Apps & Mobile Entwicklung
Thunderbolt 5: Razer bringt neue Docking-Station und eGPU-Gehäuse
Razer bringt zwei neue Produkte mit Thunderbolt 5 auf den Markt: Das Razer Thunderbolt 5 Dock und das externe Grafikgehäuse Razer Core X V2. Thunderbolt 5 ermöglicht Übertragungsraten von bis zu 120 Gbit/s – fast 12-mal schneller als USB 3.0. Am Dock lassen sich zudem bis zu drei 4K-Displays gleichzeitig betreiben.
Razer Thunderbolt 5 Dock
Das neue Razer Thunderbolt 5 Dock als Nachfolger des Thunderbolt 4 Dock Chroma (Test) bietet nicht nur vier Ein- und Ausgänge nach Thunderbolt 5, einen USB-C-Anschluss und zwei USB-A-Anschlüsse, einen SD-Kartensteckplatz, einmal Gigabit-Ethernet, einen kombinierten 3,5-mm-Kopfhörer-/Mikrofonanschluss, sondern auch Platz für internen Speicher: Eine M.2-SSD nach PCIe Gen 4 (2280). Den passenden Steckplatz hat Razer an der Unterseite des Docks unter einer Abdeckung mit Wärmeleitpad platziert.

Für externe Displays werden bis zu 8K bei 60 Hz, 4K bei 240 Hz, 1440p bei 500 Hz und 3 × 4K bei 144 Hz unterstützt. Die von Intel stammenden Thunderbolt-5-Chips gewährleisten auch eine Kompatibilität mit Thunderbolt 4 und USB 4.
Angeschlossene Notebooks werden über Thunderbolt 5 mit bis zu 140 Watt versorgt. Das Dock selbst kommt mit einem 250-Watt-Netzteil. Die aus Aluminium gefertigte Docking-Station misst 206,5 × 85 × 30,84 mm (L × B × H) und wiegt 524 Gramm. Auch das neue Modell unterstützt Razers Chroma-RGB-Beleuchtung.
- Verbindungstyp: Thunderbolt 5 (USB-C)
- Ein-/Ausgabe: 4 x Thunderbolt 5 (USB-C)
- USB 3.2 (Typ-C, 2. Generation): 1 x USB 3.2 Gen 2 (USB-C)
- USB 3.2 (Typ-A, 2. Generation): 2 x USB 3.2 (Typ-A, 2. Generation)
- USB 3.2 (Typ-A, 1. Generation): Nein
- HDMI: Nein
- DisplayPort: 3 x DP2.1 per Thunderbolt 5
- SD-Karten: SD-Karte, UHS-II
- Gigabit-Ethernet: 1 x Gigabit-Ethernet
- Audio: 3,5 mm Kopfhörer-/Mikrofon-Kombi-Anschluss
- Display-Auflösungen: 8K @ 60 Hz, 4K @ 240 Hz, 1440p @ 480 Hz – 500 Hz, 3 x 4K @ 144 Hz
- Speichererweiterung: 1 x M.2 – 4 x PCIe Gen 4
- Kompatibilität: Thunderbolt 4 / USB4
- Notebook-Ladeleistung: 140 Watt
- Kabellänge: 0,8 m
- Finish: Eloxiertes Aluminium
- Abmessungen: 206,5 × 85 × 30,84 mm (L×B×H)
- Gewicht: 524 g
Preis und Verfügbarkeit
Das Razer Thunderbolt 5 Dock ist ab sofort direkt bei Razer verfügbar. Es kostet 449,99 Euro in Schwarz und 439,99 Euro in Silber-Weiß.
Razer Core X V2
Das externe Grafikgehäuse Razer Core X V2 soll hingegen per Thunderbolt 5 Desktop-Grafikleistung auf Laptops bringen. Die neue Version unterstützt auch die neuesten Grafikkarten von AMD und Nvidia mit einer Höhe von bis zu vier Slots (PCIe 4.0). Die maximalen Innenabmessungen des eGFX-Gehäuses betragen 362,7 × 185,1 × 82 mm (L×B×H). Für die Energieversorgung werden Standard-ATX-Netzteile unterstützt.
