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Samsung Foundry: Weiterer 2-nm-Prozess geplant, 1,4 nm auf 2029 verschoben
Neben Intels macht auch Samsungs fortschrittliche Fertigung weiter Schwierigkeiten. Der SF1.4-Prozess wurde auf 2029 verschoben, ein weiterer SF2-Prozess, SF2P+ getauft, soll bis dahin überbrücken. Dieser könnte bereits im kommenden Jahr verfügbar werden, Samsungs Zeitangaben haben zuletzt aber eine geringe Halbwertszeit.
1,4 nm verspäten sich
Bereits in der vergangen Woche gab es die ersten Gerüchte, dass sich SF1.4 auf mindestens 2028 verschieben würde. Vom Samsung-SAFE-Forum, der Foundry-Veranstaltung der Südkoreaner, die gestern in Seoul abgehalten wurde, kommt nun die Meldung, dass es sogar das Jahr 2029 werden wird. Geplant war sie ursprünglich einmal für das Jahr 2027. Verspätungen sind bei Samsung aber auch die Regel, insbesondere in den letzten Jahren, wo die Fertigungssparte stets mit Problemen bei der Ausbeute zu kämpfen hat.

Um die Lücke zu füllen, legt Samsung einen weiteren Prozess auf Basis der 2-nm-Fertigung auf. SF2P+ ist auf dem Papier ein noch etwas besserer Prozess für die High-End-Produkte, gemäß südkoreanischen Medien wird dabei ein optischer Shrink gegenüber SF2P zum Einsatz kommen. Die Leistung kann um 20 bis 30 Prozent ansteigen, heißt es. Weil die Basis von SF2P+ und SF2P die gleiche ist, soll der Prozess schnell umsetzbar sein. Die Hoffnung klammert sich an einen Termin zum Ende des nächsten Jahres oder Anfang 2027, realistisch dürfte letzteres sein.
Samsung hat allem Anschein nach zumindest in Ansätzen die Probleme der letzten Jahre erkannt. Schon bei der US-Ausgabe dieses Forums rückte der Hersteller in den Fokus, dass es wichtiger sei erst einmal die Yield (Ausbeute) zu stabilisieren und Kunden zu gewinnen, statt Luftschlösser mit neuen Fertigungen zu bauen. Kunden für die eigene Fertigung verlor Samsung zuletzt stets und ständig, selbst die Chips für die eigenen Smartphone mussten zuletzt von Qualcomm zugekauft werden, da Samsungs Chip-Sparte kein konkurrenzfähiges Produkt produzieren konnte.
Und so war auch SF4U, quasi ein 4-nm-Ultra-Prozess, zum neuen Foundry-Event wieder ein Thema. Dieser Prozess ist Samsungs letzter auf Basis von FinFET, die darüber liegenden basieren alle auf Gate all around (GAA). Doch FinFET ist noch lange nicht tot, weiß auch Samsung. Für viele Chips ist diese Technologiestufe mehr als ausreichend. Auch hier hofft Samsung, durch eine solide Umsetzung wieder Kundschaft gewinnen zu können.
- Chipfertigung: Innovationen gestern, heute und morgen
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Weitere Umbauten: Intel soll den Alleingang bei Glassubstrat beenden
Ein weiteres von Intels Zukunftsprojekten steht auf dem Prüfstand: Glassubstrat. Hier soll eher eine externe Lösung zu Hilfe gezogen werden, statt es alles allein auf den Weg zu bringen. Dies soll in schneller verfügbaren Produkten resultieren, Intel würde zudem nicht das alleinige Risiko tragen und könnte Zulieferer wechseln.
Diverse gut informierte Quellen berichten nahezu parallel von Ankündigungen und Bewegung in der noch jungen Branche rund um das Thema Glassubstrat, dem sich jedoch alle Hersteller für die Zukunft auf irgend eine Art verschrieben haben. Sei es in der Produktion, als Lieferant oder eben als Kunde.
