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60 Mrd. USD in US-Fabs: TI und US-Regierung verkaufen alte Vorhaben als neu
Texas Instruments verkündet heute die Investition von 60 Milliarden US-Dollar in US-Halbleiterwerke. Das Problem: Nichts davon ist neu. Nachdem Micron in der vergangenen Woche bereits einen ähnlichen Stunt vollzogen hat, legt TI und die US-Regierung, die sich damit schmückt, hier sogar noch einen drauf.
Es klingt auf den ersten Blick nach einer überragenden Meldung: sieben Fabriken, eine Gesamtsumme von 60 Milliarden US-Dollar und auch noch 60.000 Arbeitsplätze in zwei US-Bundesstaaten. Ein massiver Erfolg für TI und die US-Regierung, die sich damit schmückt.
For nearly a century, Texas Instruments has been a bedrock American company driving innovation in technology and manufacturing. President Trump has made it a priority to increase semiconductor manufacturing in America – including these foundational semiconductors that go into the electronics that people use every day. Our partnership with TI will support U.S. chip manufacturing for decades to come.“
U.S. Secretary of Commerce, Howard Lutnick
Das Problem: Nichts an den sieben Fabs ist wirklich neu. Und Geld aus dem US Chips Act gab es bereits unter US-Präsident Biden. 1,6 Milliarden direkte Förderung und zusätzlich bis zu 8 Milliarden US-Dollar an günstigen Krediten.
Als erstes ins Feld führen die Beteiligten vier Fabriken in Sherman, Texas. Diese wurden bereits im Jahr 2021 exakt so auf den Weg gebracht, ComputerBase berichtete seiner Zeit passend unter dem Titel Vier neue Chip-Fabriken: Texas Instruments investiert bis zu 30 Mrd. USD in Fertigung. Teil 1 und 2 dieser Fabs, SM1 und SM2 genannt, wurden im US Chips Act entsprechend auch berücksichtigt. Schon damals war geplant, die Werke 3 und 4 erst später zu errichten – bisher war dabei von „nach 2030“ die Rede. Der Unterschied ist nun das Preisschild: Statt 30 Milliarden US-Dollar für die vier Fabs werden nun 40 Milliarden US-Dollar genannt (PDF-Dokument). Direkte Jobs wird es wie üblich deutlich weniger geben als die beworbenen 60.000 Angestellten, von rund 3.000 spricht TI hier.
Auch das Projekt in Lehi, Utah ist nicht neu. Ende 2023 wurde hier mit dem Bau begonnen, es ist eine Erweiterung der ehemaligen Micron-Fab, die TI übernommen hat. 11 Milliarden US-Dollar wurden damals als Investitionssumme genannt, heute dürfte das vermutlich ebenfalls etwas mehr sein – TI nennt hier keine neue Zahl.
Als drittes wird Richardson genannt. Hier betreibt TI seit vielen Jahren bereits Fabs, der letzte Neubau begann bereits 2022 mit der Serienproduktion.
TI’s second fab in Richardson, RFAB2, continues to ramp to full production and builds on the company’s legacy of introducing the world’s first 300mm analog fab, RFAB1, in 2011.
Neben der Politik schmücken sich auch Hersteller mit den Bauvorhaben von TI. Ganz vorn ist es erneut Apple-Chef Tim Cook – so wie bereits bei Microns Investitionsmeldung zuletzt – aber auch Ford, Medtronic, Nvidia und SpaceX. Der Tenor ist dabei stets identisch: US-Werke sind gut.
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Besser als AirPods? EarFun Air Pro 4 überzeugen im Test und sind jetzt irre günstig!
Die EarFun Air Pro 4 zählen wohl zu den besten In-Ear-Kopfhörern unter 100 Euro. Zumindest dann, wenn man nach dem aktuellen nextpit-Test geht. Denn hier konnten die Bluetooth-Kopfhörer die volle Punktzahl abräumen. Jetzt reduziert der Hersteller die In-Ears noch einmal deutlich – zumindest dann, wenn Ihr einen bestimmten Gutschein verwendet.
