Apps & Mobile Entwicklungvor 11 Stunden
Mit SoIC & CoPoS: TSMC will gestapelte Chips ab 2028 auch aus den USA liefern
SoIC steht für System-on-Integrated-Chips und kommt etwa für die gestapelten Chips beim AMD Ryzen X3D zum Einsatz. Und CoPoS steht für Chip-on-Panel-on-Substrate – das kommende Packaging...
