Was für ein Gegensatz: Infineon feiert die erste 300-mm-Wafer-Produktion für Galliumnitrid-(GaN)-Halbleiter, während TSMC den Ausstieg ankündigt. Bei TSMC passt die Fertigung einfach nicht mehr zum aktuellen Geschäftsmodell „High End Chips“, Partner sollen einspringen. Das könnte auch für Infineon ein gutes Zeichen sein.

Bei GaN-Wafern handelt es sich in der Regel um mit GaN beschichtete Silizium-Wafer, keine reinen GaN-Wafer. Auf GaN-Wafern belichtete Chips zeichnen sich durch eine besonders hohe Energieeffizienz und maximale Frequenzen aus. Komplexe Chips wie CPUs und GPU lassen sich darauf aber nicht fertigen.

TSMC steigt bei GaN aus

Bei TSMC werden GaN-Produkte bis dato in der vergleichsweise kleinen Fab 5 auf 200 oder auch nur 150 mm großen Wafern (6 Zoll) produziert. Die Anlage, die zusammen mit Fab 2 auf einem Gelände steht, ist inmitten des Hsinchu Science Parks umgeben von weiteren TSMC-Einrichtungen, die jedoch alle bereits etwas älter sind. Um dieser Anlage insgesamt neues Leben einzuhauchen, soll sie umgewandelt werden. Die GaN-Linien und das Ökosystem drumherum sollen binnen zwei Jahren gestoppt und verkauft werden, bestätigte das Unternehmen dem Branchenblatt DigiTimes in Taiwan.

Vermutungen in Asien gehen in die Richtung, dass am Standard in Zukunft Zuarbeiten beispielsweise zum Advanced Packaging erfolgen könnten, dem größten Flaschenhals im Unternehmen, schreibt beispielsweise Aijiwei.

Infineon steigt bei GaN weiter ein

Die Produktion auf nur sechs Zoll großen Wafern oder, wie in der GaN-Branche üblich, acht Zoll großen Scheiben bietet, wirtschaftlich betrachtet, nicht das beste Ergebnis. Infineon sprang deshalb im letzten Jahr als erster auf den Zug, bestehende 300-mm-Wafer-Fertigungslinien (12 Zoll) auch für die GaN-Fertigung umzurüsten. Die Chip-Produktion auf 300-Millimeter-Wafern ist technisch fortgeschrittener und wesentlich effizienter als auf etablierten 200-Millimeter-Wafern. Der größere Waferdurchmesser ermöglicht es, 2,25 Mal mehr Chips pro Wafer zu produzieren.

Infineon gab nun bekannt, dass die eigene Umsetzung der skalierbaren GaN-Fertigung auf 300-Millimeter-Wafern ein Jahr nach der Ankündigung im Zeitplan liegt. Mit ersten Samples, die Kunden im 4. Quartal 2025 zur Verfügung stehen werden, will Infineon nicht nur seine Position stärken, sondern auch seine Kundenbasis erweitern und an der Spitze des Marktes mitspielen.

Infineon selbst hat im letzten Jahr 40 neue GaN-Produkte angekündigt und sieht großes Potenzial, da GaN-Leistungshalbleiter vermehrt in industriellen und automobilen Anwendungen eingesetzt werden. Zu den weiteren GaN-Zielapplikationen gehören Verbraucher-, Rechen- und Kommunikationsanwendungen wie Stromversorgungen für KI-Systeme, Solarwechselrichter, Ladegeräte und Adapter oder Motorsteuerungssysteme.

Das System von Angebot und Nachfrage funktioniert. Die DDR4-Preise sind explodiert, weil die Produktion auslaufen sollte, also wird er jetzt länger produziert. Allein dieses Gerücht sorgt bereits für Bewegung im Markt.

Für kleine Hersteller lohnt sich DDR4 doch wieder

Wahrscheinlich kamen die Meldungen aus dem taiwanischen Umfeld der Speicherhersteller. Unter anderem produziert vor Ort Nanya. Der Hersteller war einer derjenigen, der vor einigen Wochen erklärt hatte, er würde die Produktion zurückfahren. Seitdem ist der Aktienkurs gefallen, denn Nanya ist im DDR4-Geschäft noch stark aufgestellt. Der Preis von DDR4 ist wiederum stark gestiegen.

Mit Preisen über denen von DDR5 sind vor allem die kleineren Speicherhersteller – wie Nanya – schnell wieder im Geschäft, während die Branchenriesen ihren Fokus auf DDR5 belassen dürften. Micron erklärte in der vergangenen Woche, man brauche diese Produktionslinien für zukünftige Produkte; DDR4 und LPDDR4 machen ohnehin nur einen einstelligen Prozentanteil am Umsatz von Micron aus.

Bei Nanya ist das anders. Der Hersteller bietet noch gar keinen LPDDR5 und hat auch nur wenig DDR5 im Angebot, aber eine riesige Produktpalette rund um DDR4. Für einige zusätzliche Monate hohe Preise und damit satte Gewinne einzustreichen, dürfte dem Unternehmen zusagen, während man sich weiter auf die Entwicklung neuer und schnellerer DDR5-Lösungen konzentrieren.

Hintergrund: DDR4-Spotpreis in acht Wochen fast verdreifacht

Die DDR4-Spotpreise zogen zuletzt aufgrund angekündigter Produktionskürzungen, aber auch infolge von Zollstreitigkeiten und des USA-China-Handelskonflikts deutlich an. Sie liegen nun stets über denen von DDR5, vor allem für kurzfristige Käufe müssen Spitzenpreise gezahlt werden. Doch auch generell sind die Preise für viele DDR4-Typen seit Ende April/Anfang Mai explodiert.

Damals kostete DDR4-3200 als 8-Gbit-Chip noch 1,75 US-Dollar, Ende Mai bereits 2,71 US-Dollar. Nun liegt der Preis bei über 5 US-Dollar – das ist fast das Dreifache von Anfang Mai.

Das Doppelpack alias „DDR4 16Gb (2Gx8)3200“ stieg seit Ende April von damals 3,57 US-Dollar auf 8,80 US-Dollar im Durchschnitt.

Zumindest in der letzten Woche blieben die meisten Preise auf hohem Niveau stabil, ausgewählte Chips wurden aber noch teurer. Heute zumindest zeigt die Tendenz bei fast allen DDR4-Chips mit einem kleinen roten Pfeil nach unten. Kein Wunder: Es wird ja auch weiter produziert.