Kopfhörer, wie die Apple AirPods 4 (Test), sind für viele Menschen die bevorzugte Wahl. Sie sind handlich, passen sich der Ohrform an und bieten einen richtig genialen Sound. Allerdings kosten die Apple-In-Ears auch eine ordentliche Stange Geld. EarFun hat mit den Air Pro 4 eine richtig geniale Alternative ins Rennen geschickt, die sogar im nextpit-Test überraschte. Jetzt bekommt Ihr die ohnehin schon günstigen Bluetooth-Kopfhörer für etwas mehr als 60 Euro*.
Volle Punktzahl: Deswegen haben uns die EarFun Air Pro 4 überzeugt
Der chinesische Hersteller EarFun hat mit den Air Pro 4 einen echten Alleskönner etabliert. Besonderes Augenmerk gilt hier natürlich der Auracast-Funktion. Doch dazu später mehr. Die EarFun-Kopfhörer bieten kein außergewöhnliches Design und bestehen aus einer Silikonspitze mit einem langen Stiel. Im Inneren verbergen sich Features wie Bluetooth-Codecs und eine geniale Klangqualität, die auch teureren Modellen gefährlich wird.
„[…] die EarFun Air Pro 4 punkten mit Bluetooth 5.4, Dual-Pairing von Geräten, etlichen hochwertigen Bluetooth-Codecs, einer Trageerkennung, Equalizern, Quick-Charging, Wireless-Charging, Google Fast Pair, das brandneue Auracast und adaptives ANC. Letzteres überzeugte im Test genauso wie die Klangqualität, die auf dem Niveau höherpreisiger Modelle liegt.“ – Benjamin Lucks, Produkt-Tester im Test zu den EarFun Air Pro 4
Mit Auracast setzt der Hersteller zudem auf eine recht junge Technologie. Unser Produkt-Tester Ben beschreibt sie als „eine Erweiterung von Bluetooth LE. Eine besonders sparsame Art, um Audiosignale zu übertragen, die aber eine Besonderheit hat: statt eine Verbindung zwischen zwei Geräten herzustellen, kann ein Sender gleich mehrere Empfangsgeräte bespielen.“ Auch das hervorragende ANC konnte in unserem EarFun Air Pro 4-Test absolut überzeugen. Schauen wir jetzt noch auf den Preis, wird dieser Deal richtig spannend.
Geniale In-Ear-Kopfhörer für knapp 60 Euro: So kommt Ihr an den Deal
Eine so lange Funktionsliste ist selbst bei Kopfhörern unter 100 Euro nur schwer zu finden. Die Kopfhörer werden bei Amazon allerdings noch einmal günstiger. Verkäufer ist hier EarFun selbst, der Versand verfolgt allerdings durch den Versandriesen. Der Hersteller reduziert die Kosten für die EarFun Air Pro 4 gerade von 79,99 Euro auf 64,99 Euro* – günstiger waren die Bluetooth.Kopfhörer (Bestenliste) noch nie.
Hinweis: Das Angebot gilt nur für Prime-Kunden*. Allerdings erhalten auch Nicht-Mitglieder die Möglichkeit zu sparen. Nutzt Ihr nämlich den Gutschein „EFAPR4CP“ an der Kasse, fällt der Preis hier von 75,99 Euro auf 65,35 Euro. Ihr könnt natürlich auch das Probeabonnement von Amazon Prime* abschließen, wodurch Ihr den günstigeren Preis erhaltet. Bedenkt zudem, dass in wenigen Wochen der Prime Day 2025 beginnt, wodurch Ihr hier gleich zwei Fliegen mit einer Klappe schlagen könnt.

Seid Ihr also auf der Suche nach ein paar richtig guten In-Ears (Kaufberatung) mit hohem Funktionsumfang, Bluetooth-Codec und einem angenehmen Tragekomfort, seid Ihr mit dem Deal zu den EarFun Air Pro 4* wirklich gut beraten. Allerdings solltet Ihr Euch etwas beeilen, denn solche Angebote gelten in der Regel nur wenige Tage.
Was haltet Ihr von dem Angebot? Sind die EarFun Air Pro 4 zu diesem Preis interessant für Euch? Lasst es uns wissen!
