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60 Mrd. USD in US-Fabs: TI und US-Regierung verkaufen alte Vorhaben als neu
Texas Instruments verkündet heute die Investition von 60 Milliarden US-Dollar in US-Halbleiterwerke. Das Problem: Nichts davon ist neu. Nachdem Micron in der vergangenen Woche bereits einen ähnlichen Stunt vollzogen hat, legt TI und die US-Regierung, die sich damit schmückt, hier sogar noch einen drauf.
Es klingt auf den ersten Blick nach einer überragenden Meldung: sieben Fabriken, eine Gesamtsumme von 60 Milliarden US-Dollar und auch noch 60.000 Arbeitsplätze in zwei US-Bundesstaaten. Ein massiver Erfolg für TI und die US-Regierung, die sich damit schmückt.
For nearly a century, Texas Instruments has been a bedrock American company driving innovation in technology and manufacturing. President Trump has made it a priority to increase semiconductor manufacturing in America – including these foundational semiconductors that go into the electronics that people use every day. Our partnership with TI will support U.S. chip manufacturing for decades to come.“
U.S. Secretary of Commerce, Howard Lutnick
Das Problem: Nichts an den sieben Fabs ist wirklich neu. Und Geld aus dem US Chips Act gab es bereits unter US-Präsident Biden. 1,6 Milliarden direkte Förderung und zusätzlich bis zu 8 Milliarden US-Dollar an günstigen Krediten.
Als erstes ins Feld führen die Beteiligten vier Fabriken in Sherman, Texas. Diese wurden bereits im Jahr 2021 exakt so auf den Weg gebracht, ComputerBase berichtete seiner Zeit passend unter dem Titel Vier neue Chip-Fabriken: Texas Instruments investiert bis zu 30 Mrd. USD in Fertigung. Teil 1 und 2 dieser Fabs, SM1 und SM2 genannt, wurden im US Chips Act entsprechend auch berücksichtigt. Schon damals war geplant, die Werke 3 und 4 erst später zu errichten – bisher war dabei von „nach 2030“ die Rede. Der Unterschied ist nun das Preisschild: Statt 30 Milliarden US-Dollar für die vier Fabs werden nun 40 Milliarden US-Dollar genannt (PDF-Dokument). Direkte Jobs wird es wie üblich deutlich weniger geben als die beworbenen 60.000 Angestellten, von rund 3.000 spricht TI hier.
Auch das Projekt in Lehi, Utah ist nicht neu. Ende 2023 wurde hier mit dem Bau begonnen, es ist eine Erweiterung der ehemaligen Micron-Fab, die TI übernommen hat. 11 Milliarden US-Dollar wurden damals als Investitionssumme genannt, heute dürfte das vermutlich ebenfalls etwas mehr sein – TI nennt hier keine neue Zahl.
Als drittes wird Richardson genannt. Hier betreibt TI seit vielen Jahren bereits Fabs, der letzte Neubau begann bereits 2022 mit der Serienproduktion.
TI’s second fab in Richardson, RFAB2, continues to ramp to full production and builds on the company’s legacy of introducing the world’s first 300mm analog fab, RFAB1, in 2011.
Neben der Politik schmücken sich auch Hersteller mit den Bauvorhaben von TI. Ganz vorn ist es erneut Apple-Chef Tim Cook – so wie bereits bei Microns Investitionsmeldung zuletzt – aber auch Ford, Medtronic, Nvidia und SpaceX. Der Tenor ist dabei stets identisch: US-Werke sind gut.
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Intel 18A vs. Intel 3: 25 Prozent mehr Leistung oder 38 Prozent weniger Verbrauch
Intel hat im Rahmen des VLSI-Symposiums einmal mehr die Vorzüge von Intel 18A gegenüber der aktuellen Fertigungsstufe Intel 3 angepriesen. Durch die Nutzung von Gate all around (GAA) als FinFET-Nachfolger aber auch die neue rückseitige Stromversorgung sind große Leistungsgewinne und/oder Energieeinsparungen möglich.
Vor exakt einem Jahr hat Intel dort den Fertigungsschritt Intel 3 enthüllt, der als optimierte Version von Intel 4, dem ersten EUV-Prozess des Unternehmens, ziemlich markante Fortschritte geboten hat. Noch viel größer ist der Schritt aber von Intel 3 zu Intel 18A, wie erneut Folien zeigen, die via X von der Veranstaltung publiziert wurden.
Die Folien machen auch deutlich, warum Intel kleine Kerne und mobile Chips als erste Lösung für Intel 18A sieht. Kleine Kerne im Fall von Intel Clearwater Forest, Intels 2026 erscheinende Lösung für Server mit ausschließlich E-Cores. Und als mobile CPU für Notebooks natürlich, Intel Panther Lake wird zum Ende des Jahres als erste Lösung in die Produktion mit Intel 18A geschickt. Bei beiden Produkten steht die absolute Leistungsspitze ohne Blick auf den Verbrauch zu haben nicht im Fokus, Intel 18A verspricht selbst mit einem Mittelwert aus Leistung und Verbrauch noch immer hohe Zuwächse und letztlich eine deutlich gesteigerte Effizienz.
