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Riesiges Werk: SK Hynix baut Test- und Packaging-Fabrik für 13 Mrd. USD

Speicherriese SK Hynix baut ein neues, großes Werk für das Packaging von DRAM, HBM & Co. Bis Ende 2027 soll es bereits fertig sein und der Baubeginn im April 2026 erfolgen. Die Nähe zur eigenen Speicherfabrik soll die Front- und Back-End-Produktion enger verzahnen.
Auch DRAM, HBM und NAND brauchen ein Packaging, denn der blanke, einzelne Speicherchip ist auch hier auf keinem finalen Produkt zu finden. Packaging bei Speicher jedweder Art ist zudem heutzutage ungleich komplexer geworden, da die Speicherchips an sich bereits aus mehreren Lagen bestehen. Bei HBM müssen diese zudem auf spezielle, unter anderem bei TSMC gefertigte Base-Dies gepackt werden, die mittels TSVs jeder der bis zu 16 Lagen ansprechen.
Dass in Zeiten explodierender Nachfrage nach HBM auch für nahezu jede andere Art Speicher die Packaging-Kapazitäten schnell erschöpft sind, liegt auf der Hand. Zumal die Einrichtungen auch als Testcenter fungieren, wie es SK Hynix beim vorgestellten Neubau auch explizit beschreibt. Hier gab es im letzten Jahr Berichte über Probleme bei HBM, Nvidia hatte geplant, nur noch vollständig getestete Produkte abzunehmen und nicht mehr blind darauf zu vertrauen, dass die Chips gemäß Spezifikation funktionieren. Dies wiederum erhöht den Druck auf die Hersteller, zudem braucht es zusätzliche Kapazitäten, um das vollständige Testen aller Chips und des Packaging gewährleisten zu können.
P&T7 heißt die neue Anlage von SK Hynix, das steht für Packaging & Test. Sie wird in Cheongju in Südkorea für 19 Billionen südkoreanische Won errichtet, umgerechnet sind das etwas über 11 Milliarden Euro oder fast 13 Milliarden US-Dollar. In der Region hat SK Hynix bereits einen umfangreichen Fußabdruck hinterlassen. Denn dort stehen die Fabriken M11, M12 und M15, auch der erst im letzten Jahr fertiggestellte Neubau M15X ist dort beheimatet. Mit der Anlage P&T3 gibt es bereits eine Packaging- und Testeinrichtung. Geht es nach den ersten Render-Bildern der Anlage, hat SK Hynix zudem Luft für potenzielle Erweiterungen in Zukunft eingeplant.
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CPU-Marktanteile: AMD sichert sich über 40% Umsatz im Server und Desktop

AMD hat im Server erstmals 41,3 Prozent Umsatzanteil mit Epyc-Prozessoren erreicht, bei Desktop-CPUs sind es sogar 42,6 Prozent. Vor allem im Desktop ist aufgrund Intels Schwäche mit Arrow Lake-S der Anteil explodiert, im Server wächst er stetig und solide.
Noch vor einem Jahr hatte AMD beim Umsatz mit Ryzen-Prozessoren im Desktop nur einem Anteil von 28 Prozent. Damals gingen der sogenannte Unit Share und Revenue Share, wie AMD die beiden Zahlen unter Berufung auf Mercury Research heute vermeldet, noch beinahe Hand in Hand: aus 26,9 Prozent Anteil an den Stückzahlen wurde seinerzeit 28 Prozent Anteil am Umsatz. Ende 2025 sieht das anders aus. Zwar ist auch der Anteil an den Stückzahlen deutlich auf 36,4 Prozent geklettert, der Umsatzanteil jedoch sogar auf 42,6 Prozent gestiegen. Bedeutet: AMD verkauft eher die hochpreisigen CPUs im Desktop-Markt.