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DDR5 vs. DDR5-CUDIMM im Test
Clocked UDIMM (CUDIMM) wird erstmals von Intel Core Ultra 200, aber auch bald von AMD Ryzen unterstützt. Ihm gehört die Zukunft. Was schon heute möglich ist, zeigt der Test mit Speicher von klassischem DDR5-5600 (UDIMM) bis hin zu DDR5-CU-8800 (CUDIMM). Und weil es dazu passt, wird auch Intels „200S Boost“ noch mit vermessen.
Was ist eigentlich CUDIMM?
Ziel von CUDIMM ist es, höhere Taktraten möglich zu machen – von der JEDEC offiziell abgesegnet, aber dann auch als OC-RAM. CUDIMM gibt es als UDIMMs für den Desktop-PC und als CSODIMM für das Notebook. CSODIMM kann natürlich auch im Desktop-Umfeld vorkommen, ITX-Mainboards oder noch kleinere Formfaktoren für Mini-PCs setzen ab und an auf SODIMM als Speicherstandard, kommt dabei Arrow Lake (Core Ultra 200) zum Einsatz, wird auch CSODIMM unterstützt.
Das „C“ steht für „clocked“
Das „C“ in CUDIMM und auch CSODIMM steht für „Clocked“. Das wiederum ist letztlich die Vereinfachung des namensgebenden Zusatzchips auf dem Speicherriegel, dem CKD alias „Clock Driver Chip“. Dieser CKD (aktuell „DDR5CKD01“) hat seine ganz eigene JEDEC-Spezifikation und ist nicht nur für CUDIMM und CSODIMM gedacht, sondern auch für CAMM, jenem angepassten Speichermodul, welches sich jedoch ohnehin nur dem Formfaktor widmet und dafür auf bestehende Speicherspezifikationen aufbaut.

Höhere Signalqualität (bei hohem Takt)
„Clocked“, also getakted, ist also das namensgebende Stichwort. Der Clock Driver Chip ist ein Puffer für die Taktsignale, die aus dem Speichercontroller des Prozessors in Richtung Arbeitsspeicher gesendet werden. Der zusätzliche Chip optimiert nun nicht nur die Spannungsamplituden, sondern auch die Timings, indem er ein synchronisiertes Timing auf jedem Speicherchip auf dem Modul gewährleistet. Das ist besonders im Grenzbereich bei hohem Takt entscheidend, schon kleinere Timing-Unterschiede können schneller Fehler hervorrufen und so Instabilitäten für das gesamte System hervorrufen. Unterm Strich liefert der CKD so eine erhöhte Signalqualität, insbesondere bei höherem Takt.

Wie viel mehr Takt ist möglich?
Wie weit die Taktraten durch den Einsatz von CUDIMM im ansonsten selben Setup steigen können, ist nicht ganz klar. Geworben wird durchaus mit einem Plus von rund 1.000 MT/s, realistisch ist aber etwas weniger. Mainboardhersteller sprechen tendenziell von 400 bis 600 zusätzliche MT/s, wenn es gut läuft und vor allem das Mainboard passt, geht aber auch mehr.
Apropos Mainboards. Offiziell ist der abgesegnete Zusatznutzen von CUDIMM noch auf die Boards, die lediglich zwei Speicherslots besitzen, beschränkt: Hier darf mit CUDIMM offiziell DDR5-6400 gefahren werden, mit UDIMM nur DDR5-5600. Hat das Board vier Slots, ist bei beiden Standards bei DDR5-5600 Schluss.
- DDR5-6400 gibts nur mit CUDIMMs und einem DIMM-Slot pro Kanal, also z.B. mit Boards, die nur zwei Slots generell haben
- Mit UDIMMs und CUDIMMs gibts bei zwei Slots pro Kanal bis zu DDR5-5600, egal ob Single- oder Dual-Rank
- Wenn vier Slots belegt sind, sinkt der offiziell Speichertakt auf DDR5-4800 bei Single-Rank, DDR5-4400 bei Dual-Rank
Intel-Angaben zum Speichersupport von Arrow Lake-S
Inoffiziell geht aber schon immer mehr und dieses „mehr“ geht auch über das, was mit RAM-OC bei UDIMM möglich war, hinaus.