- Glas statt organisch: Intel will das Substrat für Chips neu erfunden haben
Intel wollte bisher bei Glassubstrat eine führende Rolle spielen und dabei viele Dinge gänzlich allein machen. Dies passt aber nicht zum aktuellen Auftritt von Intels neuem CEO Lip-Bu Tan. Dieser rückt den Fokus glasklar auf das Kerngeschäft rund um CPU, GPUs und deren Fertigung und schneidet die vielen Zöpfe der Nebenschauplätze endgültig ab. Dazu könnte deshalb auch das Thema Glassubstrat gehören, denn das Kerngeschäft ist dieses nicht.
Das Thema wird bei Intel aber nicht begraben. Vielmehr sollen nun einfach Produkte von Drittherstellern gekauft und genutzt werden. Was und wie viel Intel letztlich dann noch selbst umsetzt, ist zur Zeit unklar.
Südkorea geht voran
Vor allem südkoreanische Unternehmen bringen sich hier gerade ins Spiel. SK Hynix und Partner Applied Materials sind bereits seit einigen Jahren mit Absolics beim Thema dabei. Auch Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) hatte zuletzt vermehrt Bestrebungen in größerem Umfang in dieser Richtung gezeigt. Dort soll eine Pilotlinie die Produktion erster Lösungen übernehmen.
Ebenfalls dabei ist JNTC aus Südkorea. Im Mai feierten sie die Fertigstellung der ersten Fabrik für Glassubstrat, dort soll nun die Produktion beginnen. Damals hieß es, 16 Kunden seien bereits in der Pipeline. Auch ließen damals die Worte aufhorchen, dass es sehr schnell viel höher hinaus gehen könnte, diese Pläne wurden zu Beginn dieser Woche bekannt. Demnach soll der Umsatz mit Glassubstrat von 20 Milliarden Won in diesem Jahr auf 200 Milliarden im nächsten Jahr und auf 1 Billion Won im Jahr 2028 steigen.
Inbegriffen ist eine zusätzliche Fabrik, die in Vietnam entstehen soll, die die dreifache Produktionskapazität der ersten Anlage in Südkorea hat. Kombiniert sollen beide Fabriken, wenn fertiggestellt, fast eine halbe Million Substrate im Jahr produzieren. Intel könnte dabei letztlich einer der ungenannten Kunden sein.
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AMD Krackan Point 2: Ryzen AI 5 330 in freier Geekbench-Wildbahn gesichtet
AMDs neue APU-Familie Krackan Point wird es auch in einer abgespeckten Variante Krackan Point 2 geben. Diese markiert den absoluten Einstieg und bietet in Form des Ryzen AI 5 330 nur vier Kerne und eine kleine Radeon 820M GPU.
Das besagt ein im Geekbench-Browser entdeckter Eintrag mit einem unbekannten Acer-System. Dort wird der AMD Ryzen AI 5 330 mit 4 Kernen und 8 Threads sowie maximal 3,7 GHz erkannt. Ferner gibt es Hinweise, dass der Prozessor über 1 Zen-5-Kern und 3 Zen-5c-Kerne verfügt. Die angegebene integrierte GPU vom Typ Radeon 820M sollte dem Namen nach die bisher kleinste Ausbaustufe sein. Hier werden nur noch 2 CU (Compute Units) erwartet.
Ryzen AI 5 330 deutlich langsamer als 340
Gegenüber dem Ryzen AI 5 340 mit Krackan Point 1 gibt es also viele Abstriche. Denn dieser Chip kann insgesamt 6 Kerne, 12 Threads und eine Radeon 840M mit 4 CUs bieten. Das macht sich auch beim erzielten Ergebnis im Geekbench-CPU-Test bemerkbar. Der Ryzen AI 5 330 mit Krackan Point 2 bringt es nur auf 1.949 Punkte im Single-Thread und 7.047 Punkte im Multi-Core-Test. Systeme mit Ryzen AI 5 340 bringen es im Durchschnitt hingegen auf 2.640 Punkte (+35 %) bei Single-Core und 10.116 Punkte (+44 %) bei Multi-Core.

