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TSMC-Quartalszahlen: 61 % mehr Gewinn, weil sich N3 und N5 sehr gut verkaufen
Auftragsfertiger TSMC hat neue Rekordzahlen vorgelegt, vor allem dank starker Auslieferungen von N3- und N5-Chips und ihren Varianten. Zusammen mit den nun langsam „alten“ N7-Nodes erwirtschaftet das Unternehmen 74 Prozent seiner Waferumsätze mit diesen Technologiestufen – und N2 steht in den Startlöchern.
Kunden zahlen immer höhere Preise
Aus einem Umsatz von nun knapp über 30 Milliarden US-Dollar einen Nettogewinn von 12,8 Milliarden US-Dollar zu ziehen, zeigt, wie gut TSMC wirtschaftet – aber auch, wie hoch die Preise sind, die der Auftragsfertiger für seine Produkte nehmen kann und die die Kundschaft bereit ist zu zahlen. Der Gewinnanstieg um über 60 Prozent untermauert dies, der Umsatz legte in gleicher Zeit „nur“ um 38,6 Prozent zu. Das Ergebnis wurde trotz Gegenwind durch höhere Strompreise, den teuren Ramp-up von Überseefabriken und einen ungünstigen Wechselkurs.
TSMC half dabei die ungebrochen hohe Nachfrage nach modernsten Chips, die kein anderes Unternehmen befriedigen kann. Selbst die Inventarbestände wurden im zweiten Quartal zum Teil deutlich verringert und insbesondere in die N3- und N5-Produktion gebracht, was wiederum den Weg zu neuen Rekordwerten erleichterte. Am Ende war es dabei vor allem das HPC-Segment mit Prozessoren und Grafikkarten (Nvidia H100, H200, GB100, GB200, GB300) und N5-basierte Prozesse, die auch die verschiedenen N4-Stufen einschließen. Diese hat TSMC auch aufgrund der hier verfügbaren Kapazitäten in besonders großer Zahl gefertigt.
Für das aktuelle dritte Quartal erwartet TSMC einen Umsatz von bis zu 33 Milliarden US-Dollar, was erneut fast 40 Prozent mehr Umsatz als im letzten Jahr zur gleichen Zeit wäre. Zuletzt hatte TSMC die Erwartungen stets am oberen Ende erreicht oder gar übertroffen. Die Gewinne dürften dabei erneut ähnlich hoch sprudeln.
Ausblick auf Fabrikbauten, N2, A16 und A14 sowie Packaging
Im Conference Call zum Quartalsbericht gab TSMCs Chef C.C. Wei wie üblich einen Überblick über die aktuellen Aktivitäten und beantwortete Fragen der Analysten und Presse. Er gab direkt zu verstehen, dass der Ausblick und die Nachfrage ungebrochen gut sind. Es gibt keine Anpassungen beim Kundenverhalten, wenngleich das Damokles-Schwert Zölle stets über der Branche schwebe.
Der Fabrikausbau außerhalb Taiwans stand zuletzt vermehrt in der Presse. C.C. Wei gab dazu an, dass das US-Projekt nach Plan verläuft, sechs Fabs und zwei Packaging-Einrichtungen werden hier errichtet. Die zweite Fab für N3-Prozesse ist bereits fertig und wird ausgerüstet, die dritte Fabrik für N2 ist im Bau. Alle Prozesse sollen beschleunigt werden, die Nachfrage ist ungebrochen hoch. Schnellstmöglich sollen deshalb Chips produziert werden. Einen Zeitplan für die nächstfolgenden Fab nennt TSMC auch heute nicht; es kommt auf die Kundennachfrage an, erklärt TSMC diplomatisch.
In Japan wird die zweite Fabrik später im Jahr gebaut. Hier wird aktuell in die Infrastruktur investiert – das hatten zuletzt Meldungen mehrfach untermauert. Der Bau in Deutschland schreite wie geplant voran.
In Taiwan wird aktuell primär die N2-Fertigung in den Anlagen in Hsinchu und Kaohsiung ausgebaut. Neue Phasen, wie TSMC Fabrikerweiterungen nennt, werden gemäß den bekannten Plänen umgesetzt. Insgesamt sind elf Fabriken und sechs Packaging-Einrichtungen in Taiwan im Bau. Die dazu passenden Fertigungsschritte N2 und alle Ableger sowie A16 sollen sehr langlebige Prozesse sein, erklärt TSMC erneut. Auch der Produktionsschritt A14 entwickle sich gut, die Fertigung soll ab 2028 starten. „Mature Nodes“ sind aber nicht tot, Kunden wollen diese von TSMC beziehen und keinem anderen Unternehmen, wenngleich ältere Fertigungsstufen bei vielen anderen verfügbar sind.

