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Strahlungsresistenter Speicher: Micron will nun den Weltraum erobern


Strahlungsresistenter Speicher: Micron will nun den Weltraum erobern

Bild: Micron

Micron eröffnet einen neuen Markt für Speicherchips und zwar einen jenseits dieses Planeten, nämlich den Weltraum. Das aus Sicht des Herstellers erste weltraumtaugliche Portfolio startet mit SLC-NAND-Flash. Die Speicherchips seien strahlenresistent und somit für die unwirtliche Umgebung bestens geeignet.

Micron entwickelt nun Speicher für den Weltraum

Nach Ansicht von Micron erlebt das Wirtschaftsfeld Raumfahrt einen regelrechten Boom, getrieben sowohl von kommerziellen als auch staatlichen Missionen. Das ist Grund genug für den US-amerikanischen Speicherhersteller, eigens dafür eine Produktpalette aufzulegen. Geplant sind „weltraumtaugliche“ NAND-Flash-, NOR-Flash- und DRAM-Lösungen. Den Anfang macht der „strahlungsresistente SLC-NAND-Flash“.

Weltraumtauglicher SLC-NAND mit 256 Gbit

Das erste Produkt des neuen Raumfahrt-Portfolios von Micron ist ein SLC-NAND-Flash mit einer Speicherkapazität von 256 Gigabit (32 GByte) pro Die. Das ist angesichts der inzwischen gängigen 1-Tbit-TLC-Chips oder gar 2-Tbit-QLC-Chips vergleichsweise wenig. Allerdings speichert SLC auch nur 1 Bit pro Zelle (Single Level Cell), während TLC (Triple Level Cell) bei 3 Bit und QLC (Quadruple Level Cell) bei 4 Bit liegen.

Die SLC-Speicherform wird kaum noch eingesetzt, da die Speicherdichte bei TLC und QLC viel höher ist und die Kosten pro Bit damit viel geringer ausfallen. Doch bietet SLC-NAND den Vorteil, dass Daten durch den weniger komplexen Speichervorgang schneller geschrieben werden können. Die geringe Komplexität sorgt auch für weniger Interferenzen und so für eine viel höhere Haltbarkeit.

Der letzte Punkt ist für den Einsatz im Weltall der wichtigste, denn dort muss nicht nur die erhöhte Strahlung überstanden werden, sondern es kommen auch extreme Temperaturen, Vakuumdruck sowie Stöße und Vibrationen beim Start des Raumschiffes ins Spiel.

Dafür muss der Speicher eine Reihe bestimmter Tests überstehen, die ihm eben die „Weltraumtauglichkeit“ bescheinigen. Diese beschreibt Micron wie folgt:

  • Extended quality and performance testing, aligned with NASA’s PEM-INST-001 Level 2 flow, which subjects components to a yearlong screening, including extreme temperature cycling, defect inspections and 590 hours of dynamic burn-in to enable spaceflight reliability.
  • Radiation characterization for total ionizing dose (TID) testing, aligned with U.S. military standard MIL-STD-883 TM1019 condition D, which measures the cumulative amount of gamma radiation that a product can absorb in a standard operating environment in orbit and remain functional, a measurement that is critical in determining mission life cycle.
  • Radiation characterization for single event effects (SEE) testing, aligned with the American Society for Testing Materials flow ASTM F1192 and the Joint Electronic Device Engineering Council (JEDEC) standard JESD57. SEE testing evaluates the impact of high-energy particles on semiconductors and verifies that components can operate safely and reliably in harsh radiation environments, reducing the risk of mission failure. This profiling information enables space engineers and architects to design in a way that mitigates the risk and disruption to the mission.

Micron

Micron gibt an, dass sich bereits Speicherchips des Herstellers auf Missionen im Weltall befinden, die aber noch nicht das Siegel „space-qualified“ tragen.

Auch wenn sich Micron nun damit rühmt, der erste führende Speicherhersteller mit einem solchen Portfolio zu sein, darf erwähnt werden, dass der SSD-Controller-Hersteller Phison schon vor einigen Jahren eine SSD mit einer NASA-Zertifizierung für eine kommende Mondmission bewarb. Das taiwanische Unternehmen arbeitet mit Lonestar Data Holdings zusammen, um ein Rechenzentrum auf dem Mond zu errichten. Über eigene Speicherchips verfügt Phison aber nicht.



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Bundesweiter Warntag 2025: Morgen um 11 Uhr steht wieder der Probealarm an


Bundesweiter Warntag 2025: Morgen um 11 Uhr steht wieder der Probealarm an

Morgen um 11 Uhr findet erneut der bundesweite Warntag des Bundesamts für Bevölkerungsschutz und Katastrophenhilfe (BBK) statt. Es werden Probewarnungen via Cell Broadcast und Warn-App NINA an mobile Endgeräte gesendet. Auch andere Kanäle wie Rundfunk und Sirenen werden mit einbezogen, auch die Kommunen testen ihre Systeme.

