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SanDisk Ultra QLC: Bei der 256-TB-SSD wird auf einen SLC-Modus verzichtet
Unter „Ultra QLC“ versteht SanDisk eine neue Reihe von Enterprise-SSDs, bei denen eine möglichst hohe Speicherkapazität im Fokus steht. Heute gibt es aber erst einmal nur weitere Info-Happen zur 256-TB-SSD der Serie SN670 und deren Verfügbarkeit. Dynamische Taktraten und der Verzicht auf einen SLC-Modus gehören dazu.
Ultra QLC von 128 TB bis 512 TB
Im Februar hatte SanDisk eine ambitionierte Roadmap präsentiert. Diese besagt, dass bereits im Jahr 2026 eine 256-TB-SSD des Herstellers, der inzwischen wieder unabhängig von Western Digital agiert, den Markt erreichen wird. Bereits 2027 soll auf 512 TB verdoppelt werden. So wurde zumindest der anfängliche Weg zur Petabyte-SSD grob umrissen.

Die technische Basis bildet neuer NAND-Flash-Speicher mit der branchenweit höchsten Speicherkapazität von 2 Tbit (256 GByte) pro Die. Dabei handelt es sich um den BiCS8-Flash in der QLC-Version mit 4 Bit pro Zelle, den SanDisk gemeinsam mit Kioxia entwickelt hat. Jüngst hat allerdings Micron mit seinem G9 QLC aufgeschlossen und bietet ebenfalls 2-Tbit-Chips.
Passend zum Speichertyp spricht SanDisk bei den SSDs mit ultrahoher Speicherkapazität, die eigens für Rechenzentren bestimmt sind, von „Ultra QLC“.
SanDisk SN670
Auch ein konkretes Produkt hatte SanDisk im Vorfeld angekündigt: die SanDisk DC SN670. Gezeigt im 15 mm hohen 2,5″-Gehäuse (U.2) soll sie bisherige QLC-SSDs mit 128 TB insbesondere beim wahlfreien Zugriff mit mehr Leistung überbieten.

Zu dieser PCIe-5.0-SSD mit hauseigenem Controller, bei dem es sich bereits um „Stargate“ handeln könnte, macht SanDisk jetzt zum Auftakt der Fachkonferenz Future of Memory and Storage (FMS) nähere Angaben, ohne jedoch allzu sehr ins Detail zu gehen.
Kein SLC-Modus
Was heutzutage selbst bei SSDs mit TLC-Speicher üblich ist, soll es bei der SN670 nicht geben: einen SLC-Schreibpuffer, der vorerst mit 1 Bit pro Zelle schreibt, um den Vorgang deutlich zu beschleunigen. Stattdessen bedeutet „Direct Write QLC“, dass die Daten eben direkt im QLC-Modus mit 4 Bit pro Zelle geschrieben werden. Das biete unter anderem mehr Sicherheit bei einem Stromausfall, argumentiert SanDisk. Doch in der Regel leidet der Durchsatz darunter. Hier bleibt abzuwarten, wie schnell die SSDs wirklich schreiben.
- Direct Write QLC, which eliminates SLC buffering by enabling power-loss safe writes on the first pass
- BiCS8 2Tb QLC die that doubles storage density while maintaining compact die sizes
- UltraQLC power optimization, which uses Dynamic Frequency Scaling for up to 10% higher performance for a given power level² (projected)
- Scalable multi-core controller that helps ensure high throughput and endurance at extreme capacities
- Data Retention (DR) profile that reduces DR recycles by up to 33 percent³(projected), improving drive reliability, resilience and continuous access to data while decreasing power consumption
² Source: Sandisk internal testing vs when Dynamic Frequency Scaling is disabled
³ Source: Sandisk internal testing vs SANDISK SN655
SanDisk
Dynamische Frequenzen
Was bei CPUs und GPUs längst üblich ist, soll bei der SN670-SSD zugunsten einer verbesserten Energieeffizienz ebenfalls Einzug halten. Gemeint sind dynamisch wechselnde Taktraten für den Controller, der letztlich auch nur eine CPU darstellt. Dadurch erwartet SanDisk bei gleicher Leistungsaufnahme eine um bis zu 10 Prozent höhere Performance, doch auch hier fehlt es an Kontext zur genauen Einordnung.
