Apps & Mobile Entwicklung

Apple Vision Pro: Zwischen-Update mit M4 und neuem Band noch dieses Jahr

Noch vor der leichteren und mit dem bevorstehenden M5 bestückten „Apple Vision Pro 2“ soll dieses Jahr ein Zwischen-Update mit M4 und neuem Kopfband auf den Markt kommen, das Apples Mixed-Reality-Brille mit mehr Leistung und Tragekomfort versehen soll. Laut Bloomberg seien bislang Hunderttausende Vision Pro verkauft worden.

Das Wirtschaftsmagazin geht in einem aktuellen Bericht davon aus, dass die Apple Vision Pro selbst nach dem noch für dieses Jahr erwarteten Zwischen-Update kein Verkaufserfolg wird. Die Brille sei weit entfernt von den Millionenabsätzen, die Apple mit Smartphones erreiche. Die aktuelle Brille sei zu schwer, langfristig nicht komfortabel zu tragen und es mangele an exklusiven und vor allem verlockenden Anwendungen.

Neuer M4 soll alten M2 ablösen

Das Zwischen-Update soll die Vision Pro zumindest etwas attraktiver für Kaufinteressenten machen. Die Brille soll noch dieses Jahr den aus Mac und iPad bekannten M4 erhalten und damit den mittlerweile veralteten M2 ablösen. Der neue Chip würde für deutlich mehr CPU- und GPU-Leistung sorgen, dank 3-nm-Fertigung effizienter laufen und auch bei der KI-Leistung nachlegen. Intern würden auch Tests mit einem angepassten Chip laufen, der mehr als die standardmäßig 16 NPU-Kerne biete.

Neues Kopfband mit mehr Tragekomfort geplant

Im Zuge der Überarbeitung sei auch ein neues Kopfband geplant, das für einen höheren Tragekomfort sorge. Die Vision Pro soll damit vor allem bei längerer Nutzung angenehmer auf dem Kopf sitzen. Das Gewicht der aktuellen Vision Pro liegt je nach Lichtdichtung und Kopfband bei 600 bis 650 Gramm. Das machte sich im Hands-on nach wenigen Minuten bemerkbar. Die Vorderseite aus viel Glas und Aluminium führt zu einer frontlastigen Passform, selbst wenn das über den Kopf verlaufende Dual Loop Band zum Einsatz kommt. Zum Vergleich: Eine Meta Quest 3 (Test) wiegt 515 Gramm.

Leichter und günstiger erst 2027

Ein wirklich leichteres und günstigeres Nachfolgemodell soll erst in zwei Jahren auf den Markt kommen, berichtet Bloomberg. Entsprechende Pläne sind seit April bekannt. Die übernächste Vision Pro werde intern unter dem Codenamen N100 entwickelt, der Designprozess soll im Verlauf des nächsten Jahres abgeschlossen werden.

Darüber hinaus soll Apple unter der internen Bezeichnung N107 an einer Variante für die kabelgebundene Verbindung mit einem Mac arbeiten, die das Streaming mit besonders niedriger Latenz ermöglicht. Auch die aktuelle Vision Pro lässt sich mit einem Mac verbinden, um ein virtuelles Mac-Display zu erhalten, die Verbindung erfolgt aber drahtlos im selben WLAN beider Systeme. Die neue Version richte sich laut Bloomberg an professionelle Anwender und das Enterprise-Segment. Einsatzgebiete seien in der Chirurgie oder bei Flugsimulatoren zu finden. Hier soll die kabelgebundene Variante ihre Vorteile gegenüber dem drahtlosen Modell ausspielen können.

AR-Brille als langfristiges Ziel

Eine echte AR-Brille sei das langfristige Ziel von Apple, beim Konkurrenten Meta soll ein entsprechendes Produkt bis 2027 marktreif sein. Für Apple-CEO Tim Cook habe eine AR-Brille oberste Priorität. Er sei Bloomberg zufolge ganz versessen darauf, noch vor Meta ein industrieweit führendes Produkt in diesem Segment auf den Markt zu bringen. Cook sei derzeit nichts wichtiger als die AR-Brille. Es sei das einzige Apple-Vorhaben, für das auch der CEO bei der Entwicklung wirklich Zeit aufwende.

