Laut neuesten Meldungen aus Washington könnte die US-Regierung bei Intel einsteigen, um den angeschlagenen Riesen zu retten. Nachdem sich US-Präsident Trump in dieser Woche mit Intel-CEO Lip-Bu Tan getroffen hatte, sollen in Kürze Vorschläge präsentiert werden.

Intel baut aktuell in den USA an mehreren Standorten. Während die Arbeiten in Arizona fast abgeschlossen sind, verläuft beim ursprünglich geplanten Mega-Projekt in Ohio noch vieles im Sand. Im schlimmsten Fall, erklärte Intel zuletzt, müsste das Projekt in Ohio aufgegeben werden, sofern es bei der Foundry-Sparte keine externe Großkundschaft gibt.

Gerüchte besagen nun, dass die US-Regierung einen Anteil an Intel kaufen könnte, auch um das Ohio-Projekt zu halten. Hier geht es einerseits um viele Arbeitsplätze, aber auch um Know-how aus der High-End-Chipfertigung, über das kein anderes US-Unternehmen verfügt. Genau diese Karten versucht Intel seit kurzem auch mit Bezug auf Künstliche Intelligenz auszuspielen, eine USAI-Webseite propagiert die Vorteile einer Produktion durch ein US-Unternehmen.

Die Trump-Administration ist bekannt für ungewöhnliche Ansätze ohne Präzedenzfall. Erst kürzlich konnte so das Verteidigungsministerium mit 400 Millionen US-Dollar in MP Materials Corp. einsteigen, um den Zugang zu seltenen Erden zu sichern – auf einen Schlag ist die US-Regierung damit sogar größter Aktienbesitzer des Unternehmens. Auch hält die US-Regierung einen Anteil an United States Steel Corp., zudem wurden neue Steuern auf Chip-Verkäufe nach China eingeführt, die AMD und Nvidia betreffen.

Die Vorstellungen bei Intel gehen nun in eine ähnliche Richtung. Hier würde sich die US-Regierung den Zugang zu fortschrittlicher heimischer Chiptechnik sichern. Gleichzeitig sollen frisches Geld und die Absicherung durch die US-Regierung helfen, weitere Investoren anzulocken.

Intel spielt die Karte für die heimische Produktion nun voll aus. Wenngleich das Unternehmen Gerüchte nicht bestätigen wollte, lobte der Konzern den US-Präsidenten und die Anstrengungen, die heimische Wirtschaft und Fertigung zu stärken.

Intel is deeply committed to supporting President Trump’s efforts to strengthen US technology and manufacturing leadership. We look forward to continuing our work with the Trump administration to advance these shared priorities, but we are not going to comment on rumors or speculation.

Intel

Am Ende ist Ohio aber auch ein politisches Schlachtfeld. Trump gewann hier jede seiner Wahlen, Vize-Präsident Vance arbeitete als Senator aus Ohio, 2024 konnten die Republikaner hier von den Demokraten einen Sitz erringen. Im kommenden Jahr suchen diese jedoch wieder ihre Chance auf eine Rückkehr.

Der Zug der Chipindustrie kommt in Indien nur schwerlich in Fahrt. Weitere Gelder sollen vier neuen Projekte Starthilfe leisten. Stets bleibt dabei aber unklar, was letztlich aus den Projekten wirklich wird. Denn in der Vergangenheit war es auch nach Zuschüssen alles andere als gesichert, dass die Fabs tatsächlich entstehen.

Seit vielen Jahren soll die Halbleiterindustrie in Indien Fuß fassen. Bisher gelingt das aber nur in kleinem Umfang, viele der geplanten Projekte verliefen im Sand oder wurden gar nicht erst gestartet. Die Regierung versucht deshalb jetzt noch einmal, durch neue Subventionen neue Projekte anzustoßen.

Weiter eher Packaging und Komplettierung statt Chip-Fertigung

Konkret geht es um rund 500 Millionen US-Dollar, die in vier Vorhaben fließen, so die Pressemitteilung der Regierung. Die Projekte sind breit gestreut, eine Chip-Fertigung, die Indien eigentlich will, ist jedoch wieder nicht dabei. In den vier neuen Projekten geht es unter anderem um Siliziumkarbid, Silicon Carbide (SiC), und daraus bestehende Komponenten. Aber auch das Thema Packaging mit und um Glas wird durch 3D Glass Solutions angegangen, während sich ASIP mit einem koreanischen Partner auf traditionelles Packaging konzentriert. Auch Continental will eine ähnliche Einrichtung errichten.

Die vier neuen Projekte zeigen einmal mehr, was sich zuletzt bereits manifestierte. Das Testen und Packaging wird in Indien durchgeführt, auch die Komplettierung von Produkten mit diversen Zulieferern, wie beispielsweise beim neuen Apple-iPhone, boomt in Indien. Gemäß letzten lokalen Berichten gibt es 300 Produktionsstätten in Indien, die Smartphones zusammenbauen – 2014 waren es gerade einmal zwei. Doch die komplette Produktionskette, die Indiens Administration gern sehen würde, ist nach wie vor nicht absehbar.

