Das iPhone Air (ohne 17) ist das dünnste iPhone, das Apple jemals vorgestellt hat. Mit einer Bautiefe von nur 5,6 mm ist es deutlich dünner als der bisherige Rekordhalter von Apple: das 6,9 mm dünne iPhone 6 aus dem Jahr 2014. Das iPhone Air kommt mit lediglich einer Kamera und der Akkulaufzeit des letztjährigen iPhone 16 Pro.

Das iPhone Air lässt die „17“ im Namen weg und setzt auch an anderer Stelle den Rotstift an: in erster Linie bei der Bautiefe. Das Smartphone misst lediglich 5,6 mm und ist damit das dünnste iPhone aller Zeiten. Es ist dünner als das bislang dünnste iPhone 6 und dünner als das Samsung Galaxy S25 Edge (Test), das auf 5,8 mm kommt. Im Detail misst das iPhone Air 156,2 × 74,7 × 5,64 mm (L × B × H) und wiegt 165 g.

Titan und Ceramic Shield

Während alle anderen neuen iPhone-Modelle wieder auf Gehäuse aus Aluminium setzen, wird das iPhone Air wie das iPhone 16 Pro aus Titan gefertigt. Den Bildschirm und die Rückseite schützen Ceramic Shield, das besonders kratz- und stoßfest gegenüber normalem Glas sein soll. Auf der Vorderseite kommt Ceramic Shield 2 zum Einsatz, auf der Rückseite Ceramic Shield.

6,5-Zoll-OLED mit ProMotion

Der Bildschirm misst 6,5 Zoll und sortiert sich damit zwischen dem iPhone 17 und iPhone 17 Pro ein, die auf 6,3 Zoll und 6,7 Zoll kommen. Das zugrundeliegende OLED-Panel entspricht mit „Super Retina XDR“ der Bildschirmtechnologie der Pro-Smartphones von Apple. Es bietet somit auch ProMotion mit einer variablen Bildwiederholfrequenz von 1 bis 120 Hz. Die maximale Peak-Helligkeit im Freien gibt das Unternehmen neuerdings mit 3.000 cd/m² an.

Apple A19 Pro, C1X und N1

Zur dünnen Bauweise soll auch der Einsatz eigener Chips beigetragen haben, erklärte Apple zur Präsentation. Herzstück ist der Apple A19 Pro mit 6-Core-CPU, die sich aus zwei schnelleren Performance- und vier sparsameren Efficiency-Kernen zusammensetzt. Der in 3 nm gefertigte Chip kommt außerdem mit eigens entwickelter Apple-GPU mit Dynamic-Caching-Architektur der 2. Generation, die Apple mit dem M3 eingeführt hatte.

Die Eigenentwicklungen werden mit dem C1X fortgesetzt, dem zweiten Modem von Apple, das die doppelte Spitzenleistung des C1 aus dem iPhone 16e (Test) erreichen und selbst das Qualcomm-Modem aus dem iPhone 16 Pro überholen soll. Apple gibt außerdem an, dass es sich um das effizienteste Modem handele.

Das iPhone Air markiert auch die Premiere des Apple N1, mit dem der Konzern erstmals auch eine Lösung für Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 und Thread aus eigener Hand in ein iPhone integriert.

Die Batterie kommt auf 3.149 mAh

Beim Thema Akkulaufzeit sollen Käufer eines iPhone Air keine Abstriche gegenüber anderen Apple-Smartphones machen müssen. Apple spricht zum einen von „All Day Battery Life“ und zum anderen von bis zu 40 Stunden Laufzeit für die Videowiedergabe. Letzteres ist aber nur in Kombination mit der ebenfalls neuen iPhone Air MagSafe Batterie möglich. Dennoch: Mit 27 Stunden für die Videowiedergabe und 22 Stunden für die Streaming-Wiedergabe stimmen die offiziellen Laufzeitangaben mit denen des letztjährigen iPhone 16 Pro überein. Dem in der EU vorgeschriebenen Energielabel zufolge kommt die Batterie des iPhone Air auf 3.149 mAh.

Das iPhone Air ist eSIM only

Ein Slot für eine SIM-Karte hat allerdings nicht mehr in das iPhone Air gepasst. Es bietet Support für bis zu zwei aktive eSIMs und kann laut Apple acht oder mehr eSIMs speichern.