Dass die APU den Namen Krackan Point 2 trägt, verrät wiederum der Eintrag zum Mainboard, das als „KRK2 Venue_SKF“ aufgeführt wird. Sehr wahrscheinlich steckt ein Notebook von Acer hinter dem System, das aber nur als „Acer“ betitelt ist. Mit dieser Basisleistung ist auch wahrscheinlich, dass absolute Einstiegsnotebooks wie etwa Chromebooks mit diesem Chip bestückt werden.
Noch keine Infos zum Marktstart
Während Krackan Point dieses Frühjahr gestartet ist, bleibt abzuwarten, wann Krackan Point 2 folgen wird. Mit dem Eintrag im Geekbench kann es aber nicht mehr allzu lange dauern.
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Intel-CPU-Gerüchte: Wenn ein Panther (Lake) plötzlich in der Nova (Lake) verglüht
Seit Tagen werden Intels kommenden Nova-Lake-CPUs Leistungswerte zugesagt, die nicht stimmen. Denn interne Materialien zu Nova Lake sollen weiterhin unter Verschluss sein. Die kursierenden Projektionen beziehen sich daher vermutlich auf Panther Lake und dessen Fortschritte gegenüber Lunar Lake.
Zu viele Ungereimtheiten
Bereits in den ersten Stunden nach den Projektionen gab es diverse bekannte X-Nutzer, die in der Vergangenheit durch richtige Informationen aufgefallen waren, die dieser „Folie für Nova Lake-S“ vehement widersprachen, nur die Kern-Anzahl ist demnach bisher „fest“ – bis zu 52 sollen es bekanntlich werden.
Das hielt viele Medienportale aber nicht davon ab, die Leistungswerte ohne diese Einordnung zu veröffentlichen. Dass die Daten hauptsächlich für den Desktop interpretiert wurden, war eines der Probleme. Dabei ist der größte Markt von Intel seit Jahren das Notebook, neue Architekturen gibt es hier oft zuerst, den meisten Umsatz macht Intel im Notebook schließlich ohnehin seit Jahren.
ComputerBase sah aufgrund diverser berechtigter Zweifel deshalb erst einmal von einer Berichterstattung ab, zu vieles passte schlicht nicht ins Bild. Einige Tage später wird das Bild nun klarer: Die Projektionen dürften vielmehr zu Panther Lake gehören und nicht zu Nova Lake. Das wurde nicht nur auf X erkannt, auch die Informationen, die ComputerBase vorliegen, deuten darauf hin.
Es sind vor allem die Schlagworte neben den Performance-Angaben, die unter anderem viel besser zu einem neuen mobilen Chip passen und was Intel – siehe Aufmacherbild – so auch bereits ganz offiziell beispielsweise zur Computex 2025 vor einigen Wochen verlauten ließ. Viele der Parameter von Panther Lake sind so auch bereits komplett bekannt: Intel Panther Lake wird in einem Design mit 4P+8E+4LPE nebst neuer Xe3-Grafik an den Start gehen. Die Xe-Grafik ist dabei sehr stark ausgebaut worden, verfügt nun über 12 Xe-Kerne.
Panther Lake bringt viele Verbesserungen
Die 12 Xe-Kerne mit neuer Architektur dürften gegenüber Lunar Lake aber auch Arrow Lake-H im Notebook eine deutliche Leistungssteigerung bieten und so die beworbene „Leadership Gaming Performance“ bieten können – natürlich betrachtet in einem Bis-zu-65-Watt-TDP-Gefüge, bei dem der größte Konkurrent aktuell AMD Strix Point ist.

„New Low-Power Island“ ist ein weiteres großes Stichwort, das für Panther Lake spricht. Denn hier werden die LPE-Kerne (Low Power Efficiency) komplett neu gebaut und eingeführt, sie sollen noch leistungsfähiger sein und deutlich mehr kleine Aufgaben übernehmen können, ohne die größeren P-Cores oder den E-Core-Cluster hochfahren zu müssen. Dies alles hilft am Ende der Effizienz und der Leistung, womit auch die letzten Worte der Folie gefallen wären und nun noch die Zahlen stehen. Auch stimmt dabei die Aussage vom Titelbild, dass es das gleiche Design ist wie Arrow Lake: Auch Arrow Lake-H nutzt P+E+LPE-Kerne, letztere stammen von Intel Meteor Lake alias Core Ultra 100 ab.
