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Selbstbewusst oder überschätzt?: Rapidus will 2-nm-Chips zu (oder knapp unter) TSMC-Preisen verkaufen


Selbstbewusst oder überschätzt?: Rapidus will 2-nm-Chips zu (oder knapp unter) TSMC-Preisen verkaufen

Bild: Rapidus

Das japanische Fab-Startup Rapidus plant für seine 2-nm-Chips mit Preisen in Regionen, die TSMC vorgibt – eventuell etwas niedriger. Angesichts bisher kaum nennenswerter Kundschaft und nahezu ausschließlich vom Staat finanziert ist das eine durchaus selbstbewusste Ansage, die jedoch viel Spielraum für eine Überschätzung lässt.

Preise für belichtete Wafer werden selten öffentlich benannt

Preise von bis zu 3,5 Millionen Yen pro Wafer will Rapidus aufrufen, das sind umgerechnet 21.533 US-Dollar beziehungsweise 18.875 Euro. Falls es etwas günstiger werden muss, könnten auch 3 Millionen Yen stehen, das sind laut tagesaktuellem Kurs 18.457 US-Dollar respektive 16.179 Euro. Da Währungen, Rohstoffpreise, Materialien und vieles Weitere Schwankungen erfahren, kann sich hier noch nicht exakt festgelegt werden.

Fakt ist aber, dass man sich bei Rapidus an TSMC orientiere und dessen Preise als Maßstab nehme, vermutlich diesen aber etwas unterbieten will. Denn als Newcomer im Markt muss die Kundschaft ja auch und vor allem beim Preis überzeugt werden, heißt es im Bericht.

Schwierig sind preisliche Einordnungen aber in der Regel, da Hersteller selten bis gar nicht Preise in der Öffentlichkeit nennen. Zuletzt war vermutet worden, TSMC könnte bis zu 30.000 US-Dollar pro Wafer mit N2-Chips verlangen, bei Samsungs SF2-Prozess wiederum war in Gerüchten von rund 20.000 US-Dollar die Rede. Eventuell ist der Preis der Gerüchteküche für N2-Chips von TSMC etwas zu hoch angesetzt, wobei es natürlich auch darauf ankommt, welche Chips damit überhaupt gefertigt werden. Kleinere SoCs mit weniger Metallschichten (Metal Layer) dürften entsprechend günstiger sein als HPC-Lösungen, die deutlich mehr Layer und Fertigungsschritte erfordern. Vergleiche untereinander sind entsprechend kompliziert.

Doch was kann Rapidus wirklich?

Der viel größere Elefant im Raum ist aber die nach wie vor große Unbekannte, wozu Rapidus wirklich in der Lage ist. Wegen zehn oder auch 20 Prozent Preisnachlass wechselt kein Kunde von TSMC zu Rapidus, die bisher bekanntlich absolut gar nichts fertigen. Stets wirbt Rapidus dabei mit dem Know-How von IBM, das Rapidus in der Produktion von 2-nm-Chips mit Gate All Around (GAA) nutzen will, also so wie TSMC, Samsung und auch Intel. Doch IBM leistet in der Regel nur Grundlagenforschung, die echte Serienproduktion über mehrere Produktionslinien mit hoher Ausbeute bei hohem Durchlauf an Wafern und letztlich einer soliden Wirtschaftlichkeit steht auf einem ganz anderen Blatt. Daran bissen sich zuletzt auch Samsung und Intel noch fast die Zähne aus und machten entsprechend nur langsam Fortschritte.

Hinzu kommt bei Rapidus, dass sie mit dem vergleichsweise kleinen Budget, welches primär der Staat stemmt, auch direkt noch eine Packaging-Lösung inklusive 600 × 600 mm Panel Level Packaging hervorbringen wollen. Daran versuchen sich bereits viele weitere Firmen mit hohen eigenen Budgets.

Am Ende verweist Rapidus auf 60 interessierte Firmen an einer Fertigung bei Rapidus. Zuletzt erklärte Rapidus, 32 Firmen, nahezu alle aus Japan, hätten insgesamt 167,6 Milliarden Yen investiert. Was nach einer großen Zahl klingt, ist jedoch für solch ein Projekt und nach der Umrechnung vergleichsweise wenig: 903 Millionen Euro auf 32 Firmen aufgeteilt macht im Durchschnitt nur ein Anteil von 30 Millionen Euro. Und das für Riesen wie Sony, Fujitsu, SoftBank, Canon und andere – alternativ knapp 1.600 Wafer mit 2-nm-Chips oder 1,5 Tage Produktion bei anvisierten 30.000 Wafern im Monat. Selbst in japanischen Medien und deren mitunter recht kritischen Analysten gelten diese Zahlungen deshalb eher als symbolische Geste.

Der Hersteller erklärte bisher stets, ab Mitte 2027 für die Serienproduktion bereit zu sein. Nach wie vor bleiben bei Rapidus und den Chip- und Fab-Plänen viele Fragen ungeklärt. Vielleicht ganz passend dazu hatte der Chef des Unternehmens im April gegenüber dem Wall Street Journal erklärt, er würde gern Chips auf dem Mond bauen. Auch dort wurde aber direkt in zweiter Zeile angemerkt, dass er erst einmal beweisen muss, dass er es auf der Erde kann.



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