Cell Broadcast wird warnen, aber nicht entwarnen

Um 11 Uhr wird über das Modulare Warnsystem des Bundes (MoWaS) eine Probewarnung in Form eines Texts an die sogenannten Warnmultiplikatoren in Form von Mobilfunkdiensten, App-Servern und Rundfunkanstalten geschickt, welche diese entsprechend an Endgeräte weiterleiten oder ausstrahlen. Insbesondere Cell Broadcast soll alle unterstützten Mobilgeräte innerhalb einer Funkzelle erreichen und damit potenziell die größte Reichweite in der Bevölkerung haben. Unterstützt werden praktisch alle Geräte der letzten Jahre, das BBK hält außerdem eine Übersicht von Smartphone-Modellen bereit.

Der Bundesweite Warntag ist unser Stresstest unter Volllast: Wir prüfen die gesamte Übermittlungskette von der Auslösung bis zum Endgerät. Entscheidend ist dabei die enge Zusammenarbeit von Bund, Ländern, Kommunen und Warnmultiplikatoren – und das Zusammenspiel der unterschiedlichen Warnkanäle, die Millionen Menschen gleichzeitig erreichen.

BBK-Vizepräsident Dr. René Funk

Um 11:45 Uhr soll eine Entwarnung erfolgen – allerdings nicht über Cell Broadcast. Wie schon in den Vorjahren lässt das BBK verlauten, dass die Möglichkeit, auch über diesen Kanal Entwarnungen bekanntzugeben, von den Betreibern der Mobilfunknetze geprüft werde. Alle anderen Kanäle sollen die Entwarnung allerdings an die Bevölkerung weiterleiten.

Rückmeldung aus der Bevölkerung erwünscht

Das Bundesamt für Bevölkerungsschutz und Katastrophenhilfe bittet außerdem um Rückmeldung, sollte das Warnsystem für manche Bürger nicht funktionieren. Das Feedback sei wichtig, um mögliche Fehlerquellen zu finden und Verbesserungen vorzunehmen.

Eine effektive Warnung geht über technische Funktionalitäten hinaus. Damit Warnung ankommt und verstanden wird, brauchen wir die Bevölkerung an unserer Seite: Ihre Rückmeldungen nach dem Warntag sind für uns ein zentraler Bestandteil der Auswertung. Nur wenn Bürgerinnen und Bürger ihre eigenen Erfahrungen mit den verschiedenen Warnmitteln einbringen, können wir das System gezielt weiterentwickeln und für den Ernstfall noch verständlicher und verlässlicher machen. Der Warntag ist deshalb ein gemeinsamer Aktionstag – von Staat und Gesellschaft.

BBK-Präsident Ralph Tiesler

Dafür wird morgen um 11 Uhr eine Online-Umfrage des BKK starten, über das Erfahrungen mit den verschiedenen Warnkanälen gemeldet werden können. Die Teilnahme wird bis zum 18. September möglich sein, die Ergebnisse fließen in die Weiterentwicklung des Warnsystems ein.



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Alles zum iPhone-Event und allen neuen Produkten



Wenn Apple ein iPhone-Event plant, lohnen sich vorab zwei Dinge: Genau hinzusehen, was Apple präsentiert – und sich einen Experten wie Timo in den Podcast zu holen, der souverän einordnen kann, was da genau rund ums iPhone Air zu sehen war. Habe ich beides getan, also reden wir heute übers Apple-Event und über jede Menge Hardware!

Ja, „Hardware“ ist auch irgendwie direkt das Stichwort. Mir fiel nämlich auf, dass Apple in den vergangenen Jahren viel über Services, Plattformen, Software und nicht zuletzt Apple Intelligence geredet hat und immer weniger über Hardware. Der iPhone-Launch am 09. September war hingegen vollgepackt mit Hardware: 1 x AirPods, 3 x Apple Watch und 4 x iPhone, davon eine ganz neue iPhone-Klasse mit dem iPhone Air!

Wird das iPhone Air Apples erhoffter Verkaufs-Hit?

Falls Ihr Euch weniger für das lediglich 5,6 mm dünne und als dünnstes Smartphone der Welt titulierte iPhone Air interessiert: Kein Problem, denn wir haben uns wirklich zu allen neuen Apple-Produkten ausgelassen. Aber klar, übers iPhone Air war natürlich etwas mehr zu sagen. Ganz ehrlich? Ich hab auch direkt ein paar Kritikpunkte bei diesem Modell entdeckt, aber findet am besten beim Hören der neuen Folge heraus, was mich da stört. 

Als Experten hatte ich erfreulicherweise Timo zu Gast, der gerade erst frisch von der IFA kam und sich mit mir jetzt direkt in den Apple-Trubel stürzte. Er ist auch schon in freudiger Erwartung der Apple-Testgeräte. Stellt Euch also darauf ein, dass es hier bald Testberichte regnen wird. 

In unserer wirklich lang geratenen, aber hoffentlich dennoch kurzweiligen Folge haben wir – wie ich finde – ein faires Urteil übers Apple-Event gefällt. Zudem hat mir die Folge riesig Spaß bereitet und ja, natürlich hoffe ich, dass es Euch beim Zuhören ebenso ergeht. 