Die Maße des Gehäuses liegen bei 421 × 197 × 216 mm (L×B×H). Das Gewicht beträgt 3,9 kg. Das Gehäuse verfügt über ein belüftetes Stahlchassis und einen integrierten 120-mm-Lüfter, der sich automatisch an die Systemlast anpasst. Für Nutzer, die sich zusätzliche Optionen wünschen, ermöglicht die Razer-Synapse-Software eine individuelle Lüfterkurven-Anpassung zur eigenen Optimierung von Kühlung und Geräuschentwicklung.
Mit dem Notebook wird das Core X V2 über Thunderbolt 5 verbunden, wobei auch Thunderbolt 4 und USB 4 auf der Notebook-Seite unterstützt werden. Das verbundene Notebook kann über die Verbindung zum eGPU-Gehäuse auch mit bis zu 140 Watt aufgeladen werden.
Preis und Verfügbarkeit
Das Razer Core X V2 wird in Kürze zu einer unverbindlichen Preisempfehlung von 389,99 Euro direkt bei Razer im Online-Store verfügbar sein.
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TSMC-Quartalszahlen: 61 % mehr Gewinn, weil sich N3 und N5 sehr gut verkaufen
Auftragsfertiger TSMC hat neue Rekordzahlen vorgelegt, vor allem dank starker Auslieferungen von N3- und N5-Chips und ihren Varianten. Zusammen mit den nun langsam „alten“ N7-Nodes erwirtschaftet das Unternehmen 74 Prozent seiner Waferumsätze mit diesen Technologiestufen – und N2 steht in den Startlöchern.
Kunden zahlen immer höhere Preise
Aus einem Umsatz von nun knapp über 30 Milliarden US-Dollar einen Nettogewinn von 12,8 Milliarden US-Dollar zu ziehen, zeigt, wie gut TSMC wirtschaftet – aber auch, wie hoch die Preise sind, die der Auftragsfertiger für seine Produkte nehmen kann und die die Kundschaft bereit ist zu zahlen. Der Gewinnanstieg um über 60 Prozent untermauert dies, der Umsatz legte in gleicher Zeit „nur“ um 38,6 Prozent zu. Das Ergebnis wurde trotz Gegenwind durch höhere Strompreise, den teuren Ramp-up von Überseefabriken und einen ungünstigen Wechselkurs.
TSMC half dabei die ungebrochen hohe Nachfrage nach modernsten Chips, die kein anderes Unternehmen befriedigen kann. Selbst die Inventarbestände wurden im zweiten Quartal zum Teil deutlich verringert und insbesondere in die N3- und N5-Produktion gebracht, was wiederum den Weg zu neuen Rekordwerten erleichterte. Am Ende war es dabei vor allem das HPC-Segment mit Prozessoren und Grafikkarten (Nvidia H100, H200, GB100, GB200, GB300) und N5-basierte Prozesse, die auch die verschiedenen N4-Stufen einschließen. Diese hat TSMC auch aufgrund der hier verfügbaren Kapazitäten in besonders großer Zahl gefertigt.
Für das aktuelle dritte Quartal erwartet TSMC einen Umsatz von bis zu 33 Milliarden US-Dollar, was erneut fast 40 Prozent mehr Umsatz als im letzten Jahr zur gleichen Zeit wäre. Zuletzt hatte TSMC die Erwartungen stets am oberen Ende erreicht oder gar übertroffen. Die Gewinne dürften dabei erneut ähnlich hoch sprudeln.
Ausblick auf Fabrikbauten, N2, A16 und A14 sowie Packaging
Im Conference Call zum Quartalsbericht gab TSMCs Chef C.C. Wei wie üblich einen Überblick über die aktuellen Aktivitäten und beantwortete Fragen der Analysten und Presse. Er gab direkt zu verstehen, dass der Ausblick und die Nachfrage ungebrochen gut sind. Es gibt keine Anpassungen beim Kundenverhalten, wenngleich das Damokles-Schwert Zölle stets über der Branche schwebe.
Der Fabrikausbau außerhalb Taiwans stand zuletzt vermehrt in der Presse. C.C. Wei gab dazu an, dass das US-Projekt nach Plan verläuft, sechs Fabs und zwei Packaging-Einrichtungen werden hier errichtet. Die zweite Fab für N3-Prozesse ist bereits fertig und wird ausgerüstet, die dritte Fabrik für N2 ist im Bau. Alle Prozesse sollen beschleunigt werden, die Nachfrage ist ungebrochen hoch. Schnellstmöglich sollen deshalb Chips produziert werden. Einen Zeitplan für die nächstfolgenden Fab nennt TSMC auch heute nicht; es kommt auf die Kundennachfrage an, erklärt TSMC diplomatisch.
