Apps & Mobile Entwicklung
SSD-Controller mit PCIe 6.0: SM8466 ermöglicht SSDs mit 512 TB, 28 GB/s und 7 Mio. IOPS
In China hat Silicon Motion mehr Details zum kommenden SSD-Controller SM8466 verraten, der bereits mit PCIe 6.0 arbeitet. Er soll SSDs mit 28 GB/s, 7 Millionen IOPS und bis zu 512 TB Speicherkapazität möglich machen.
Diese und weitere Eckdaten zum SM8466, dessen Entwicklung bereits im Januar bekanntgegeben wurde, hat Silicon Motion auf der Fachmesse Flash Memory World 2025 im chinesischen Nanjing genannt. Der FMW ist Asiens Pendant des FMS, der Anfang August in Kalifornien stattfindet.
Wie IT Home berichtet, hat Silicon Motion den für Enterprise-SSDs bestimmten SM8466 auf der Messe enthüllt. Der Controller wird in einem für SSD-Controller sehr feinen 4-nm-Prozess bei TSMC hergestellt, während aktuelle Chips noch in 6 nm hergestellt werden. Die Anzahl der Speicherkanäle wird in dem Bericht nicht erwähnt, doch sind mindestens 16 Kanäle wie beim Vorgänger SM8366 wahrscheinlich. Maximal sollen 512 TB Flash-Speicher unterstützt werden.

Dank PCIe 6.0 sollen rund 28 GB/s beim sequenziellen Lesen und 7 Millionen IOPS beim wahlfreien Zugriff erreicht werden. Das deutet auf PCIe 6.0 x4 mit einer Bruttodatenrate von 32 GB/s hin. Bisherige SSDs mit PCIe 5.0 x4 schaffen in der Spitze knapp 15 GB/s und über 3 Millionen IOPS.
Der SM8466 soll mit NVMe 2.0+, Single-Root I/O-Virtualisierung (SR-IOV) und Namespaces umgehen können und auch Anforderungen des Open Compute Project (OCP) für die NVMe-SSD-Spezifikation 2.5 erfüllen. In puncto Sicherheitsstandards werden TCG Opal, AES-256 und Secure Boot genannt.
Was fehlt sind Angaben zur Verfügbarkeit. Da die Branche noch nicht einmal mit dem Umrüsten auf PCIe 6.0 begonnen hat, ist dafür aber auch noch etwas Zeit. Bereits auf dem FMS 2025 könnte es aber auch hierzu Neuigkeiten geben, denn dort hatte Micron vor einem Jahr die Entwicklung der ersten PCIe-6.0-SSD verkündet. Im März 2025 folgte eine Demo mit rund 27 GB/s. Ob Micron dafür einen eigenen Controller nutzt oder auf externe Anbieter zurückgreift, ist bisher nicht bekannt.
Auch andere NAND- und SSD-Hersteller wie SK Hynix arbeiten an ersten PCIe-6.0-SSDs. Die Schnittstelle an sich ist schon lange fertig, denn bereits im Januar 2022 wurden die Spezifikationen von PCIe 6.0 veröffentlicht.
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Gratis-Spiele: Figment 2: Creed Valley und Sky Racket kämpfen bei Epic
Der Epic Games Store knüpft an die letzte Woche an und spendiert mit Figment 2: Creed Valley die Fortsetzung des musikalisch-düsteren Rätselabenteuers. Als zweiten Titel gibt es Sky Racket. Beide Spiele können noch bis zum 17. Juli 2025 um 17 Uhr kostenfrei zur eigenen Bibliothek hinzugefügt werden.
Surreale Rätsel-Action
Das auf den ersten Blick comichaft anmutende Spiel Figment 2: Creed Valley dreht sich, wie auch sein Vorgänger Figment , um Albträume und Chaos, denen sich Protagonist Dusty in den Tiefen des menschlichen Verstandes stellt. Das Spielprinzip um Rätsel, Schwertkämpfe und musikalische Kombos findet auch im zweiten Teil Verwendung. Ein zwiegespaltener Verstand mit ständig wechselnden Situationen ist zudem Dreh- und Angelpunkt von Figment 2: Creed Valley.
Mit einem Metascore von 76/100 Punkten und einer User-Wertung von 6,4/10 Punkten liegt der zweite Teil auf dem Niveau des Vorgängers. Auf Steam wird das Spiel als „sehr positiv“ empfunden. Das Spiel ist ab 6 Jahren freigegeben und schlägt ansonsten mit rund 25 Euro zu Buche.