Im Server-Umfeld ist das schon länger so. AMD Epyc schöpft mit teuren Prozessoren den High-End-Markt ab, während Intel über die Masse die Segmente darunter bedient. AMDs Marktanteil nach Stückzahlen ist so binnen eines Jahres „nur“ von 25,7 auf 28,8 Prozent geklettert, der Umsatzanteil legte jedoch von damals schon 36,4 auf nun 41,3 Prozent zu. Dies macht weiterhin deutlich: Im Server-Umfeld dauert so eine Umstellung eine halbe Ewigkeit, Intel bedient nach wie vor unzählige Kunden und verkauft hier weiterhin Millionen Chips.
Noch weniger Wachstum bei den Stückzahlen hat AMD im Notebook – exakt ein Grund, warum Intel mit Panther Lake hier frontal angreift. Die Plattformen im Notebook sind bei AMD die schwächsten, als Gesamtpaket hat AMD den Neulingen von Intel wenig entgegenzusetzen. Immerhin konnte AMD zum Jahresende ein leichtes Wachstum von 2,2 Prozentpunkten bei den Stückzahlen verbuchen. 26 Prozent Anteil an den Stückzahlen heißt hier aber nur 24,9 Prozent Anteil am Umsatz – hier verkaufen andere die teureren Lösungen.
Im Jahr 2026 dürfte sich das genau so weiterentwickeln, da Neuvorstellungen erst später im Jahresverlauf erwartet werden. AMD wird mit neuen Epyc-Prozessoren jedoch als erstes an den Start gehen, hier dürfte potenziell noch mehr Umsatz gemacht werden können, während parallel auch der Anteil an Stückzahlen steigt. Im Desktop-Markt wird 2026 eine lange Durststrecke markieren. Da aber auch Intel nichts Neues bis Jahresende bringt, dürfte AMD weiter Marktanteile abknabbern. Im Notebook-Umfeld wird es spannend und das besonders schwer für AMD: Wenn Intel mit Partnern genug RAM für die Panther-Lake-Notebooks bekommt, dann hat AMD ein Problem. Aktuell scheint sich aber genau das zu einem Problem für Intel zu entwickeln.
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Adrenalin 26.2.1: Optionaler Radeon-Treiber optimiert u.a. für Nioh 3

AMD hat mit dem Adrenalin 26.2.1 einen neuen Treiber zum Download bereit gestellt, der Unterstützung für neue Spiele mit sich bringt. Er ist anders als der Adrenalin 26.1.1 als „optionales Update“ gekennzeichnet – was schon darauf hindeutet, dass sich die Änderungen zur älteren Version in Grenzen halten.
Zwei neue Spiele werden unterstützt
Und so sind die offiziellen Release Notes auch extrem knapp gehalten: Offiziell unterstützt der Adrenalin 26.2.1 zwei neue Spiele, wobei es sich um Nioh 3 und um Yakuza Kiwami 3 & Dark Ties handelt. Genauere Angaben dazu, also ob es zum Beispiel Performanceverbesserungen gegeben hat, gibt es nicht.
Darüber hinaus werden noch zwei Fehler beseitigt. So konnte es auf einer Radeon-RX-9000-Grafikkarte mit RDNA-4-Architektur in ARC Raiders passieren, dass es bei den Wolken zu Grafikfehlern kam. Mit dem Adrenalin 26.2.1 soll das nicht mehr passieren. Darüber hinaus konnte es auf RX-7000-Hardware zu Abstürzen in The Finals kommen, wenn Raytracing aktiviert war. Auch dies wurde behoben.
Das sind alle Änderungen des Adrenalin 26.2.1, die es laut den Release Notes gegeben hat. Der neue Treiber ist kompatibel mit Windows 10 21H2 und Windows 11 21H2 oder später, wobei die 64-Bit-Version des Betriebssystems vorliegen muss. Sämtliche AMD-Grafikkarten ab der Radeon-RX-5000-Serie auf Basis von RDNA werden unterstützt. Auch bei den mobilen Grafikkarten beginnt die Unterstützung mit der RX-5000M-Reihe.
