungen.

Phanteks Evolv X2 im Test
Phanteks Evolv X2 im Test
Phanteks Evolv X2 im Test
Phanteks Evolv X2 im Test
Phanteks Evolv X2 im Test: Kunststoffqualität teils mangelhaft
Phanteks Evolv X2 im Test: Kunststoffqualität teils mangelhaft

Das I/O-Panel des Phanteks Evolv X2 sitzt an der unteren linken Gehäuseflanke und bietet neben einem USB-C-Anschluss (3.2 Gen 2×2) mit zwei USB-3.0- und einem Audioanschluss die gängige Praxis. Die Positionierung der Anschlüsse gibt bereits Aufschluss über den vorherbestimmten Aufstellungsort des Gehäuses. Phanteks sieht das Evolv X2 klar auf dem Tisch und im Hinblick auf die I/O-Anschlüsse sogar bestmöglich frontal oder rechtsseitig vom Nutzer.

Innenaufbau und Alltagserfahrungen

Das Gehäuseinnere des Phanteks Evolv X2 ist zweigeteilt. Im oberen Bereich wird die Hardware verstaut, während unter der Lüfterabdeckung das Netzteil und ein Festplattenkäfig schlummern. Letzterer nimmt entweder bis zu zwei 3,5″- oder drei 2,5″-Laufwerke auf. Drei weitere SSD-Laufwerke können zudem hinter dem Mainboard-Träger auf einem Bracket montiert werden.

Der eigentliche Aufbau ist schlicht gehalten. Während auf die vertikale Montage einer Grafikkarte verzichtet wird, bietet das Gehäuse zumindest Aussparungen für rückwärtige Mainboard-Anschlüsse. Auch ein verstellbarer Haltearm für die Grafikkarte wird geboten, wenngleich dieser umständlich über zwei Schrauben von hinten fixiert werden muss.

Besonders hervorzuheben beim Evolv X2 sind die Blenden, die nahezu vollständig die innere Deckel-, Heck- und Bodenpartie sehr ansehnlich verzieren. Hier setzt Phanteks auf gebürstetes Aluminium. Sogar die Verschraubung der Erweiterungsschächte ist verblendet. Zusammen mit den dezent eingelassenen Beleuchtungstreifen werten die Elemente das Gehäuse ungemein auf.

Phanteks Evolv X2 im Test: Dezente Beleuchtungselemente

Der Deckel des Evolv X2 ist mittels Push-Pins am Chassis befestigt. Der dortige Staubfilter ist fest verbaut, was die Reinigung erschwert. Das Beleuchtungselement im Deckel wird über einen Federkontakt angebunden. Zum Lösen der Seitenteile kommt neben Push-Pins auch jeweils eine Schraube zum Einsatz. Das Glas der Außenelemente ist leicht abgedunkelt.

Die Entnahme des vorderen Glaselements gestaltete sich im Test als Herausforderung und erwies sich als keinesfalls intuitiv. Vorweggegangen war indes das Verbleiben eines Teils der Schutzfolie hinter dem Frontglas. Selbst der Blick ins Handbuch brachte keine Abhilfe, denn die Demontage des Frontglases wird hier mit keinem Wort beschrieben. Nach längerem Suchen konnten zwei kleine Schrauben ausgemacht werden, von denen eine hinter der Blende des Festplattenkäfigs und eine tief versetzt am Deckel verborgen waren. In Summe ist das Unterfangen schlecht und umständlich gelöst.

Phanteks Evolv X2 im Test: Frontentnahme umständlich

Wie gut passen drei Glasseiten und unzählige Kabel hinter dem Mainboard zusammen? Gar nicht, also werden sie versteckt. Hierzu setzt das Phanteks Evolv X2 auf eine große Blende, die wie eine Tür an Scharnieren hinter dem Mainboard-Träger sitzt und den kompletten Bereich verbirgt. Die Lösung erscheint schlicht und ist dennoch überaus effektiv. Das Türblatt kann leicht entnommen werden, sodass der hintere Einbau und das Verlegen der Kabel leicht von der Hand geht.

Phanteks Evolv X2 im Test

Hinsichtlich des Kabelmanagements stehen kleine Schienen und Mulden mitsamt Klettkabelhalter zur Verfügung. Zumindest die großen Hauptdurchlässe sind gummiert. Im Bereich des Netzteils wird auf Entkopplung durch Gummi oder Schaumstoffpads verzichtet.