Bei dem „skalierbaren Mehr-Kern-Controller“ könnte es sich um den oben angesprochenen Stargate-Controller handeln, auf den SanDisk große Stücke hält. Zudem soll die Zahl der „Data Retention Recycles“ um ein Drittel gegenüber der SN655-Serie reduziert werden können. Dabei dürfte das bei QLC-Speicher insbesondere wichtige Auffrischen der Daten in den Speicherzellen gemeint sein. Je weniger aufgefrischt werden muss, desto weniger Schreibzyklen werden dafür benötigt, was den Speicher haltbarer macht und letztlich auch Energie einspart.
Erst 2026 kommen die SSDs
Während SanDisk zuvor zumindest die Verfügbarkeit der DC SN670 mit 128 TB für 2025 angegeben hatte, soll nun sowohl dieses Modell als auch die 256-TB-Version erst im ersten Halbjahr erscheinen. Den Anfang macht das gezeigte U.2-Format, weitere Formfaktoren seien aber geplant.
Nächstes Jahr könnte die SanDisk DC SN670 mit 256 TB dann auf die Micron 6600 ION treffen, die ebenfalls 256 TB bieten wird. Micron gibt allerdings direkt den nutzbaren Speicherplatz mit 245,67 TB an, der auch für die SN670 gelten dürfte. Passend dazu führt SanDisk die SN670 mit 122,88 TB nutzbarem Speicher auf.
Eckdaten zum 128-TB-Modell
Zu diesem Modell gibt es auch bereits Eckdaten: 13.700 MB/s beim sequenziellen Lesen, 3.600 MB/s beim sequenziellen Schreiben sowie 2,3 Millionen IOPS beim wahlfreien Lesen und 55.000 IOPS beim wahlfreien Schreiben stehen im Datenblatt.

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Spionageskandal bei TSMC: (Ex-)Angestellte sollen 2-nm-Technologie veräußert haben
TSMC hat mehrere Angestellte gefeuert, die Teile der 2-nm-Technologie Unbefugten übermittelt haben sollen. Die taiwanische Staatsanwaltschaft hat nun die Ermittlungen übernommen, da es nicht nur einfach um Geschäftsgeheimnisse geht, sondern diese auch Taiwans National Security Act betreffen.
Angeblich N2-Know-how abgegriffen
In eigenen internen Untersuchungen hat TSMC die Angelegenheit aufgedeckt und proaktiv der Staatsanwaltschaft übergeben. Bei Untersuchungen war demnach aufgefallen, dass ehemalige Angestellte von TSMC mit weiterhin aktivem TSMC-Personal Details über die N2-Technologie austauschen.
Das genaue Ausmaß ist noch unklar. Jedoch soll es mehrere zum Teil ehemalige Angestellte betreffen, die proprietäre Lösungsansätze aus TSMCs Forschung und Entwicklung rund um den N2-Prozess abgreifen und weiterleiten wollten. TSMC bestätigte nicht, dass es sich dabei um den N2-Prozess handelte. Das Unternehmen erklärte gegenüber Nikkei nur, dass es während der typischen Routineüberwachungen nicht autorisierte Zugriffe entdeckt habe, die potenziell der Weitergabe von Geschäftsgeheimnissen dienen können. Daraufhin wurden Disziplinarmaßnahmen ergriffen und die Thematik der Staatsanwaltschaft überstellt.
Staatsanwaltschaft bestätigt Untersuchungen
Auch die Staatsanwaltschaft wollte sich zuerst nicht weiter zum Thema äußern, nach publik werden des Vorgangs erklärte sie jedoch, dass die Angelegenheit unter dem National Security Act von 2022 untersucht werde und die Abteilung Intellectual Property Branch involviert ist.
This case originated when TSMC proactively detected unusual access patterns in the files of a current employee. Following an internal investigation, TSMC discovered that its national core technology trade secrets had been allegedly illicitly obtained by a former employee in collusion with current employees.
Taiwanische Staatsanwaltschaft
Den Aussagen zufolge sind mindestens drei Personen involviert, zwei waren zum Zeitpunkt des Vorfalls bei TSMC angestellt, der Dritte ein ehemaliger Angestellter. Was für Motive zugrunde lagen, ist noch völlig unklar.
Bereits zwischen dem 25. und 28. Juli wurden jedoch Wohnungen und Arbeitsplätze durchsucht, die Angeklagten sitzen in Untersuchungshaft und dürfen aktuell nur von ihren Anwälten besucht werden, berichtet CNA unter Berufung auf die Mitteilung taiwanischer Behörden. Hier ist letztlich sogar von fünf Personen die Rede.
