Apps & Mobile Entwicklung
Xtacking 4.0: Neuer 3D-NAND von YMTC soll in Serie gehen
Laut Berichten aus Asien beginnt der chinesische NAND-Flash-Hersteller YMTC mit der Serienfertigung seiner inzwischen fünften Generation 3D-NAND. Diese nutzt das Xtacking 4.0 genannte Prinzip aus zusammengefügten Dies für Speicherzellen und Logik.
YMTC schließt wieder zur westlichen Konkurrenz auf
Damit schließt YMTC die Lücke zu den anderen Herstellern aus Südkorea und den USA, so titelt zumindest die DigiTimes , die zudem von 267 Layern spricht. Der vollständige Bericht verbirgt sich allerdings hinter einer Paywall. Die Anzahl der Layer sagt allein aber auch wenig über die Eigenschaften des NAND aus – je höher desto besser gilt hier nicht zwingend. In der vorherigen Generation setzt YMTC auf 232 Layer. Diesen Speicher nutzt zum Beispiel die Client-SSD Lexar NM790 (Test). Dass der Hersteller später mit über 300 Layern plant, wie sie SK Hynix bereits bietet, ist zu erwarten.
TLC mit 1 Tbit und QLC mit 2 Tbit
Zumindest ein paar offizielle Informationen zum neuen 3D-NAND von YMTC sind im Rahmen der Fachmesse Future of Memory and Storage (FMS) bekannt geworden. Dort wurde YMTC mit dem Award „Most Innovative Technology“ für sein Xtacking 4.0 ausgezeichnet. Geplant ist eine TLC-Version X4-9070 mit 1 Tbit pro Die und 3 Bit pro Zelle. Mit 4 Bit pro Zelle kommt die QLC-Variante X4-6080 daher, die 2 Tbit pro Die speichert. Das ist das aktuelle Maximum, das erstmals Kioxia und SanDisk bei ihrem BiCS8 boten, inzwischen erreichen auch Microns G9 QLC und der 321-Layer-QLC von SK Hynix ein solches Speichervolumen.
Xtacking steht für ein Chip-Sandwich
Mit „Xtacking“ bezeichnet YMTC dein Einsatz von Waferbonden, um zwei Chips zu einem Produkt zu vereinen. Als erster Hersteller hatte YMTC im Jahr 2018 dieses Verfahren genutzt. Seitdem werden die Logik-Schaltkreise (I/O) und die eigentlichen Speicherzellen auf separaten Wafern mit unterschiedlichem Prozess gefertigt und erst anschließend zu einem NAND-Flash-Chip vereint. Für die Logikeinheit kann ein gröberes, aber kostengünstigeres Verfahren genutzt werden, während sich die Speicherdichte auf dem anderen Wafer so besser optimieren lässt.
Dass das Konzept aufgeht, zeigte sich auch daran, dass inzwischen mit Kioxia und SanDisk weitere Hersteller auf Waferbonden setzen.
YMTC könnte schon 10 Prozent des Weltmarkts haben
Vor rund zwei Monaten hatte DigiTimes berichtet, dass YMTC inzwischen schon 8 Prozent Anteil an der globalen NAND-Produktion hält. Das Ziel von 15 Prozent sei zum Greifen nahe und voraussichtlich bis Ende 2026 erreicht, hieß es weiter.
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Dockcase Selfix: Selfie-iPhone-Case mit rundem Display und microSD-Karte

Dockcase wird in Kürze eine Kickstarter-Kampagne für ein neues, Selfix genanntes Case für das iPhone 17 Pro und Pro Max starten. Die Besonderheit der Schutzhülle liegt in dem runden Display auf der Rückseite, das als Selfie-Spiegel genutzt werden kann und das Bild der 48-Megapixel-Hauptkamera zeigt.
Auf diese Weise können Selfies mit besserer Qualität geschossen werden, da hierfür nicht die 18-Megapixel-Frontkamera genutzt werden muss, wodurch man leichter perfekt im Bild positioniert ist. Insbesondere im Dunkeln beim Einsatz des Blitzes oder der Langzeitbelichtung macht dies einen erheblichen Unterschied. Auch der Weitwinkelmodus der Hauptkamera lässt sich so für Gruppenbilder nutzen, die sonst mit der Frontkamera in dieser Breite nicht möglich wären.
Bei dem runden Display an der Rückseite handelt es sich um ein 1,6 Zoll großes AMOLED-Display mit 480 × 480 Pixeln. Ein Ring um das Display dient zugleich als Ständer und lässt sich drehen. Ein eigener Power-Button am Case schaltet dieses ein und aus.
Darüber hinaus dient das Case aber auch als Speichererweiterung für das iPhone, da eine microSD-Karte mit bis zu 2 Terabyte Speicher eingesetzt werden kann. Auf diese Weise sollen Nutzer einerseits zu iPhone-Modellen mit kleinerer Speicherausstattung greifen können, ohne andererseits auf die teuren iCloud-Abonnements angewiesen zu sein, weil ihre Kameraaufnahmen und 4K-Videos den Speicher des iPhones füllen.
Selfix soll keinerlei Apps benötigen, um genutzt werden zu können.
Selfix soll in den Farben Weiß, Pink und Schwarz auf Kickstarter starten. Die Abmessungen gibt Dockcase mit 156 × 76 × 17 mm (H × B × T) für das iPhone 17 Pro und 169 × 81 × 17 mm für das iPhone 17 Pro Max an. Das iPhone 17 Pro ohne Hülle misst 150,0 × 71,9 × 8,75 mm, das iPhone 17 Pro Max hingegen 163,4 × 78,0 × 8,75 mm. Vor allem in der Dicke legt das Smartphone somit deutlich zu und wird durch das Display und die Hülle etwa doppelt so dick.
Preis und Verfügbarkeit
Die beiden wichtigsten Informationen, der Preis und die Verfügbarkeit, sind vor dem Start der Kickstarter-Kampagne von Dockcase noch nicht bekannt gegeben worden.
Alle bislang verfügbaren Informationen zum Dockcase Selfix finden sich auf der offiziellen Produktseite.
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Clair Obscur: Expedition 33: Thank-You-Update bringt FSR Upscaling & Frame Gen mit AI