Phanteks Evolv X2 im Test

Der Hardware-Einbau gelingt leicht. Alle Bereiche des Gehäuses sind sehr gut zu erreichen und die Längen der I/O-Kabel sind ausreichend lang bemessen. Vorsicht ist jedoch beim Schließen der Kabelblende geboten. Sind die Kabel zu dick verlegt, lässt sich die Tür nicht mehr bündig schließen und springt leicht von alleine auf. Somit müssen die Kabel trotz Blende ordentlich verlegt sein oder zumindest verteilt sein. Gegenüber den äußeren Makeln ist die Verarbeitungs- und Materialqualität im Innern auf einem sehr guten Niveau.

Phanteks Evolv X2 im Test

Belüftungsoptionen

Da sowohl die Front als auch die rechte Gehäuseseite dem Einblick ins Gehäuse ermöglichen, beschränken sich die möglichen Lüfterpositionen auf den Deckel, den Boden und das Heck. Neben dieser Einschränkung, die die Verwendung einer AiO-Wasserkühlung nahelegt, beschränkt sich das Gehäuse außerdem auf 120-mm-Lüfter. Gerade dieser Schritt verwundert, da mit etwas Anpassung auch im Ist-Zustand Platz für 140-mm-Lüfter zu sein scheint. Ab Werk sind keine Lüfter mitgeliefert.

Phanteks Evolv X2 im Test
Phanteks Evolv X2 im Test

Der Nutzung einer AiO-Wasserkühlung sind im Deckel- und Bodenbereich bis auf die Einschränkung auf maximal 360 mm zumindest höhenmäßig keine Grenzen gesetzt. Im Bodenbereich sind die unteren internen Mainboard-Anschlüsse hinter der Lüfteraufnahme und kommen einem möglichen Radiatorengespann nicht in die Quere. Im Deckel stehen abzüglich des Einsatzes etwa 85 mm zur Verfügung, sodass auch selbst doppelte Push-Pull-Bestückungen eingebaut werden können.

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Alles zum iPhone-Event und allen neuen Produkten



Wenn Apple ein iPhone-Event plant, lohnen sich vorab zwei Dinge: Genau hinzusehen, was Apple präsentiert – und sich einen Experten wie Timo in den Podcast zu holen, der souverän einordnen kann, was da genau rund ums iPhone Air zu sehen war. Habe ich beides getan, also reden wir heute übers Apple-Event und über jede Menge Hardware!

Ja, „Hardware“ ist auch irgendwie direkt das Stichwort. Mir fiel nämlich auf, dass Apple in den vergangenen Jahren viel über Services, Plattformen, Software und nicht zuletzt Apple Intelligence geredet hat und immer weniger über Hardware. Der iPhone-Launch am 09. September war hingegen vollgepackt mit Hardware: 1 x AirPods, 3 x Apple Watch und 4 x iPhone, davon eine ganz neue iPhone-Klasse mit dem iPhone Air!

Wird das iPhone Air Apples erhoffter Verkaufs-Hit?

Falls Ihr Euch weniger für das lediglich 5,6 mm dünne und als dünnstes Smartphone der Welt titulierte iPhone Air interessiert: Kein Problem, denn wir haben uns wirklich zu allen neuen Apple-Produkten ausgelassen. Aber klar, übers iPhone Air war natürlich etwas mehr zu sagen. Ganz ehrlich? Ich hab auch direkt ein paar Kritikpunkte bei diesem Modell entdeckt, aber findet am besten beim Hören der neuen Folge heraus, was mich da stört. 

Als Experten hatte ich erfreulicherweise Timo zu Gast, der gerade erst frisch von der IFA kam und sich mit mir jetzt direkt in den Apple-Trubel stürzte. Er ist auch schon in freudiger Erwartung der Apple-Testgeräte. Stellt Euch also darauf ein, dass es hier bald Testberichte regnen wird. 

In unserer wirklich lang geratenen, aber hoffentlich dennoch kurzweiligen Folge haben wir – wie ich finde – ein faires Urteil übers Apple-Event gefällt. Zudem hat mir die Folge riesig Spaß bereitet und ja, natürlich hoffe ich, dass es Euch beim Zuhören ebenso ergeht. 