Neue RAM-OC-Rekorde vs. Realität
10.000, 11.000, 12.000 und nun schon fast 13.000 MT/s: Die Overclocking-Rekorde zeigen ein extrem gutes Taktbild von CUDIMM. Wie so oft haben die Einzelergebnisse und die Werbung durch die Speicher- und auch Mainboardhersteller aber wenig mit der Realität zu tun.
Wie ComputerBase im Rahmen dieses Tests und auch auf der Computex 2025 in Gesprächen in Erfahrung bringen konnte, ist das mit dem Takt dann eben doch nicht so leicht. Viele der hoch taktenden Modelle mit offiziell 9.400 oder 9.600 MT/s werden beispielsweise gar nicht, oder nur in extrem geringer Stückzahl in ausgewählten Märkten – darunter oft nicht Deutschland – verfügbar gemacht.
An die symbolisch Marke von DDR5-10000 traut sich ebenfalls noch kein Hersteller heran – und das nach fast einem Jahr, nachdem die ersten CUDIMM-Module mit 9.600 MT/s vorgestellt wurden. Der Tenor auf der Computex 2025 war einhellig: Ab 9.000 MT/s wird es extrem herausfordernd, die Module für einen Alltagsbetrieb über Jahre hinweg als dauerhaft stabil einzustufen.
Der Blick in die Spezifikationen des CKD liefert einen Erklärungsansatz: Er soll in einem Frequenzbereich zwischen 1.000 und 4.600 MHz (ganz genau betrachtet sind es bis zu 4.669 MHz) arbeiten, im Bypass-Modus auf Systemen ohne CUDIMM-Support (der CKD-Chip wird dann umgangen) auf 990 bis 3.000 MHz zurückfallen. Dabei gibt es bestimmte Frequenzbereiche, die noch einmal abgetrennt sind, beispielsweise bis 3.200 MHz und darüber hinaus. Umgelegt auf DDR entspricht das letztlich deshalb den in den Basisspezifikationen abgesegneten DDR5-6400, am oberen Ende DDR5-9200 und DDR5-6000 im Bypass-Modus, in dem AMD-Prozessoren auf aktuellen Boards arbeiten.
Die aktuellen Limitierungen an der Spitze der Taktraten bei CUDIMM liegen zum Teil letztlich also schlicht am CKD und dessen Spezifikationen, die nicht für einen Dauerbetrieb mit noch höheren Taktraten ausgelegt sind. Und das, obwohl die CUDIMMs in der Regel schon auf ein verbessertes Shielding und auch stärkere PCBs setzen: Zehn Lagen geben einige Hersteller an.
Realität vs. JEDEC
Die Spezifikationen der JEDEC sehen aktuell den Einsatz von DDR5-6400 vor, sprechen aber auch bereits von DDR5-7200 und darüber hinaus. Das könnte demnach der nächste markante Schritt beim Arbeitsspeicher sein, den Prozessoren offiziell unterstützen, während es bei UDIMM bei DDR5-5600 bleiben dürfte – obwohl die JEDEC den schon bis DDR5-8800 abgenickt hat.
Die JEDEC-Spezifikationen decken dabei auch stets nur die Standardspannung von 1,1 Volt ab, nahezu jedes OC-Modul liegt hier weit darüber, 1,4 oder gar 1,45 Volt sind die Regel. Als Modulgröße für CUDIMM sind aktuell 8 bis 128 GByte vorgesehen. Die Micron/Crucial-Riegel im Testumfeld sind exakt solch ein JEDEC-Kit.