Packaging bleibt vorerst ein Flaschenhals
Apropos Packaging: Die Nachfrage nach AI-Produkten wird nur noch stärker, dazu braucht es das Packaging vorrangig. TSMC versuche die Lücke zwischen Angebot und Nachfrage rund um CoWoS zu schließen, sei aber weiterhin nicht dort, wo man sein will, erklärte TSMCs Chef. Neue Einrichtungen werden dabei helfen, einen Termin für eine mögliche Deckung der Nachfrage nennt TSMC nun nicht mehr. Bisher wurde 2026 angepeilt, aber der Termin zuvor bereits stets weiter nach hinten geschoben. Es dürfte 2026 also vermutlich nun nicht mehr stattfinden.
Kapazität sei nach wie vor auch das größte Problem in der Fertigung der Chips. N7-Produktionslinien unterstützen N5, N5 wiederum werde zu N3 konvertiert – gerade die beiden High-End-Prozesse sind extrem gefragt. Auf die Frage, warum N2 „nur“ wie N3 anlaufen wird, erklärte TSMC nüchtern, dass auch dies der Kapazität geschuldet ist. Man habe nur diese Fabriken zum Start, mehr geht erst einmal nicht. Chips im N2-Verfahren werden zudem nicht nur für Smartphones, sondern auch direkt für High-Performance-Computing-Anwendungen gefertigt, was die Angelegenheit noch etwas komplizierter macht.
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Paket-Manager für Windows: UniGetUI 3.3.3 kommt mit kleinen Verbesserungen
Martí Climent hat mit UniGetUI 3.3.3 ein eher kleines Update des Paket-Managers für Windows veröffentlicht, das in erster Linie eine höhere Geschwindigkeit mit sich bringen soll, wobei auch die obligatorischen Fehlerbereinigungen und Verbesserungen nicht fehlen dürfen.
Auch kleine Verbesserungen für mehr Übersicht
So wurde in der neuen Version von UniGetUI der Umgang mit deaktivierten Paket-Managern optimiert, was die Ladegeschwindigkeit verbessern soll. Zudem sollen Änderungen an den jeweiligen Paket-Quellen nun ohne Neustart übernommen werden, was den Nutzerkomfort erhöht. Darüber hinaus gab es kleinere Anpassungen am Layout der Einstellungsseite der Paket-Manager. Außerdem wurde zur besseren Übersicht die Startseite um eine Anzeige zum Manager-Status ergänzt.
Ergänzend wurden Verbesserungen in der Operationstelemetrie sowie beim Start von Shell-Dateien und -Ordnern in der gesamten Codebasis vorgenommen. Ebenso hat Martí Climent die Abhängigkeiten mehrerer Windows-Paket-Manager von Microsoft aktualisiert.
Ab sofort verfügbar
Das Update auf UniGetUI 3.3.3 kann wahlweise über die integrierte Aktualisierungsfunktion des Paket-Managers angestoßen oder als vollständige Datei auf der Projektseite bei GitHub heruntergeladen werden. Alternativ lässt sich die neue Version auch bequem über den Link am Ende dieser Meldung aus dem Download-Bereich von ComputerBase beziehen.
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Amazfit T-Rex 3 Pro: Brandneue Smartwatch mit Taschenlampe
Zepp hat auf der diesjährigen IFA in Berlin die Amazfit T-Rex 3 Pro angekündigt. Sie ist die nächste Generation der robusten Smartwatch des Unternehmens und eine verbesserte Version der normalen T-Rex 3, die sich an ernsthafte Athleten richtet, darunter Ultramarathonläufer und Trailrunner. Die T-Rex 3 Pro wird zuerst in Europa für 399 Euro auf den Markt kommen.
Das Amazfit T-Rex 3 Pro (Testbericht) kam letztes Jahr auf den Markt und wurde im Vergleich zum Vorgängermodell deutlich aufgewertet. Jetzt ist der T-Rex 3 Pro die Antwort auf den Ruf nach einer robusteren, langlebigeren Konstruktion, die auch für längere Trainingseinheiten und härtere Outdoor-Bedingungen geeignet ist.