Clair Obscur: Expedition 33 hat auf den The Game Awards 2025 so gut wie alles abgeräumt und zahlreiche Awards inklusive den Game-of-the-Year-Award gewonnen. Zu diesem Anlass haben die Entwickler mit Patch 1.5.0 ein „Thank-You-Update“ bereitgestellt. Es liefert FSR 4 per Treiber-Toggle und Frame Generation (mit AI?).
FSR Upscaling und Frame Generation womöglich komplett mit AI
Clair Obscur: Expedition 33 hat als Upsampling-Varianten bis jetzt Nvidia DLSS, Intel XeSS sowie das Unreal-Engine eigene TSR unterstützt. AMD FSR war dagegen nicht dabei, was sich mit Patch 1.5.0 nun aber ändert. Die Entwickler haben laut Patch Notes FSR 4 hinzugefügt, das mit dem Redstone-SDK in Zukunft nur noch „FSR Upscaling“ heißen wird. Darüber hinaus hat es auch FSR Frame Generation ins Spiel geschafft.
Genutzt wurde das Redstone SDK allerdings noch nicht und auch das FSR-4-SDK kam nicht zum Einsatz. Stattdessen steckt FSR 3.1.4 oder FSR 3.1.5 im Spiel, das per Treiber aber auf FSR 4 auf RX 9000 umgestellt werden kann. Damit wird auch AMDs neues und verbessertes FSR Frame Generation mit AI (Test) auf RX 9000 per Treiber-Schalter aktiviert, das aus dem neuen FSR-Redstone-Paket stammt.
Auch neuer Content kommt mit dem Patch
Patch 1.5.0 bringt aber noch weitere Neuigkeiten, auch neuer Content ist mit dabei. In der Nähe des Ortes „Lumièr“ gibt es nun ein neues Gebiet mit neuen Gegnern und „Überraschungen“. Es werden mehrere neue Untertitelsprachen wie zum Beispiel Ukrainisch, Spanisch, Türkisch und Thailändisch unterstützt, zudem gibt es im Endgame-Gebiet Endless Tower neue Gegner.
Darüber hinaus bringt das Thank-You-Update auch einen neuen Fotomodus und HUD-Skalierung, die von 80 bis 120 Prozent eingestellt werden kann. Auf Controllern kann nun auch die Steuerung geändert werden.
Das Spiel wurde für Handhelds optimiert
Auch spezifische Handheld-Optimierungen haben es in das Update geschafft, so ist das Spiel nun zertifiziert für das Steam Deck und das ROG Xbox Ally. Für Steam-Deck-Nutzer wurden die Grafikoptionen entsprechend angepasst und die Framerate auf 30 FPS begrenzt. Externe Controller, die am Steam Deck angeschlossen sind, funktionieren nun nahtlos mit der integrierten Steuerung.
Die genauen Details zu Patch 1.5.0 von Clair Obscur: Expedition 33 können in den Release Notes auf Steam nachgelesen werden.
Update
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50 Prozent Steigerung: Framework erhöht RAM-Preise in DIY-Notebooks

Kleine Firmen erwischt es als erstes: Framework wird die RAM-Preise um 50 Prozent anheben. Einige Produkte bleiben außen vor – noch. Denn so Kombi-Pakete wie Strix Halo mit verlötetem RAM sind bereits sehr teuer, lassen jedoch Spielraum für weniger flotte Änderungen, die dann aber auf die Marge drücken.
Zuerst erwischt es deshalb den Framework Laptop DIY Edition, in dem die RAM-Preise um 50 Prozent angehoben werden. Framework weißt daraufhin, dass das Notebook auch ohne RAM ausgeliefert werden kann, sofern gewünscht. Sollten die Preise wieder sinken, will Framework das sofort umsetzt, wie in diesem Jahr bei der Geschichte mit den Zöllen schon einmal geschehen.
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