Source link

Verwandte Themen:Apple Band Dieses Jahr MIT neuem noch Pro und vision ZwischenUpdate

Up Next

Galaxy Z Fold7 ausprobiert: Überzeugt Samsungs neustes Falt-Smartphone?

Nicht verpassen

Hier gibt’s das Pixel 9a zum Spitzenpreis

Apps & Mobile Entwicklung

Radeon RX 9070 GRE: Könnte mit 16 GB im September oder Oktober erscheinen

In Asien bietet AMD aktuell eine Radeon RX 9070 GRE (Test) an, die knapp 15 Prozent langsamer als eine Radeon RX 9070, aber spürbar schneller als eine Radeon RX 9060 XT ist und die auf 12 GB Speicher setzt. Laut Wccftech könnte das Modell im September oder Oktober noch nach Europa kommen, dabei jedoch leicht abgeändert werden.

Mit 16 GB hätte die RX 9070 GRE den Speicher, den sie bräuchte

So soll die Radeon RX 9070 GRE außerhalb Chinas „den Ansprüchen des Marktes“ angepasst werden, was in dem Fall bedeutet, dass der 12 GB große Speicher der Grafikkarte auf 16 GB aufgerüstet werden soll. Damit hätte die potenzielle Radeon RX 9070 GRE dann genauso viel VRAM wie die Radeon RX 9060 XT (Test), die optional auch mit nur 8 GB verfügbar ist, und die Radeon RX 9070 XT (Test).

Das wäre insofern eine gute Entwicklung, als dass ComputerBase beim Test der chinesischen Radeon RX 9070 GRE eben diesen reduzierten Speicherausbau kritisiert hat. So gibt es in den für die Grafikkarte passenden Auflösungen WQHD und UWQHD einige Spiele, die negativ auf die fehlenden 4 GB Speicher reagieren und dadurch teils sogar langsamer als die Radeon RX 9060 XT laufen. Mit 16 GB würde es dieses Problem nicht mehr geben.

16 GB würden auch mehr Speicherbandbreite bedeuten

AMD müsste schlussendlich bei der Radeon RX 9070 GRE jedoch mehr als nur den Speicherausbau ändern, um mit GDDR6 auf insgesamt 16 GB zu kommen. Da es keine 3-GB-Module des Typs GDDR6 gibt, wäre es notwendig, das Speicherinterface von 192 Bit auf 256 Bit zu erweitern. Physisch ist ein 256-Bit-Interface auf der Navi-48-GPU ohnehin vorhanden, sodass in Kombination mit einem PCB der Radeon RX 9070 (XT) ohne einen zusätzlichen Entwicklungsschritt eine angepasste Version der Radeon RX 9070 GRE mit 16 GB möglich wäre.

Bei gleicher Speichergeschwindigkeit würde die Speicherbandbreite der Grafikkarte damit um 33 Prozent erhöht werden, was in Spielen erfahrungsgemäß jedoch keinen Einfluss auf die Performance hat, solange die vorhandenen Shadereinheiten schnell genug mit Daten gefüttert werden können.

Von AMD gibt es aktuell keine Aussage dazu, ob die Radeon RX 9070 GRE in irgendeiner Form nach Europa kommen wird. ComputerBase hält dies aber für wahrscheinlich, denn aktuell ist die Leistungslücke zwischen der Radeon RX 9060 XT und der Radeon RX 9070 sehr groß.

Source link

Apps & Mobile Entwicklung

Apple lüftet den Vorhang zum Termin im September

Nachdem seit Wochen über den Termin spekuliert wurde, ist es nun offiziell: Apple hat Fans und Presse zur Präsentation im September eingeladen. Die Tagline lautet in diesem Jahr „Awe Dropping“. Der September gilt seit Langem als der Monat für neue iPhones und Apple-Watch-Modelle. Doch diesmal deuten Hinweise darauf hin, dass ihr zusätzlich noch weitere Neuheiten sehen werdet.

Apple-Event im September: Wann kommt das neue iPhone?

Laut der Einladung findet das Event am 9. September um 19 Uhr deutscher Zeit statt. Wie gewohnt könnt ihr die Übertragung live auf Apples Website, auf YouTube sowie in der TV-App verfolgen. Auf YouTube ist zudem bereits eine Erinnerung aktivierbar, damit ihr den Start nicht verpasst.