Eine Kamera muss ausreichen

Weniger Platz steht auch den Kameras zur Verfügung, wo man rückseitig mit einem einzigen physischen 48-MP-Modell Vorlieb nehmen muss, wenngleich das „Fusion Camera System“ die Flexibilität von zwei Linsen bieten soll. Standardmäßig schießt das iPhone Air Fotos mit einer Brennweite von 26 mm, ein Zoom im Sensor mit „optischer Qualität“ emuliert aber ein Teleobjektiv mit 52 mm. Die Linse arbeitet mit f/1.6, während die Kamera mittels Sensor-Shift OIS bei unruhiger Hand stabilisiert wird. Videos lassen sich in bis zu 4K60 inklusive Dolby Vision oder mit bis zu 4K30 und Dolby Vision in dem neuen Dual-Capture-Modus aufnehmen.

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Das iPhone Air kann wie die anderen neuen iPhone-Modelle Videoaufnahmen parallel mit der rückseitigen und vorderen Kamera aufnehmen. Vorne kommt auch beim iPhone Air die neue 18-MP-Kamera mit einem quadratischen Sensor und Center Stage zum Einsatz. Unabhängig von der Ausrichtung des Smartphones lassen sich so vertikale und horizontale Aufnahmen mit maximaler Auflösung anfertigen. Center Stage kann wahlweise KI-gestützt automatisch den Ausschnitt anpassen, wenn im Sucher zum Beispiel weitere Personen am Rand erkannt werden.

Marktstart mit 256 GB für 1.199 Euro

Das iPhone Air wird in den Farben Himmelblau, Lichtgold, Wolkenweiß und Space Schwarz angeboten und startet mit 256 GB Speicher für 1.199 Euro. Mit 512 GB kostet es 1.449 Euro und mit 1 TB steigt der Preis auf 1.699 Euro. Vorbestellen lässt sich das iPhone Air ab dem 12. September um 14 Uhr, erhältlich ist es ab dem 19. September.

Die Arm Lumex CSS Platform führt das C1-CPU-Cluster als Nachfolger der bisherigen Cortex-Kerne ein. Dabei setzt Arm durch die Bank auf die Scalable Matrix Extension 2 (SME2) für schnelles und effizientes AI direkt auf der CPU. Vier neue Kerne, ein neuer Interconnect und mehr schrauben die Leistung hoch und den Verbrauch runter.

Künstliche Intelligenz soll erwarteter Standard werden

Die Chip-IP-Entwickler von Arm vergleichen Künstliche Intelligenz mit der Einführung und späteren Etablierung von Touch-Bildschirmen auf mobilen Endgeräten. Ein ehemals neues Feature sei mittlerweile so sehr in der Gesellschaft verankert, dass junge Menschen ganz selbstverständlich jeden Bildschirm mit den Fingern bedienen wollen. Diese Veränderung in der Interaktion mit Geräten stehe Arm zufolge auch dem Einsatz Künstlicher Intelligenz bevor. AI werde sich wie Touch in der Gesellschaft verankern und zu einem Feature entwickeln, das Anwender schlichtweg erwarten.

Lumex folgt auf Cortex

Die passende Hardware ermöglicht das Unternehmen mit der neuen Arm Lumex CSS Platform. Diese folgt auf die letztjährige CSS for Client (Compute Subsystems for Client), die unter anderem aus den CPU-Kernen Cortex-X925, A725 und A520 Refresh sowie den GPUs Immortalis-G925, Mali-G725 und Mali-G625 bestand.

Die neuen Namen der Plattformen

Dass Arm zu neuen Namen wechseln wird, hatte das Unternehmen bereits im Mai bekannt gegeben. Was über Jahrzehnte unter dem Namen „Cortex“ vermarktet wurde, heißt mit der neuen Generation „Lumex“. Mit „Niva“ soll später auch eine eigene PC-Plattform folgen.