Der Blick in weitere Details zeigt dabei die Anpassungen gegenüber Intel 3, insbesondere auch durch das neue Backside Power Delivery (BSPD), oder wie Intel es in ihrem Fall nennt, PowerVia. Für die neuen Chips werden die Metalllagen mit der wichtigen Energieversorgung nicht mehr direkt unten auf dem Wafer aufgebracht, stattdessen sitzen dort die PowerVIAs als eine Art Durchkontaktierung, der Wafer wird nach Fertigstellung der einen Seite dafür um 180 Grad gedreht, die Unterseite bekommt diese Schichten – die rückseitige Stromversorgung ist geboren. In einer Testreihe hatte das Intel 2023 bereits dargelegt:
Dadurch und durch viel mehr Erfahrung mit EUV werden mehrere Fliegen mit einer Klappe geschlagen: Weniger Belichtungsschritte, weniger Masken und sogar noch etwas mehr Spielraum beim M0 Metal Layer – denn die „Stromleitungen“ streiten sich aktuell mit den Signalleitungen um den Platz in den Metal-Layern zwischen den Transistoren – sorgen unterm Strich für eine im Gesamtpaket sehr gute Skalierung.
Alles über einen Kamm geschert wird dabei aber auch in Zukunft nicht. Verschiedene Chips werden unterschiedlich viele Metalllagen nutzen, zumeist sind es High-Performance-Server-Lösungen, auf die die meisten Layer entfallen, günstige kleinere Chips kommen mit weniger Layern aus. Der Blick zum Vorjahr an der gleichen Stelle zeigt aber auch, dass die Anzahl der Layer letztlich nicht geringer wird, sie wird nur verlagert.
In der Theorie und auf dem Papier sieht das ganze Thema einmal mehr durchaus gut für Intel aus – Powerpoint-Folien, wie zuletzt beim Foundry-Day angemerkt, können sie bei Intel schon viele Jahre. Nun obliegt es jedoch der Umsetzung in echte Produkte, diesen theoretischen werten auch echte Fakten folgen zu lassen. Daran haperte es zuletzt in der Regel, bei Intel 18A schaut die Welt aber noch etwas genauer hin, denn hiermit soll nun die Tür für Intel Foundry weiter geöffnet werden. TSMC schläft bekanntlich nicht, zum Ende des Jahres wird es das direkte Aufeinander von TSMC N2 vs. Intel 18A in echten Produkten geben.
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Fairphone 6: Zweigeteilte Rückseite und Batterie sind verschraubt
Das Fairphone 6 soll am 25. Juni vorgestellt werden, viele Geheimnisse wird der Hersteller aus den Niederlanden nach einem weiteren Leak aber nicht mehr lüften können. WinFuture liegen jetzt nämlich zahlreiche Produktfotos vor, die das Smartphone von allen Seiten zeigen. Die zweigeteilte Rückseite ist verschraubt.
Rückseite und Batterie sind verschraubt
Beim Fairphone 5 (Test) konnte die Rückseite noch einfach abgezogen werden, um Zugriff auf Komponenten wie die Batterie, den Lautsprecher, die Top-Einheit mit den Kameras oder den USB-C-Anschluss zu erhalten. Den jetzt veröffentlichten Fotos nach geurteilt müssen dafür beim Fairphone 6 zwei Schrauben gelöst werden. Im Anschluss lässt sich die untere Abdeckung abnehmen, die etwa zwei Drittel der Rückseite einnimmt. Die weiteren Komponenten sind ebenfalls verschraubt, Kleber soll hingegen nicht zum Einsatz kommen. Eines der Bilder zeigt den leicht austauschbaren Akku.
Bild 1 von 3
Zweigeteilte Abdeckung für mehr Individualität
Die beiden Elemente der Rückseite sollen sich individuell zusammenstellen lassen, angeboten werden sollen die Farben Horizon Black (Schwarz), Forest Green (Grün) und Cloud White (Weiß). Somit ist für das Fairphone 6 ein (eingeschränkt) individuelles Design nach Vorlieben des Käufers möglich. Nach dem Fairphone 3 und 4 mit sehr ähnlichem Design wechselt das Unternehmen mit dem Fairphone 6 auch selbst zu einem neuen Design. Dazu gehört unter anderem rechtsseitig im Rahmen ein neuer Schieberegler, dessen Funktion allerdings noch nicht bekannt ist. Zuvor war man vom schnellen Entfernen der Rückseite ausgegangen, dort kommen aber Schrauben zum Einsatz.