Intel Lunar Lake hingegen hat aktuell 4P+4E-Kerne, ist aber Intels beste Lösung in dem Notebook-Markt, den Panther Lake übernehmen wird. Panther Lake wird dort ebenfalls mit maximal 4P-Kernen starten, die einen vermutlich realistischen Leistungszuwachs von etwas über zehn Prozent in Single-Core-Anwendungen bieten könnten, bringt zusätzlich nun aber 8E+4LPE-Kerne mit. Diese sorgen dann im Komplettpaket 4P+8E+4LPE gegenüber 4P+4E für über 60 Prozent zusätzliche Multicore-Leistung.
Bei dieser Angabe mischen sich jedoch diverse Variablen in die Gleichung ein, weshalb es schwer ist, diese Zahl zu greifen. LPE-Kerne takten in der Regel noch viel geringer als die normalen E-Cores, 100 Prozent mehr davon zusätzlich ziehen zwar die gesamte E-Core-Leistung deutlich nach oben, im Gesamtpaket CPU sind die P-Cores aber weiterhin die dominanten Kerne. Am Ende sind Takt und TDP ohnehin im Notebook die bestimmenden, dass Panther Lake im Gesamtpaket aber über 60 Prozent mehr CPU-Leistung bieten kann als Lunar Lake, ist durch den Ausbau der E-Cores, neue Architekturen und mehr aber nicht völlig abwegig.
Nova Lake wäre so ziemlich schwach
Zu Nova Lake-S im Desktop, wie in vielen Medien suggeriert, passt dies alles wiederum nicht, aus 16P+32E+LPE-Kernen mit neuer Architektur, Fertigung und erhöhter TDP „nur 60 Prozent“ zusätzliche Leistung herauszuziehen gegenüber aktuellen CPUs mit 24 Kernen/Threads und älterer Architektur wäre ein sehr schlechtes Ergebnis.
Gerade Multi-Core-Anwendungen skalieren nahezu linear: Ein AMD Ryzen 9 9950X3D (200 Watt) mit seinen 16 Kernen erzielt in bestimmten Anwendungen im ComputerBase-Testrechner eine 98 Prozent höhere Leistung als ein AMD Ryzen 7 9700X mit acht Kernen in der 142-Watt-Konfiguration, bei denen die jeweiligen Kerne nahezu gleich takten. Intel wird jeweils den P-Core-Cluster als auch den E-Core-Cluster verdoppeln, dazu zusätzlich LPE-Kerne aufstellen. Selbst wenn die TDP im Grenzbereich ein Problem darstellen könnte, müsste dies durch neue Architektur und Fertigung größtenteils wieder aufgefangen werden, sodass 60 Prozent Mehrleistung ein eher schlechter Wert wären.
Es bleibt jedoch bei Spekulationen
Am Ende sind und bleiben es aber alles Gerüchte, zum Teil basierend auf internen Prognosen beziehungsweise Zielvorgaben. Viele Parameter verbleiben dabei im Unklaren, zumal Herstellerwerte oft das Beste vom Besten zeigen. Es gilt heute als gesichert, dass dies nicht die Prognosen für Nova Lake sind, denn diese wurden schlichtweg noch nicht geleaked, der Tape-out von Nova Lake soll zudem ebenfalls noch gar nicht erfolgt sein.
Nicht vom Tisch ist dabei der „Big Last Level Cache“ (bLLC), eine mögliche große letzte Cache-Stufe, wenngleich es auch zu dem Thema viele Gerüchte gibt, die sich zum Teil widersprechen. Letzte Informationen gehen davon aus, dass diese speziellen Nova-Lake-CPUs keinen gestapelten Cache bekommen, sondern einen größeren Compute-Die mit mehr Cache besitzen. Über ein Jahr vor dem vermuteten Start von Intel Nova Lake-S dürfte hier auch noch nichts in Stein gemeißelt sein, zu Beginn dieses Jahres hieß es noch, eine Desktop-Version mit großem Cache sei nicht geplant.
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