Wenn dem so ist: Teilt unseren Podcast gerne, empfehlt uns weiter, bewertet uns da, wo immer man Podcasts bewerten kann, und hinterlasst uns auch gerne Kommentare. Viel Vergnügen mit der 165. Ausgabe der Casa Casi!

 

Show Notes 166:



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In alten Fabriken: TSMC will EUV-Pellicles selbst produzieren


Die Vermeidung von Fehlern um eine höchstmögliche Ausbeute in der Chip-Fertigung zu erzielen, hat TSMC auf dem Schirm: mit Pellicles. TSMC ist bei dem Thema aber bereits ziemlich gut dabei, anders soll es bei Samsung und auch Intel aussehen. Primär arbeiten sie ohne Pellicles.

Pellicle steht im einfachsten Sinne für eine Schutzschicht. Es ist eine durchsichtige hauchdünne Membran, die über die in der Chip-Produktion benötigten Masken gelegt wird. Diese Schicht muss aber einiges aushalten, immer stärker werdende EUV-Laser mit nun bis zu 400 Watt und 1.000 Grad Celsius verdampfen diese sprichwörtlich in ein paar Tagen. ASML hatte das früh in der Entwicklung der EUV-Systeme erkannt, und bietet entsprechend auch eine Lösung an. Doch in Serie ging diese bisher nicht.

Ein Pellicle auf einer Maske
Ein Pellicle auf einer Maske (Bild: ASML)

Das Risiko einzugehen, diese Pellicles in Zukunft nicht zu nutzen, ist hoch: schon ein kleinster Staubkorn kann die Ausbeute in der Fertigung in den Keller rauschen lassen, da die Chips nach der Belichtung dann mitunter komplett unbrauchbar sind. Ständige Inspektionen sind so an der Tagesordnung, das kostet Zeit, Reparaturen sind mitunter dennoch unmöglich. Frederick Chen hat neben einem Substack-Posting dazu ein kleines Video auf YouTube veröffentlicht.

Bei DUV an der Tagesordnung, bei EUV (noch) nicht

In der klassischen DUV-Fertigung sind Pellicles an der Tagesordnung, auch nutzen sie da fast alle, weil sie relativ günstig sind. The Elec berichtete kürzlich, Samsung kauft diese für rund 1 Million Won pro Stück ein, also nur rund 600 Euro. Der Preis für ein EUV-Pellicle liegt gemäß den neuen Verhandlungen knapp beim 50-fachen, also rund 30.000 Euro. Dies hat Samsung unter anderem bisher wohl davon abgehalten, Pellicles bei EUV zu nutzen. Dies könnte nun ein Grund sein, warum die Ausbeute bei EUV-Prozessen bei Samsung stets eher im niedrigeren Bereich liegt, während TSMC mit zumindest teilweisem Einsatz hier und da höhere Zahlen vermeldet.

Von TSMC wurden zu Beginn dieses Jahres Zahlen bekannt, die von Preisen über 10.000 US-Dollar sprechen, die EUV-Pellicles müssen demnach aber bereits alle 3 bis 4 Tage ausgetauscht werden, was den praktischen Einsatz überall erschwerte oder gar unmöglich gemacht hat. Deshalb hat TSMC versucht, den Einsatz so weit es geht zu minimieren und gar darauf zu verzichten, kommt nun anscheinend aber zu dem Schluss, dass es ohne diese in Zukunft nicht gehen wird, wenn eine hohe Ausbeute anvisiert wird.

Gleichzeitig gibt es aber neue Herausforderungen, denn die Laser wurden und werden immer stärker, die Schutzschicht geht noch früher kaputt. Neue Materialien wie eine carbon nanotube (CNT) membrane sollen helfen, gleichzeitig muss das Pellicle möglichst dünn bleiben, da es sonst Licht von der Lichtquelle selbst absorbiert, bevor es auf der Maske ankommt – dies soll natürlich nicht passieren.

TSMC will Pellicles selbst in Serie produzieren

DigiTimes berichtet nun, dass TSMC die älteren Fabs, deren Schließung kürzlich verkündet wurde, für die EUV-Pellicle-Herstellung nutzen würde. Der Hersteller hat mittlerweile so viele EUV-Systeme in den vielen Fabriken und Produktionslinien im Einsatz, dass diese Pellicles ständig gewechselt werden müssen.