• Arm Neoverse for infrastructure
• Arm Niva for PC
• Arm Lumex for mobile
• Arm Zena for automotive
• Arm Orbis for IoT

C1 Ultra, Premium, Pro und Nano

Von dem Neustart abgeleitet hat Arm den Zähler für die Bezeichnungen der einzelnen Lösungen innerhalb der Plattform zurückgesetzt und führt neue ergänzende Namensschemata ein, um Produkte wie zum Beispiel die CPU-Kerne in verschiedene Leistungsklassen zu sortieren. Beispiel: Das neue CPU-Cluster heißt „C1“ und kommt in den Abstufungen „Ultra“, „Premium“, „Pro“ und „Nano“. Das ist vergleichbar mit den Lösungen, die zuvor unter den Namen Cortex-X925, A725 und A520 liefen.

Vier neue CPU-Kerne lösen drei alte ab

Arm bietet innerhalb des C1-CPU-Clusters jetzt allerdings vier Abstufungen an. Ultra sitzt oberhalb und Premium unterhalb des vorherigen Cortex-X900. Pro und Nano sortiert Arm auf dem Niveau der Vorgänger Cortex-A700 und Cortex-A500 ein.

SME2-Einheiten für AI direkt auf der CPU

Über allen technischen Veränderungen an den CPU-Kernen steht ein Feature: die Scalable Matrix Extension 2 (SME2). SME2 ist eine Erweiterung der Armv9-A-Architektur und wurde entwickelt, um den Prozessor bei genau der Art von Rechenarbeit deutlich schneller zu machen, die in KI, Machine Learning, Bild- und Audiosignalverarbeitung ständig vorkommt – nämlich große Matrizen von Zahlen zu verschieben, zu multiplizieren und zu addieren. Die SME2-Einheit ermöglicht dem Prozessor, ganze Blöcke von Zahlen gleichzeitig zu verarbeiten, anstatt bei Matrizen viele kleine Schritte nacheinander auszuführen. Das steigert die Leistung in Bereichen wie Bilderkennung, Sprachverarbeitung oder Textzusammenfassung und reduziert zugleich den Stromverbrauch, weil weniger Daten unnötig hin- und hergeschoben werden müssen.

Arm hatte zuvor die Scalable Vector Extension (SVE) und SVE2 eingeführt, die Vektorregister variabler Länge bieten. SME2 erweitert dieses Prinzip auf Matrixregister – man kann dadurch ganze 2D-Blöcke von Daten direkt in der CPU verarbeiten.

Einsatz vom kleinsten bis zum größten Kern

Das C1-CPU-Cluster entspricht der Armv9.3-ISA und ist das erste Cluster von Arm, das SME2 auf allen Kernen unterstützt. Auf SME2 hat zuvor ausschließlich Apple beim M4 gesetzt. Bis auf CPU-Cluster mit lediglich zwei der kleinsten Nano-Kerne ist SME2 nicht optional, Chip-Entwickler können die SME2-Einheit(en) somit nicht einfach weglassen, da diese fester Bestandteil der Architektur sind. Kommt SME2 im Cluster zum Einsatz, dann muss die Einheit allen Kernen zur Verfügung stehen und kommt damit selbst beim kleinsten Nano zum Einsatz.

SME2 ist der nächste Entwicklungsschritt bei Arm für AI direkt auf der CPU, ohne für diese Berechnungen zu einer diskreten GPU oder NPU wechseln zu müssen. Arm entwickelt unter der Bezeichnung „Ethos“ zwar auch NPUs speziell für KI-Workloads, siedelt diese aber im IoT-Segment und nicht innerhalb der Lumex CSS Platform an.

CPU soll zur ersten Wahl für AI werden

Die CPU sei mit der SME2-Erweiterung die erste Wahl für Entwickler von AI-Apps, erklärte Arm zum Vorabtermin am Firmenstandort in Cambridge. Die CPU biete die größte Flexibilität und erhalte mit SME2 einen großen Leistungsschub für AI. Eigene NPUs werde es laut Arm auch weiterhin bei den finalen Produkten der Kunden geben, diese betrachtet das Unternehmen aber als hochspezialisierte Hardware-Einheiten für ganz konkrete Aufgaben. Eine CPU sei hingegen breiter aufgestellt, zudem komme es nicht zu Einbußen oder Latenz durch Datentransfers.