T-Rex 3 Pro ist härter, heller und intelligenter
Das neue Gehäuse und die Knöpfe bestehen aus einer Titanlegierung des Grades 5, die widerstandsfähiger ist als Edelstahl und trotzdem leicht bleibt. Die Smartwatch ist in den Größen 44 mm und 48 mm erhältlich, die beide über eine militärische Widerstandsfähigkeit, einen Tauchmodus und eine Wasserdichtigkeit von 10 ATM verfügen.
Das Display wurde auf ein 1,5 Zoll großes, kreisförmiges AMOLED-Panel aufgerüstet, das 50 Prozent heller ist und eine Spitzenhelligkeit von 3.000 nits erreicht. Es wird durch Saphirglas geschützt, das im Vergleich zu dem bisher verwendeten Gorilla-Glas eine bessere Kratzfestigkeit bietet.
Eine hellere zweifarbige LED-Taschenlampe wurde hinzugefügt, die eine höhere Leuchtkraft für dunkle Trailläufe oder Notfälle bietet. Eine weitere wichtige Outdoor-Funktion ist der SOS-Modus, der Euren aktuellen Standort an ausgewählte Notfallkontakte sendet. Anders als bei der Galaxy Watch 8 ist diese Funktion zwar nur auf Warnungen beschränkt, aber sie ist trotzdem eine wichtige Ergänzung.

Das T-Rex 3 Pro verfügt über Dual-Band-GPS und eine zirkular polarisierte Antenne für einen besseren Signalempfang. Es unterstützt insgesamt sechs Satelliten und verfügt über erweiterte Navigationsfunktionen. Darunter sind detaillierte topografische Offline- und Wanderkarten. Das größere 48-mm-Modell unterstützt außerdem die Standortsuche und eine automatische Routenerstellung.
Körper-Energiemessgerät auf Amazfit angekommen
Zepp verwendet seinen neuesten BioTracker 6.0 Sensor zur kontinuierlichen Überwachung von Herzfrequenz, Blutsauerstoff und Temperatur. Zu den Wellness-Tools gehören auch VO2 Max, Schlafüberwachung und Herzfrequenzvariabilität. Die Uhr unterstützt mehr als 180 Workouts, darunter Wassersport und HYROX, und führt die Styrd-Integration für Läuferinnen und Läufer ein, was eine Premiere für Amazfit ist.
Nach anderen großen Wearable-Marken bringt Zepp mit BioCharge seine eigene Körperenergie-Analyse auf den Markt. Ähnlich wie die Body Battery von Garmin oder Fitbit kombiniert sie mehrere Vitalwerte, um den Ermüdungsgrad und die Bereitschaft zum Training oder zur Erholung in Echtzeit zu ermitteln.

Der T-Rex 3 Pro läuft mit Zepp OS 5 und unterstützt Zepp Flow 2.0 für Sprachbefehle. Es verfügt über 26 GB Speicherplatz und bietet damit ausreichend Platz für Musik und Apps.
Die Akkulaufzeit ist ein weiteres Highlight. Das größere Modell hat einen 700-mAh-Akku mit einer Laufzeit von bis zu 25 Tagen im Smartwatch-Modus, während die kleinere Version einen 640-mAh-Akku mit einer Laufzeit von bis zu 19 Tagen hat. Beides sind Verbesserungen gegenüber der normalen T-Rex 3 und der vorherigen Pro 2.
Amazfit T-Rex 3 Pro: Preise und Verfügbarkeit
Zepp hat den Preis für die Amazfit T-Rex 3 Pro auf 399 Euro in Europa festgesetzt. Die 48-mm-Variante in Tactical Black wird ab dem 5. September erhältlich sein, während die Black Gold-Version später im Monat erwartet wird. Für das 44-mm-Modell wurde noch kein genaues Veröffentlichungsdatum bekannt gegeben, aber auch dieses sollte bald folgen.
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Roundtable zur IFA 2025: AMD über GPUs, CPUs, NPUs, AI, FSR, Rebranding und mehr
Zur IFA 2025 wurde AMD mit vielen Fragen überschüttet, und gab hier und da auch gute Antworten. Eine kurze Zusammenfassung des rund einstündigen Gesprächs, das viele Bereiche wie Grafik, Prozessoren, NPUs und AI, aber auch kommendes FSR Redstone und das Thema Rebranding zum Thema hatte.