Gleichzeitig schafft sich TSMC so etwas Luft und sorgt für entsprechend zusätzliche Kapazität und eine Diversifizierung der Lieferkette – bisher kommen die Pellicles wohl primär aus ASMLs Lieferkette, die Produktion in Großserie war bisher aber wohl vergleichsweise schwierig.

TSMCs Fab 3 könnte nun der Vorreiter dafür werden. Zudem kann das Pellicle aus eigener Herstellung noch genauer auf die TSMC-Produktionsmethoden angepasst und so verbessert werden. Beim N2-Prozess sollen diese dann bereits genutzt werden, spätestens dann mit A16 großflächig, hieß es bereits im Januar dieses Jahres.



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Günstiger als erwartet! Dyson erweitert Saugroboter-Portfolio


Dyson will bei smarten Saug- und Wischrobotern mitmischen. Der britische Hersteller, der vor allem für seine leistungsstarken Akkusauger und futuristischen Designs bekannt ist, bringt mit dem neuen Dyson Spot+Scrub Ai frischen Wind in den Markt. Das Gerät soll nicht nur Böden gründlich reinigen, sondern dank smarter Navigation und KI-Unterstützung auch hartnäckige Flecken gezielt entfernen. Ob das ein echter Konkurrent zu chinesischen Größen ist, finden wir für Euch heraus.

Saugroboter von Dyson: Immer etwas Spezielles

Dass Dyson auch Saugroboter baut, ist nicht neu. Das aktuelle Modell, der Dyson 360 Vis Nav (Test) hatte ein einzigartiges Design und machte so ziemlich alles anders als herkömmliche Staubsaugerroboter. Als Hauptbürste hat er eine Fluffy-Bürste, wie Dyson-Akkustaubsauger, und eine eckige Front, um in Ecken zu gelangen. Besonders ist auch die Navigation. Oben am Gerät, sitzt ein LED-Ring, in dem ein 360-Grad-Kamerasystem für die Navigation steckt. Eine Lidar-Navigation bietet es nicht.

Dyson 360 Vis Nav Saugroboter in Blau mit sleek Design, auf einer Holzoberfläche präsentiert.
Der Dyson 360 Vis Nav und das Ladedock. / © nextpit

Während der IFA 2025 hat der Hersteller seinen neuen Saugroboter vorgestellt. Es handelt sich um den Dyson Spot+Scrub Ai. Mit anderen Worten: ein Saugroboter mit Wischfunktion.

Dyson Spot+Scrub Ai: Das kann der neue Saug- und Wischroboter

Über die Saugleistung gibt es kurioserweise keine Angabe. Diese wird in Pascal (Pa) angegeben. Ehrlich gesagt bezweifle ich, dass das neue die gleiche Saugleistung hat wie der Saugroboter-Testsieger. Was wir aber wissen, ist, dass Dyson auf eine KI-gestützte Navigation setzt. Wie bei den Akku-Staubsaugern, hilft ein grüner Laser bei der Erkennung von Verschmutzung. Das Highlight ist zweifelsfrei die Wischfunktion. Endlich gibt es einen Dyson-Saugroboter, der auch wischen kann!

Drei Dyson Spot+Scrub Ai-Roboter reinigen einen gefliesten Boden mit sichtbarem Schutt.
Der neue Saugroboter von Dyson / © Dyson

Der Hersteller vertraut einer selbstreinigenden Wischwalze. Im Prinzip ist das die Technik, die einige Hersteller bereits im Einsatz haben. Es ist sozusagen der größte Trend bei Saugrobotern. Ecovacs, Dreame, Mova oder auch Narwal setzen auf diese Art der Nassreinigung. Außerdem kann die Wischwalze nach außen fahren. Allerdings hat der Roboter bei der Vorführung während des Presseevents doch die eine oder andere Ecke ungewischt hinterlassen. Es bleibt also abzuwarten, wie sich das Modell in unserem Test schlagen wird.

Ein Dyson Spot+Scrub Ai Robotereiniger auf einem gefliesten Boden, mit einer Person, die ein Handy hält.
Die Station des neuen Saugroboters / © nextpit / Thomas Kern

Die vielleicht größte Überraschung ist der Preis. Während der Dyson 360 Vis Nav über 1.000 Euro gekostet hat – trotz fehlender Servicestation, wird der Spot+Scrub Ai 999 Euro kosten. Er soll ab Dezember 2025 im Handel erhältlich sein.



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