Das neue iPhone Air geht ab morgen in den Verkauf. In neuen kurzen Videos von Apple werden das iPhone Air, 17 sowie 17 Pro geworfen, zerkratzt und auch mit 59 kg belastet. Wenig verwunderlich zeigen die konzerneigenen Tests: Das iPhone Air und die weiteren Modelle verkraften alle Zumutungen ohne bleibende Schäden.

Passender Zeitpunkt für den Konzern

Die Videos werden von Apple zu einem günstigen Zeitpunkt veröffentlicht. Gegenwärtig ist zwar das Review-Embargo für das iPhone Air und die iPhone-17-Reihe gefallen, jedoch werden die ersten Geräte im freien Handel frühestens am Freitag Käufer erreichen. Bisherige Modelle sind daher mutmaßlich von Apple nur als Leihgabe für die Tests zur Verfügung gestellt worden und nur die wenigsten enthalten Aussagen über die Haltbarkeit des neuen iPhone Air. Apple ist somit zum Verkaufsstart weiterhin die einzige große Quelle für die Beständigkeit der eigenen Produkte.

Die Demonstrationen in den Videos sollten also mit Vorsicht genossen und unabhängige Tests abgewartet werden, sollten Bedenken bezüglich der Haltbarkeit bestehen, denn der Konzern macht zu den genauen Bedingungen der Tests kaum Angaben.

iPhone Air wird mit 59 kg belastet

TomsGuide hat von Apple insgesamt drei Videos zugespielt bekommen, die die Ausdauer der neuen Modelle zeigen sollen. In einem ersten kurzen Clip wird das neue iPhone Air mechanisch mit einem simulierten Gewicht von 130 Pfund (58,967 kg) belastet. Das Smartphone biegt sich zwar deutlich durch, doch bewegt es sich nach der Belastung ohne bleibende Schäden zurück in die Ursprungsform.

Kratztest am iPhone 17

Das neue Ceramic Shield 2 soll bis zu 3 × kratzfester sein als die bisherige Beschichtung der iPhones. Apple hat sich bisher nicht dazu geäußert, welche Kratzresistenz daraus genau resultiert. Ein Video soll nun zeigen, wie der neue Displayschutz durch einen elektrischen Arm mit einer Spitze aus unbekanntem Mineral berührt wird und keinen Schaden davonträgt.

Die Spuren lassen sich einfach wegwischen und stammen daher wohl von dem Mineral selbst, schreibt TomsGuide. Ceramic Shield 2 wird sowohl auf dem Air und dem Pro als auch auf dem normalen iPhone 17 verbaut. Der Test impliziert also ein übertragbares Ergebnis auf alle neuen iPhones.

Falltest des iPhone 17 Pro

Zudem wird Ceramic Shield nun als Verstärkung der Integrität der Glasrückseite des iPhone 17 Pro und Air verwendet. In einem Falltest wurde das iPhone 17 Pro von Apple von unterschiedlichen Höhen auf unterschiedliche Bodenhärten durch einen Roboterarm fallen gelassen. Das Pro-Modell steckt die Stöße dabei ziemlich unbeeindruckt weg.

Das Display bleibt auch trotz des Aufspringens weiterhin intakt, das Aluminium wirkt nicht beschädigt. Aus welchen Höhen Apple das Modell jetzt tatsächlich auf welche Böden geworfen hat, geht jedoch nicht aus dem Artikel hervor.

Unabhängige Tests in Kürze

Die Möglichkeit für destruktive Tests an den neuen Modellen beginnt dieses Wochenende, wenn privat gekaufte iPhones die Branchengrößen wie JerryRigEverything, AllState Protection Plans und mehr erreichen. In der kommenden Woche sollten dann erste unabhängige Fall- und Kratztests erscheinen.

Geekom will mit dem A9 Max mit AMD Strix Point den schwachen Auftritt des IT15 mit Core Ultra vergessen lassen. Im Großen und Ganzen gelingt das im Test, wenn auch nicht überall: Das überlaute Performance-Profil ist zum Beispiel weiterhin nicht nutzbar. Aber es geht auch leiser. Direkter Gegenspieler: der Beelink SER9.