Gleich vorweg: Neue Produkte wurden zur IFA 2025 nicht angekündigt. So etwas wird separat in eigenen Veranstaltungen vollzogen, auch in den kommenden Wochen wird AMD hier Updates geben, erklärte der Hersteller.
AI ist „underhyped“
AI ist auch zur IFA 2025 natürlich in aller Munde. Vor einem Jahr gestartet, wurde jedoch schnell klar, dass die Thematik lange Zeit braucht, es alles noch immer am Anfang steht und viel Zeit, Geld und Arbeit investiert werden muss. Genau deshalb glaubt AMD aber, dass sich in den kommenden drei bis fünf Jahren hier so viel tun wird, dass AI aktuell trotz der Ausnutzung des Wortes und Begriffs oft auch für Kleinigkeiten, im Kern eigentlich sogar noch „underhyped“ ist. Der Hersteller hofft, dass sich daraus ein Werkzeug entwickelt, welches die Menschheit voranbringen kann, ähnlich wie es das Internet vor einigen Jahrzehnten tat.
Aktuell ändern sich viele Punkte beim Thema AI noch sehr schnell. War es vor einem Jahr noch die Bildgenerierung, ist es nun Text-to-Video inklusive Sprache. Auch das Thema der lokalen AI ohne die Nutzung der Cloud wird präsenter. Stets alle Daten ins Netz zu packen, gilt nicht unbedingt als sicher, auch andere Sicherheitsfragen rücken weiter in den Fokus – Stichwort local AI.
Der „perfekte PC“ steht an erster Stelle
Klar macht AMD dabei aber auch, dass ein AI-PC erst aus einem guten PC erwachse. Und AMDs Ziel an erster Stelle ist es, die Hardware und Software für den „perfekten PC“ zu liefern, erklärte Jack Huynh, SVP and GM der Computing and Graphics Group, der auch bei einigen Partnerevents wie beispielsweise Lenovo (siehe Titelbild) zur IFA 2025 auftrat. Hier gilt es, die ambitionierte Roadmap des Konzerns umzusetzen und die Kadenz zu halten, auf die sich Partner verlassen können. Damit gelang es schließlich zuletzt, überall Marktanteile zu gewinnen, zuletzt vor allem auch im Geschäftsumfeld.
NPUs werden bald noch mehr können
Die zugrunde liegende Hardwarebeschleunigung bei AI über eine NPU wird sich dabei ebenfalls mitentwickeln. Auch hier steht alles noch am Anfang. Noch immer entwickeln viele lieber für die CPU oder GPU, da es davon Milliarden Lösungen im Markt gibt. Doch mit stetig weiteren NPUs wird sich das verschieben. Die NPU wird dabei aber nie vollends die Aufgaben der anderen beiden übernehmen und auf maximale TOPS ausgelegt sein, im Fokus der NPU steht stets Performance pro Watt. Doch auch die NPUs werden in Zukunft stetig stärker und weitere Aufgaben übernehmen können, erklärte AMD – und hoffentlich auch noch effizienter arbeiten.
Apropos Effizienz. Hier kam wie in jedem Jahr das Thema ARM vs. x86 auf. AMD erklärte hier, fast wie zuletzt Intel, dass der Mythos, dass x86 nicht effizient sein kann, im letzten Jahr widerlegt wurde. Sowohl AMD Ryzen als auch Intel Core können im Notebook extrem lange Laufzeiten bieten, und dabei auf das komplette x86-Ökosystem zugreifen. Im Gesamtpaket ergibt sich letztlich kein Vorteil für Arm.
Grafikchips verkaufen sich super, weiterhin ausverkauft
Auf die kürzlich medial verbreiteten Analysen von Jon Peddie zum Marktanteil bei diskreten Grafikkarten von „nur sechs Prozent für AMD“ wollte AMD keinen Kommentar abgeben. Man verwies stattdessen auf die stets auch von AMD publizierten Analysen von Mercury Research. Vermutlich kann AMD ebenso wie andere von außen nicht genau nachvollziehen, wie diese Werte zusammenkommen – deshalb ließ auch ComputerBase bisher von einer Berichterstattung ab, da die Werte extrem niedrig erscheinen.
Man freue sich über den weiterhin starken Absatz von AMD-GPUs in vielen Bereichen, erklärte AMD weiter. Die Nachfrage sei noch immer höher als die Produktion – eine doch überraschende Aussage. Schließlich hatte AMD bereits kurz nach dem Start der Radeon 9000 vermeldet, doch schnell die Produktion zu erhöhen.