Nur im Combined-Paket ist der Download recht groß
Der Adrenalin 26.2.1 ist ausschließlich im „Combined-Paket“ verfügbar, was die Downloadgröße auf 1,6 Gigabyte hochschnellen lässt. Mit diesem werden alle Radeon-Grafikkarten ab der RX-5000-Serie unterstützt. Der Adrenalin 26.1.1 ist auch in einer reduzierten Form verfügbar, bei der für Radeon RX 7000 und neuer nur 900 MB heruntergeladen werden müssen. RX 5000 und RX 6000 erhalten ein ebenso großes Paket.
Der Adrenalin 26.2.1 kann wie gewohnt direkt bei AMD heruntergeladen werden.
Downloads
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4,4 Sterne
AMD Adrenalin (ehemals Crimson bzw. Catalyst) ist der Treiber für alle Radeon-Grafikkarten.
- Version 26.2.1 Optional Deutsch
- Version 26.1.1 (WHQL) Deutsch
- +6 weitere
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Gerüchte über Expansion: Samsung könnte Intels Lücke mit deutscher Fabrik schließen
Bereits seit knapp zehn Tagen gibt es stetig wiederkehrende Gerüchte, dass Samsung nach Europa, eventuell sogar Deutschland expandieren könnte. Hier könnte das Unternehmen den Platz von Intel übernehmen, die ihren Fabrikbau in Magdeburg, Sachsen-Anhalt, aufgegeben haben. Aber auch Sachsen sei im Spiel.
Schon zu Beginn des Monats hieß es erstmals, dass Deutschland seine Bemühungen verstärke, die Lücke, die Intels unrühmlicher Abgang in Magdeburg hinterlassen hat, zu schließen. Im Fokus stünden nun koreanische Hersteller, allen voran Samsung, hieß es.
Am Wochenende erweiterte The Korea Times die Betrachtung mit einem Artikel über eine deutsche Investorengruppe, die seit Montag für fünf Tage in Südkorea unterwegs ist. Im Kern setzt sie sich aus Leuten aus Sachsen und Sachsen-Anhalt zusammen, also jenen Regionen, in denen neue Chipfabriken entstehen (sollten) oder auch schon einige zugegen sind.
Positive Beispiele sind TSMC, Infineon und Bosch sowie Globalfoundries und mehr auf der einen Seite, natürlich auch überschattet vom gescheiterten Intel-Projekt auf der anderen Seite. Dies lag letztlich aber an Intel und nicht an Deutschland, hierzulande wurde zuvor der rote Teppich mit Milliardensubventionen groß ausgerollt. Mit den nicht gezahlten Milliarden hat Deutschland entsprechend Spielraum und sucht nach wie vor eine Alternative.
Die taiwanische DigiTimes fasst die Gerüchte aus mehreren Quellen heute zusammen, offizielle Aussagen bleiben bisher jedoch aus. Entsprechend ist das Feld der Möglichkeiten extrem breit gestreut: Von einer möglichen Samsung-Ansiedlung mit vollständiger Fabrik über kleinere Ansiedlungen wie beispielsweise Packaging oder nur Design-Support ist entsprechend alles dabei. Dagegen sprechen traditionell hohe Kosten in Europa für Energie und Personal – das hat TSMC und Co zuletzt aber nicht davon abgehalten, dennoch zu investieren. Am Ende wird ohnehin vermutlich ein umfangreiches Subventionspaket geschnürt.
TSMC betonte zur neuen Ansiedlung in Deutschland stets, dass man auf die Kunden höre und sich nach ihren Wünschen richte. Zu der neuen Fabrik in Dresden ist im letzten Jahr auch ein Design Center in Bayern dazu gekommen. TSMC baut hier zusammen mit Partnern letztlich ein Komplettpaket auf. So etwas ähnliches versucht Samsung zumindest in den USA auch, näher an die Partner heranrücken, exklusive Verträge unterzeichnen – die Tesla-Samsung-Kooperation im letzten Herbst kam da beispielsweise überraschend.
So ein wenig ist Samsung deshalb auch schon hier in Europa zugegen: Harman hat Ende 2025 die ADAS-Sparte von ZF übernommen, Harman wiederum gehört vollständig zu Samsung. Die großen deutschen und europäischen Autohersteller werden also ohnehin bald mehr Dinge von Samsung kaufen.
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