Sollte Apple dem bisherigen Zeitplan folgen, beginnt die Vorbestellung der neuen Smartphones am Freitag, den 12. September. Eine Woche später, am 19. September, werden die neuen Geräte dann ausgeliefert. Zwischen diesen beiden Terminen ist außerdem mit den Software-Updates auf iOS 26, iPadOS 26, macOS 26, watchOS 26, tvOS 26 und visionOS 26 zu rechnen.

Diese Neuheiten erwarten euch

In diesem Jahr deutet sich ein Umbau innerhalb der iPhone-Reihe an: Das Plus-Modell soll entfallen. An diesen Platz tritt wohl ein besonders schlankes Gerät, das vielerorts als iPhone 17 Air bezeichnet wird. Verschiedene Berichte sprechen von einem Gehäuse mit nur 5 bis 6 mm Dicke. Auch bei der Kamera wird angeblich abgespeckt: Statt mehrerer Sensoren könnte lediglich eine Linse auf der Rückseite zu finden sein.

Das Standardmodell sowie die beiden Pro-Varianten sollen dagegen nur moderate Veränderungen erhalten. Bei den High-End-Geräten ist ein neues Rückseitendesign im Gespräch, bei dem die Kameraeinheit nahezu die gesamte Breite einnimmt. Zudem wird über eine Telefotokamera mit 48 Megapixeln spekuliert, die im Pro-Max-Modell einen optischen Zoom von bis zu 8-fach ermöglichen könnte.

Apple Watch und mehr

Traditionell nutzt Apple das September-Event auch für neue Apple-Watch-Versionen. In diesem Jahr stehen vermutlich die Series 11 und die Ultra 3 im Mittelpunkt, daneben wird über eine neue Apple Watch SE 3 spekuliert.

Die spannendsten Neuerungen werden der Apple Watch Ultra 3 zugeschrieben. Neben einem etwas größeren Display, das von 410×502 auf 422×514 Pixel anwachsen soll, ist von einer nochmals gesteigerten Helligkeit die Rede. Bereits die Series 10 erhielt im vergangenen Jahr ein deutlich helleres Panel, das nun auch in die Ultra-Serie übernommen werden könnte. Darüber hinaus sollen neue Kommunikationsmöglichkeiten Einzug halten: Das Ultra-Modell könnte künftig auch via Satellit senden und empfangen. Zudem ist der Umstieg von 4G/LTE auf 5G im Gespräch.

Neben iPhones und Apple Watches sind weitere Produkte im Rennen. So könnten neue AirPods Pro erscheinen, möglicherweise ausgestattet mit Sensoren zur Herzfrequenzmessung – eine Funktion, die Apple zuletzt bei den Powerbeats Pro 2 eingeführt hat. Beim HomePod mini gibt es Gerüchte über einen neuen Chip und zusätzliche Farbvarianten. Ergänzend wird mit einem Update für das Apple TV gerechnet.

Source link

Apps & Mobile Entwicklung

Hot Chips 2025: Intel erläutert Clearwater Forest mit 288 Kernen und 17 Chiplets

Auf Sierra Forest lässt Intel im Server Clearwater Forest folgen. Zur Hot Chips 2025 werden die Eckdaten der neuen E-Core-Phalanx konkreter. Erneut sind in der Spitze 288 Kerne zu erwarten, dann auch erneut mit einem 12-Kanal-Speicherinterface. Neu ist die Fertigung in Intel 18A.

Intel fährt seit einer Weile zweigleisig und hat für Server zum einen Prozessoren mit P-Cores für hohe Leistung und zum anderen mit E-Cores für eine hohe Effizienz im Programm. Auf die aktuellen Granite Rapids (P-Cores) und Sierra Forest (E-Cores) sollen spätestens 2026 die neuen Diamond Rapids (P-Core) und Clearwater Forest (E-Cores) folgen.

Zur Fachkonferenz Hot Chips sprachen Intels CPU-Architekten Don Soltis und Stephen Robinson über Clearwater Forest als nächste Generation der Xeon-Prozessoren mit Efficiency-Kernen.