Leistungssteigerung um den Faktor 5

SME2 soll im C1-CPU-Cluster bei AI-Workloads bestenfalls für eine Leistungssteigerung um den Faktor 5 und eine Effizienzsteigerung um den Faktor 3 sorgen. Arm nennt beispielhaft die Spracherkennung in Whisper Base, wo sich die Latenz von 1.495 ms auf 315 ms reduzieren lasse. Oder das Audio-Encoding mit Gemma 3 mit einer Steigerung von 84 auf 398 Token/s. Für eine Audio-Generierung mit Stable Audio gibt Arm eine Reduzierung von 27 s auf 9,7 s bis zur Fertigstellung an. Die durchschnittliche Leistungssteigerung für AI auf der CPU erreiche Arm zufolge den Faktor 3,7. Die Zahl ergibt sich aus einer Testreihe von 13 AI-Benchmarks und AI-Anwendungen.

KleidiAI soll es Entwicklern leicht machen

Für Software-Entwickler soll mit SME2 kein zusätzlicher Aufwand entstehen. Dafür soll die von Arm angebotene Software-Library-KleidiAI sorgen. KleidiAI besteht aus stark optimierten Micro-Kernels, die in verschiedenen KI-Frameworks (XNNPACK, PyTorch, LiteRT (früher TensorFlow Lite), llama.cpp) eingebettet werden. Entwickler müssen dabei keinen zusätzlichen Code schreiben – KleidiAI sorgt automatisch dafür, dass dieser auf dem verfügbaren Arm-Hardware-Instruktionssatz optimal ausgeführt wird. Bei SME2-fähiger Hardware übernimmt KleidiAI die automatische Weiterleitung rechenintensiver Matrixoperationen an die entsprechenden Einheiten der CPU.

C1-Ultra ist der neue Prime-Core mit +11% IPC

Ganz oben im C1-CPU-Cluster steht mit der neuen Lumex CSS Platform der C1-Ultra als Prime-Core. Für diesen CPU-Kern gibt Arm eine zweistellige Verbesserung der IPC im Vergleich zum Cortex-X925 an (Geekbench, ISO Frequency und Memory Subsystem). Die IPC-Leistung habe Arm seit dem Cortex-X1 um über 75 Prozent steigern können. Arm gibt die relative IPC-Leistung gegenüber der „2024 Premium Android Competition“, bei der es sich um den Oryon-Prime-Core des Qualcomm Snapdragon 8 Elite handeln dürfte, mit dem Faktor 1,2 an, also mit 20 Prozent mehr Leistung – bei jeweils gleichem Takt. Gegenüber dem Cortex-X925 liegt der IPC-Vorteil dem Diagramm zufolge bei 11 Prozent.

Front-End, Core und Back-End überarbeitet

Für die Zugewinne des C1-Ultra hat Arm abermals das Front-End, den Core und das Back-End überarbeitet. Das Front-End ist bei einem Prozessor für die Sprungvorhersage, das Fetching aus dem Speicher und das Decoding zuständig. Arm gibt unter anderem für das Fetching eine um 33 Prozent erweiterte Bandbreite für den L1-Instruction-Cache an, nachdem diese letztes Jahr verdoppelt wurde. Erneut gibt es abgeleitet von einer höheren Genauigkeit Leistungs- und Effizienzverbesserungen für bedingte Branches, die in Abhängigkeit von einer Kondition ausgeführt oder eben nicht ausgeführt werden.

Der Core bleibt beim „10-wide-Design“, aber mit 25 Prozent größerem Out-of-Order-Fenster und bis zu ~2K Instruktionen „in flight“. Maschinensprachen-Befehle wie Move-Instruktionen wurden vor die Core-Pipeline gesetzt, was Leistung und Effizienz zugutekommen soll. Im Back-End hat Arm den L1-Data-Cache auf 128 KB verdoppelt, das Out-of-Order-Fenster um 25 Prozent vergrößert und die Data-Prefetcher optimiert.