Marktstart für 549 Euro
Viele der technischen Daten sind bereits seit Anfang der Woche aus einem anderen Leak bekannt. Sie sind am Ende des Artikels im Vergleich zum Fairphone 5 zu finden. Der OLED-Bildschirm soll kleiner ausfallen und auf 120 Hz gehen, der Snapdragon-Prozessor stärker und die Batterie etwas größer sein. Das Smartphone soll Ende Juni mit 256 GB erweiterbarem Speicher zum Preis von 549 Euro auf den Markt kommen.
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Verfügbarkeit, Preise & Deals: Hier gibt es Radeon RX 9070 XT, 9070 & 9060 XT zu kaufen
Seit Anfang März sind AMD Radeon RX 9070 XT und Radeon RX 9070 (Test) auf dem Markt, die Radeon RX 9060 XT (Test) seit dem 5. Juni. Wie bei Nvidia GeForce RTX 50 informiert ComputerBase auch bei den RDNA-4-Grafikkarten in Echtzeit, wo es sie zu welchem Preis aktuell ab Lager zu kaufen gibt und wie sich die Preise entwickeln.
Radeon RX 9070 XT, RX 9070 und RX 9060 XT 16 GB kaufen
- Änderungshistorie: Was hat sich hier zuletzt getan?
Die aktuelle Entwicklung
Der Verfügbarkeits-Check zur Radeon-RX-9000-Generation informiert seit Anfang Juni auch über neue Angebote der Radeon RX 9060 XT 16 GB (Test). Weil die Redaktion die Radeon RX 9060 XT 8 GB (Test) als nicht empfehlenswert erachtet, bleibt sie außen vor.
Radeon RX 9070 XT und Radeon RX 9070 (Test) gibt es seit Anfang Juni erstmals immer mal wieder (deutlich) unter UVP zu kaufen. Bestpreise haben wiederholt Modelle von Asus gesetzt, aber inzwischen finden sich auch andere Custom-Designs wie beispielsweise die Acer Radeon RX 9070 Nitro OC für 599 Euro im regulären Preisvergleich zu Konditionen unter UVP wieder. Bei der Radeon RX 9070 XT muss man hingegen noch den Bot im Auge zu behalten, um eines der 639-Euro-Angebote zu erwischen. Der Median-Preis neuer Angebot beider Modellreihen ist zuletzt ebenfalls gesunken.
Die Radeon RX 9060 XT 16 GB ist wiederum noch nicht unter den UVP von 369 Euro gefallen, zu diesem Preis allerdings nicht nur über den Bot, sondern ganz regulär über den Preisvergleich im Handel zu bekommen.
Neue Angebote und Bestpreise
Das nachfolgende Widget und daran angeschlossenen Discord- und Telegram-Kanäle informiert zum Start über ab Lager verfügbare Angebote und deren Preise nahezu in Echtzeit. Alternativ, bei knapper Verfügbarkeit aber möglicherweise zu spät oder von den Händlern gar nicht gepflegt, bietet sich ein Blick in den Preisvergleich an. Besonders günstige Angebote (Deals) werden mit einem ⭐ gekennzeichnet, die Liste kann auch nur diese Angebote ausgeben. Wer Interesse an einer GeForce RTX 5000 hat, findet aktuelle Angebote und Preise im RTX-5000-Verfügbarkeits-Check.
Donnerstag, 19. Juni 2025
Mittwoch, 18. Juni 2025
Älter, aber noch verfügbar
Preise im Zeitverlauf
Die nachfolgenden Diagramme zeigen in Echtzeit, wie sich die Preise der bis dato verfügbaren Radeon RX 9000 seit deren Veröffentlichung entwickelt haben, nur die 8-GB-Version der RX 9060 XT ist außen vor. Maßgeblich sind die vom ComputerBase-Bot gemeldeten Angebote. Sowohl der Verlauf der täglichen Bestpreise als auch der Median der neu von Händlern geführten Produkte können betrachtet werden. Median bedeutet: 50 Prozent der Angebote waren teurer, 50 Prozent günstiger.
UVP: Radeon RX 9000 vs. GeForce RTX 5000
Preise laut AMD und Nvidia
Auf dem Papier kostet die Radeon RX 9070 XT ganz 190 Euro weniger als die GeForce RTX 5070 Ti (Test), die sie nicht ganz einholt. Die Radeon RX 9070 kostet wiederum 30 Euro weniger als die GeForce RTX 5070 (Test), die sie schlägt. Die RX 9060 XT 16 GB ist wiederum 80 Euro günstiger als die RTX 5060 Ti mit 16 GB.
Custom-Designs im Test
Welches Custom-Design der Radeon RX 9070 (XT) wie gut ist, hat ComputerBase derweil in in zwei ersten Roundups ergründet:
Auch ein Vergleich verschiedener Custom-Designs der Radeon RX 9060 XT 16 GB ist für den Juni geplant.
Mehr Informationen in Podcast-Form
Update
(*) Bei den mit Sternchen markierten Links handelt es sich um Affiliate-Links. Im Fall einer Bestellung über einen solchen Link wird ComputerBase am Verkaufserlös beteiligt, ohne dass der Preis für den Kunden steigt.
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