Seit Tagen werden Intels kommenden Nova-Lake-CPUs Leistungswerte zugesagt, die nicht stimmen. Denn interne Materialien zu Nova Lake sollen weiterhin unter Verschluss sein. Die kursierenden Projektionen beziehen sich daher vermutlich auf Panther Lake und dessen Fortschritte gegenüber Lunar Lake.

Zu viele Ungereimtheiten

Bereits in den ersten Stunden nach den Projektionen gab es diverse bekannte X-Nutzer, die in der Vergangenheit durch richtige Informationen aufgefallen waren, die dieser „Folie für Nova Lake-S“ vehement widersprachen, nur die Kern-Anzahl ist demnach bisher „fest“ – bis zu 52 sollen es bekanntlich werden.

Das hielt viele Medienportale aber nicht davon ab, die Leistungswerte ohne diese Einordnung zu veröffentlichen. Dass die Daten hauptsächlich für den Desktop interpretiert wurden, war eines der Probleme. Dabei ist der größte Markt von Intel seit Jahren das Notebook, neue Architekturen gibt es hier oft zuerst, den meisten Umsatz macht Intel im Notebook schließlich ohnehin seit Jahren.

ComputerBase sah aufgrund diverser berechtigter Zweifel deshalb erst einmal von einer Berichterstattung ab, zu vieles passte schlicht nicht ins Bild. Einige Tage später wird das Bild nun klarer: Die Projektionen dürften vielmehr zu Panther Lake gehören und nicht zu Nova Lake. Das wurde nicht nur auf X erkannt, auch die Informationen, die ComputerBase vorliegen, deuten darauf hin.

Es sind vor allem die Schlagworte neben den Performance-Angaben, die unter anderem viel besser zu einem neuen mobilen Chip passen und was Intel – siehe Aufmacherbild – so auch bereits ganz offiziell beispielsweise zur Computex 2025 vor einigen Wochen verlauten ließ. Viele der Parameter von Panther Lake sind so auch bereits komplett bekannt: Intel Panther Lake wird in einem Design mit 4P+8E+4LPE nebst neuer Xe3-Grafik an den Start gehen. Die Xe-Grafik ist dabei sehr stark ausgebaut worden, verfügt nun über 12 Xe-Kerne.

Panther Lake bringt viele Verbesserungen

Die 12 Xe-Kerne mit neuer Architektur dürften gegenüber Lunar Lake aber auch Arrow Lake-H im Notebook eine deutliche Leistungssteigerung bieten und so die beworbene „Leadership Gaming Performance“ bieten können – natürlich betrachtet in einem Bis-zu-65-Watt-TDP-Gefüge, bei dem der größte Konkurrent aktuell AMD Strix Point ist.

„New Low-Power Island“ ist ein weiteres großes Stichwort, das für Panther Lake spricht. Denn hier werden die LPE-Kerne (Low Power Efficiency) komplett neu gebaut und eingeführt, sie sollen noch leistungsfähiger sein und deutlich mehr kleine Aufgaben übernehmen können, ohne die größeren P-Cores oder den E-Core-Cluster hochfahren zu müssen. Dies alles hilft am Ende der Effizienz und der Leistung, womit auch die letzten Worte der Folie gefallen wären und nun noch die Zahlen stehen. Auch stimmt dabei die Aussage vom Titelbild, dass es das gleiche Design ist wie Arrow Lake: Auch Arrow Lake-H nutzt P+E+LPE-Kerne, letztere stammen von Intel Meteor Lake alias Core Ultra 100 ab.

Intel Lunar Lake hingegen hat aktuell 4P+4E-Kerne, ist aber Intels beste Lösung in dem Notebook-Markt, den Panther Lake übernehmen wird. Panther Lake wird dort ebenfalls mit maximal 4P-Kernen starten, die einen vermutlich realistischen Leistungszuwachs von etwas über zehn Prozent in Single-Core-Anwendungen bieten könnten, bringt zusätzlich nun aber 8E+4LPE-Kerne mit. Diese sorgen dann im Komplettpaket 4P+8E+4LPE gegenüber 4P+4E für über 60 Prozent zusätzliche Multicore-Leistung.

Bei dieser Angabe mischen sich jedoch diverse Variablen in die Gleichung ein, weshalb es schwer ist, diese Zahl zu greifen. LPE-Kerne takten in der Regel noch viel geringer als die normalen E-Cores, 100 Prozent mehr davon zusätzlich ziehen zwar die gesamte E-Core-Leistung deutlich nach oben, im Gesamtpaket CPU sind die P-Cores aber weiterhin die dominanten Kerne. Am Ende sind Takt und TDP ohnehin im Notebook die bestimmenden, dass Panther Lake im Gesamtpaket aber über 60 Prozent mehr CPU-Leistung bieten kann als Lunar Lake, ist durch den Ausbau der E-Cores, neue Architekturen und mehr aber nicht völlig abwegig.