C1-Premium ist ein Sub-Flagship-Core

Unterhalb des C1-Ultra sitzt der C1-Premium, den Arm mit „Premium-Leistung für neue Marktsegmente“ beschreibt. Das Unternehmen gibt Flächeneinsparungen über die Vektor-Einheiten, den L2-Cache und eine optimierte physische Umsetzung gegenüber dem C1-Ultra an. Eine DynamIQ Shared Unit (DSU) mit zwei C1-Premium und sechs C1-Pro falle 35 Prozent kleiner aus als eine DSU mit zwei C1-Ultra und sechs C1-Pro. In diesem „Sub-Flagship-Tier“ unterhalb der Lösung für Flaggschiffe werde im Vergleich zum „Mainstream-Tier“ mit vier C1-Pro und vier C1-Nano aber eine 35 Prozent höhere Single-Thread-Leistung geboten. Für C1-Ultra und C1-Premium wirbt Arm mit der CPU-IPC-Führung, höchsten Flächeneffizienz und gesteigerten Effizienz für eine hohe anhaltende Leistung.

C1-Pro ist das Arbeitstier im Cluster

Den C1-Pro bezeichnet Arm als das Arbeitstier im Cluster mit zwei ausgeprägten Einsatzgebieten: in Kombination mit dem C1-Ultra oder C1-Premium für das Flaggschiff- und Sub-Flaggschiff-Segment sowie in Kombination mit dem C1-Nano in allen niedrigeren Preisklassen. Der C1-Pro liefere in einer Auswahl von Apps und Spielen bis zu 16 Prozent mehr Leistung bei gleicher Frequenz wie der Cortex-A725 oder sei bei gleicher Leistung bis zu 12 Prozent effizienter. Der Core bleibt unverändert, im Front-End gibt es für die Sprungvorhersage einen gesteigerten Durchsatz und eine höhere Genauigkeit. Im Back-End hat Arm den Durchsatz gesteigert und die Latenz reduziert. In einer ISO-Konfiguration erreiche der C1-Pro im Geekbench 6.3 eine 11 Prozent höhere Leistung pro Watt oder verbrauche bei gleicher Leistung 26 Prozent weniger.

Area Optimized Configuration des C1-Pro

Analog zum Cortex-A720 und Cortex-A725 bietet Arm den C1-Pro auch wieder in einer „Area Optimized Configuration“ an, um bei gleicher Fläche eines älteren Cortex-A78 ein verhältnismäßig günstiges ISA-Upgrade von der alten Armv8 auf die Armv9 zu ermöglichen. Diese Version des C1-Pro behält die Fläche des Cortex-A720 bei, bietet aber 10 Prozent mehr Leistung im Geekbench 6.1 und 19 Prozent mehr im SPECint2017.

C1-Nano hebt E-Core auf neues Niveau

Der C1-Nano folgt auf den Cortex-A520 (Refresh) und ist damit der neue E-Core respektive kleinste Kern im C1-CPU-Cluster. Nach wie vor handelt es sich um ein In-Order-Design, während C1-Pro, Premium und Ultra erneut Out-of-Order-Designs sind. Durch reduzierten Traffic zum L3-Cache und DRAM soll der C1-Nano unter Verwendung der gleichen Fertigung 26 Prozent effizienter als der Cortex-A520 sein. 5,5 Prozent mehr Leistung in SPECint2017 innerhalb von 2 Prozent mehr Fläche gibt Arm für den C1-Nano an.

Im Front-End hat Arm die Pipelines für die Sprungvorhersagen und das Fetching voneinander getrennt, was die Leistung steigern, Instruktionen früher in den L1-I-Cache bringen und Stalls reduzieren soll. Für den Core nennt Arm Verbesserungen an den Vektor-Einheiten sowohl bei der Leistung als auch Effizienz sowie eine zusätzliche Weiterleitung der Ergebnisse aus Vektor-Operationen für die direkte Nutzung in der nächsten Instruktion, ohne über die Register oder den Speicher gehen zu müssen.

C1-DSU ist schneller und effizienter

Zusammengeführt werden die unterschiedlichen Kerne über die DynamIQ Shared Unit (DSU), die bei der Arm Lumex CSS Platform von der bisherigen Bezeichnung DSU-120 zur neuen C1-DSU wechselt. Nach wie vor lassen sich in einer DSU bis zu 14 CPU-Kerne unterbringen. Und erneut kann ein SoC auch mehr als eine DSU für somit mehr als 14 CPU-Kerne nutzen, in der Praxis ist diese Erweiterung aber kaum von Relevanz. Ausnahmen wie der Nvidia GB10 mit 20 CPU-Kernen von Arm bestätigen die Regel.