Zu Tathergang gibt es bei UDN erste Informationen. Demnach wurden im Zuge der vereinfachten Home-Office-Regeln in der Coronakrise Schlupflöcher ausgenutzt. Ein im Home-Office genutztes Notebook soll so Zugriff auf TSMCs Intranet erhalten haben, dort betrachtete geheime Informationen wiederum mit einem privaten Smartphone abfotografiert worden sein. Auf TSMC-Gelände sind diese Gegenstände allesamt verboten. Der ungewöhnliche Zugriff fiel letztlich durch TSMCs Überwachung auf.
Weitere Berichte legen dar, dass es auch Durchsuchungen bei Angestellten von Tokyo Electron gab, einem japanischen Fabrikausrüster, der nahezu jeden Chip-Fertiger beliefert.
TSMC wird die Mitarbeiterüberwachung ausbauen
Für TSMC ist es nicht der erste Vorfall dieser Art, wenngleich in diesem Zusammenhang mit neuester Technologie und dem Ausmaß mit gleich mehreren Personen durchaus neu, schreibt auch die Staatsanwaltschaft.
Da der Personalbedarf weiterhin groß ist und das Unternehmen spätestens 2026 die Marke von 100.000 Mitarbeitern überschreiten wird, bleibt die Thematik ein höchst aktuelles Dauerthema. TSMC will die Überwachung in gewissen Bereichen deshalb noch weiter ausbauen, während parallel mit den Behörden zusammengearbeitet wird. Dabei wird auch nachgeforscht, ob es weitere Sicherheitsverstöße gab.
TSMC maintains a zero-tolerance policy toward any actions that compromise the protection of trade secrets or harm the company’s interests. Such violations are dealt with strictly and pursued to the fullest extent of the law.
We will continue to strengthen our internal management and monitoring systems and will work closely with relevant regulatory authorities as necessary to protect our competitive advantage and operational stability.
TSMC-Statement gegenüber Nikkei
Update
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50.000 Euro: LGs transparenter OLED-Fernseher geht an den Start
Der transparente OLED-Fernseher von LG geht jetzt auch in Deutschland an den Start. Der unverbindliche Preis liegt bei 49.999 Euro. Das Unternehmen hatte den Fernseher im Januar 2024 als Konzept gezeigt und im Januar dieses Jahres die Markteinführung beschlossen. Ausgewählte Händler stellen den TV mit passendem Regalsystem aus.
Der „LG Signature OLED T“ ist ein Paradebeispiel dafür, wie sich aus einer technischen Studie schrittweise ein serienreifes Produkt für Endverbraucher entwickelt. Zunächst auf der CES 2024 als Konzept gezeigt, stand ein Jahr später zur Messe in Las Vegas die Markteinführung fest. LG Deutschland ließ dann im Februar dieses Jahres verlauten, dass der transparente OLED-Fernseher hierzulande im April auf den Markt kommen soll.
Vier Händler stellen den Fernseher aus
Jetzt ist es mit August doch noch einmal etwas später geworden, aber der 77 Zoll große Fernseher mit einem transparenten OLED-Panel lässt sich ab sofort in Deutschland erwerben. Der Preis liegt bei 49.999 Euro, das zugehörige Regalsystem (SH-T4TA77) kostet 1.499 Euro und macht den Fernseher zum Möbelstück.
Das technologische TV-Flaggschiff von LG wird exklusiv in vier deutschen Stores ausgestellt und kann dort ab sofort bestellt werden. Dazu gehören die Saturn-Filiale Hamburg Mönckebergstraße, die HiFi-Profis Frankfurt sowie Bang & Olufsen Klöser in München. Eine Installation in der MediaMarkt-Filiale Berlin Mitte soll in den kommenden Wochen folgen.
Die Besonderheit des Fernsehers ist ein transparentes, 77 Zoll großes OLED-Panel mit der 4K-Auflösung von 3.840 × 2.160 Bildpunkten. Ähnlich wie der OLED R vor mittlerweile sechs Jahren, dessen flexibles OLED-Panel sich aufrollen ließ, ist der transparente Fernseher alles andere als für den Massenmarkt gedacht. Vielmehr zeigt LG damit, was technisch möglich ist.
Der TV erlaubt den Wechsel zwischen transparentem und undurchlässigem Modus. Im transparenten Modus verwandelt sich der Fernseher zu einem Designobjekt im Zimmer und stellt Inhalte dar, die die Illusion von im Raum schwebenden und sich mit diesem verschmelzenden Objekten erzeugen sollen. Das können 3D-Objekte, Flüssigkeiten oder etwa ein virtuelles Aquarium sein.