Wenn dem so ist: Teilt unseren Podcast gerne, empfehlt uns weiter, bewertet uns da, wo immer man Podcasts bewerten kann, und hinterlasst uns auch gerne Kommentare. Viel Vergnügen mit der 165. Ausgabe der Casa Casi!

 

Show Notes 166:



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In alten Fabriken: TSMC will EUV-Pellicles selbst produzieren


Die Vermeidung von Fehlern um eine höchstmögliche Ausbeute in der Chip-Fertigung zu erzielen, hat TSMC auf dem Schirm: mit Pellicles. TSMC ist bei dem Thema aber bereits ziemlich gut dabei, anders soll es bei Samsung und auch Intel aussehen. Primär arbeiten sie ohne Pellicles.

Pellicle steht im einfachsten Sinne für eine Schutzschicht. Es ist eine durchsichtige hauchdünne Membran, die über die in der Chip-Produktion benötigten Masken gelegt wird. Diese Schicht muss aber einiges aushalten, immer stärker werdende EUV-Laser mit nun bis zu 400 Watt und 1.000 Grad Celsius verdampfen diese sprichwörtlich in ein paar Tagen. ASML hatte das früh in der Entwicklung der EUV-Systeme erkannt, und bietet entsprechend auch eine Lösung an. Doch in Serie ging diese bisher nicht.

Ein Pellicle auf einer Maske
Ein Pellicle auf einer Maske (Bild: ASML)

Das Risiko einzugehen, diese Pellicles in Zukunft nicht zu nutzen, ist hoch: schon ein kleinster Staubkorn kann die Ausbeute in der Fertigung in den Keller rauschen lassen, da die Chips nach der Belichtung dann mitunter komplett unbrauchbar sind. Ständige Inspektionen sind so an der Tagesordnung, das kostet Zeit, Reparaturen sind mitunter dennoch unmöglich. Frederick Chen hat neben einem Substack-Posting dazu ein kleines Video auf YouTube veröffentlicht.

Bei DUV an der Tagesordnung, bei EUV (noch) nicht

In der klassischen DUV-Fertigung sind Pellicles an der Tagesordnung, auch nutzen sie da fast alle, weil sie relativ günstig sind. The Elec berichtete kürzlich, Samsung kauft diese für rund 1 Million Won pro Stück ein, also nur rund 600 Euro. Der Preis für ein EUV-Pellicle liegt gemäß den neuen Verhandlungen knapp beim 50-fachen, also rund 30.000 Euro. Dies hat Samsung unter anderem bisher wohl davon abgehalten, Pellicles bei EUV zu nutzen. Dies könnte nun ein Grund sein, warum die Ausbeute bei EUV-Prozessen bei Samsung stets eher im niedrigeren Bereich liegt, während TSMC mit zumindest teilweisem Einsatz hier und da höhere Zahlen vermeldet.

Von TSMC wurden zu Beginn dieses Jahres Zahlen bekannt, die von Preisen über 10.000 US-Dollar sprechen, die EUV-Pellicles müssen demnach aber bereits alle 3 bis 4 Tage ausgetauscht werden, was den praktischen Einsatz überall erschwerte oder gar unmöglich gemacht hat. Deshalb hat TSMC versucht, den Einsatz so weit es geht zu minimieren und gar darauf zu verzichten, kommt nun anscheinend aber zu dem Schluss, dass es ohne diese in Zukunft nicht gehen wird, wenn eine hohe Ausbeute anvisiert wird.

Gleichzeitig gibt es aber neue Herausforderungen, denn die Laser wurden und werden immer stärker, die Schutzschicht geht noch früher kaputt. Neue Materialien wie eine carbon nanotube (CNT) membrane sollen helfen, gleichzeitig muss das Pellicle möglichst dünn bleiben, da es sonst Licht von der Lichtquelle selbst absorbiert, bevor es auf der Maske ankommt – dies soll natürlich nicht passieren.

TSMC will Pellicles selbst in Serie produzieren

DigiTimes berichtet nun, dass TSMC die älteren Fabs, deren Schließung kürzlich verkündet wurde, für die EUV-Pellicle-Herstellung nutzen würde. Der Hersteller hat mittlerweile so viele EUV-Systeme in den vielen Fabriken und Produktionslinien im Einsatz, dass diese Pellicles ständig gewechselt werden müssen.

Gleichzeitig schafft sich TSMC so etwas Luft und sorgt für entsprechend zusätzliche Kapazität und eine Diversifizierung der Lieferkette – bisher kommen die Pellicles wohl primär aus ASMLs Lieferkette, die Produktion in Großserie war bisher aber wohl vergleichsweise schwierig.

TSMCs Fab 3 könnte nun der Vorreiter dafür werden. Zudem kann das Pellicle aus eigener Herstellung noch genauer auf die TSMC-Produktionsmethoden angepasst und so verbessert werden. Beim N2-Prozess sollen diese dann bereits genutzt werden, spätestens dann mit A16 großflächig, hieß es bereits im Januar dieses Jahres.



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