In Japan wird die zweite Fabrik später im Jahr gebaut. Hier wird aktuell in die Infrastruktur investiert – das hatten zuletzt Meldungen mehrfach untermauert. Der Bau in Deutschland schreite wie geplant voran.
In Taiwan wird aktuell primär die N2-Fertigung in den Anlagen in Hsinchu und Kaohsiung ausgebaut. Neue Phasen, wie TSMC Fabrikerweiterungen nennt, werden gemäß den bekannten Plänen umgesetzt. Insgesamt sind elf Fabriken und sechs Packaging-Einrichtungen in Taiwan im Bau. Die dazu passenden Fertigungsschritte N2 und alle Ableger sowie A16 sollen sehr langlebige Prozesse sein, erklärt TSMC erneut. Auch der Produktionsschritt A14 entwickle sich gut, die Fertigung soll ab 2028 starten. „Mature Nodes“ sind aber nicht tot, Kunden wollen diese von TSMC beziehen und keinem anderen Unternehmen, wenngleich ältere Fertigungsstufen bei vielen anderen verfügbar sind.

Packaging bleibt vorerst ein Flaschenhals
Apropos Packaging: Die Nachfrage nach AI-Produkten wird nur noch stärker, dazu braucht es das Packaging vorrangig. TSMC versuche die Lücke zwischen Angebot und Nachfrage rund um CoWoS zu schließen, sei aber weiterhin nicht dort, wo man sein will, erklärte TSMCs Chef. Neue Einrichtungen werden dabei helfen, einen Termin für eine mögliche Deckung der Nachfrage nennt TSMC nun nicht mehr. Bisher wurde 2026 angepeilt, aber der Termin zuvor bereits stets weiter nach hinten geschoben. Es dürfte 2026 also vermutlich nun nicht mehr stattfinden.
Kapazität sei nach wie vor auch das größte Problem in der Fertigung der Chips. N7-Produktionslinien unterstützen N5, N5 wiederum werde zu N3 konvertiert – gerade die beiden High-End-Prozesse sind extrem gefragt. Auf die Frage, warum N2 „nur“ wie N3 anlaufen wird, erklärte TSMC nüchtern, dass auch dies der Kapazität geschuldet ist. Man habe nur diese Fabriken zum Start, mehr geht erst einmal nicht. Chips im N2-Verfahren werden zudem nicht nur für Smartphones, sondern auch direkt für High-Performance-Computing-Anwendungen gefertigt, was die Angelegenheit noch etwas komplizierter macht.
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Technik von Donkey Kong Bananza: Zerstörbare Welten bringen Switch 2 ins Schwitzen
Donkey Kong Bananza ist der zweite große Exklusivtitel für die Nintendo Switch 2. Während die Bewertungen sehr positiv sind, hat sich Digital Foundry pünktlich zum Release die Technik näher angeschaut und es zeigt sich: Bananza bringt die junge Konsole erstmals ins Schwitzen. Anstatt DLSS setzt Nintendo auf FSR 1.0 und SMAA.
Launch der Switch 2 ohne Ruckler
Als die Redaktion sich letzten Monat die Nintendo Switch 2 zum Release in einem ausführlichen Test näher angeschaut hat, hat Nintendo aus eigenem Hause nur Mario Kart World als neuen Titel beigelegt. Die Konsole konnte spielerisch primär durch die grafische Aufwertung alter Titel punkten, die das Potenzial des neuen Nvidia-Chips in mehr Pixel, Effekte und stabilere Bilder pro Sekunde umgewandelt hat.
In allen Fällen liefen die Spiele tadellos: keine Ruckler, flüssige FPS, schnelles Laden. Der neue SoC ließ sich seine Arbeit nicht anmerken.
Mit dem heute veröffentlichten Donkey Kong Bananza liefert Nintendo nicht nur den zweiten Exklusiv-Titel aus der Mario-Schmiede aus, sondern bringt die junge Konsole auch erstmals zum Schwitzen, wie Digital Foundry berichtet.
In Bananza ist vieles zerstörbar
Verantwortlich für die Entwicklung ist nach Angaben von Nintendo dasselbe Team, das mit Super Mario Odyssey bereits für die Switch 1 eine Mario-Open-Level-World gebaut und mit Leben gefüllt hat. Mario kommt in Donkey Kong zwar nicht vor, doch der Erfindergeist des Teams hinter Odyssey kommt auch im Open-Level-Design von Bananza zum Tragen: Für die Spielwelt wird auf tausende Voxel-Blöcke gesetzt, die durch eine Affenstärke zerstört werden können.