Nova Lake wäre so ziemlich schwach

Zu Nova Lake-S im Desktop, wie in vielen Medien suggeriert, passt dies alles wiederum nicht, aus 16P+32E+LPE-Kernen mit neuer Architektur, Fertigung und erhöhter TDP „nur 60 Prozent“ zusätzliche Leistung herauszuziehen gegenüber aktuellen CPUs mit 24 Kernen/Threads und älterer Architektur wäre ein sehr schlechtes Ergebnis.

Gerade Multi-Core-Anwendungen skalieren nahezu linear: Ein AMD Ryzen 9 9950X3D (200 Watt) mit seinen 16 Kernen erzielt in bestimmten Anwendungen im ComputerBase-Testrechner eine 98 Prozent höhere Leistung als ein AMD Ryzen 7 9700X mit acht Kernen in der 142-Watt-Konfiguration, bei denen die jeweiligen Kerne nahezu gleich takten. Intel wird jeweils den P-Core-Cluster als auch den E-Core-Cluster verdoppeln, dazu zusätzlich LPE-Kerne aufstellen. Selbst wenn die TDP im Grenzbereich ein Problem darstellen könnte, müsste dies durch neue Architektur und Fertigung größtenteils wieder aufgefangen werden, sodass 60 Prozent Mehrleistung ein eher schlechter Wert wären.

Es bleibt jedoch bei Spekulationen

Am Ende sind und bleiben es aber alles Gerüchte, zum Teil basierend auf internen Prognosen beziehungsweise Zielvorgaben. Viele Parameter verbleiben dabei im Unklaren, zumal Herstellerwerte oft das Beste vom Besten zeigen. Es gilt heute als gesichert, dass dies nicht die Prognosen für Nova Lake sind, denn diese wurden schlichtweg noch nicht geleaked, der Tape-out von Nova Lake soll zudem ebenfalls noch gar nicht erfolgt sein.

Nicht vom Tisch ist dabei der „Big Last Level Cache“ (bLLC), eine mögliche große letzte Cache-Stufe, wenngleich es auch zu dem Thema viele Gerüchte gibt, die sich zum Teil widersprechen. Letzte Informationen gehen davon aus, dass diese speziellen Nova-Lake-CPUs keinen gestapelten Cache bekommen, sondern einen größeren Compute-Die mit mehr Cache besitzen. Über ein Jahr vor dem vermuteten Start von Intel Nova Lake-S dürfte hier auch noch nichts in Stein gemeißelt sein, zu Beginn dieses Jahres hieß es noch, eine Desktop-Version mit großem Cache sei nicht geplant.

Durch eine Schwachstelle in einem Chip, den zahlreiche Hersteller von Bluetooth-Kopfhörern wie Sony, Bose, Marshall und JBL nutzen, können Angreifer die Geräte via Bluetooth kapern, berichtet die Zeit. Entdeckt wurde die Sicherheitslücke von IT-Sicherheitsforschern des deutschen Unternehmens ERNW.

Der betroffene Bluetooth-Chip stammt von dem taiwanischen Unternehmen Airoha. Es handelt sich um einen Zulieferer, dessen Produkte zahlreiche Marken wie die genannten Sony, Bose, Marshall und JBL nutzen. Die Schwachstelle befand sich nun in dem Protokoll, das regelt, wer auf bestimmte Funktionen des Chips zugreifen kann. Das ist der Analyse von ERNW zufolge „viel zu mächtig“ und sei nicht abgesichert. Unbefugte können laut dem Zeit-Bericht daher auf Funktionen zugreifen, die eigentlich nur Entwicklern vorbehalten sind.

Über Kopfhörer-Schwachstelle das Smartphone steuern

Die Konsequenz: Wenn Angreifer sich in Bluetooth-Reichweite befinden, können sie auf die Kopfhörer zugreifen, ohne sich authentifizieren zu müssen. Damit lässt sich dann der Speicher der Kopfhörer auslesen, und es ist auch möglich, in ihn zu schreiben. Weil im Speicher auch die „Link Keys“ liegen, mit denen sich Bluetooth-Geräte beim Koppeln authentifizieren, können Angreifer auch auf mit dem Kopfhörer verbundene Geräte zugreifen.

Damit kommen dann auch Smartphones ins Spiel. Funktionen, die sich etwa über Sprachassistenten bedienen lassen, können damit auch die Angreifer nutzen. Den Sicherheitsforschern gelang es etwa, über Siri auf diese Weise eine Nachricht zu versenden. Möglich ist aber auch der Zugriff auf Inhalte, heißt es in dem Zeit-Bericht. Angreifer könnten etwa Notiz-Apps oder Adressbücher auslesen. Was genau geht, hängt davon ab, wie viel Zugriffsmöglichkeiten ein Sprachassistent hat. Ein aktueller Trend verschärft das Problem: Je mehr sich ein Gerät über KI-Eingaben steuern lässt, desto weitreichender sind die Angriffsmöglichkeiten.