Schwarzer Vorhang für Filme
Im transparenten Modus lässt sich zudem die Funktion „T-Object“ nutzen, ein Always-on-Display, das Objekte wie Skulpturen oder Vasen darstellt und in den Raum des Anwenders einfügt, um ein Augmented-Reality-Erlebnis zu erzeugen. Weil der transparente Modus ungeeignet für das eigentliche Fernsehen ist, lässt sich auf Knopfdruck ein schwarzer Vorhang hinter dem transparenten Panel hochfahren, damit die selbstleuchtenden Pixel vor dem undurchlässigen Hintergrund zur Geltung kommen.
Der OLED T ist darüber hinaus ein „drahtloser“ Fernseher, weil er für die Übertragung der Bildsignale auf eine externe Zero Connect Box setzt, die aus bis zu 10 Metern Entfernung im 60-GHz-Spektrum Daten an das Panel übertragen kann. Die Box lässt sich in dem Regal verstauen. Zum Einsatz kommt die Technologie auch beim OLED M5 und den QNED-Modellen des Jahrgangs 2025.
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AMD Sockel AM6: 2.100 LGA-Kontakte für Zen 7 sind kühlerkompatibel mit AM5
Für den kommenden Sockel AM6 plant AMD mit mehr Kontaktflächen. Rund 2.100 Kontakte sollen dann unter anderem auch DDR6 und PCIe 6.0 ermöglichen. Dadurch, dass die Kontakte noch enger zusammenstehen, sollen sich die Abmessungen im Vergleich zum Sockel AM5 nicht ändern, auch eine Kühlerkompatibilität soll so gewährleistet werden.
Die Zahl der Kontakte wächst immer weiter
Die Anzahl der Pins beziehungsweise Kontaktflächen im neuen AMD-Sockel wird weiter steigen. Dies ist alles andere als eine überraschende Entwicklung, schließlich ging es in den letzten Jahren und Jahrzehnten von 754 Pins über 939 bis hin zu 940, 941 und 942 Pins, der große Sprung kam mit dem Sockel AM4 auf 1.331 Pins und erneut mit dem Sockel AM5 auf 1.718 Kontaktflächen.
AM6 mit 2.100 Kontakten
Für den Sockel AM6 ist nun eine Zahl von etwa 2.100 Kontaktflächen im Gespräch. Das würde ziemlich genau dem Muster der bisherigen Steigerungen entsprechen. Und AMD wäre damit auch nicht allein, bei Intel deutet sich bereits der Wechsel auf dem Sockel LGA 1954 an – Intel vollzieht den Wechsel hingegen deutlich häufiger, zuletzt zuerst von LGA 1700 auf LGA 1851 und dann bereits wieder nächstes Jahr auf LGA 1954.
Wie Intel versucht auch AMD, die Kühler kompatibel zu halten. Die Kontaktflächen werden dafür noch etwas enger zusammengepackt, das bestehende Format von 40 × 40 mm soll bei AMD bestehen bleiben. Was dabei mit AMDs charakteristischen Ryzen-Heatspreader passiert, bleibt abzuwarten.

Mehr Kontakte für mehr Features
Zusätzliche Kontaktflächen brauchen neue Prozessoren in erster Linie für zusätzliche Features, die noch kommen werden, sowie für die gestiegenen Anforderungen an die Leistungsaufnahme. Bei den Features steht an erster Stelle oft schnellerer Speicher, der von Prozessoren unterstützt wird, der sich mitunter aber nur mit Einschränkungen in älteren CPU-Sockeln verwenden lässt. Aber auch schnelleres PCI Express ist eine Thematik. Für den Sockel AM6 soll dies heißen, dass hier nativ sowohl DDR6 als auch PCI Express 6 unterstützt werden.
Während PCI Express 6.0 bei Produkten zwar bereits erste Formen annimmt, sind sie für den Mainstream-Desktop wohl noch lange keine Option, mussten zuletzt selbst Befürworter eingestehen. Auch DDR6-Speicher wird erst in einiger Zeit verfügbar sein, hier liegt der Fokus auch erst einmal auf mobilen Ablegern, LPDDR6 könnte dort als erstes erscheinen.
Zen 7 könnte auf AM6 treffen
Letztlich ist damit zu rechnen, dass der Sockel AM6 von AMD zum erwarteten Start von Zen 7 im Jahr 2028 erscheint. Das wiederum passt in AMDs Schema, zuletzt lagen zwischen neuen Architekturen knapp zwei Jahren, 2026 wird Zen 6 erwartet. AMD hatte offiziell bis 2027+ neue Prozessoren für den Sockel AM5 versprochen, bisher war deshalb der Glaube, dass Zen 6 entsprechend noch im Sockel AM5 erscheint – dies wiederum hat AMD aber bisher nicht gesagt.
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