Games-Schnäppchen im Forum
Neben den allwöchentlichen Gratis-Spielen im Epic Games Store gibt es zahlreiche weitere Angebote und Rabatte, die seitens der Community im Games-Schnäppchen-Thread innerhalb des Forums gesammelt und geteilt werden. Vorbeischauen und Hinweise zu potenziellen Schnäppchen sind äußerst willkommen!
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Diese Hersteller rüsten ihre Mittelklasse auf
Mehr Leistung für die Mittelkasse: Die neueste Generation des Snagdragon 7 soll auch in preiswerteren Smartphones mehr für Spaß beim Spielen sorgen und insbesondere KI-Anwendungen die nötigen Voraussetzungen liefern.
Computerchips US-amerikanischer Hersteller sind für Käufer aus China immer schwerer zu bekommen. Das gilt allerdings (noch) nicht für die Smartphone-SoCs von Qualcomm.
Im Rahmen der Vorstellung der vierten Generation des Snapdragon 7 (Gen 4) kündigten gleich drei Smartphone-Produzenten aus der Volksrepublik an, den Prozessor in Kürze in passenden Modellen nutzen zu wollen. Sowohl Honor als auch Vivo wollen noch in diesem Monat entsprechend ausgestattete Geräte vorstellen. Auch Realme wird auf das neue SoC setzen, das für die Mittelklasse einen deutlichen Leistungssprung verspricht.
Kern-Upgrade und etwas mehr Takt
Der Hersteller setzt dabei vor allem auf Verbesserungen von Details. So wird das SoC weiterhin im 4-Nanometer-Verfahren gefertigt. Die CPU besteht, wie beim Vorgänger, aus insgesamt acht Kernen. Das zu Grunde liegende Prinzip bleibt erhalten, jedoch wurden kleinere Änderungen an der Architektur vorgenommen und die Taktfrequenzen erhöht.
An der Spitze steht ein sogenannter Prime-Core auf ARM’s Cortex-A720-Architektur mit einer Taktung von bis zu 2,8 GHz. Ihm folgen vier weitere Cortex-A720-Kerne, die mit 2,4 GHz etwas geringer getaktet sind. Für weniger fordernde Aufgaben kommen drei sparsame Cortex-A520-Kerne zum Einsatz, denen eine Taktgeschwindigkeit von 1,8 GHz genügen muss.
Bei der Grafikeinheit hat sich Qualcomm mit Änderungen zurückgehalten. Die Adreno-GPU, zu der ebenfalls keine genauere Typisierung verraten wurde, verfügt laut Datenblatt über die gleichen Fähigkeiten wie die, die beim Vorgänger genutzt wurde. Bei diesem handelte es sich um eine Adreno 720. Vermutlich ist der Hersteller der Grafikeinheit treu geblieben und hat lediglich die Taktfrequenz etwas gesteigert, sodass die Rendering-Leistung zusammen mit dem schnelleren Speicher um rund 30 Prozent höher ausfallen soll.
NPU bekommt mehr Speicher
Ein Grund für die höhere Grafikleistung liegt einer schnelleren Anbindung des Speichers. Die RAM-Größe bleibt auf maximal 16 GB beschränkt und unterstützt weiterhin LPDDR5X, LPDDR5 sowie LPDDR4. Neu ist jedoch, dass der Arbeitsspeicher nun Übertragungsraten von bis zu 4.200 MT/s erlaubt. Beim Snapdragon 7 Gen 3 konnten Daten mit maximal 3.200 MT/s transferiert werden
Auch die Neural Processing Unit (NPU) profitiert: Sie kann nun auf die doppelte Menge an Speicher zugreifen. Genauere Details zu den Optimierungen nennt Qualcomm nicht, spricht aber von einem Leistungssprung von 65 Prozent. Die Unterstützung für KI-Assistenten und große Sprachmodelle soll dadurch deutlich verbessert worden sein.
Wi-Fi 7 und XPAN verbessern Konnektivität und Audioqualität
Zusätzlich wurde die Netzwerktechnik des Snapdragon 7 auf den neuesten Stand gebracht. Während das integrierte 5G-Modem weitgehend unverändert blieb, unterstützt das neue SoC nun den aktuellen WLAN-Standard Wi-Fi 7. Außerdem wird Qualcomms XPAN-Technologie (Expanded Personal Area Network) eingeführt. Sie ermöglicht die Übertragung von Audiodaten über WLAN – mit höherer Reichweite, besserer Qualität bei einem gleichzeitig geringerem Stromverbrauch.
Allerdings muss auch das Empfangsgerät – etwa Kopfhörer oder Lautsprecher – XPAN unterstützen, damit die Vorteile genutzt werden können.
