10-Jahres-Vertrag: TSMC und Amkor kooperieren beim Chip-Packaging

Der Neubau von Amkor in Arizona, in direkter Nachbarschaft zu TSMCs Fabrik, die ebenfalls noch stetig erweitert wird, deutete es schon an, nun ist es offiziell: Ein 10-Jahres-Vertrag wurde geschlossen, beide werden beim Advanced Packaging eng zusammenarbeiten. Amkor schließt dabei eine Lücke zu einer „full U.S. supply chain“.

US-Produkte nur aus den USA, das ist für viele Firmen in den USA fast so etwas wie der heilige Gral. Damit wird nicht nur groß geworben, gern werden dafür auch Aufpreise in Kauf genommen und später oft auch wieder vom Kunden verlangt. TSMC kann das bisher nicht bieten, aus der Fabrik in Arizona gehen die Chips dann doch wieder nach Asien zur Weiterverarbeitung. Zwar plant das Unternehmen auch eigene Packaging-Kapazitäten – AP1 und AP2 – am gleichen Standort, das wird aber noch dauern.

Amkor ist hier schneller und der Bau bereits im vollen Gang, sie übernehmen damit nun auch offiziell wohl erst einmal den Job. Die Indizien wurden zuletzt aber auch stetig größer: Nicht nur zog Amkors neue Fabrik bis auf wenige Kilometer an TSMCs Fab heran, auch wurde die gleich vergrößert, wenige Wochen später noch einmal Land hinzugekauft und schon die nächste Expansion vorbereitet. Wer sollte es also sein, wenn nicht TSMC.

Vor allem soll Amkor TSMC beim CoWoS-Packaging helfen, melden industrienahe Quellen bereits seit längerer Zeit. Hier hat TSMC aktuell respektive seit Jahren aber auch den größten Engpass zu vermelden.

Offiziell geben beide Hersteller dazu heute aber keine Informationen preis. Die Unternehmen geben an, dass die Zusammenarbeit eben primär dazu diene, dass TSMC „bei Amkor fortschrittliche Verpackungs- und Testdienstleistungen in Anspruch nimmt“. Dass diese direkt auf zehn Jahre ausgelegt ist, zeugt wiederum vom Vertrauen in die Arbeit des jeweils anderen Partners. Ende des kommenden Jahres soll es bereits bei Amkor in Arizona losgehen, große Stückzahlen dann 2028 für externe Kunden getestet und verpackt werden – OSAT (outsourced semiconductor assembly and test).