Geekom A9 Max mit AMD Ryzen im Test

Auch Geekom setzt nun auf AMD Strix Point alias Ryzen AI 9 HX 370. Im A9 Max wird AMDs stärkste APU unterhalb der Strix-Halo-Serie mit SO-DIMM-Speicher ins Rennen geschickt, was ein Vorteil, aber gleichzeitig auch Nachteil ist: Der Speicher kann gewechselt werden, ist mit DDR5-5600 aber etwas langsamer unterwegs als die LPDDR5X-Konkurrenz. Das ist im Test am Ende kein Anlass für Kritik, das zuweilen laute Kühlsystem hingegen schon.

Geekom folgt auch beim A9 Max dem aktuellen Mini-PC-Design-Trend. Die Ähnlichkeit zu einem Apple Mac mini ist dabei stets gewollt, schaden wird sie dem Absatz sicher nicht. Denn daraus leitet sich auch etwas Gutes ab: Die Aluminiumgehäuse sind sehr hochwertig und makellos sauber verarbeitet. Hier schenken sich Apple, Geekom, Beelink & Co nichts.

Geekom A9 Max im Detail

AMD Ryzen AI 300, SO-DIMM und PCIe-4.0-SSD

Unter dem Deckel verbaut Geekom aktuelle AMD-Hardware. Der AMD Ryzen AI 9 HX 370 gehört zur Familie Strix Point und stellt die aktuelle Mainstream-Flaggschiff-Lösung für Notebooks dar. Darüber rangiert nur noch Strix Halo – kostet dann aber auch direkt das Doppelte und bedient einen eher kleinen Nischenmarkt.

Auf Basis der Zen-5-Architektur werden beim HX 370 vier „große“ Zen-5-Kerne mit acht kompakten Zen-5c-Kernen (statt bisher acht Zen-4-Kernen) in ihren jeweiligen CCX kombiniert, hinzu kommt eine neue iGPU mit bis zu 16 CUs nach Stand RDNA 3.5 sowie eine XDNA2-basierte NPU mit 50+ TOPS für AI (Copilot+-Freigabe). Die CPU erreicht je nach Last Taktraten von über 5,1 GHz, für die GPU gibt es 2,9 GHz.

Die integrierte Grafikeinheit hat keinen eigenen Speicher, sie muss auf den RAM zugreifen. Geekom vertraut hierbei auf wechselbaren SO-DIMM, mit den bereits eingangs erwähnten Vor- und Nachteilen. 32 GByte in Form von zwei 16-GB-Modulen sind ausreichend, DDR5-5600 jedoch eher verhalten schnell. Beelinks SER9, den Geekom heute herausfordern will, setzt stattdessen neuerdings auf LPDDR5X-8000, wahlweise in der Größe 32 oder auch 64 GByte – direkt verlötet ab Werk. Dadurch kostet der Mini-PC mehr, ist etwas flotter, kann aber nicht mehr aufgerüstet werden.

Die Speicherbandbreite der verschiedenen DDR5-Varianten ist dabei gar nicht mal grundverschieden, wenngleich es die Zahlen erst einmal so verdeutlichen wollen. Denn LPDDRX ist intern anders gruppiert als klassischer DDR, kann seinen Vorteil vor allem beim Schreiben zeigen. Dies geschieht jedoch auch auf Kosten der Latenz, die deutlich höher ausfällt.

Abseits vom SoC und dem RAM gibt es natürlich noch eine SSD, 2 TByte verbaut Geekom hier als M.2-2280-Lösung (PCIe 4.0). Eine weitere M.2-SSD mit ebenfalls vier PCIe-Lanes (PCIe 4.0) kann im Format 2230 verbaut werden. Unter der SSD ist das WLAN-Modul versteckt, Geekom setzt hier bereits auf das neueste WiFi 7 mit aktuellem Bluetooth, realisiert von MediaTek und Realtek.

Vorsicht beim Öffnen

Beim Aufschrauben ist jedoch Vorsicht geboten: Unter der eigentlichen Bodenplatte liegt noch eine weitere Platte. An dieser sind die WLAN-Antennenkabel mit Klebeband, aber auch Lötzinn justiert. Wird diese abgeschraubt, gehen sofort die Kabel am WLAN-Modul ab. Die Stecker am dann viel zu kurzen Kabel auf kleinster Fläche unter einer kleinen Isolierschicht zur M.2-SSD wieder anzubringen, ist nur mit sehr viel Fingerspitzengefühl möglich und scheiterte im Test fast. Wer als Kunde an die M.2-SSD will, reißt diese Kabel vermutlich ebenfalls ab – und sei hiermit vorgewarnt.