Was an den „sechs Prozent“ am Ende stimmt, lässt sich abschließend heute also nicht klären. AMD lässt das Thema vorerst einfach laufen, dürfte in naher Zukunft vermutlich aber noch einmal mit eigenen Zahlen um die Ecke kommen. Auf das Angebot einiger Journalisten, AMD könnte doch beim Umsatz einfach Radeon komplett aus der Gaming-Sparte heraustrennen, sodass es klar sichtbar werde, wollte AMD nicht eingehen.
FSR Redstone im Zeitplan
Das neue FSR Redstone liege im Zeitplan, erklärte AMD auf Nachfrage. Es soll wie geplant noch in diesem Halbjahr erscheinen. Hier wird es dann, wie eingangs angemerkt, eine eigene Vorstellung geben.
Kein Preisdumping bei Notebooks geplant
Angesprochen auf die neuen Chromebooks, die fortan dank MediaTek-Chips auch eine große NPU bieten, die 50 TOPS erreicht, erklärt AMD, dass man den Preiskampf gegen die Chromebooks im extrem günstigen Bereich nicht aufnehmen wird.
AMD verwies dabei darauf, dass sich im vergangenen Jahr bereits viel getan hat: Der Durchschnittspreis für AMD-Notebooks mit großer NPU, vor einem Jahr noch ausschließlich durch Strix Point realisiert, ging vom vierstelligen Bereich bis heute in den dreistelligen Bereich über. Mit Krackan Point gibt es nun Notebooks, die die Hälfte kosten wie Lösungen vor einem Jahr, Krackan2 als Minimalversion mit großer NPU soll den Preis auch noch auf 600 US-Dollar oder leicht darunter drücken können.
Das ist am Ende noch kein Chromebook für 300 oder 400 US-Dollar, aber auch die kleinsten Versionen bieten oft eine entsprechende NPU noch gar nicht, erklärt AMD. Insofern ist die Lücke zu Lösungen, die das dann wirklich können und parallel dazu AMDs Angebot, ziemlich klein, hofft AMD.
Kein Konkurrent zu GeForce Now geplant
Auf die Frage, die AMD in jedem Jahr gestellt wird, gab es auch in diesem Jahr eine klare Antwort: Nein, es wird kein „Radeon Now“ als Konkurrent zu GeForce Now geben. AMD erklärt, dass sie diesen Job den Partnern überlässt. Diesen werde man gern Hardware liefern und sie dabei unterstützen – das klappt ja sogar bereits bei Nvidia, GeForce Now läuft auf AMD Ryzen Threadripper.
Rebranding alter Chips: Es ist kompliziert
Beim Thema Rebranding, also alten Chips respektive Chips mit alter Technik neue Namen geben, gab sich AMD weniger offen. Ja, es sei ein Thema, aber selbst sehe man dies nicht so, wie es die technische Presse sieht.
Der Produktname solle vielmehr ein aktuelles Erlebnis verkaufen, erklärte AMD am Beispiel der neuen Handheld-Chips Ryzen Z2, Z2 Extreme und Z2 Go. Hier ist diese Thematik jedoch extrem: Zen 5, Zen 4 und gar Zen 2 haben quasi denselben Brand. Jeder der Chips kann entsprechend neue Handhelds antreiben, und dann je nach Preisgefüge auch für das entsprechende „neue“ Erlebnis sorgen, erklärte AMD. Die meisten Journalisten sahen das nur bedingt so, da man hier durchaus anderer Meinung sein kann. Denn Zen 2 Ende 2025 als neu zu bewerben, ist durchaus grenzwertig.
Auf der anderen Seite zeigte AMD wiederum ein wenig mit dem Finger auf Intel: Zu viele Architekturen habe der große Mitbewerber im Markt, sei es Lunar Lake, Arrow Lake oder auch noch Raptor Lake. Alle hätten eine andere technische Basis, hier fahren aktuelle Ryzen besser, die Basis sei dort insgesamt einheitlicher. Auch hier ist es letztlich aber so schwarz-weiß nicht, wie bereits die Handheld-Chips zeigten, auch verkauft AMD noch jede Menge älterer Lösungen. Zur IFA 2025 wurden beispielsweise von den vielen Mini-PC-Herstellern auch noch Lösungen mit Ryzen 5000, 6000, 7000 und 8000 beworben.
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