Rapidus: Komplette 2-nm-Chipfertigung mit staatlicher Hilfe bis 2027

Das japanische Unternehmen Rapidus Corporation erhält weitere staatliche Förderung von Japan. Insgesamt will der Staat sich nach anfänglichen Subventionen mit nun insgesamt umgerechnet 16 Milliarden US-Dollar an dem Startup beteiligen, das bereits Prototypen-Wafer der 2-Nanometer-Klasse herstellt. Im Jahr 2027 soll die Serienfertigung aufgenommen werden.

Wie Bloomberg berichtet, sagte der japanische Wirtschaftsminister Ryosei Akazawa die erhöhte Subvention am vergangenen Samstag bei einer Veranstaltung von Rapidus zu. Diese wurde angesetzt, um unter anderem die Eröffnung seines neuen Testzentrums und der Abteilung „Rapidus Chiplet Solutions“ (RCS) zu feiern. Beide befinden sich neben der ersten Chipfabrik „IIM-1“ (Innovative Integration for Manufacturing) von Rapidus in der Stadt Chitose auf der Insel Hokkaido.

Wafer, Testing und Packaging aus einer Hand

Unweit davon steht auch die Packaging-Fabrik von Rapidus, die das Unternehmen laut eigener Mitteilung auf dem Campus von Seiko Epson errichtet hat. Beim Packaging werden die Halbleiter auf Substrate montiert, damit sich die fertigen Bausteine ergeben, wie sie dann in Geräten verbaut werden können. Damit hat Rapidus dann alle wesentlichen Schritte moderner Halbleiter an einem Ort: Die Herstellung der Wafer, die Tests und das Zerteilen in einzelne Chips, sowie das Packaging. Der taiwanische Marktführer bei High-End-Bausteinen, TSMC, arbeitet ähnlich.

Schon jetzt gibt es laut einer weiteren aktuellen Mitteilung von Rapidus eine „pilot line“, also eine Produktionsstraße für frühe Prototypen der Wafer und der Packages. Dafür gibt es auch eine Vorabversion des „process design kit“ (PDK), mit dem Chipentwickler, die keine eigene Fertigung unterhalten, ihre Schaltungen an den Fertigungsprozess anpassen können. Das allgemeine PDK will Rapidus auch bald veröffentlichen, nennt dafür aber noch keinen Zeitraum.

Ziel: Serienfertigung der 2-Nanometer-Klasse schon 2027

Unterstrichen hat das Unternehmen in seinen neuen Veröffentlichungen erneut, dass 2027 die Massenfertigungen von kompletten Bausteinen der 2-Nanometer-Klasse beginnen soll. Wie bereits ausführlich berichtet, kommen dabei alle modernen Kniffe wie Gate-All-Around-Transistoren (GAAFET) und rückseitige Stromversorgung (backside power delivery) zum Einsatz. Solche Schaltungen sind heute Stand der Technik für Hochleistungs-Prozessoren, die etwa für Künstliche Intelligenz oder autonomes Fahren benötigt werden. Der 2-Nanometer-Prozess wird zusammen mit zahlreichen japanischen Unternehmen und Forschungseinrichtungen entwickelt. Auch internationale Partner wie IBM und die Fraunhofer-Institute sind daran beteiligt.

(nie)