Während es an der Rückseite zweimal HDMI und gleich zweimal 2,5-Gbit-LAN gibt, teilt der Hersteller die acht USB-Ports auf: Vier sind in der Front, vier im Heck verbaut. Zwei davon sind USB-C-Anschlüsse mit DisplayPort-Support, sie liegen auf der Rückseite. Zumindest ein oder gar zwei C-Stecker auch in der Front wären zukunftssicherer gewesen.

Ganz frisches BIOS mit aktuellem Microcode

Kürzlich erst bei der Chuwi AuBox mit Uralt-BIOS kritisiert, geht auch beim neuen Geekom A9 Max der erste Blick in das Setup und das vorinstallierte BIOS. Geekom macht hier aber alles richtig: Das aktuelle Microcode-Update StrixKrackanPI-FP8 1.1.0.0b ist installiert, das hat die Sicherheitslücken aus dem Frühjahr bereits geschlossen – vorbildlich.

Allgemein gehört Geekom durch viele Jahre Erfahrung zu den besten Mini-PC-Herstellern aus China, was das Thema Support angeht. Die entsprechenden Support-Seiten des A9 Max schlüssen die technischen Details auf, bieten aber auch Treiber sowie BIOS-Updates an. Geekom gewährt zudem drei Jahre Garantie ab Kaufzeitpunkt.

Niemand zahlt bei Geekom (hoffentlich) den UVP

UVP für Mini-PCs aus China existieren nur auf dem Papier, der Preis ist in der Regel direkt im eigenen Shop stets gesenkt. Beim Geekom A9 Max bedeutet das aktuell 999 Euro statt 1.199 Euro UVP in der Konfiguration mit 32 GByte RAM und 2 TByte SSD. Mittels Rabattcode „CBEA96FF“ lässt sich dieser Preis noch auf 939,06 Euro drücken. An Strix Point im Maximalausbau mit viel RAM und großer SSD sowie Support günstiger zu kommen, wird schwer.

Geekom A9 Max im Alltagseinsatz

Im Einsatz bleibt der neue Mini-PC von Geekom unauffällig, erledigt alle an ihn gestellten Aufgaben problemlos. Auch alle Anschlüsse inklusive HDMI an verschiedenen Kabeln und Displays funktionieren aus dem Stand heraus, hier sind keine Probleme aufgetaucht.

Installation und Einrichtung

Windows 11 ist auf der SSD vorinstalliert. Die Ersteinrichtung dauert dabei sehr lange, da viele Feature- und Sicherheitsupdates schon vor dem ersten Start von Windows 11 aktualisiert werden. Nach dem ersten Booten auf den Desktop gibt es dafür direkt Windows 11 Build 4946, welches dann nur noch Kleinigkeiten nach dem Start ziehen muss. Auch alle Treiber sind dann halbwegs aktuell.

Leistungsaufnahme und Temperatur

Das große Metallgehäuse sorgt für eine gute Wärmeableitung, sodass der A9 Max im normalen Alltag auch sehr leise arbeiten kann. Vor allem aber ist dieser Mini-PC sehr stromsparend, an der Steckdose werden im Minimum hier unter Windows 11 auf dem aktiven Desktop nur 4,6 Watt gemessen – ein extrem guter Wert.

Von der anderen Seite zeigt sich der kleine PC dann aber, wenn er gefordert wird. Im BIOS gibt es drei Leistungsprofile, diese können nur dort ausgewählt werden, nicht unter Windows. Die theoretische Höchstleistung liegt stets bei 65 Watt, dort kommen alle drei Profile aber nie ganz heran. Im Durchschnitt sind es bei längerer Last 45 (Silent) oder 54 Watt (Performance, Standard).

Der Performance-Modus ist unterm Strich sinnlos. Er erhöht die Lautstärke massiv ohne jedoch dafür zusätzliche Leistung zu bieten. Das einzige, was der Modus schafft, sind drei bis vier Grad geringere Temperaturen, was bei knapp 80 Grad aber letztlich überhaupt keine Rolle spielt.

Um die Geräuschkulisse besser zu dokumentieren finden sich nachfolgend drei Tonaufnahmen, die den Flüstermodus, das Standardprofil und den Leistungsmodus abbilden. Die Aufnahme erfolgte mit 40 Zentimetern Abstand zur Gehäusefront aus dem Leerlauf in einen CPU-Volllast-Benchmark. Mit dabei ist auch der Konkurrent SER9 von Beelink.