Quick Nap für einzelne RAM-Bänke

Die C1-DSU lässt sich erneut mit bis zu 32 MB L3-Cache konfigurieren, die FPGA-Referenzplattform von Arm kommt hingegen mit 16 MB aus. Arm taktet die DSU neuerdings aber mit 2,0 GHz statt 1,8 GHz. Erweitert hat Arm den letztes Jahr eingeführten „Quick Nap“ des L3, bei dem sich der RAM jetzt in kleinere Bänke unterteilen lässt. „L3 Quick Nap Mode“ bedeutet, dass der Cache-Inhalt gehalten werden kann, sich während dieses kurzzeitigen Energiesparmodus aber nicht mehr in den Cache schreiben oder daraus lesen lässt. Dieser Modus lässt sich jetzt für einzelne RAM-Bänke definieren, sodass mehr vom RAM im Energiesparmodus verbleiben kann.

SI L1 und MMU L1

Arm wechselt mit der Lumex CSS Platform zu einer neuen Interconnect-Architektur, die den neuen System Interconnect L1 (SI L1) und die neue Memory Management Unit L1 (MMU L1) mit sich bringt. CPU und GPU sind direkt am zusammengelegten SI L1 angebunden, nachdem die CPU bislang an den CI-700 und die GPU an den NI-700 angebunden war. Der NI-700 war als Network-on-Chip für die Anbindung von Beschleunigern wie GPUs, SoC-Konnektivität und Peripherie zuständig und sitzt jetzt innerhalb des SI L1 mit direkter Anbindung an die integrierten Memory Controller Nodes (MCN) mit deren zugewiesenem System Level Cache (SLC), der bei der Referenzplattform von Arm auf abermals 16 MB kommt.

Vorbereitet für LPDDR6

Die Anzahl der MCN-Slices (bis zu 8) und deren SLC-Größe (bis zu 4 MB) können die Chip-Anbieter eigenständig konfigurieren. Der neue Aufbau soll die statische Interconnect-Latenz um bis zu 75 Prozent reduzieren und den Energiebedarf verringern. Arm hat den SI L1 und die MMU L1 mit entsprechender Bandbreite für den Einsatz von LPDDR6 vorbereitet, wenngleich LPDDR5X erst einmal die Norm darstellen wird.

Referenzplattform mit 2+6 Kernen und 4,1 GHz

Das alles mündet mit der Arm Lumex CSS Platform in einer Gesamtlösung, für die Arm eine FPGA-basierte Referenzplattform entwickelt hat, die sich aus zwei C1-Ultra mit 4,1 GHz, sechs C1-Pro mit 3,5 GHz, zwei SME2-Einheiten mit 2,0 GHz, einer C1-DSU mit 2,0 GHz und 16 MB L3, dem SI L1 mit 16 MB SLC, der neuen Grafikeinheit Mali G1-Ultra mit 14 Kernen und 4 MB L2, LPDDR5X-9600 und Android 15 zusammensetzt. Es ist davon auszugehen, dass Partner ähnlich gestaltete SoC-Designs vorstellen werden. Arm visiert mit der Plattform die Fertigung in 3 nm an.

Für diese Referenzplattform gibt Arm im Vergleich zur vorherigen eine 45 Prozent höhere Multi-Thread-Leistung, 25 Prozent höhere Single-Thread-Leistung, 24 Prozent höhere Browser-Leistung, 15 Prozent schnellere App-Launches, 24 Prozent mehr Leistung im GFXBench 5, 28 Prozent mehr Leistung im 3DMark, 37 Prozent mehr Leistung im Basemark GPUScore und 18 Prozent mehr Leistung im AnTuTu 3DBench an.

Erste Prozessoren auf Basis der Arm Lumex CSS Platform mit C1-CPU-Cluster sollen Gerüchten zufolge noch dieses Quartal angekündigt werden. Arm kann und darf zwar nicht für Partner sprechen, doch könnte MediaTek schon bald den ersten Schritt machen. Die passenden Smartphones dürften nur wenige Wochen später folgen.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Arm im Rahmen einer Veranstaltung des Herstellers in Cambridge, UK erhalten. Die Kosten für An-, Abreise und zwei Hotelübernachtungen wurden vom Unternehmen getragen. Eine Einflussnahme des Herstellers oder eine Verpflichtung zur Berichterstattung bestand nicht.