200S Boost: CUDIMM + Takt + Garantie für Arrow Lake-S
Im April dieses Jahres hatte Intel ein halbes Jahr nach der Vorstellung von Arrow Lake-S ein Overclocking-Profil mit Garantie vorgestellt: den 200S Boost. Dieser OC-Modus soll das Potenzial der Prozessoren im Desktop freigeben, denn bereits zum Start war klar, dass beispielsweise schneller Speicher ein Muss für die CPUs ist. Siehe den initialen Arrow-Lake-Test:
- Intel Core Ultra 200S im Test: Core Ultra 9 285K, 7 265K & 5 245K enttäuschen effizient
Und so hebt der 200S Boost beispielsweise den Speichertakt auf DDR5-8000 an, UDIMM oder CUDIMM kann dafür zum Einsatz kommen. Parallel dazu werden aber auch noch zwei interne Taktdomains erhöht.

Geladen ist das Profil ganz einfach. Bei vielen Mainboards mit Z890-Chipsatz (das ist der einzige, der unterstützt wird) ist die Option direkt auf der ersten Seite zu finden, eine Bestätigung dort aktiviert das Profil.

Voraussetzung für all das ist jedoch, dass sowohl Mainboard als auch Arbeitsspeicher in der Support-Liste hinterlegt sind. Natürlich wird diese mit der Zeit erweitert, sodass am Ende pauschal wohl beinahe jedes Z890-Mainboard als auch viele Overclocking-Module nach CU-DIMM-Standard mit dabei sein dürften.

Im vorliegenden Test-Fall war dies ein Asus ROG Maximus Z890 Hero und das Speicherkit Corsair Vengeance RGB 48 GB DDR5 CUDIMM 8000 MT/s CL38. Die nicht immer ganz stabilen Erfahrungen gibt es im Detail auf den kommenden Seiten.

Die Preisfrage: sinnvoll oberhalb 8.400 MT/s
CUDIMMs sind teuer, lautet der allgemeine Tenor. Das stimmt aber nicht immer und überall, das Thema muss differenziert betrachtet werden.
Geht es um den Mainstream-Bereich und beispielsweise DDR5-6400, welche die Basisspezifikation von CUDIMM darstellt, dann stimmt dies durchaus. Das liegt aber primär daran, dass es hier hunderte UDIMM-Module verschiedenster Hersteller gibt, die zudem seit langer Zeit im Markt und damit auch breit verfügbar sind. In dem Fall ist dies primär ein Thema von Angebot und Nachfrage. Hier hat CUDIMM aktuell keine Chance, weshalb es die bekanntesten RAM-Hersteller bei diesem Takt auch gar nicht erst probieren. Bei DDR5-6400 ist CUDIMM vor allem durch große OEM-Hersteller und -Lieferanten wie Micron, Kingston und Samsung anzutreffen.
Wird der Fokus auf den Bereich übertakteter Module verlegt, ändert sich das Bild. Denn im Bereich von DDR5-8200 und darüber wird die Auswahl von Speicher sehr schnell sehr klein, das verknappte Angebot sorgt zusätzlich für einen höheren Preis. Hier nähern sich die CUDIMM-Riegel bereits dem Preis von klassischen UDIMM an, ab 8.400 MT/s übernehmen CUDIMMs dann sogar preislich die Führung. Und geht es noch höher hinaus, verschwindet klassische UDIMM einfach komplett, es gibt dann nur noch CUDIMM. Hier offenbart sich dann der Vorteil des CKDs direkt auf den Speichermodulen.

Die Testkandidaten im Überblick
Im Test haben sich vier neue CUDIMM-Modulpaare eingefunden. Den bisher höchsten abgesegneten CUDIMM-Standard stellt Crucial/Micron mit DDR5-6400 CL52 – die JEDEC-Vorgaben. Solche Module sind gern in OEM-Systemen verbaut.
Es folgen drei weitere CUDIMM-Paare: Corsair Vengeance CUDIMM mit 8.000 MT/s CL38 (auch als 9200 MT/s CL44), G.Skill Trident Z5 CK mit 8.200 MT/s CL40 (als als 9600 MT/s CL46) und TeamGroup T-Force Xtreem DDR5-8800 CL42 (schnellste Spec). Das erwähnte G.Skill-Kit war bereits seit dem Start das Referenzkit in CPU-Tests, es wurde bei DDR5-6400 mit CL36 betrieben.