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Samsung Galaxy Z Flip7 oder Flip7 FE: So entscheidet Ihr richtig
Zum ersten Mal überhaupt bringt Samsung gleich zwei neue Flip-Smartphones gleichzeitig auf den Markt. Neben dem neuen Galaxy Z Flip7 gibt es erstmals auch eine preisgünstigere FE-Version. Wir klären, wo sich die beiden Modelle unterscheiden und welches Modell man kaufen sollte.
Außendisplay wächst auf 4,1 Zoll
Die größte Neuerung des Galaxy Z Flip7 ist das deutlich größere Außendisplay. Samsung reagiert auf die Konkurrenz von Motorola, Xiaomi und Co, wo dieses bereits seit 1-2 Generationen zum guten Ton gehört. Das neue Display deckt nahezu die gesamte Gehäusehälfte ab. Nur die beiden Kameras und der Blitz unterbrechen die Fläche. Damit lassen sich zahlreiche Funktionen – etwa Navigation, Messaging oder Selfies – direkt im zugeklappten Zustand nutzen.

Auch das Hauptdisplay wächst: Mit 6,9 Zoll bei einem 21:9-Seitenverhältnis erreicht es die Größe eines Galaxy S25 Ultra (zum Test), ist dabei jedoch etwas höher und dafür schmaler. Das Format eignet sich besonders für Videoinhalte im Kinoformat. Andere Hersteller, wie etwa Sony, setzen auch bei ihren regulären Smartphones auf dieses Bildformat.
Das Flip7 erscheint in vier Farbvarianten: Blue Shadow, Coral Red, Jet Black sowie exklusiv im Samsung-Store in Mint. Letztere Variante war leider vor Ort nicht ausgestellt. Zusammengeklappt schließt das Smartphone bündig und wird mit starken Magneten zuverlässig zusammengehalten. Das Scharnier macht beim Öffnen und Schließen einen hochwertigen Eindruck und hält in beinahe jeder Position. So kann man das Smartphone auch halb aufgeklappt vor sich auf den Tisch stellen, etwa zum Aufnehmen von Fotos und Videos.

Ausstattung im Überblick
Samsung liefert das Flip7 bereits mit Android 16 und One UI 8.0 aus – damit ist das Flip7 eins der ersten Smartphones mit der neuen Android-Version überhaupt. Bestandsgeräte bekommen das Update erst im Laufe des Jahres. Der Update-Support umfasst sieben Jahre für Sicherheits- und Systemupdates.
Im Inneren arbeitet der neue Exynos 2500, ein eigens entwickelter Chip, der erstmals in einem Samsung-Smartphone zum Einsatz kommt. Erste Eindrücke deuten auf eine solide Performance hin, die zwischen dem Snapdragon 8 Gen 3 und dem aktuellen Snapdragon 8 Elite liegen dürfte. Benchmarks durften wir im Hands-on keine durchführen.
Die Kameraausstattung bleibt gegenüber dem Vorgänger unverändert: eine 50-Megapixel-Hauptkamera, ein 12-Megapixel-Ultraweitwinkel und eine 10-Megapixel-Selfie-Kamera. Dank des großen Außendisplays lassen sich hochwertige Selfies mit der Hauptkamera aufnehmen – ein klarer Vorteil gegenüber klassischen Smartphones. Doch auch die reguläre Selfie-Kamera hat ein Upgrade erhalten und nun einen breiteren Blickwinkel von 100 Grad.

Flip7 FE: Unterschiede im Überblick
Mit dem Galaxy Z Flip7 FE bringt Samsung erstmals eine Fan-Edition in der Flip-Reihe. Technisch orientiert sich das Modell am Flip6 vom Vorjahr, besitzt also die gleichen Abmaße, mit kleinerem 3,4 Zoll Außendisplay und 6,7 Zoll Innendisplay. Beim Prozessor kommt der Exynos 2400 zum Einsatz, der auch im S24 steckt.
Im Gegensatz zum Flip6 vom Vorjahr wurde zudem der Speicher auf 128 Gigabyte reduziert. Mit einem Startpreis von 999 Euro lohnt sich das Flip7 FE mit dieser Ausstattung nicht. Zumindest noch nicht. So gibt es das Flip6 vom Vorjahr für rund 700 Euro mit minimal besserer Ausstattung. Wenn der Preis des FE-Modellen in den kommenden Monaten jedoch wie erwartet sinkt, dürfte das Handy zu einem spannenden Einstieg in die Foldable-Welt werden.
Preise und Vorbesteller-Aktion
Beide Smartphones sind ab sofort erhältlich. Noch bis zum 24. Juli gibt es zudem eine Vorbesteller-Aktion, bei der Ihr den doppelten Speicher zum selben Preis bekommt.
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