Geekom setzt für die Be- und Entlüftung auf Löcher an allen Gehäuseseiten, Beelink hingegen nutzt zur Luftaufnahme nur die Unterseite, die warme Luft wird wie bei Geekom wiederum über die Rückseite ausgeblasen.

Testergebnisse

In normalen Alltagsszenarien schlägt sich der A9 Max sehr gut. Im Verlaufsdiagramm wird deutlich, dass er die maximale TDP nur in kurzen Lastspitzen nutzt, dann auf ein Limit von 54 (Performance, Standard) respektive 45 Watt (Silent) zurückfällt. Beelinks SER9 mit gleicher APU verhält sich genauso.

Der AMD Ryzen AI 9 HX 370 zeigt damit auch im Geekom A9 Max seine hohe Leistung. Zurück fällt er jedoch in 3DMark – der schnellere Speicher im Beelink ist hier von Vorteil, schließlich nutzt die integrierte Grafik den RAM als Grafikspeicher.

Auffällig sind zudem die reproduzierbaren Schwankungen im Web-Benchmark: Nach dem ersten ganz schnellen Durchlauf fallen diese ausgerechnet beim Performance- und Standard-Profil beim A9 Max stets deutlich ab. Der IT15 von Geekom hält hier die Krone, dort war das Bild wiederum extrem konstant. Dies deutet auf eine kleine Unstimmigkeit bei der Konfiguration hin, das Geekom per BIOS-Update beheben können sollte.

Fazit

Der Geekom A9 Max mit AMD Ryzen AI 9 HX 370 ist wie erwartet ein sehr schneller Mini-PC. Auch die Ausstattung ab Werk kann sich mehr als sehen lassen. Nicht nur gibt es 32 GByte (2× 16 GByte SO-DIMM) und eine 2 TByte große PCIe-4.0-SSD, auch die Anschlussvielfalt überzeugt auf ganzer Linie. Denn neben Dual-LAN, Dual-HDMI und achtmal USB (davon zweimal USB-C mit DisplayPort) ist auch noch ein SD-Kartenleser mit an Bord. Damit übertrifft Geekom in diesem Punkt sogar den auserwählten Konkurrenten Beelink SER9 (Test) und dürfte die meisten Anwender mehr als zufriedenstellen.

Bei der Leistung geben sich Geekom A9 Max und Beelink SER9 nicht viel, der Hauch eines Vorteils liegt beim Beelink – LPDDR5X statt DDR5-SO-DIMM sei Dank. Der Geekom-Mini-PC gewinnt bei der Leistungsaufnahme im Leerlauf, verliert dann aber deutlicher bei der Lautstärke.

Beelinks Kühlsystem im SER9 erweist sich einmal mehr als exzellent und gewährt der APU auch noch eine höhere Zieltemperatur. 90 Grad klingen zwar nach viel, aber sind keinesfalls kritisch. Geekom wiederum versucht den Ryzen stets unter 80 Grad zu halten, dafür wird es eben laut, oder im Silent-Profil dann langsamer – und weiterhin auch nicht leise. Den überlauten, aber nicht schnelleren Performance-Modus mit über 50 dB(A) hätte es gar nicht gebraucht. Dass die Lüfterkurve nach wie vor nur im BIOS änderbar ist, ist einer 1.000-Euro-Lösung Ende 2025 auch nicht würdig. Hier sollte Geekom in Zukunft nachbessern.

Apropos 1.000 Euro. Offiziell kostet der Geekom A9 Max 1.199 Euro und ist damit erst einmal nicht günstiger als Beelinks SER9. Doch auch in diesem Fall sind dauerhafte Aktionen und Rabatte zu berücksichtigen: Inklusive Code „CBEA96FF“ sind so unterm Strich aktuell nur 939,06 Euro zu zahlen. Für einen Mini-PC in der Ausstattung ist das am Ende ein ziemlich guter Kurs, denn AMD Strix Point ist und bleibt einfach ein Premium-Produkt.

ComputerBase hat den Geekom A9 Max zum Test direkt vom Hersteller erhalten. Eine Einflussnahme des Herstellers auf den Testbericht fand nicht statt, eine Verpflichtung zur Veröffentlichung bestand nicht.