Zehn Projekte in der Übersicht

Eine Übersichtskarte der nun insgesamt zehn Projekte macht dies deutlich. Die einzige echte Chip-Fabrik baut Tata zusammen mit PSMC aus Taiwan. Microns Packaging-Komplex ist dank einer Förderquote von über 70 Prozent das zweitgrößte Projekt. Ein weiteres großes Packaging-Vorhaben setzt ebenfalls erneut das indische Konglomerat Tata mit weiteren lokalen Partnern um.

Einige der Angaben dürften jedoch zum Teil zu hoch gegriffen sein. Sowohl bei der Anzahl der Arbeitskräfte, die zum Teil mit bis zu 20.000 oder gar 26.000 Mitarbeitern beziffert wird – während in westlichen Ländern ähnliche Aufgaben meist von nur 2.000 bis 4.000 Angestellten erledigt werden. Aber auch den Ausstoßraten, die beispielsweise bei der Chip-Fabrik mit bis zu 50.000 Wafern pro Monat ebenfalls ziemlich hoch gegriffen scheint – ganz zu schweigen von den hohen Millionenstückzahlen in den anderen Einrichtungen.

Ausgerechnet ein weiteres Leuchtturmprojekt, die zweite Chip-Fabrik, fehlt auf der Übersichtskarte. Vor knapp einem Jahr angekündigt, wollten Adani und Tower Semi für rund 10 Milliarden US-Dollar eine Fabrik bauen. Letzter Stand im Mai dieses Jahres war, dass das Vorhaben derzeit auf Eis liegt. Nach aktueller Beurteilung ergebe die Fabrik derzeit weder strategisch noch kommerziell einen Sinn, berichtete Reuters Anfang Mai. Ob das Vorhaben damit ganz aufgegeben wird, ist aktuell nicht klar.

Bose stellt mit dem Bose SoundLink Micro (Gen. 2) und dem Bose SoundLink Home zwei portable Lautsprecher vor. Letzterer kommt erstmals nach Deutschland, ist aber selbst nicht neu. Der SoundLink-Home-Lautsprecher wurde nämlich schon vor über einem Jahr angekündigt, war in Deutschland aber noch nicht verfügbar..

Bose SoundLink Home

Der neue, alte SoundLink-Home-Lautsprecher ist für den Einsatz in den eigenen vier Wänden gedacht. Deutlich macht das die Front, die mit Stoff bezogen ist, sowie der fehlende Staub- und Wasserschutz.

Auf der Haben-Seite stehen dafür ein Akku mit bis zu neun Stunden Ausdauer, Bluetooth 5.3 und ein USB-C-Anschluss, der zum Laden, aber auch zum Anschluss eines Datenträgers genutzt werden kann. Der Ladevorgang dauert bis zu vier Stunden. Das alles ist verpackt in einem Gehäuse von 216 × 111 × 58 mm und wiegt 875 Gramm.

Gesteuert wird der SoundLink Home über Tasten auf der Oberseite. Eine App zur Steuerung gibt es nicht. Bose gibt an, dass sich zwei SoundLink Home zu einem „echten“ Stereo-Verbund zusammenschließen lassen.

Der UVP soll bei 299 Euro liegen und das System wird ab dem 10. September verfügbar sein. In den Regionen, in denen der Lautsprecher schon ein Jahr zuvor eingeführt wurde, kostet er hingegen derzeit keine 200 Euro mehr.

Bose SoundLink Micro Gen. 2

Die betagte erste Generation des SoundLink Micro aus dem Jahr 2017 bekommt nun mit der Generation 2 einen Nachfolger. Der SoundLink Micro erfährt dabei eine vollständige Frischzellenkur. Während die Optik der zweiten Generation sich zwar noch an die der ersten Generation anlehnt, ist der Micro-USB-Anschluss Geschichte. Neben USB-C wird nun auch Bose SimpleSync, Spotify Tab und Google Fast Pair geboten, sowie eine Unterstützung für der Codecs AAC und aptX sowie SBC. Bluetooth 5.4 und eine Akkuladung, die für bis zu 12 Stunden reicht, runden den neuen Lautsprecher ab. Der SoundLink Micro (Gen. 2) ist gemäß IP67-Zertifizierung genau so staub- und wassergeschützt wie sein Vorgänger.

Der SoundLink Micro (Gen. 2) lässt sich mit anderen SoundLink-System verbinden, um eine größere Fläche beschallen zu können, zum Beispiel auf einer Party.

Zum Preis schweigt sich Bose noch aus. Der Vorgänger hatte einen UVP von knapp 120 Euro, momentan ist er ab 96 Euro zu haben.