Der Probelauf von DDR5-5600 vs. CUDIMM-6400, -8000 und -8800 erfolgte in AIDA64. DDR5-5600 bildet die Einstiegsbasis mit gutem Durchsatz bei geringer Latenz, CUDIMM-6400 gewinnt mit JEDEC-Specs beim Durchsatz hinzu, büßt aber deutlich bei der Latenz ein.
CUDIMM-8000 nach den Vorgaben von Intel 200S Boost und damit de facto dem hinterlegten XMP-Profil weist unterm Strich zwar mehr Durchsatz als DDR5-5600, aber eine ziemlich ähnlich Latenz auf. Bei CUDIMM-8800 steigt der Durchsatz weiter an, dank optimierter Timings sinkt zugleich die Latenz.
Neben den CUDIMM-Modulen findet sich als „Baseline“ auch UDIMM im Test: DDR5 von G.Skill mit DDR5-5600 CL26, also der von Arrow Lake offiziell abgenickten Spec.
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Konzernumbau: Intel ernennt neue Manager für Sales, AI und auch (AI-)GPUs
Intel baut nicht nur Stellen ab, sondern auch die Konzernführung um. Neue Chefs in den Bereichen Verkauf, AI, aber auch GPUs wurden ernannt. Die beiden letztgenannten Positionen sollen dabei an einem Strang ziehen, um im AI-Markt überhaupt noch einmal eine Rolle spielen zu können. Aktuell ist das Angebot fast bei Null angelangt.
Die bisherige Adaption des AI-Beschleunigers Gaudi 3 beschränkt sich fast auf das eigene Marketing. Das überrascht nicht, denn der HPC-Beschleuniger ist letztlich nicht konkurrenzfähig, Intel muss wie bei Gaudi 2 die Preiskarte ziehen. Damals ging das noch gut. Angesichts des nun aber guten Angebots bei Nvidia im Bereich älterer Lösungen und Alternativen wie auch denen von AMD ist das für viele Kunden aber auch kein Argument mehr. Die Hoffnung auf eine solide nächste Generation ist zuletzt zudem ebenfalls eher kleiner statt größer geworden.
Ex-Mitarbeiter von Apple und Google für mehr AI
Neues Führungspersonal soll bei AI jetzt das Ruder herumreißen, unter anderem Jean-Didier Allegrucci und Shailendra Desai. Allegrucci kommt vom AI-Startup Rain AI, war zuvor aber 17 Jahre bei Apple und an der Entwicklung von rund 30 (Flaggschiff-)SoCs beteiligt. Er übernimmt den Posten VP of AI System on Chip (SoC) Engineering. Desai wird VP of AI Fabric and Networking, Fokus ist die Entwicklung von innovativen „SoC Architectures for Intel’s AI GPUs and Forward-Looking Roadmap“. Er kommt von Google.
Mit Srinivasan Iyengar holt Intel-CEO Tan zudem einen alten Gefährten von Cadence ins Boot. Er leitet das neue „Customer Engineering Center of Excellence“, bei Cadence war er in der Führung des „Global Silicon Engineering“ tätig. Er soll bei Intels Neuausrichtung zu mehr Kundenorientiertheit helfen.
Neuer Aufsichtsrat und Chief Revenue Officer
Dazu passte auch die Meldung von Reuters von Ende März, dass Intel im Aufsichtsrat umbaut. Drei Mitglieder stehen in diesem Jahr nicht mehr zur Wahl, ihnen sollen Personen mit technischem Verständnis folgen. Die Kritik an diesem Board of Directors war im letzten Jahr übergekocht, als es hieß, viel zu viele Finanz- und reine Wirtschaftsvertreter seien vertreten, aber nur noch zwei mit technischem Verständnis – zu wenig für ein Unternehmen in der Halbleiterbranche.
Zu guter Letzt wurde Greg Ernst als neuer Chief Revenue Officer bereits im Mai ernannt, er übernimmt die Führung von Intels Sales and Marketing Group (SMG). Dort gab es, wie so oft in Entlassungsrunden, einen sehr großen Kahlschlag beim Personal. Meldungen sprechen von zum Teil über 30 Prozent in bestimmten Bereichen, die seit dem letzten Jahr weggefallen sind.
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