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Chips „Made in China“ setzen auch heute noch auf Technik von ASML & Co. Nun testet SMIC ein chinesisches Lithografiesystem um die Abhängigkeit zu brechen. Versucht wird das seit Jahren. Auch die neue Generation ist erst einmal für 28-nm-Chips gedacht, mit umfangreicher Mehrfachbelichtung könnte aber 7 nm realisiert werden.

Noch braucht SMIC „West-Technik“

Die Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) ist Chinas bester Chiphersteller. Noch verlässt er sich dabei primär auf das Know-How westlicher Firmen, allen voran in den kritischen Punkten wie den Lithografiesystemen, die vom weltgrößten Fabrikausrüster und Marktführer ASML aus den Niederlanden stammen – mit Linsen von Karl Zeiss aus Deutschland.

Das Know-How und der Fortschritt bei ASML war zuletzt so groß, dass es China auch nach vielen Jahren und unzähligen Milliarden an Investitionen noch nicht gelungen ist, nur ansatzweise eine Maschine zu liefern, die Chips selbst in größeren Strukturbreiten belichten kann – vor allem in Großserie und dann auch noch mit ökonomisch sinnvoller Ausbeute.

Neue DUV-Scanner aus China

Nun soll das Start-up Yuliangsheng aus Shanghai einen neuen DUV-Scanner gefertigt haben. Bisher war Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) bekannt, deren Scanner für 28-nm-Chips bereits seit einiger Zeit von SMIC getestet wird. Yuliangsheng wiederum soll ein Joint Venture zwischen Huawei und SMEE sein, heißt es in Fachforen. So würde sich der Kreis schließen, denn die fortschrittlichsten Chips nutzt bisher primär Huawei und HiSilicon.

Die chinesischen Lösungen sollen am Ende ASMLs Twinscan-NXT-Serie Konkurrenz machen. Diese ASML-Lösungen stehen auch heute bei jedem Hersteller mindestens noch in der zweiten Reihe, denn während vielleicht kritische Layer mit EUV belichtet werden, geht es danach unkritisch weiter und DUV mit klassischer Immersionslithografie übernimmt. Diese zweite Reihe ist letztlich das Arbeitspferd der Branche. Die modernsten Systeme dieser Art können über 300 Wafer pro Stunde belichten, 6.000 Wafer am Tag durch die Maschine befördern und sind bei ASML auch noch stets upgradebar.

Aus 28 nm werden 7 nm

Die Fußstapfen, die Yuliangsheng hier ausfüllen will (oder muss), sind so nahezu unerreichbar groß. Deshalb geht es erst einmal in kleinen Schritten voran – und auch das geht nicht ohne westliche Technik. Denn, wie die Financial Times berichtet, in der Maschine steckt wohl weiterhin nicht nur chinesische Technologie.

Mittels einfacher Belichtung soll die Maschine in der Lage sein, 28-nm-Chips zu produzieren. Werden Wafer mehrfach belichtet, steigen die Komplexität und auch die Fehlerquote schnell massiv an, jedoch können dann 7-nm-Produkte herausspringen – das mindeste Ziel für kommende High-End-Chips.

Auch Träume von 5 nm kommen direkt wieder auf. Zuletzt hatte sich aber gezeigt, dass selbst die bisherigen, mit ASML-Systemen gefertigten Chips weiterhin eher der 7-nm-Klasse angehören. ASML darf nach China nur ältere Anlagen verkaufen, nicht die neuesten Geräte.

EUV ist das Ziel – aber noch viele Jahre entfernt

Die großen westlichen Hersteller setzen deshalb alle auf EUV. TSMC, Samsung, Intel, aber auch SK Hynix und Micron nutzen dies mehr oder weniger umfangreich, High-NA-EUV ist bei vier der fünf Unternehmen ebenfalls bereits im Test. Damit soll es nicht nur hinab auf bis zu „1,6 nm“ gehen, sondern noch um einiges kleiner werden. Für Chinas Chipfertiger ist dieses Ziel vermutlich noch Jahrezehnte entfernt. Laut Medienberichten trägt deshalb schon der erste Schritt „EUV aus China“ nichts geringeres als den Codename des höchsten Bergs der Welt: Mount Everest.

Sollten die Tests erfolgreich verlaufen, könnte ab 2027 das heimische System in China zum Einsatz kommen.