Intel Clearwater Forest: Überblick (Bild: Intel)

17 Chiplets in drei Prozessen

Bei Clearwater Forest rückt Intel die neue 18A-Fertigung in den Fokus, die für die eigentlichen CPU-Kerne genutzt wird. Diese tragen den Codenamen Darkmont. Vier davon bilden ein Cluster, Intel spricht nun von einem Modul, das erneut über 4 MByte Unified L2-Cache verfügt. Dieser soll nun einen doppelt so hohen Durchsatz von 400 GB/s erreichen. Zudem sollen die Instructions Per Cycle (IPC) um 17 Prozent steigen, zumindest ist dies die Prognose anhand von SpecIntRate 2017.

Intel Clearwater Forest: Chiplet-Design (Bild: Intel)

Intel Clearwater Forest: Modul-Architektur — Intel Clearwater Forest: Chiplet-Design (Bild: Intel)

Jeweils sechs Module bilden ein Chiplet aus 24 Kernen, das besagen zumindest die schematischen Skizzen. Davon ergibt ein Dutzend jene maximal 288 Kerne, wie sie bisher auch bei Sierra Forest zugegen sind. Allerdings werden die 12 Chiplets nun auf drei sogenannte Base Tiles (Kacheln) verteilt. Bei Sierra Forest-AP sind es hingegen zwei Tiles (2 × 144 Kerne) und bei Sierra Forest-SP nur ein Tile mit 144 Kernen. Pro Tile bedeutet dies also 96 Kerne bei Clearwater Forest.

Die Base Tiles oder auch Base Chiplets tragen in ihrer Ebene wiederum die Fabrics, den L3-Cache (hier als Last Level Cache, LLC bezeichnet) sowie die Speichercontroller und gewisse I/O-Funktionen. Diese Bereiche werden noch im „gröberen“ Herstellungsverfahren Intel 3 gefertigt. Auf der untersten Ebene in diesem 3D-Package sitzen außerdem die im noch älteren Intel-7-Prozess produzierten beiden I/O-Chiplets. Diese sollen mit High-Speed-I/O, Fabric und zusätzlichen Beschleunigereinheiten (Accelerator) für Spezialaufgaben aufwarten.

Unterm Strich setzt sich Clearwater Forest also aus insgesamt 17 Chiplets zusammen und vereint dabei drei verschiedene Herstellungsprozesse.

Intel nennt für ein Dual-Sockel-System (2P) 576 Kerne (2 × 288) und 1.152 MByte LLC (Last Level Cache). Der L3-Cache beträgt demnach umgerechnet 2 MByte pro Kern.

Angaben zum Speicherdurchsatz

Benchmarks zur CPU-Leistung liefert Intel noch keine, dafür ist es noch zu früh und die reine Rechenleistung steht bei den E-Core-Xeon auch gar nicht im Fokus. Stattdessen wird der Durchsatz der Daten beim Weg durch die verschiedenen Speicherebenen in den Fokus gerückt. Hier kommen schnelle Interfaces zum Einsatz. Dies reicht von 5 TB/s beim Last Level Cache (LLC) über 1,3 TB/s beim DDR5-Interface mit 12 Kanälen und Support für 8.000 MT/s bis hin zu kombiniert 1 TB/s bei PCIe 5.0 und CXL sowie 576 GB/s beim Ultra Path Interconnect (UPI), dem Nachfolger des früheren QuickPath Interconnect (QPI). Die Angaben gelten erneut für ein 2P-System.

Intel Clearwater Forest: Leistungsdaten (2-Sockel-System) (Bild: Intel)

Front-End und Co.

Intel verspricht außerdem Verbesserungen beim Front-End, die unter anderem eine genauere Sprungvorhersage (Branch Prediction) und 50 Prozent mehr Befehlsbandbreite umfassen. Der Instruction Cache fasst wie beim Vorgänger 64 KB Daten. Deutlich aufgebohrt werden zudem die Out-of-Order-Engine und die Execution Engine. Im Bereich des Core Memory Subsystem gibt es nun drei statt zwei Load-Engines.

Intel Clearwater Forest: E-Core (Bild: Intel)

Nicht Teil der Präsentation zur Hot Chips 2025 ist der Zeitplan für die Veröffentlichung von Clearwater Forest. Vor 2026 werden entsprechend bestückte Server aber zumindest nicht in größerer Stückzahl erwartet.

Source link