Nicht immer stabile Bildraten
Dadurch werden weite Teile der Spielwelt zerbrechlich und die Spielmechaniken erweitert, was in Bewertungen positiv spielerisch angemerkt wird. Die von Digital Foundry als „verrückte Zerstörungsengine“ betitelte Mechanik verzichtet zwar auf eine vollständige Physiksimulation, wodurch Elemente mitunter in der Luft schweben bleiben, doch schon das reicht, um für gelegentliche eher seltene FPS-Einbrüche zu sorgen. Diese Probleme hat Bananza-Direktor Takahashi auch bereits zur Review-Welle eingestanden, es handele sich um eine bewusste Entscheidung, die zu mehr Spielspaß führen soll.
There are several factors to consider. First, we intentionally used effects like hit-stop and slow motion to emphasize impacts. Second, because we use voxel technology, there are times when there are major changes and destruction in the environment.
We’re aware that performance may drop slightly at these times. However, as you say, overall the game is smooth, and at points where large-scale changes occur, we prioritized fun and playability.
Kazuya Takahashi
An Schatten und LOD wird gespart
Wohl um die Leistungseinbrüche im Zaum zu halten, greift der Entwickler auf ein spürbares Level-Of-Detail zurück, wodurch in der Ferne sichtbar Elemente aufploppen, wenn der Spieler sich diesen nähert. Ebenfalls reduziert hat Nintendo die Auflösung von Schatten. Diese wirken teilweise blockig oder gar pixelig und sorgen zuweilen für unruhiges Flimmern oder Rauschen an einigen Stellen.
Von ähnlichen Erfahrungen berichtet auch Golem, bewertet die technischen Einschränkungen jedoch genau wie Digital Foundry als nicht invasiv für das Spielgefühl.
Auflösung und FPS: Full HD bei 60 FPS
Dass der Tegra T239 mit Ampere-GPU im Handheld-Modus nur ein 1080p-ähnliches Bild ausgibt und im TV-Modus über Resolution-Scaling bis zu 1200p erreicht, lässt zwar in der mobilen Nutzung ein halbwegs scharfes Bild zu, doch am TV leidet die Klarheit spürbar.
Kein DLSS sondern FSR 1.0
Denn auf Nvidia DLSS setzt Bananza nicht, obwohl ersteres von der Switch 2 erstmals unterstützt wird, wie Cyberpunk 2077 und Fast Fusion bereits gezeigt haben. Stattdessen setzt Nintendo auf eine Mischung aus AMDs Fidelity Super Resolution (FSR) 1.0 sowie SMAA zur Kantenglättung, wie Digital Foundry berichtet. Das Bild sei „anständig“, aber in Anbetracht der genutzten Technik wäre es auch besser gegangen.
Damit ist auch Bananza kein Kandidat, das erste UHD-Spiel von Nintendo für die Switch 2 zu werden. Bisher erreicht diese Auflösung nur die Switch-2-Version von Breath of the Wild, welches bereits über acht Jahre alt ist. Immerhin: 60 FPS erreicht das Spiel fast durchgehend, abseits der gelegentlichen FPS-Einbrüche gibt es jedoch auch Situationen, in denen das Gameplay für einen kurzen Zeitraum auf 30 FPS fixiert ist. Dies sei wohl bei einem Bosskampf der Fall.
Schickere Welt lässt Switch 1 zurück
Das Team hinter Bananza hat auch optisch, neben der Voxel-Engine, gegenüber Odyssey zugelegt: Aufwendigere Reflexionen, Animationen, überzeugendere Texturen und überarbeitete Charakterdesigns lassen den Mario-Ableger visuell hinter sich, der zwar ein kostenloses Grafikupdate erhalten hat, aber nicht auf hochauflösendere Texturen und schickere Shader zur Belichtung zugreifen kann wie Bananza.
Verfügbarkeit
Donkey Kong Bananza erscheint heute über den Nintendo eShop sowie als physische Steckkarte über diverse Einzelhändler. Im Preisvergleich gibt es den Titel physisch ab ab 69 Euro, digital kostet er bei Nintendo 69,99 Euro.
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