Angreifer müssen sich in Bluetooth-Reichweite befinden

Das Ausnutzen der Lücke ist aber nicht ganz einfach. Zunächst: Ein Angreifer muss sich in Bluetooth-Reichweite einer Person befinden, außerhalb lässt sich die Schwachstelle nicht ausnutzen. Züge oder andere öffentliche Räume wären aber als Angriffsszenario geeignet. Was den Angriff ebenfalls erschwert: Wenn man beispielsweise über Siri eine Nachricht versendet, wird diese in der Regel auch auf dem Bildschirm angezeigt. Es ist also nicht trivial, einen solchen Zugriff vor dem Nutzer zu verbergen.

Laut ERNW sei es technisch hingegen nicht allzu komplex, die Sicherheitslücke auszunutzen. „Wenn man nichts vorbereitet hat, kann man mit unseren Proof-of-Concept-Tools innerhalb von 15 Minuten eine bisher unbekannte Person mit unbekanntem Gerät abhören„, sagte ERNW-Geschäftsführer Michael Schaefer der Zeit. Auf konkrete Zielpersonen müsse man sich zudem nicht vorbereiten, die Technologie sei massentauglich. Airoha spricht hingegen auf Anfrage der Zeit von „hohen technischen Fähigkeiten“, die erforderlich seien.

Airoha hat bereits im Juni ein Update bereitgestellt, das die Hersteller der Kopfhörer einspielen können, um das Protokoll abzusichern. Bei den Nutzern ist es aber laut dem Zeit-Bericht noch nicht angekommen, das Verteilen des Updates an die Kopfhörer-Modelle sei komplex, weil es im Prinzip nur über die Kopfhörer-Apps auf den Smartphones möglich ist. Wer diese aber nicht installiert hat, sondern die Geräte einfach nur koppelt, erhält das Update nicht.

Millionen Geräte bleiben daher ungeschützt. Betroffen sind demnach entsprechend viele Nutzer. Eine Liste mit Modellen bietet ERNW, vollständig sei diese laut dem Sicherheitsunternehmen aber nicht. Das Problem besteht darin, dass sich nicht systematisch erfassen lässt, welche Anbieter die Chips verwenden. Selbst Airoha könne das nicht abschließend klären. So würden die Chips etwa auch von Zwischenhändlern vertrieben.

Ob große Hersteller wie Sony, Bose, Marshall und JBL das Update bereits installiert haben, lässt sich nicht sagen. Auf Anfrage der Zeit antworteten diese nicht.

Es ist das eingetreten, was nicht passieren sollte: Samsung muss die HBM3-Produktion drosseln, weil Nvidia als Kunde nicht verfügbar ist. Bereits im Mai wurde diese Möglichkeit erörtert, als die HBM3E-Produktion für die modernsten 12Hi-Chips voll hochgefahren war und Nvidias Zertifizierung kommen sollte. Kam sie aber nicht.

Jahrelange Verzögerung bei HBM3(E)

Samsung und Nvidia, das läuft bekanntlich noch immer nicht rund. Die neuesten Meldungen aus Asien rechnen damit, dass eine Zertifizierung von HBM3E 12Hi frühestens im September erfolgen könnte – andere Stimmen sprachen zuletzt gar von Oktober 2025. Damit läge die erneute Verspätung bei mindestens noch einmal drei oder vier Monaten, denn ursprünglich war der Juni für die Zertifizierung angesetzt. Nicht einberechnet sind dabei aber die schon zuvor unzähligen Verzögerungen von jeweils mehreren Monaten. Aufsummiert sind es beim gesamten Thema HBM3(E) letztlich jetzt bereits Jahre der Verzögerung.

Samsung beliefert zwar auch AMD und andere Kunden mit HBM3E. Doch die Mengen, von denen dabei die Rede ist, sind im Vergleich zu einem Auftrag von Nvidia nur ein Tropfen auf den heißen Stein. Gemäß den neuen Meldungen geht es bei Samsungs HBM3E im 12-lagig gestapelten Chip für 36 GByte Kapazität noch immer um das Thema Wärme. Die gleichen Lösungen funktionieren jedoch unter anderem bei AMD Instinct, hier kommt es vermutlich im kleinen Detail auf das Design und die Umsetzung für die HBM3E-Chips an.

Volle Lager und der Nachfolger ist in Sicht

So heißt es aus Südkorea nun, dass Samsung zum Ende des Quartals die HBM3-Produktion in den neuen Produktlinien effektiv in etwa halbiert hat, von zuvor 70.000 bis 80.000 Einheiten im Monat auf noch 30.000 bis 40.000 Stück. Um welche Kapazitäten es dabei genau geht, wird nicht exakt mitgeteilt. Das Problem ist nämlich der viel zu schnell wachsende Inventarbestand und am Ende nicht einmal mehr große Hoffnung, dass er auch noch abgebaut werden kann.

Denn HBM4 kommt mit großen Schritten näher, hier ist auch Samsungs Ausgangsposition eine etwas bessere – zumindest liegt das Unternehmen zum Start nicht direkt Jahre zurück. Auch SK Hynix als Marktführer und Micron mischen mit.